2034年までのシステム・オン・チップ（SoC）市場予測―SoC製品タイプ、プロセスノード、用途、エンドユーザー、統合アーキテクチャ、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のシステムオンチップ（SoC）市場は2026年に1,900億米ドルの規模となり、予測期間中にCAGR 10.6％で成長し、2034年までに4,254億米ドルに達すると見込まれています。

システム・オン・チップ（SoC）市場は、単一のダイまたはパッケージ上に、処理コア、メモリインターフェース、グラフィックス、接続機能、セキュリティ、その他の機能を統合した半導体デバイスを対象としています。SoCは、スマートフォン、コンピュータ、自動車用プラットフォーム、ネットワーク機器、スマートデバイス、産業用システムなどに搭載されています。製品開発は、ワットあたりの性能目標、集積密度、専用アクセラレータ、およびAIを活用したコンピューティングの利用拡大によって牽引されています。競合環境は、演算性能、電力効率、接続性、ソフトウェアエコシステム、および先進的な製造技術へのアクセスによって形作られています。

統合された演算、接続性、制御機能への需要がSoCの採用を後押ししています

SoCの採用は、電力、サイズ、コストという厳しい制約の中で、複数の演算および接続機能を必要とする製品によって推進されています。スマートフォンやパーソナルコンピュータは、CPU、グラフィックス、メモリインターフェース、イメージング、ワイヤレス機能を組み合わせている一方、自動車プラットフォームは、コックピット、運転支援、接続関連のワークロードを統合しています。ネットワーク機器では、パケット処理、セキュリティ、制御にSoCが使用されており、エッジデバイスでは、汎用コアに加え、AIアクセラレータを搭載するケースが増えています。統合により基板レベルの接続が削減され、エネルギー効率の向上が図れるだけでなく、メーカーは特定の製品カテゴリーに合わせて性能やソフトウェアサポートを最適化することも可能になります。

高い設計コスト、検証の複雑さ、および先進プロセスノードへの依存

SoCの開発には、製品が量産段階に達するまでに、アーキテクチャ、検証、ソフトウェア、およびシリコン検証に多額の費用がかかります。CPU、GPU、メモリコントローラ、セキュリティ機能、および専用アクセラレータを統合すると、複雑な相互作用が生じ、ワークロード、温度、電力状態を網羅してテストを行う必要があります。先進プロセスノードでの設計は、マスク、ウエハー、パッケージングのコストを増大させる一方で、主要なファウンダリの生産能力へのアクセスが制限される可能性があります。ソフトウェアの互換性ももう一つの障壁となります。オペレーティングシステム、ドライバ、開発ツールは、製品世代を超えて維持されなければなりません。設計段階での修正が遅れると、プラットフォーム全体の立ち上げが遅れるだけでなく、サプライヤーは多額の非反復的エンジニアリングコストを負担することになります。

自動車、モバイル、エッジコンピューティングプラットフォーム向けのAI対応SoC

AI対応SoCは、クラウド接続に常時依存することなくローカルでの推論を必要とする、自動車、モバイル、エッジコンピューティングの各プラットフォームにおいて新たな機会を生み出します。車載システムでは、環境認識、コックピット処理、セキュアな通信を統合することが可能であり、スマートフォンやPCでは、画像処理、言語処理、生産性向上の機能に統合型ニューラルプロセッサが活用されます。産業用ゲートウェイやスマートカメラでは、センサーの近くで推論を行うことで、遅延やデータ転送量を削減できます。また、チップレットの統合やヘテロジニアスパッケージングにより、サプライヤーは異なるプロセス技術を用いて演算、メモリ、I/Oを組み合わせることが可能になります。スケーラブルなアーキテクチャにより、ソフトウェアや設計ブロックを再利用しつつ、複数の性能レベルに対応できます。

設計の遅延と、独自アーキテクチャおよびオープンアーキテクチャ間の競合

SoCサプライヤーは、垂直統合型デバイスメーカーが開発した独自アーキテクチャや、代替プロセッサの実装を可能にするオープンな命令セットエコシステムとの競合に直面しています。顧客は、製品の生産量がエンジニアリング投資を正当化する場合、独自のチップを設計し、市販サプライヤーからの購入を減らす可能性があります。AIワークロード、メモリ帯域幅、接続規格の急速な変化により、本来は高性能なSoCであっても、予想されるライフサイクルが終了する前に競合力を失う可能性があります。ソフトウェアの対応遅れや先進的なパッケージング技術へのアクセス遅延は、シリコンの性能が優れていても、設計受注を弱める要因となり得ます。少数の大口顧客へのプラットフォーム集中は、収益のリスクを高めます。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、工場の操業制限、物流の遅延、労働力の制約、および各最終用途産業における需要の変化を通じて、半導体のサプライチェーンに混乱をもたらしました。メーカー各社は、生産スケジュールを調整し、製品の優先順位を決定するとともに、材料や部品の不足に対処しました。クラウドサービス、リモートワーク、コネクテッドデバイスへの依存が高まったことで、デジタルインフラ向けチップの需要が支えられました。回復期において、各社は在庫計画の強化、調達先の多様化、製造能力への投資を推進しました。混乱は和らいだもの、供給の回復力、生産能力の計画、そして変化する技術要件への対応は、今後も業界関係者にとって重要な考慮事項であり続けるでしょう。

予測期間中、モバイルおよびアプリケーションプロセッサSoCセグメントが最大の規模を占めると予想されます

モバイルおよびアプリケーションプロセッサSoCセグメントは、予測期間中、システムオンチップ（SoC）市場において最大のシェアを占めると予想されます。スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータは、CPUコア、グラフィックス、イメージング、メモリ制御、セキュリティ、接続機能を統合した高度に集積化されたプロセッサに依存しています。これらのデバイスは大量に生産されており、継続的な性能、電力効率、および集積化の向上が求められています。コンシューマー向けコンピューティング製品の広範な導入基盤と、定期的なデバイスの買い替えサイクルが、このSoCカテゴリーに対する持続的な需要を支えています。

AIおよびHPC向けSoCセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます

AIおよびHPC SoCセグメントは、トレーニング、推論、およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）のワークロードにおいて、ますます高度に専門化された処理が求められることから、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます。これらのデバイスには、CPUに加え、GPU、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）、高速メモリインターフェース、および専用のデータ転送エンジンが統合されています。需要は、ハイパースケールデータセンターへの投資、エッジAIの導入、およびワットあたりの性能向上の必要性によって支えられています。また、先進的なパッケージング、チプレットの統合、高帯域幅メモリも、このセグメントにおける設計の機会を拡大しています。

シェアが最大の地域：

北米は、半導体設計におけるリーダーシップ、先進的な製造への投資、およびファブレス企業、ファウンダリ、装置サプライヤー、研究機関からなる強固なエコシステムに支えられ、世界のシステムオンチップ（SoC）市場において重要な地位を維持すると予想されます。米国は、AIチップ開発、半導体装置および材料のイノベーションにおける重要な拠点であり続けており、一方、カナダは研究、設計、および専門的な技術力を通じて貢献しています。公的インセンティブと民間セクターの投資が、国内の製造能力とサプライチェーンの回復力を支えています。これらの要因が、先進的な半導体製品、およびそれらの設計、製造、試験に必要な技術に対する需要を支えています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は、半導体製造、メモリ生産、電子機器組立、および材料供給が集中していることを背景に、力強い成長を記録すると予想されます。台湾、韓国、中国、日本は、ファウンダリ、メモリ、装置、材料の各バリューチェーンにおいて重要な役割を果たしており、一方、インドは半導体の設計および製造分野での野心を拡大しています。新規ファブ、先進パッケージング、および現地供給ネットワークへの継続的な投資が、同地域の需要を押し上げています。同地域の巨大な電子機器製造拠点と、主要なエンドユーザーへの地理的近接性は、市場における製品やサービスの普及を後押しすると予想されます。

• 欧州

英国

ドイツ

フランス

イタリア

スペイン

オランダ

ベルギー

スウェーデン

スイス

ポーランド

その他欧州諸国

• アジア太平洋地域

中国

日本

インド

韓国

オーストラリア

インドネシア

タイ

マレーシア

シンガポール

ベトナム

その他アジア太平洋地域

• 南米

ブラジル

アルゼンチン

コロンビア

チリ

ペルー

その他南米

• 世界のその他の地域（RoW）

中東

• サウジアラビア
• アラブ首長国連邦
• カタール
• イスラエル
• その他中東諸国

アフリカ

• 南アフリカ
• エジプト
• モロッコ
• その他のアフリカ諸国

無料のカスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのうち1つをご利用いただけます：

• 企業プロファイリング

追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング

主要企業（最大3社）のSWOT分析

• 地域別セグメンテーション

お客様の関心に応じて、主要な国における市場推計・予測、およびCAGR（実現可能性の評価を条件とします）

• 競合ベンチマーキング

製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：SoC製品タイプ別

• モバイルおよびアプリケーションプロセッサ用SoC
• 自動車用およびADAS用SoC
• AIおよびHPC向けSoC
• IoTおよび組み込み用SoC
• 接続・ネットワーク用SoC
• その他の特殊用途SoC

第6章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：プロセスノード別

• 3 nm以下
• 4 nm～5 nm
• 6 nm～10 nm
• 10 nm以上

第7章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：用途別

• モバイルおよびパーソナルコンピューティング
• 民生用およびスマートホーム機器
• 自動車およびADAS
• データセンターおよびAIコンピューティング
• 産業用およびIoTシステム
• ネットワークおよび通信

第8章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：エンドユーザー別

• スマートフォンおよび民生用デバイスのOEMメーカー
• 自動車メーカーおよびティア1サプライヤー
• クラウドおよびハイパースケール・インフラストラクチャ・プロバイダー
• 産業用オートメーションおよびIoT機器メーカー
• 通信・ネットワーク機器ベンダー

第9章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：統合アーキテクチャ別

• モノリシック・シングルダイSoC
• チップレットベースのSoC
• 2.5Dインターポーザーを用いた集積化
• 3D積層およびハイブリッドボンディングによる集積
• マルチダイ・システム・イン・パッケージ（SiP）

第10章 世界のシステム・オン・チップ（SoC）市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第11章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第12章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第13章 企業プロファイル

• Qualcomm Incorporated
• Apple Inc.
• MediaTek Inc.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Broadcom Inc.
• NVIDIA Corporation
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Intel Corporation
• NXP Semiconductors N.V.
• Renesas Electronics Corporation
• Marvell Technology, Inc.
• HiSilicon Technologies Co., Ltd.
• UNISOC Technologies Co., Ltd.
• Ambarella, Inc.
• Realtek Semiconductor Corp.