半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）市場：2025年～2030年の予測

OSAT市場は、2025年の462億1,737万6,000米ドルから2030年には799億1,385万9,000米ドルとなり、CAGR 11.57%で成長すると予測されています。

半導体組立・テスト受託サービス（OSAT）は、半導体ビジネスに専門的な製造・テストサービスを提供する業界用語です。集積回路（IC）やその他のデバイスの組立、パッケージング、テストを行うため、半導体メーカーはOSAT企業を採用しています。さまざまな分野で最先端の電子機器に対する需要が高まっていることが、OSAT市場を牽引しています。OSATサプライヤーは、コスト削減と納期短縮のため、半導体ビジネス向けに組立とテストを行う。さらに、こうした専門サービスのニーズは、SoC設計やパッケージング方法の改善など、複雑な半導体部品によって高まっています。

OSATとは、IDM（統合デバイス製造業者）やファブレス企業向けに、半導体パッケージ、組立、テストをアウトソーシングする第三者機関を指します。OSATは、所望の性能、信頼性、品質のチップを保証するために、重要なポストファブリケーション工程を実施します。先進パッケージング（例：2.5D/3D IC、ファンアウト）のニーズが高まる中、OSATはAI、5G、車載エレクトロニクス市場のコスト削減スケーリングを促進します。

市場動向：

• 小型化要求の高まり：より小型でコンパクトな技術への要求は、継続的な研究と技術革新の火付け役となり、業界の成長を推進する新製品、製造技術、半導体設計につながっています。例えば、米国国立科学財団は2023年9月、"CHIPS and Science Act of 2022 "の一部支援を受けて、24の研究・教育イニシアチブに4,560万米ドルを投資すると発表しました。これらの取り組みは、半導体技術、生産、人材育成の進展に焦点を当てています。
• 拡大する政府の取り組み：世界各国の政府は、国内の半導体生産を強化するために大胆な措置を講じています。2024年 3月、インド政府は、インドを半導体の設計、製造、技術における世界的リーダーとして位置付けることを目指し、約1.25ラクフロに相当する3つの半導体プロジェクトを立ち上げました。これには、グジャラート州ドレラ特別投資地域（DSIR）での半導体製造施設の設立、アッサム州モリガオンでの半導体組立・テスト委託（OSAT）施設の設立、グジャラート州サナンドでのOSAT施設の設立が含まれます。
• アジア太平洋：中国、台湾、韓国は半導体組立・製造の重要な拠点として台頭してきています。この地域のOSATプロバイダーは、組立、パッケージング、テストに特化したスキルを提供することで効率を高め、製品立ち上げの迅速化と市場投入期間の短縮に貢献しています。

本レポートでカバーする主要企業には、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、ChipMOS Technologies Inc.、King Yuan Electronics Co.Ltd.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd.、UTAC Holdings Ltd.、Lingsen Precision Industries Ltd.、Tongfu Microelectronics Co.などがあります。

本レポートの主な利点

• 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域および新興地域を網羅する詳細な市場考察を得ることができます。
• 競合情勢：世界の主要企業が採用する戦略的作戦を理解し、正しい戦略で市場浸透の可能性を理解することができます。
• 市場動向と促進要因：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場開拓をどのように形成していくかを探ります。
• 行動可能な提言：洞察力を戦略的意思決定に活用し、ダイナミックな環境の中で新たなビジネスストリームと収益を発掘します。
• 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果が高いです。

どのような用途で利用されていますか？

業界・市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資決定、規制の影響、新製品開拓、競合情報

調査範囲

• 2022年から2024年までの過去データ&2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制の枠組み、および動向分析
• 競合のポジショニング、戦略、および市場シェア分析
• 収益の成長と予測各国を含むセグメントおよび地域の分析
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主要動向など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• ポリシーと規制
• 戦略的推奨事項

第4章 技術展望

第5章 OSAT市場：サービスタイプ別

• イントロダクション
• パッケージ
• テスト
• その他

第6章 OSAT市場：パッケージタイプ別

• イントロダクション
• ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング
• チップスケールパッケージング（CSP）
• スタックダイパッケージング
• マルチチップパッケージング
• クアッドフラットとデュアルインラインパッケージ

第7章 OSAT市場：デバイスタイプ別

• イントロダクション
• ロジックデバイス
• メモリデバイス
• アナログおよびミックスドシグナルデバイス
• その他

第8章 OSAT市場：アプリケーション別

• イントロダクション
• コミュニケーション
• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• コンピューティングとネットワーク
• 産業
• その他

第9章 OSAT市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
  • 米国
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

第10章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第11章 企業プロファイル

• ASE Group（ASE Technology Holdings）
• Amkor Technology Inc.
• Powertech Technology Inc.
• ChipMOS Technologies Inc.
• King Yuan Electronics Co., Ltd.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
• UTAC Holdings Ltd.
• Lingsen Precision Industries Ltd.
• Tongfu Microelectronics Co.

第12章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語

The OSAT Market, valued at US$ 79,913.859 million in 2030 from US$ 46,217.376 million in 2025, is projected to grow at a CAGR of 11.57%.

Outsourced semiconductor assembly and test services (OSAT) is the industry term for providing specialist manufacturing and testing services to semiconductor businesses. To assemble, package, and test integrated circuits (ICs) and other devices, semiconductor manufacturers employ OSAT companies. The rising demand for cutting-edge electronic gadgets across various sectors is driving the OSAT market. OSAT suppliers conduct assembly and testing for semiconductor businesses to save money and expedite delivery. Furthermore, the need for these specialized services is driven by complex semiconductor components such as SoC designs and improved packaging methods.

OSAT refers to a third-party semiconductor package, assembly, and test outsourcing for IDMs (Integrated Device Manufacturers) and fabless companies. OSATs carry out important post-fabrication processes to guarantee chips of desired performance, reliability, and quality. With the growing need for advanced packaging (e.g., 2.5D/3D IC, fan-out), OSATs facilitate cost-saving scaling for AI, 5G, and automotive electronics markets.

Market Trends:

• Rising Demand for Miniaturization: The push for smaller, more compact technologies has sparked continuous research and innovation, leading to new products, manufacturing techniques, and semiconductor designs that propel industry growth. For example, in September 2023, the US National Science Foundation announced a $45.6 million investment to fund 24 research and education initiatives, supported in part by the "CHIPS and Science Act of 2022." These efforts focus on advancing semiconductor technology, production, and workforce training.
• Growing Government Initiatives: Governments worldwide are taking bold steps to bolster domestic semiconductor production. In March 2024, the Indian government launched three semiconductor projects valued at approximately Rs 1.25 lakh crore, aiming to position India as a global leader in semiconductor design, manufacturing, and technology. This includes establishing a semiconductor fabrication facility at the Dholera Special Investment Region (DSIR) in Gujarat, an Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) facility in Morigaon, Assam, and another OSAT facility in Sanand, Gujarat.
• Asia Pacific: China, Taiwan, and South Korea are emerging as key hubs for semiconductor assembly and production. OSAT providers in the region enhance efficiency by offering specialized skills in assembly, packaging, and testing, helping to accelerate product launches and reduce time-to-market.

Some of the major players covered in this report include ASE Group, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, UTAC Holdings Ltd, Lingsen Precision Industries Ltd, and Tongfu Microelectronics Co., among others.

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

OSAT Market Segmentation:

By Service Type

• Packaging
• Testing
• Other

By Packaging Type

• Ball Grid Array (BGA) Packaging
• Chip-scale Packaging (CSP)
• Stacked Die Packaging
• Multi-Chip Packaging
• Quad Flat and Dual-inline Packaging

By Device Type

• Logic Devices
• Memory Devices
• Analog and Mixed-Signal Devices
• Others

By Application

• Communication
• Consumer Electronics
• Automotive
• Computing and Networking
• Industrial
• Others

By Region

• Americas
• USA
• Europe, Middle East, and Africa
• Germany
• Netherlandss
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

• 2.1. Market Overview
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Scope of the Study
• 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

• 3.1. Market Drivers
• 3.2. Market Restraints
• 3.3. Market Opportunities
• 3.4. Porter's Five Forces Analysis
• 3.5. Industry Value Chain Analysis
• 3.6. Policies and Regulations
• 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. OSAT MARKET BY SERVICE TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Packaging
• 5.3. Testing
• 5.4. Other

6. OSAT MARKET BY PACKAGING TYPE

• 6.1. Introduction
• 6.2. Ball Grid Array (BGA) Packaging
• 6.3. Chip-scale Packaging (CSP)
• 6.4. Stacked Die Packaging
• 6.5. Multi-Chip Packaging
• 6.6. Quad Flat and Dual-inline Packaging

7. OSAT MARKET BY DEVICE TYPE

• 7.1. Introduction
• 7.2. Logic Devices
• 7.3. Memory Devices
• 7.4. Analog and Mixed-Signal Devices
• 7.5. Others

8. OSAT MARKET BY APPLICATION

• 8.1. Introduction
• 8.2. Communication
• 8.3. Consumer Electronics
• 8.4. Automotive
• 8.5. Computing and Networking
• 8.6. Industrial
• 8.7. Others

9. OSAT MARKET BY GEOGRAPHY

• 9.1. Introduction
• 9.2. Americas
  • 9.2.1. USA
• 9.3. Europe, Middle East, and Africa
  • 9.3.1. Germany
  • 9.3.2. Netherlandss
  • 9.3.3. Others
• 9.4. Asia Pacific
  • 9.4.1. China
  • 9.4.2. Japan
  • 9.4.3. Taiwan
  • 9.4.4. South Korea
  • 9.4.5. Others

10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 10.1. Major Players and Strategy Analysis
• 10.2. Market Share Analysis
• 10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 10.4. Competitive Dashboard

11. COMPANY PROFILES

• 11.1. ASE Group (ASE Technology Holdings)
• 11.2. Amkor Technology Inc.
• 11.3. Powertech Technology Inc.
• 11.4. ChipMOS Technologies Inc.
• 11.5. King Yuan Electronics Co., Ltd.
• 11.6. Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
• 11.7. UTAC Holdings Ltd.
• 11.8. Lingsen Precision Industries Ltd.
• 11.9. Tongfu Microelectronics Co.

12. APPENDIX

• 12.1. Currency
• 12.2. Assumptions
• 12.3. Base and Forecast Years Timeline
• 12.4. Key benefits for the stakeholders
• 12.5. Research Methodology
• 12.6. Abbreviations