システムオンチップ市場の2032年までの予測： タイプ別、コア数別、アーキテクチャ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のシステムオンチップ市場は2025年に2,230億6,000万米ドルを占め、2032年にはCAGR 10.1%で4,374億5,000万米ドルに達すると予測されています。

コンピュータや電子システムに必要なすべての部品を1つのチップに集積した集積回路は、システムオンチップ（SoC）と呼ばれます。中央演算処理装置（CPU）、メモリー、入出力ポート、グラフィックプロセッシングユニット（GPU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、無線通信モジュールなどの補助部品が通常含まれます。コンパクトで電力効率に優れ、用途に特化したSoCは、組み込みシステム、モバイル機器、モノのインターネット（IoT）ガジェットに最適です。従来型マルチチップソリューションと比較して、SoCは複数の機能を1つのチップに統合することで、スペース要件を最小限に抑え、性能を向上させ、コストを削減します。

半導体産業協会（SIA）-米国の半導体生産の約80%を担う米国企業を代表する主要産業団体-によると、世界の半導体収益は2024年に6,276億米ドル（2025年第1四半期は1,677億米ドル、2025年4月は570億米ドル）に達し、2.5%の増加を反映しています。

スマートフォンをはじめとするモバイル機器の増加

SoC市場を推進している主要因の1つは、スマートフォンやモバイルコンピューティングデバイスの急激な増加です。顧客は、より高性能で、機能が豊富で、マルチタスクが可能で、エネルギー効率が高く、小型のデバイスを求めています。SoCは、CPU、GPU、モデム、メモリーコントローラ、時にはAIエンジンを1つのチップに統合することで、小型化と消費電力の削減を実現しながら、これらの要件を満たします。この統合により、より高速なパフォーマンスと長いバッテリー寿命を備えた薄型の携帯電話が実現します。さらに、5Gの採用が世界的に加速する中、5Gモデムを統合したSoCも開発されており、モバイル技術におけるSoCの重要性はさらに高まっています。

高い製造コストと初期投資

SoCの開発には、研究開発、設計ツール、IPライセンス、鋳造へのアクセスなど、多額の先行投資が必要です。先端ノード（5nmや3nmなど）でSoCを製造するには、非常にコストのかかる半導体製造プロセスが必要であり、製造工場（ファブ）の建設と運営には数十億米ドルの費用がかかります。先進的SoCを量産できるのは、TSMC、Samsung、Intelなど、世界でもごく少数の企業だけです。高額な資本支出は、新規参入企業や中小企業にとって大きな参入障壁となっています。さらに、設計上の欠陥がひとつでもあれば、高価で時間のかかるチップ全体の作り直しが必要になり、結果的に故障や手直しのコストが膨大になります。

バイオ医療機器とヘルスケアにおける成長

COVID-19の大流行により、ウェアラブル・モニタリング、リモートヘルスケア、診断機器に対する世界の需要が高まり、医療技術におけるSoC統合の新たな道が開かれました。モバイル診断キット、スマートインスリン・ポンプ、ウェアラブル医療機器、接続型ECG/心電図モニターはすべて、安全で効果的なオンチップ通信と計算を必要とします。センサ、データ処理、無線通信、セキュリティ機能を1つのユニットに統合することで、SoCは信頼性の高い小型ソリューションを記載しています。さらに、医療グレードの安全性と処理能力を備えたSoCの需要をさらに押し上げる要因は、画像分析や予測診断などのタスクにヘルスケアでAIが使用されることです。

少数の鋳造メーカーへの依存

TSMCやSamsung鋳造を筆頭とする少数の企業が、先進的なSoC、特に5nmや3nmのプロセスノードを使用するSoCの製造の大部分を支配しています。このような集中的な依存のため、生産能力の制限、自然災害、政情不安、設備不足など、これらの鋳造の中断は、世界のSoC生産に影響を及ぼす可能性があります。2020～2022年にかけてのチップ不足は、民生用電子機器、自動車、スマートフォンのような下流産業が、少数のファブへの依存によっていかに深刻な打撃を受けるかを実証しました。さらに、チップ設計者の交渉力と価格競合は、この独占的な構造によって制限され、供給側のボトルネックの可能性を高めています。

COVID-19の影響

特に中国、台湾、東南アジアなどの主要製造拠点における工場閉鎖と労働力不足により、COVID-19の流行は当初、世界のサプライチェーン、半導体製造、物流を混乱させました。これはシステムオンチップ（SoC）市場に多面的な影響を及ぼしました。こうした混乱により、深刻なチップ不足が発生し、民生用電子機器、スマートフォン、自動車、産業機器など、さまざまな産業でSoCの入手が困難になりました。世界のデジタルトランスフォーメーションもパンデミックによって加速し、ノートパソコン、スマートフォン、IoTセンサ、医療用ウェアラブル、クラウドインフラ部品など、SoCを搭載したガジェットの需要が高まりました。さらに、この需要急増と供給不足から価格変動が生じ、国内半導体能力の戦略的重要性が浮き彫りになりました。

予測期間中、デジタルSoCセグメントが最大になる見込み

予測期間中、デジタルSoCセグメントが最大の市場シェアを占めると予想されます。デジタルSoCがウェアラブル、ノートパソコン、タブレット、スマートフォン、高性能コンピューティングシステムなどの民生用電子機器に幅広く使用されていることが、この優位性の原因となっています。デジタルSoCは、CPU、GPU、メモリコントローラ、最近ではAIアクセラレータなどの必要な部品を1つのチップにまとめることで、強力な処理、エネルギー効率、小型のデバイス設計を可能にします。さらに、デジタルSoCは、処理の高速化、5G対応デバイス、エッジでのAI、スマート用途への需要の高まりにもかかわらず、産業を問わず幅広いリアルタイム用途や計算集約型用途をサポートすることで、引き続き市場を独占しています。

予測期間中、自動車・輸送セグメントが最も高いCAGRが見込まれる

特にコネクテッドカー、自律走行システム、電気自動車など、自動車における最先端エレクトロニクスの利用が拡大しているため、予測期間中、自動車・輸送セグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。インフォテインメント、バッテリー管理、V2X（Vehicle-to-Everything）通信、ADAS（先進運転支援システム）などの用途は、リアルタイム処理を可能にするSoCに依存しています。高性能でエネルギー効率に優れたSoCは、自動車メーカーが集中コンピューティングやソフトウェア定義の車両アーキテクチャに移行するにつれて、ますます需要が高まっています。さらに、自動車メーカーは、自動車の安全性や排ガス基準に関する規制要件により、SoCベースソリューションに依存するスマート技術の採用を余儀なくされています。

最大のシェアを占める地域

予測期間中、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、コンシューマーエレクトロニクスと半導体の生産において主導的地位を占めており、また、さまざまな産業で最先端技術の利用が拡大しています。中国、韓国、台湾、日本などの国々には、主要なチップ鋳造工場、エレクトロニクスの巨大企業、大規模なSoC開発と展開を促進する強力なサプライチェーンエコシステムが立地しています。SoCの消費は、スマートフォン、5Gインフラ、電気自動車、モノのインターネットデバイスの旺盛な需要によって、この地域でさらに増加しています。さらに、インドの"Make in India"プログラムや中国の半導体自立化推進といった政府の取り組みによって、国内のSoC設計と製造も加速しています。

CAGRが最も高い地域

予測期間中、北米の地域が最も高いCAGRを示すと予想されます。この地域の先端半導体設計におけるリーダーシップ、AIとMLを統合したデバイスに対する高い需要、エッジコンピューティング、ドライバーレスカー、5Gインフラの取り込みの拡大などが、この成長の要因となっています。AMD, NVIDIA, Qualcomm, Intelのような重要なハイテク企業やチップ設計者の存在とともに、米国CHIPSや科学法のような政府プログラムによる投資の増加が、技術革新と国内製造を加速させています。さらに、クラウドデータセンター、防衛用電子機器、電気自動車や自律走行車プログラムの成長により、さまざまな産業でSoCが急速に普及しています。

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• 企業プロファイル
  • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携による主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 一次調査資料
  • 二次調査資料
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• イントロダクション
• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のシステムオンチップ市場：タイプ別

• イントロダクション
• デジタルSoC
• ミックスシグナルSoC
• アナログSoC
• RF/接続性SoC

第6章 世界のシステムオンチップ市場：コア数別

• イントロダクション
• シングルコア
• デュアルコア
• クアッドコア
• オクタコア
• マルチコア

第7章 世界のシステムオンチップ市場：アーキテクチャ別

• イントロダクション
• アーム
• x86
• RISC-V
• ミップス
• その他のアーキテクチャ

第8章 世界のシステムオンチップ市場：用途別

• イントロダクション
• 民生用電子機器製品
• スマートフォンと携帯電子機器
• ADASシステム
• 医療機器
• RFデバイス
• パワーエレクトロニクス
• 有線と無線通信機器
• その他

第9章 世界のシステムオンチップ市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 民生用電子機器
• 自動車・輸送
• IT・通信
• 航空宇宙と防衛
• ヘルスケア
• 電力・公益事業
• その他

第10章 世界のシステムオンチップ市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他の南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第11章 主要開発

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

• Broadcom Inc.
• Intel Corporation
• Huawei Technologies Co. Ltd.
• Microchip Technology Inc
• Advanced Micro Devices Inc.
• NXP Semiconductors NV
• MediaTek Inc.
• Infineon Technologies AG
• Toshiba Corporation
• STMicroelectronics NV
• Apple, Inc.
• NVIDIA Corporation
• Texas Instruments Incorporated
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• Qualcomm Incorporated
• Renesas Electronics Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.