スマートフォンチップ市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

スマートフォンチップ市場

スマートフォンチップの世界市場は、iOS端末およびAndroid端末市場における機会により、明るい見通しとなっています。世界のスマートフォンチップ市場は、2027年の6,920万米ドルから2035年には推定1億3,690万米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは8.9％となる見込みです。この市場の主な成長要因としては、AI搭載スマートフォンの普及拡大、省エネ型プロセッサへの需要の高まり、そして折りたたみ式スマートフォンの人気拡大による需要の増加が挙げられます。

• 製品タイプ別では、高度なスマートフォンアプリケーションの処理要件の高まりにより、予測期間中にCPUが最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 用途別では、複数の市場におけるAndroidスマートフォンの出荷台数の急速な伸びにより、予測期間中にAndroidスマートフォンがより高い成長を示すと予想されます。
• 地域別では、アジア太平洋地域（APAC）全域における大規模なスマートフォン製造および部品生産により、予測期間中にAPACが最も高い成長率を示すと予想されます。

スマートフォンチップ市場の新たな動向

スマートフォンチップ市場は、端末の大量普及から、AI処理、電力効率、微細化、およびモデムのより緊密な統合に基づくチッププラットフォームの差別化へと移行していくでしょう。Lucintelは、今後数年間、買い替えサイクルの長期化により、スマートフォンチップ市場の価値はハイエンド端末、エッジインテリジェンス、および多様化した半導体生産に集中すると予測しています。

• デバイス内AI：2024年後半の発売を皮切りに、クアルコム、メディアテック、アップルのハイエンドスマートフォン向けチップセットには、デバイス内生成AIが搭載される予定です。これらのチップセットは最上位機種にのみ搭載され、2030年まで専用NPUや高帯域幅メモリの需要を押し上げるでしょう。
• 先進ノードへの移行：2025年にTSMCは3nmチップの量産を開始し、サムスンは2026年に2nmチップの量産を開始する予定です。これらの製造ノードはいずれも、次世代のスマートフォンチップセットに影響を与える見込みです。サムスンは2025年にゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ技術の量産を開始する見込みです。これらの技術はいずれも、差別化を図る上で大きな優位性をもたらすでしょう。
• コネクテッド統合：2024年2月、クアルコムは5G-Advanced機能を備えた「Snapdragon X80」を発表しました。メディアテックも、自社のメインストリーム向けチップセット向けに同様のソリューションを導入する予定です。半導体ベンダー各社は、スペースの削減と部品コストの低減を図るため、アプリケーションプロセッサ、モデム、Wi-Fi、衛星通信機能の統合を継続していくでしょう。
• 供給地域の多様化：米国の「CHIPS法」では、国内の半導体生産能力拡大のために527億米ドルが割り当てられており、一方、インドは2024年2月に7,600億ルピーの半導体プログラムを承認しました。スマートフォンベンダーやチップセット設計会社は、供給途絶のリスクを最小限に抑えるため、単一の地域からの調達比率を下げると予想されます。
• 省エネ志向のアーキテクチャ：クアルコムの「Snapdragon 8 Elite」は、競合する前世代製品と比較して、効率性の向上が期待されています。一方、Armは2025年のロードマップにおいて、モバイルCPU設計におけるワットあたりの性能向上を目指しています。バッテリー技術の進歩や端末の薄型化が進む中、チップセットの選定は、ワークロードのスケジューリングを調整しつつ、効率性と熱管理のトレードオフに基づいて行われ続けるでしょう。

今後3年間で、競合するモバイルチップセットは、統合パッケージによって結ばれた効率性、AI、およびパフォーマンスのバランスがより取れた製品を提供するようになるでしょう。強力な人工知能（AI）と最先端のパッケージングおよび製造技術が、長期的な投資の行方を決定づけることになります。バランスの取れたプレミアム端末が市場を席巻する一方で、ミッドレンジおよびローエンドモデルは、ハイエンドモデルの一部の機能を提供することになるでしょう。

スマートフォンチップ市場の最近の動向

スマートフォンチップ市場の活動は急速に活発化しており、2025年から2027年にかけての成長が見込まれています。端末メーカー各社は、より強力なAI、消費電力の削減、およびサプライチェーンに対する端末側での制御強化を実現するチップに対する市場の要望に応えようとしています。Lucintel社は、メーカー各社が、単体のチップ性能ではなく、堅牢なAI、イメージング、接続性、セキュリティを提供する統合システムに基づいて、製品の差別化を図り始めるだろうと予測しています。

• Appleによる垂直統合の強化：2025年2月、Appleは「C1モデム」を発表し、垂直統合をさらに優先させ、外部サプライヤーへの依存度を低減させました。今後3年から5年の間に、モデム分野での覇権をめぐる競合が激化すると予想されます。
• 先端技術ノードの生産拡大：2025年4月、TSMCはアリゾナ州の製造施設において、4nm技術を用いた量産を開始しました。生産能力の拡大により、地域での調達が可能となり、物流チェーンが短縮されるほか、最先端のスマートフォンチップの受注をめぐる競合が激化すると見込まれます。
• デバイスへのAI統合：2024年10月にリリースされた「Snapdragon 8 Elite」において、クアルコムは第2世代のOryon CPUおよびAIエンジンを基盤としてフラッグシップ製品を構築しました。チップセットメーカーは、チップセットの速度ではなく、消費電力やローカル推論を重視したチップ販売へと、その考え方を転換していくものと見られます。
• プレミアムセグメントにおける競合の激化：メディアテックは2025年9月に「Dimensity 9500」を発売しました。この製品は3nm設計と強化されたAI処理機能を備え、フラッグシップ端末に重点を置いたセグメント戦略を採用しています。プレミアムセグメントでの競合激化により、OEM各社はより手頃な価格でさらに優れた端末機能を交渉できるようになり、ミッドレンジの機能がアッパーミッドレンジのスマートフォンへと移行することになるでしょう。
• ファウンダリ顧客基盤の拡大：2025年初頭、サムスンは自社の半導体戦略において、先進プロセスノードとより多様なファウンダリ顧客基盤を重視すると表明しました。サムスンのファウンダリ顧客基盤の拡大は、集中化によるリスクを軽減する一方で、歩留まりの安定化が困難であるという課題によって相殺される可能性があります。

市場はかつてないほど統合が進んでいます。競争力を維持するためには、チップメーカーは、妥当な部品原価を維持しつつ、より小型の筐体に、より多くのバッテリー、カメラ、接続機能、AIハードウェアを詰め込む必要があります。Appleが自社製モデムの開発に乗り出したことで、サプライチェーン戦略への圧力は高まっていますが、ファウンダリの拡大は、実現には時間がかかるもの、業界の回復力を高めています。今後5年間、設計受注は、効率的なチップ、ソフトウェアサポート、そして安定した供給を組み合わせて提供できるメーカーに有利に働くでしょう。kc

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界のスマートフォンチップ市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• CPU
• ベースバンド・プロセッサ
• RFチップ
• 電源管理
• その他

第5章 世界のスマートフォンチップ市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• iOS搭載スマートフォン
• Androidスマートフォン

第6章 地域別分析

第7章 北米のスマートフォンチップ市場

• 北米のスマートフォンチップ市場：タイプ別
• 北米のスマートフォンチップ市場：用途別
• 米国のスマートフォンチップ市場
• カナダのスマートフォンチップ市場
• メキシコのスマートフォンチップ市場

第8章 欧州のスマートフォンチップ市場

• 欧州のスマートフォンチップ市場：タイプ別
• 欧州のスマートフォンチップ市場：用途別
• ドイツのスマートフォンチップ市場
• フランスのスマートフォンチップ市場
• イタリアのスマートフォンチップ市場
• スペインのスマートフォンチップ市場
• 英国のスマートフォンチップ市場

第9章 アジア太平洋地域のスマートフォンチップ市場

• アジア太平洋地域のスマートフォンチップ市場：タイプ別
• アジア太平洋地域のスマートフォンチップ市場：用途別
• 中国のスマートフォンチップ市場
• インドのスマートフォンチップ市場
• 日本のスマートフォンチップ市場
• 韓国のスマートフォンチップ市場
• インドネシアのスマートフォンチップ市場

第10章 RoWのスマートフォンチップ市場

• その他地域のスマートフォンチップ市場：タイプ別
• その他地域のスマートフォンチップ市場：用途別
• 中東のスマートフォンチップ市場
• 南アメリカのスマートフォンチップ市場
• アフリカのスマートフォンチップ市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界のスマートフォンチップ市場
• 戦略的分析

第13章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• Texas Instruments
• Renesas
• Infineon Technologies
• NXP Semiconductors
• STMicroelectronics
• UNISOC
• Hisilicon
• MediaTek
• Samsung
• NVDA

第14章 付録