半導体組立・試験のアウトソーシングに関する世界市場レポート（2026年）

半導体組立・試験のアウトソーシング市場規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の457億7,000万米ドルから、2026年には498億9,000万米ドルへと、CAGR9.0％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、従来のIC組立アウトソーシングの拡大、手作業によるパッケージング工程への依存、通信電子機器分野での早期導入、民生用電子機器のアウトソーシング拡大、基本テストサービスの開発などに起因しています。

半導体組立・試験のアウトソーシング市場の規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には702億1,000万米ドルに達し、CAGRは8.9％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、先進的パッケージング技術への需要増加、自動車電子機器分野での採用拡大、高密度ICテストの拡充、ヘテロジニアス集積技術の成長、チップレットベースアーキテクチャの開発などが挙げられます。予測期間の主要動向には、先進的半導体パッケージングの自動化、スマート品質管理分析の統合、IoT接続型テストインフラの拡充、高精度ロボット組立技術の開発、AI駆動型テスト最適化の採用などが含まれます。

消費者向け電子機器の需要急増が見込まれており、これが半導体組立・試験のアウトソーシング市場の成長を牽引する見込みです。この需要拡大は、可処分所得の増加、顧客ライフスタイルの変化、中産階級人口の拡大、電子機器価格の低下といった要因に起因しています。半導体アセンブリ・テスト受託は、電子機器の性能、処理速度、効率性を向上させると同時に、スペース利用の最適化を図る上で極めて重要な役割を果たします。例えば、日本電子情報技術産業協会のデータによると、2023年5月の日本の電子機器生産額は67億2,200万米ドル（7,714億5,700万円）に達しました。さらに、民生用電子機器の生産高は顕著な伸びを示し、2022年5月の2億3,090万米ドル（252億6,800万円）から2億8,000万米ドル（320億9,900万円）に達しました。したがって、民生用電子機器の需要増加が、半導体組立・試験のアウトソーシング市場を牽引すると予想されます。

半導体組立・試験のアウトソーシング（OSAT）市場で事業を展開する企業は、次世代半導体設計への需要増加、バックエンド能力の拡充、複雑なチップアーキテクチャの技術的実現に対応するため、先進的なパッケージング・試験プラットフォームの共同開発など、戦略的提携の構築に注力しています。こうした提携は、製造規模と設計・エンジニアリングの専門知識を組み合わせることで従来のOSATモデルを強化し、単独開発アプローチと比較して迅速なイノベーションを可能にします。例えば、2024年4月には、ドイツの半導体メーカーであるインフィニオン・テクノロジーズAGが、米国に本拠を置く半導体パッケージング・テストサービスプロバイダーであるアムコール・テクノロジー社との複数年にわたる協業を発表し、欧州におけるインフィニオンのアウトソーシング後工程製造拠点を拡大する方針を示しました。本提携では、アムコール社のポルト工場内に専用パッケージング・テストユニットを設立し、2025年初頭の稼働開始を予定しております。この枠組みのもと、アムコール社は専用クリーンルームを含む生産ラインの拡張・運営を担当し、インフィニオン社は現地スタッフを通じたエンジニアリング・開発支援を提供します。これにより両社の長年にわたる協力関係を強化するとともに、従来のOSATビジネスモデルの進化を図ります。

よくあるご質問

• 半導体組立・試験のアウトソーシング市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の457億7,000万米ドルから、2026年には498億9,000万米ドルへと、CAGR9.0％で拡大する見込みです。2030年には702億1,000万米ドルに達し、CAGRは8.9％となる見込みです。
• 半導体組立・試験のアウトソーシング市場の成長要因は何ですか？
  • 従来のIC組立アウトソーシングの拡大、手作業によるパッケージング工程への依存、通信電子機器分野での早期導入、民生用電子機器のアウトソーシング拡大、基本テストサービスの開発などが挙げられます。
• 消費者向け電子機器の需要急増が市場に与える影響は何ですか？
  • 可処分所得の増加、顧客ライフスタイルの変化、中産階級人口の拡大、電子機器価格の低下といった要因に起因し、半導体組立・試験のアウトソーシング市場の成長を牽引する見込みです。
• 半導体組立・試験のアウトソーシング市場で事業を展開する企業はどのような戦略を取っていますか？
  • 次世代半導体設計への需要増加、バックエンド能力の拡充、複雑なチップアーキテクチャの技術的実現に対応するため、先進的なパッケージング・試験プラットフォームの共同開発など、戦略的提携の構築に注力しています。
• 半導体組立・試験のアウトソーシング市場における主要企業はどこですか？
  • Advanced Semiconductor Engineering Inc.、Amkor Technology Inc.、Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co. Ltd.、King Yuan Electronics Co. Ltd.、Alphacore Inc.などです。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場レポート（2026年）：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • インダストリー4.0とインテリジェント製造
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
  • 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
• 主要動向
  • 先進半導体パッケージングの自動化
  • スマート品質管理分析の統合
  • IoT接続型試験インフラの拡充
  • 高精度ロボット組立技術の開発
  • AI駆動型テスト最適化の導入

第5章 最終用途産業の市場分析

• 通信
• 民生用電子機器
• コンピューティングおよびネットワーク
• 自動車
• 産業

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場レポート（2026年）：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場レポート（2026年）規模、比較、成長率分析
• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場の実績レポート（2026年）：規模と成長、2020年～2025年
• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場の予測レポート（2026年）：規模と成長、2025年～2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• タイプ別
• 試験サービス、組立サービス
• プロセス別
• ソーイング、選別、試験、組立
• パッケージングタイプ別
• ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、積層ダイ、クワッドおよびデュアル
• 用途別
• 通信、民生用電子機器、コンピューティング・ネットワーク、自動車、産業用、その他の用途
• 試験サービスのサブセグメンテーション、タイプ別
• ウエハー試験、パッケージ試験、最終試験、信頼性試験、特性評価試験
• 組立サービスのサブセグメンテーション、タイプ別
• ウエハーレベルパッケージング（WLP）、チップオンボード（COB）組立、ボールグリッドアレイ（BGA）組立、フリップチップ組立、ダイアタッチサービス

第10章 地域別・国別分析

• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場レポート（2026年）：地域別、実績と予測、2020年～2025年、2025年～2030年、2035年
• 世界の半導体組立・試験のアウトソーシング市場レポート（2026年）：国別、実績と予測、2020年～2025年、2025年～2030年、2035年

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）：競合情勢と市場シェア、2024年
• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）：企業評価マトリクス
• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）：企業プロファイル
  • Advanced Semiconductor Engineering Inc.
  • Amkor Technology Inc.
  • Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co. Ltd.
  • King Yuan Electronics Co. Ltd.
  • Alphacore Inc.

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Device Engineering Inc., HMT microelectronic AG, Presto Engineering Group, Sencio BV, ShortLink AB, SiFive Inc., Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co. Ltd., Nantong Fujitsu Microelectronics Co. Ltd., UTAC Holdings Ltd., Chipbond Technology Corporation, ChipMOS Technologies Inc., Huatian Technology Sdn. Bhd., Walton Advanced Engineering Inc., Signetics Corporation

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）2030年：新たな機会を提供する国
• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 半導体組立・試験のアウトソーシング世界市場レポート（2026年）2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第41章 付録