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市場調査レポート
商品コード
1881561

高密度配線基板（HDI PCB）市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（2020-2030年見通し）セグメンテーション：-配線層数別（1層HDI、2層以上HDI、全層HDI）-用途別-地域別-競合状況別

High Density Interconnect PCB Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Interconnection Layers (1 Layer HDI, 2 or more layers HDI, and All Layers HDI), By Application, By Region and Competition, 2020-2030F

出版日
ページ情報
英文 180 Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
高密度配線基板（HDI PCB）市場- 世界産業規模、シェア、動向、機会、および予測（2020-2030年見通し）セグメンテーション：-配線層数別（1層HDI、2層以上HDI、全層HDI）-用途別-地域別-競合状況別
出版日: 2025年11月27日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 180 Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット

  • 概要

世界の高密度配線基板（HDI PCB）市場は、2024年に78億2,000万米ドルと評価され、2030年までにCAGR17.92％で成長し、210億2,000万米ドルに達すると予測されています。高密度配線基板（HDI PCB）は、従来の基板よりも単位面積あたりの配線密度が高く、マイクロビア、より細かな線幅と間隔、ブラインドビアや埋込みビアなどの特徴を備え、電気的性能の向上と小型化を実現するプリント基板です。市場の成長は主に、コンパクトで軽量な電子機器への需要の高まり、先進的な民生用電子機器の普及、および自動運転や先進運転支援システム（ADAS）のための自動車分野における高度なシステムの統合拡大によって牽引されています。

市場概要
予測期間 2026-2030
市場規模：2024年 78億2,000万米ドル
市場規模：2030年 210億2,000万米ドル
CAGR：2025年～2030年 17.92％
最も成長が速いセグメント 民生用電子機器
最大の市場 アジア太平洋地域

主要な市場促進要因

世界の高密度相互接続プリント基板（HDI PCB）市場は、電子機器の継続的な小型化を背景に著しい拡大を遂げております。コンパクトで軽量、かつ高性能な電子機器への需要が高まる中、先進的なプリント基板ソリューションが求められております。

主要な市場課題

高密度インターコネクト（HDI）プリント基板に固有の製造上の複雑さと高騰する生産コストは、世界市場の成長にとって大きな障壁となっています。マイクロビアや微細配線技術など、HDIプリント基板の複雑な設計要件には、特殊な設備と高精度なプロセスが不可欠です。

主要な市場動向

世界の高密度相互接続プリント基板市場は、フレキシブルおよびリジッドフレックスHDIフォームファクターの普及によって大きく影響を受けています。この動向は、リジッド基板とフレキシブル基板を単一の相互接続構造に統合することで、コンパクトで軽量、かつ高い適応性を備えた電子機器への進化する需要に対応するものです。

よくあるご質問

  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の2024年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の2030年の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場のCAGRはどのように予測されていますか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の最も成長が速いセグメントはどこですか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場で最大の市場はどこですか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の主要な促進要因は何ですか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の主要な課題は何ですか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場の主要な動向は何ですか？
  • 高密度配線基板（HDI PCB）市場に参入している主要企業はどこですか？

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界の高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
    • 金額別
  • 市場シェア・予測
    • インターコネクト層別（1層（1+N+1）HDI、2層以上（2+N+2）HDI、全層HD）
    • 用途別（民生用電子機器、自動車、軍事・防衛、医療、産業・製造、その他）
    • 地域別
    • 企業別（2024）
  • 市場マップ

第6章 北米の高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 北米：国別分析
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ

第7章 欧州の高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 欧州：国別分析
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン

第8章 アジア太平洋地域の高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • アジア太平洋地域：国別分析
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア

第9章 中東・アフリカの高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 中東・アフリカ：国別分析
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • 南アフリカ

第10章 南米の高密度配線基板（HDI PCB）市場展望

  • 市場規模・予測
  • 市場シェア・予測
  • 南米：国別分析
    • ブラジル
    • コロンビア
    • アルゼンチン

第11章 市場力学

  • 促進要因
  • 課題

第12章 市場動向と発展

  • 合併・買収
  • 製品上市
  • 最近の動向

第13章 世界の高密度配線基板（HDI PCB）市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

  • 業界内の競合
  • 新規参入の可能性
  • サプライヤーの力
  • 顧客の力
  • 代替品の脅威

第15章 競合情勢

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • GlobalFoundries Inc.
  • United Microelectronics Corporation
  • Applied Materials, Inc.
  • Cadence Design Systems, Inc..
  • Synopsys, Inc.
  • Advanced Micro Devices Inc.
  • Lam Research Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項