システム・オン・チップ市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：タイプ別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年

世界のシステムオンチップ市場は、2025年の1,261億1,000万米ドルから2031年までに2,059億7,000万米ドルへ拡大し、CAGR8.52％で推移すると予測されています。

システムオンチップ（SoC）とは、中央処理装置（CPU）、メモリ、入出力インターフェースなど、主要な電子部品を単一の基板上に集積した集積回路と定義されます。この市場成長は、モバイル通信分野における省電力処理の需要増加と、IoT（モノのインターネット）デバイスの広範な普及に支えられています。いずれもコンパクトかつ高性能なコンピューティング能力を必要とするためです。その結果、SoC技術は一時的な市場動向ではなく、こうした基本的な運用上の必要性から、家電製品、自動車システム、産業オートメーション分野で一貫して採用されています。

市場概要
予測期間	2027-2031
市場規模：2025年	1,261億1,000万米ドル
市場規模：2031年	2,059億7,000万米ドル
CAGR：2026年～2031年	8.52％
最も成長が速いセグメント	デジタル信号
最大市場	アジア太平洋地域

こうした強い需要にもかかわらず、市場拡大は、トランジスタのノードサイズの縮小に伴う設計の複雑化と製造コストの上昇によって妨げられています。これによりサプライチェーンが複雑化し、多額の設備投資が必要となります。半導体産業協会（SIA）によれば、ほとんどのSoCデバイスのコアアーキテクチャを構成するロジック製品の売上高は、2024年に2,126億米ドルに達し、売上高ベースで最大の半導体製品カテゴリーとなりました。この数字は、メーカーが技術的・財務的に大きな障壁に直面しているにもかかわらず、業界がこれらの統合ソリューションに経済的に大きく依存していることを浮き彫りにしています。

市場促進要因

人工知能（AI）とエッジコンピューティングの統合は、システムオンチップ（SoC）ソリューションのアーキテクチャと有用性を根本的に変革しています。現代のデバイスは、複雑なアルゴリズムをローカルで実行するためにオンボードのニューラルプロセッシングユニット（NPU）を必要としており、これによりクラウドのみに依存するソリューションと比較して遅延が削減され、データプライバシーが向上します。この必要性により、半導体メーカーはスマートフォンやデータセンターにおける生成AIをサポートするために不可欠な、CPU、GPU、NPUを単一ダイ上に統合するヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャの採用を推進しています。この変化による財務的影響は、TSMCの「2024年第3四半期決算説明会」報告書（2024年10月）で明らかになりました。同社のAI対応プロセッサおよびSoCの中核をなす高性能コンピューティングプラットフォームからの収益は、純売上高全体の51％を占めました。

同時に、自動車分野の電動化と自動化はSoC市場拡大の主要な推進力となっております。車両がソフトウェア定義プラットフォームへと進化する中、メーカー各社は従来の分散制御ユニットを、高度運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント、自動運転機能を同時に管理する集中型の高演算能力SoCへと置き換えております。この集約化により車両重量と配線複雑性が軽減されると同時に、無線更新（OTA）の更新が容易になります。クアルコムは2024年11月の「第4四半期および2024会計年度決算」発表において、自動車部門の収益が8億9,900万米ドルに達したと報告し、産業分野での急速な採用を反映しています。さらに、半導体産業協会（SIA）は、2024年8月の世界半導体売上高が531億米ドルに達したと指摘し、これらの部品に対する産業需要が持続していることを示しています。

市場の課題

世界のシステムオンチップ市場は、設計の複雑化と製造コストの高騰という重大な障壁に直面しています。性能要件を満たすため業界がより微細なトランジスタノードへ移行する中、技術的な参入障壁は急激に高まっています。こうした先進的な集積回路の開発には、複雑なアーキテクチャ設計と特殊な製造プロセスが必要であり、開発サイクルの長期化と生産リスクの高まりを招いています。この複雑性はサプライチェーンに負担をかけており、最先端ノードでのチップ製造が可能なファウンダリは限られているため、ボトルネックが生じ、市場拡大の制約や次世代部品の供給不足を引き起こしています。

この課題の経済的規模は、生産能力を維持するために必要な巨額の設備投資に反映されています。メーカーは最先端のリソグラフィ技術や加工装置に多額の投資を迫られ、市場流動性を制限する高コスト環境が生じています。SEMIによれば、2024年の半導体製造装置の世界売上高は過去最高の1,090億米ドルに達すると予測されています。この巨額の財政負担は中小企業の競争力を制限し、確立された市場リーダーでさえ技術的優位性を維持するためだけに膨大な資源を割くことを余儀なくされ、結果として業界全体の成長勢いを直接的に阻害しています。

市場動向

チップレットベースおよび3D先進パッケージング構造の採用は、モジュラーダイを単一パッケージに統合することで半導体設計に革命をもたらしています。この戦略は、高性能ロジックとI/Oインターフェースなど異なるプロセスノードのコンポーネントを組み合わせることでモノリシックスケーリングの限界を克服し、製造コストと歩留まり率を効果的に最適化します。この構造的モジュラー性は、現代のコンピューティングタスクに必要な強力なヘテロジニアスシステムを構築する上で極めて重要です。この技術への業界の注目は、TSMCが2024年7月に開催した「2024年第2四半期決算説明会」で強調されました。同社は高性能コンピューティング統合の急増する需要に対応するため、2024年にCoWoS先進パッケージングの生産能力を2倍以上に拡大する計画を発表しました。

同時に、オープンソースのRISC-Vコア設計の導入拡大は、プロプライエタリなアーキテクチャに代わるロイヤリティフリーの選択肢を提供することで、プロセッサ開発の民主化を推進しています。この動向はカスタムシリコン開発を促進し、企業が特定のワークロード向けに専用コアを設計する際、高額なライセンシング費用に直面することなく実現可能にしています。RISC-Vの柔軟性は、IoTからデータセンターアプリケーションに至るドメイン特化型アクセラレータの導入を支え、エッジデバイスからAIクラスタに至るイノベーションを促進しています。2024年4月のRISC-V Internationalプレスリリース『RISC-V International、40の仕様承認でマイルストーン達成』によれば、市場には現在130億個以上のRISC-Vコアが存在し、このオープン標準の広範な商業的受容を示しています。

よくあるご質問

• 世界のシステムオンチップ市場の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の市場規模は1,261億1,000万米ドル、2031年には2,059億7,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは8.52%です。
• システムオンチップ市場の最も成長が速いセグメントは何ですか？
  • デジタル信号です。
• システムオンチップ市場で最大の市場はどこですか？
  • アジア太平洋地域です。
• システムオンチップ市場の主要な促進要因は何ですか？
  • 人工知能（AI）とエッジコンピューティングの統合、自動車分野の電動化と自動化です。
• システムオンチップ市場が直面している課題は何ですか？
  • 設計の複雑化と製造コストの高騰です。
• システムオンチップ市場の最近の動向は何ですか？
  • チップレットベースおよび3D先進パッケージング構造の採用、オープンソースのRISC-Vコア設計の導入拡大です。
• システムオンチップ市場に参入している主要企業はどこですか？
  • Qualcomm Incorporated、Intel Corporation、Samsung Electronics Co., Ltd.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）、NVIDIA Corporation、Broadcom Inc.、MediaTek Inc.、Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）、Apple Inc.、Texas Instruments Incorporated、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics N.V.、Renesas Electronics Corporationです。

目次

第1章 概要

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 顧客の声

第5章 世界のシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
  • 金額別
• 市場シェア・予測
  • タイプ別（デジタル信号、アナログ信号、混合信号）
  • 用途別（民生用電子機器、医療、通信、自動車、その他）
  • 地域別
  • 企業別（2025）
• 市場マップ

第6章 北米のシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 北米：国別分析
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ

第7章 欧州のシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 欧州：国別分析
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン

第8章 アジア太平洋地域のシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• アジア太平洋地域：国別分析
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア

第9章 中東・アフリカのシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 中東・アフリカ：国別分析
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • 南アフリカ

第10章 南米のシステム・オン・チップ市場展望

• 市場規模・予測
• 市場シェア・予測
• 南米：国別分析
  • ブラジル
  • コロンビア
  • アルゼンチン

第11章 市場力学

• 促進要因
• 課題

第12章 市場動向と発展

• 合併と買収
• 製品上市
• 最近の動向

第13章 世界のシステム・オン・チップ市場：SWOT分析

第14章 ポーターのファイブフォース分析

• 業界内の競合
• 新規参入の可能性
• サプライヤーの力
• 顧客の力
• 代替品の脅威

第15章 競合情勢

• Qualcomm Incorporated
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）
• NVIDIA Corporation
• Broadcom Inc.
• MediaTek Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）
• Apple Inc.
• Texas Instruments Incorporated
• NXP Semiconductors N.V.
• STMicroelectronics N.V.
• Renesas Electronics Corporation

第16章 戦略的提言

第17章 調査会社について・免責事項