システムオンチップ市場の2032年までの予測： タイプ別、コア数別、アーキテクチャ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界のシステムオンチップ市場は2025年に2,230億6,000万米ドルを占め、2032年にはCAGR 10.1%で4,374億5,000万米ドルに達すると予測されています。

コンピュータや電子システムに必要なすべての部品を1つのチップに集積した集積回路は、システムオンチップ（SoC）と呼ばれます。中央演算処理装置（CPU）、メモリー、入出力ポート、グラフィックプロセッシングユニット（GPU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、無線通信モジュールなどの補助部品が通常含まれます。コンパクトで電力効率に優れ、用途に特化したSoCは、組み込みシステム、モバイル機器、モノのインターネット（IoT）ガジェットに最適です。従来型マルチチップソリューションと比較して、SoCは複数の機能を1つのチップに統合することで、スペース要件を最小限に抑え、性能を向上させ、コストを削減します。

半導体産業協会（SIA）-米国の半導体生産の約80%を担う米国企業を代表する主要産業団体-によると、世界の半導体収益は2024年に6,276億米ドル（2025年第1四半期は1,677億米ドル、2025年4月は570億米ドル）に達し、2.5%の増加を反映しています。

スマートフォンをはじめとするモバイル機器の増加

SoC市場を推進している主要因の1つは、スマートフォンやモバイルコンピューティングデバイスの急激な増加です。顧客は、より高性能で、機能が豊富で、マルチタスクが可能で、エネルギー効率が高く、小型のデバイスを求めています。SoCは、CPU、GPU、モデム、メモリーコントローラ、時にはAIエンジンを1つのチップに統合することで、小型化と消費電力の削減を実現しながら、これらの要件を満たします。この統合により、より高速なパフォーマンスと長いバッテリー寿命を備えた薄型の携帯電話が実現します。さらに、5Gの採用が世界的に加速する中、5Gモデムを統合したSoCも開発されており、モバイル技術におけるSoCの重要性はさらに高まっています。

高い製造コストと初期投資

SoCの開発には、研究開発、設計ツール、IPライセンス、鋳造へのアクセスなど、多額の先行投資が必要です。先端ノード（5nmや3nmなど）でSoCを製造するには、非常にコストのかかる半導体製造プロセスが必要であり、製造工場（ファブ）の建設と運営には数十億米ドルの費用がかかります。先進的SoCを量産できるのは、TSMC、Samsung、Intelなど、世界でもごく少数の企業だけです。高額な資本支出は、新規参入企業や中小企業にとって大きな参入障壁となっています。さらに、設計上の欠陥がひとつでもあれば、高価で時間のかかるチップ全体の作り直しが必要になり、結果的に故障や手直しのコストが膨大になります。

バイオ医療機器とヘルスケアにおける成長

COVID-19の大流行により、ウェアラブル・モニタリング、リモートヘルスケア、診断機器に対する世界の需要が高まり、医療技術におけるSoC統合の新たな道が開かれました。モバイル診断キット、スマートインスリン・ポンプ、ウェアラブル医療機器、接続型ECG/心電図モニターはすべて、安全で効果的なオンチップ通信と計算を必要とします。センサ、データ処理、無線通信、セキュリティ機能を1つのユニットに統合することで、SoCは信頼性の高い小型ソリューションを記載しています。さらに、医療グレードの安全性と処理能力を備えたSoCの需要をさらに押し上げる要因は、画像分析や予測診断などのタスクにヘルスケアでAIが使用されることです。

少数の鋳造メーカーへの依存

TSMCやSamsung鋳造を筆頭とする少数の企業が、先進的なSoC、特に5nmや3nmのプロセスノードを使用するSoCの製造の大部分を支配しています。このような集中的な依存のため、生産能力の制限、自然災害、政情不安、設備不足など、これらの鋳造の中断は、世界のSoC生産に影響を及ぼす可能性があります。2020～2022年にかけてのチップ不足は、民生用電子機器、自動車、スマートフォンのような下流産業が、少数のファブへの依存によっていかに深刻な打撃を受けるかを実証しました。さらに、チップ設計者の交渉力と価格競合は、この独占的な構造によって制限され、供給側のボトルネックの可能性を高めています。

COVID-19の影響

特に中国、台湾、東南アジアなどの主要製造拠点における工場閉鎖と労働力不足により、COVID-19の流行は当初、世界のサプライチェーン、半導体製造、物流を混乱させました。これはシステムオンチップ（SoC）市場に多面的な影響を及ぼしました。こうした混乱により、深刻なチップ不足が発生し、民生用電子機器、スマートフォン、自動車、産業機器など、さまざまな産業でSoCの入手が困難になりました。世界のデジタルトランスフォーメーションもパンデミックによって加速し、ノートパソコン、スマートフォン、IoTセンサ、医療用ウェアラブル、クラウドインフラ部品など、SoCを搭載したガジェットの需要が高まりました。さらに、この需要急増と供給不足から価格変動が生じ、国内半導体能力の戦略的重要性が浮き彫りになりました。

予測期間中、デジタルSoCセグメントが最大になる見込み

予測期間中、デジタルSoCセグメントが最大の市場シェアを占めると予想されます。デジタルSoCがウェアラブル、ノートパソコン、タブレット、スマートフォン、高性能コンピューティングシステムなどの民生用電子機器に幅広く使用されていることが、この優位性の原因となっています。デジタルSoCは、CPU、GPU、メモリコントローラ、最近ではAIアクセラレータなどの必要な部品を1つのチップにまとめることで、強力な処理、エネルギー効率、小型のデバイス設計を可能にします。さらに、デジタルSoCは、処理の高速化、5G対応デバイス、エッジでのAI、スマート用途への需要の高まりにもかかわらず、産業を問わず幅広いリアルタイム用途や計算集約型用途をサポートすることで、引き続き市場を独占しています。

予測期間中、自動車・輸送セグメントが最も高いCAGRが見込まれる

特にコネクテッドカー、自律走行システム、電気自動車など、自動車における最先端エレクトロニクスの利用が拡大しているため、予測期間中、自動車・輸送セグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。インフォテインメント、バッテリー管理、V2X（Vehicle-to-Everything）通信、ADAS（先進運転支援システム）などの用途は、リアルタイム処理を可能にするSoCに依存しています。高性能でエネルギー効率に優れたSoCは、自動車メーカーが集中コンピューティングやソフトウェア定義の車両アーキテクチャに移行するにつれて、ますます需要が高まっています。さらに、自動車メーカーは、自動車の安全性や排ガス基準に関する規制要件により、SoCベースソリューションに依存するスマート技術の採用を余儀なくされています。

最大のシェアを占める地域

予測期間中、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、コンシューマーエレクトロニクスと半導体の生産において主導的地位を占めており、また、さまざまな産業で最先端技術の利用が拡大しています。中国、韓国、台湾、日本などの国々には、主要なチップ鋳造工場、エレクトロニクスの巨大企業、大規模なSoC開発と展開を促進する強力なサプライチェーンエコシステムが立地しています。SoCの消費は、スマートフォン、5Gインフラ、電気自動車、モノのインターネットデバイスの旺盛な需要によって、この地域でさらに増加しています。さらに、インドの"Make in India"プログラムや中国の半導体自立化推進といった政府の取り組みによって、国内のSoC設計と製造も加速しています。

CAGRが最も高い地域

予測期間中、北米の地域が最も高いCAGRを示すと予想されます。この地域の先端半導体設計におけるリーダーシップ、AIとMLを統合したデバイスに対する高い需要、エッジコンピューティング、ドライバーレスカー、5Gインフラの取り込みの拡大などが、この成長の要因となっています。AMD, NVIDIA, Qualcomm, Intelのような重要なハイテク企業やチップ設計者の存在とともに、米国CHIPSや科学法のような政府プログラムによる投資の増加が、技術革新と国内製造を加速させています。さらに、クラウドデータセンター、防衛用電子機器、電気自動車や自律走行車プログラムの成長により、さまざまな産業でSoCが急速に普及しています。

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• 企業プロファイル
  • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング（3社まで）
  • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
• 地域セグメンテーション
  • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携による主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

• 概要
• ステークホルダー
• 調査範囲
• 調査手法
  • データマイニング
  • データ分析
  • データ検証
  • 調査アプローチ
• 調査資料
  • 一次調査資料
  • 二次調査資料
  • 前提条件

第3章 市場動向分析

• イントロダクション
• 促進要因
• 抑制要因
• 機会
• 脅威
• 用途分析
• エンドユーザー分析
• 新興市場
• COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

• 供給企業の交渉力
• 買い手の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入業者の脅威
• 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のシステムオンチップ市場：タイプ別

• イントロダクション
• デジタルSoC
• ミックスシグナルSoC
• アナログSoC
• RF/接続性SoC

第6章 世界のシステムオンチップ市場：コア数別

• イントロダクション
• シングルコア
• デュアルコア
• クアッドコア
• オクタコア
• マルチコア

第7章 世界のシステムオンチップ市場：アーキテクチャ別

• イントロダクション
• アーム
• x86
• RISC-V
• ミップス
• その他のアーキテクチャ

第8章 世界のシステムオンチップ市場：用途別

• イントロダクション
• 民生用電子機器製品
• スマートフォンと携帯電子機器
• ADASシステム
• 医療機器
• RFデバイス
• パワーエレクトロニクス
• 有線と無線通信機器
• その他

第9章 世界のシステムオンチップ市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 民生用電子機器
• 自動車・輸送
• IT・通信
• 航空宇宙と防衛
• ヘルスケア
• 電力・公益事業
• その他

第10章 世界のシステムオンチップ市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • イタリア
  • フランス
  • スペイン
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • 日本
  • 中国
  • インド
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • 韓国
  • その他のアジア太平洋
• 南米
  • アルゼンチン
  • ブラジル
  • チリ
  • その他の南米
• 中東・アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • カタール
  • 南アフリカ
  • その他の中東・アフリカ

第11章 主要開発

• 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
• 買収と合併
• 新製品発売
• 事業拡大
• その他の主要戦略

第12章 企業プロファイリング

• Broadcom Inc.
• Intel Corporation
• Huawei Technologies Co. Ltd.
• Microchip Technology Inc
• Advanced Micro Devices Inc.
• NXP Semiconductors NV
• MediaTek Inc.
• Infineon Technologies AG
• Toshiba Corporation
• STMicroelectronics NV
• Apple, Inc.
• NVIDIA Corporation
• Texas Instruments Incorporated
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• Qualcomm Incorporated
• Renesas Electronics Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

List of Tables

• Table 1 Global System-on-Chip Market Outlook, By Region (2024-2032) ($MN)
• Table 2 Global System-on-Chip Market Outlook, By Type (2024-2032) ($MN)
• Table 3 Global System-on-Chip Market Outlook, By Digital SoCs (2024-2032) ($MN)
• Table 4 Global System-on-Chip Market Outlook, By Mixed-Signal SoCs (2024-2032) ($MN)
• Table 5 Global System-on-Chip Market Outlook, By Analog SoCs (2024-2032) ($MN)
• Table 6 Global System-on-Chip Market Outlook, By RF/Connectivity SoCs (2024-2032) ($MN)
• Table 7 Global System-on-Chip Market Outlook, By Core Count (2024-2032) ($MN)
• Table 8 Global System-on-Chip Market Outlook, By Single-core (2024-2032) ($MN)
• Table 9 Global System-on-Chip Market Outlook, By Dual-core (2024-2032) ($MN)
• Table 10 Global System-on-Chip Market Outlook, By Quad-core (2024-2032) ($MN)
• Table 11 Global System-on-Chip Market Outlook, By Octa-core (2024-2032) ($MN)
• Table 12 Global System-on-Chip Market Outlook, By Multi-core (2024-2032) ($MN)
• Table 13 Global System-on-Chip Market Outlook, By Architecture (2024-2032) ($MN)
• Table 14 Global System-on-Chip Market Outlook, By ARM (2024-2032) ($MN)
• Table 15 Global System-on-Chip Market Outlook, By x86 (2024-2032) ($MN)
• Table 16 Global System-on-Chip Market Outlook, By RISC-V (2024-2032) ($MN)
• Table 17 Global System-on-Chip Market Outlook, By MIPS (2024-2032) ($MN)
• Table 18 Global System-on-Chip Market Outlook, By Other Architectures (2024-2032) ($MN)
• Table 19 Global System-on-Chip Market Outlook, By Application (2024-2032) ($MN)
• Table 20 Global System-on-Chip Market Outlook, By Home Appliances (2024-2032) ($MN)
• Table 21 Global System-on-Chip Market Outlook, By Smartphones & Portable Electronic Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 22 Global System-on-Chip Market Outlook, By ADAS System (2024-2032) ($MN)
• Table 23 Global System-on-Chip Market Outlook, By Medical Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 24 Global System-on-Chip Market Outlook, By RF Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 25 Global System-on-Chip Market Outlook, By Power Electronics (2024-2032) ($MN)
• Table 26 Global System-on-Chip Market Outlook, By Wired & Wireless Communication Devices (2024-2032) ($MN)
• Table 27 Global System-on-Chip Market Outlook, By Other Applications (2024-2032) ($MN)
• Table 28 Global System-on-Chip Market Outlook, By End User (2024-2032) ($MN)
• Table 29 Global System-on-Chip Market Outlook, By Consumer Electronics (2024-2032) ($MN)
• Table 30 Global System-on-Chip Market Outlook, By Automotive and Transportation (2024-2032) ($MN)
• Table 31 Global System-on-Chip Market Outlook, By IT & Telecommunication (2024-2032) ($MN)
• Table 32 Global System-on-Chip Market Outlook, By Aerospace & Defense (2024-2032) ($MN)
• Table 33 Global System-on-Chip Market Outlook, By Healthcare (2024-2032) ($MN)
• Table 34 Global System-on-Chip Market Outlook, By Power & Utility (2024-2032) ($MN)
• Table 35 Global System-on-Chip Market Outlook, By Other End Users (2024-2032) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

According to Stratistics MRC, the Global System-on-Chip Market is accounted for $223.06 billion in 2025 and is expected to reach $437.45 billion by 2032 growing at a CAGR of 10.1% during the forecast period. The integrated circuit that houses all of the necessary parts of a computer or electronic system on a single chip is called a System-on-Chip (SoC). A central processing unit (CPU), memory, input/output ports, and auxiliary parts like graphics processing units (GPUs), digital signal processors (DSPs), and wireless communication modules are usually included. Compact, power-efficient, and application-specific, SoCs are perfect for embedded systems, mobile devices, and Internet of Things (IoT) gadgets. In comparison to conventional multi-chip solutions, SoCs minimize space requirements, improve performance, and lower costs by combining multiple functions into a single chip.

According to the Semiconductor Industry Association (SIA)-a key trade association that represents U.S. companies responsible for roughly 80% of America's semiconductor production-global semiconductor revenue reached $627.6 billion in 2024, including $167.7 billion in the first quarter of 2025, and $57.0 billion in April 2025, reflecting an increase of 2.5%.

Market Dynamics:

Driver:

Increase in smartphones and other mobile devices

One of the main factors propelling the SoC market is the exponential rise in smartphones and mobile computing devices. Customers are calling for more potent, feature-rich, multitasking, energy-efficient, and small devices. By combining the CPU, GPU, modem, memory controller, and occasionally AI engines onto a single chip, SoCs satisfy these requirements while lowering size and power consumption. Thinner phones with faster performance and longer battery life are made possible by this integration. Moreover, SoCs with integrated 5G modems are also being developed as 5G adoption picks up speed worldwide, further solidifying their importance in mobile technologies.

Restraint:

High fabrication costs and initial investment

Large upfront expenditures in R&D, design tools, IP licensing, and foundry access are required for SoC development. The fabrication of SoCs at advanced nodes (such as 5 nm and 3 nm) requires very costly semiconductor fabrication processes; the construction and operation of fabrication plants (fabs) can cost billions of dollars. Only a small number of businesses worldwide, including TSMC, Samsung, and Intel, are able to mass-produce sophisticated SoCs. The high capital expenditure serves as a major barrier to entry for new or smaller players. Furthermore, a single design flaw may require an expensive and time-consuming re-spin of the entire chip, resulting in a huge cost of failure or rework.

Opportunity:

Growth in biomedical devices and healthcare

Enhanced by the COVID-19 pandemic, the global demand for wearable monitoring, remote healthcare, and diagnostic devices has opened up new avenues for SoC integration in medical technology. Mobile diagnostic kits, smart insulin pumps, wearable medical devices, and connected ECG/EKG monitors all need secure and effective on-chip communication and computation. Through the integration of sensors, data processing, wireless communication, and security features into a single unit, SoCs offer a dependable and small solution. Additionally, a further factor driving demand for SoCs with medical-grade safety and processing capabilities is the use of AI in healthcare for tasks like imaging analysis and predictive diagnostics.

Threat:

Reliance on a small group of foundries

A small number of companies, most notably TSMC and Samsung Foundry, control a large portion of the manufacturing of advanced SoCs, especially those that use 5 nm and 3 nm process nodes. Because of this concentrated reliance, any interruption in these foundries-whether brought on by capacity limitations, natural disasters, political unrest, or equipment shortages-may have an impact on the production of SoC worldwide. The shortage of chips in 2020-2022 demonstrated how downstream industries like consumer electronics, automobiles, and smartphones can be seriously crippled by reliance on a small number of fabs. Moreover, chip designers' bargaining power and price competitiveness are restricted by this monopoly-like structure, raising the possibility of supply-side bottlenecks.

Covid-19 Impact:

Due to factory closures and labor shortages, particularly in major manufacturing hubs like China, Taiwan, and Southeast Asia, the COVID-19 pandemic initially disrupted global supply chains, semiconductor fabrication, and logistics. This had a multifaceted effect on the System-on-Chip (SoC) market. Due to these disruptions, there was a severe shortage of chips, which impacted the availability of SoCs in a variety of industries, including consumer electronics, smartphones, automobiles, and industrial devices. Global digital transformation was also sped up by the pandemic, which raised demand for SoC-powered gadgets like laptops, smartphones, IoT sensors, medical wearables, and cloud infrastructure parts. Additionally, price volatility resulted from this spike in demand and supply shortages, underscoring the strategic significance of domestic semiconductor capabilities.

The digital SoCs segment is expected to be the largest during the forecast period

The digital SoCs segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. The extensive use of digital SoCs in consumer electronics like wearables, laptops, tablets, smartphones, and high-performance computing systems is what is causing this dominance. Digital SoCs allow for powerful processing, energy efficiency, and small device designs by combining necessary parts like CPUs, GPUs, memory controllers, and increasingly AI accelerators onto a single chip. Furthermore, digital SoCs continue to dominate the market by supporting a wide range of real-time and compute-intensive applications across industries, despite the growing demand for faster processing, 5G-enabled devices, AI at the edge, and smart applications.

The automotive and transportation segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the automotive and transportation segment is predicted to witness the highest growth rate because of the growing use of cutting-edge electronics in automobiles, particularly in connected cars, autonomous driving systems, and electric vehicles. Applications like infotainment, battery management, vehicle-to-everything (V2X) communication, and advanced driver assistance systems (ADAS) depend on SoCs to enable real-time processing. High-performance, energy-efficient SoCs are becoming more and more in demand as automakers move toward centralized computing and software-defined vehicle architectures. Additionally, manufacturers are being forced to embrace smart technologies that rely on SoC-based solutions due to regulatory requirements for vehicle safety and emission standards.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia-Pacific region is expected to hold the largest market share, driven by the area's leadership in the production of consumer electronics and semiconductors, as well as the expanding use of cutting-edge technologies in a variety of industries. Major chip foundries, electronics behemoths, and a strong supply chain ecosystem that facilitates large-scale SoC development and deployment are located in nations like China, South Korea, Taiwan, and Japan. SoC consumption is further increased in the region by the robust demand for smartphones, 5G infrastructure, electric vehicles, and Internet of Things devices. Furthermore, domestic SoC design and manufacturing are also being accelerated by government initiatives like India's "Make in India" program and China's push for semiconductor self-reliance.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North American region is anticipated to exhibit the highest CAGR. The region's leadership in advanced semiconductor design, the high demand for devices with AI and ML integrated, and the growing uptake of edge computing, driverless cars and 5G infrastructures are all contributing factors to this growth. Growing investments under government programs like the U.S. CHIPS and Science Act, along with the presence of significant tech firms and chip designers like AMD, NVIDIA, Qualcomm, and Intel, are speeding up innovation and domestic manufacturing. Moreover, rapid SoC adoption across a variety of industries is also being fueled by the growth of cloud data centers, defense-grade electronics, and electric and autonomous vehicle programs.

Key players in the market

Some of the key players in System-on-Chip Market include Broadcom Inc., Intel Corporation, Huawei Technologies Co. Ltd., Microchip Technology Inc, Advanced Micro Devices Inc., NXP Semiconductors NV, MediaTek Inc., Infineon Technologies AG, Toshiba Corporation, STMicroelectronics NV, Apple, Inc., NVIDIA Corporation, Texas Instruments Incorporated, Samsung Electronics Co. Ltd., Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics Corporation and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Key Developments:

In July 2025, Microchip Technology announces that under a new partnership agreement with Delta Electronics, Inc. the companies will collaborate to use Microchip's mSiC(TM) products and technology in Delta's designs. The synergies between the companies aim to accelerate the development of innovative SiC solutions, energy-saving products and systems that enable a more sustainable future.

In April 2025, Intel Corporation announced that it has entered into a definitive agreement to sell 51% of its Altera business to Silver Lake, a global leader in technology investing. The transaction, which values Altera at $8.75 billion, establishes Altera's operational independence and makes it the largest pure-play FPGA semiconductor solutions company.

In November 2024, Broadcom Inc. and Telia Company announced the expansion of their longtime partnership with a new multi-year agreement, which will see Telia further modernize and transform its telco and cloud infrastructure with the VMware product portfolio. Telia, a Nordic and Baltic telecommunications leader and Nordic media house, will continue its network and IT cloud journey with both VMware Telco Cloud Platform and VMware Cloud Foundation as the basis of its modern cloud platform.

Types Covered:

• Digital SoCs
• Mixed-Signal SoCs
• Analog SoCs
• RF/Connectivity SoCs

Core Counts Covered:

• Single-core
• Dual-core
• Quad-core
• Octa-core
• Multi-core

Architectures Covered:

• ARM
• x86
• RISC-V
• MIPS
• Other Architectures

Applications Covered:

• Home Appliances
• Smartphones & Portable Electronic Devices
• ADAS System
• Medical Devices
• RF Devices
• Power Electronics
• Wired & Wireless Communication Devices
• Other Applications

End Users Covered:

• Consumer Electronics
• Automotive and Transportation
• IT & Telecommunication
• Aerospace & Defense
• Healthcare
• Power & Utility
• Other End Users

Regions Covered:

• North America
  • US
  • Canada
  • Mexico
• Europe
  • Germany
  • UK
  • Italy
  • France
  • Spain
  • Rest of Europe
• Asia Pacific
  • Japan
  • China
  • India
  • Australia
  • New Zealand
  • South Korea
  • Rest of Asia Pacific
• South America
  • Argentina
  • Brazil
  • Chile
  • Rest of South America
• Middle East & Africa
  • Saudi Arabia
  • UAE
  • Qatar
  • South Africa
  • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

• Market share assessments for the regional and country-level segments
• Strategic recommendations for the new entrants
• Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
• Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
• Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
• Competitive landscaping mapping the key common trends
• Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
• Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

• Company Profiling
  • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
  • SWOT Analysis of key players (up to 3)
• Regional Segmentation
  • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
• Competitive Benchmarking
  • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

• 2.1 Abstract
• 2.2 Stake Holders
• 2.3 Research Scope
• 2.4 Research Methodology
  • 2.4.1 Data Mining
  • 2.4.2 Data Analysis
  • 2.4.3 Data Validation
  • 2.4.4 Research Approach
• 2.5 Research Sources
  • 2.5.1 Primary Research Sources
  • 2.5.2 Secondary Research Sources
  • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

• 3.1 Introduction
• 3.2 Drivers
• 3.3 Restraints
• 3.4 Opportunities
• 3.5 Threats
• 3.6 Application Analysis
• 3.7 End User Analysis
• 3.8 Emerging Markets
• 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

• 4.1 Bargaining power of suppliers
• 4.2 Bargaining power of buyers
• 4.3 Threat of substitutes
• 4.4 Threat of new entrants
• 4.5 Competitive rivalry

5 Global System-on-Chip Market, By Type

• 5.1 Introduction
• 5.2 Digital SoCs
• 5.3 Mixed-Signal SoCs
• 5.4 Analog SoCs
• 5.5 RF/Connectivity SoCs

6 Global System-on-Chip Market, By Core Count

• 6.1 Introduction
• 6.2 Single-core
• 6.3 Dual-core
• 6.4 Quad-core
• 6.5 Octa-core
• 6.6 Multi-core

7 Global System-on-Chip Market, By Architecture

• 7.1 Introduction
• 7.2 ARM
• 7.3 x86
• 7.4 RISC-V
• 7.5 MIPS
• 7.6 Other Architectures

8 Global System-on-Chip Market, By Application

• 8.1 Introduction
• 8.2 Home Appliances
• 8.3 Smartphones & Portable Electronic Devices
• 8.4 ADAS System
• 8.5 Medical Devices
• 8.6 RF Devices
• 8.7 Power Electronics
• 8.8 Wired & Wireless Communication Devices
• 8.9 Other Applications

9 Global System-on-Chip Market, By End User

• 9.1 Introduction
• 9.2 Consumer Electronics
• 9.3 Automotive and Transportation
• 9.4 IT & Telecommunication
• 9.5 Aerospace & Defense
• 9.6 Healthcare
• 9.7 Power & Utility
• 9.8 Other End Users

10 Global System-on-Chip Market, By Geography

• 10.1 Introduction
• 10.2 North America
  • 10.2.1 US
  • 10.2.2 Canada
  • 10.2.3 Mexico
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 Germany
  • 10.3.2 UK
  • 10.3.3 Italy
  • 10.3.4 France
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Rest of Europe
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 Japan
  • 10.4.2 China
  • 10.4.3 India
  • 10.4.4 Australia
  • 10.4.5 New Zealand
  • 10.4.6 South Korea
  • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
• 10.5 South America
  • 10.5.1 Argentina
  • 10.5.2 Brazil
  • 10.5.3 Chile
  • 10.5.4 Rest of South America
• 10.6 Middle East & Africa
  • 10.6.1 Saudi Arabia
  • 10.6.2 UAE
  • 10.6.3 Qatar
  • 10.6.4 South Africa
  • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

• 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
• 11.2 Acquisitions & Mergers
• 11.3 New Product Launch
• 11.4 Expansions
• 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

• 12.1 Broadcom Inc.
• 12.2 Intel Corporation
• 12.3 Huawei Technologies Co. Ltd.
• 12.4 Microchip Technology Inc
• 12.5 Advanced Micro Devices Inc.
• 12.6 NXP Semiconductors NV
• 12.7 MediaTek Inc.
• 12.8 Infineon Technologies AG
• 12.9 Toshiba Corporation
• 12.10 STMicroelectronics NV
• 12.11 Apple, Inc.
• 12.12 NVIDIA Corporation
• 12.13 Texas Instruments Incorporated
• 12.14 Samsung Electronics Co. Ltd.
• 12.15 Qualcomm Incorporated
• 12.16 Renesas Electronics Corporation
• 12.17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.