2034年までの受動電子部品市場の予測―部品タイプ、材料、実装技術、用途、最終用途産業、および地域別の世界分析

Stratistics MRCによると、世界の受動電子部品市場は2026年に341億米ドルの規模となり、予測期間中はCAGR 4.1％で成長し、2034年までに470億米ドルに達すると見込まれています。

受動電子部品とは、動作に外部電源を必要とせず、電気信号を増幅することができない基本的な回路素子のことであり、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、トランス、および電力管理、信号フィルタリング、信号調整、タイミングおよび周波数制御、エネルギー貯蔵、電磁干渉（EMI）抑制、回路保護に不可欠なその他の部品が含まれます。これらの部品は、表面実装技術（SMT）およびスルーホール技術による実装形態で提供されています。この市場は、民生用電子機器、自動車、通信、産業、航空宇宙・防衛、医療、その他の分野にわたる多様な用途に対応しています。

エレクトロニクス生産の拡大と小型化部品の需要増加

世界の電子機器生産の急速な拡大と、小型化・高性能化された部品への需要の高まりが、受動電子部品市場の主な市場促進要因となっています。スマートフォン、ウェアラブル機器、スマートホーム機器などの民生用電子機器では、性能が向上した、よりコンパクトな受動部品が求められています。自動車業界における電気自動車や自動運転車への移行により、電子部品の搭載量が増加しており、受動部品への需要を生み出しています。5Gネットワークを含む通信インフラでは、信号の整形やフィルタリングを行うための高度な受動部品が求められています。産業用オートメーションやIoTの導入により、部品需要は拡大しています。あらゆる分野で電子部品の搭載量が増加するにつれ、受動部品の需要は引き続き高まり、市場の持続的な拡大を支えています。

サプライチェーンの混乱と原材料の入手可能性

深刻なサプライチェーンの課題や原材料の入手難は、受動電子部品市場にとって大きな制約となっています。電子部品の製造には、セラミックス、タンタル、アルミニウムなど、供給源が集中している特殊な材料やその他の原材料が必要です。地政学的緊張、物流のボトルネック、生産能力の制約といったサプライチェーンの混乱は、部品の入手可能性に影響を及ぼします。メーカーは、リードタイムの長期化や割り当ての課題に直面する可能性があります。原材料価格の変動は、生産コストに影響を与えます。こうしたサプライチェーンの不確実性は、特にサプライチェーンの回復力が限られているメーカーにおいて、生産計画や市場の成長に影響を及ぼす可能性があります。

先進パッケージングおよび高周波用途の採用拡大

先進的なパッケージング技術の採用拡大と高周波アプリケーションの拡大は、受動電子部品市場にとって大きな機会をもたらしています。システム・イン・パッケージ（SiP）やモジュール統合を含む先進的なパッケージングには、より高い集積密度を実現する組み込み型受動部品が求められます。5Gやミリ波アプリケーションでは、高周波性能を実現するための特殊な受動部品が必要となります。自動車用レーダーやセンサーアプリケーションは、高性能部品への需要を生み出しています。エレクトロニクスの高度化と周波数の上昇に伴い、先進的な受動部品は市場シェアを拡大しており、新たなアプリケーションやデバイスの機能を実現しています。

集積型能動ソリューションとの競合

集積型能動ソリューションやシステム・オン・チップ（SoC）アプローチによる競合は、従来の受動部品市場の成長にとって重大な脅威となっています。受動機能を能動デバイスやモジュールに統合することで、ディスクリート部品の需要が減少する可能性があります。システムオンチップ（SoC）設計には一部の受動機能が組み込まれており、外部部品の必要性が低減されます。フィルタリングやコンディショニング機能が統合された能動デバイスは、ディスクリート部品に取って代わる可能性があります。高集積化に向かう技術動向は、部品の需要パターンに影響を与える可能性があります。この集積化の動向は、特定の受動部品カテゴリー、特に集積化によって部品点数が削減される大量生産型の民生用アプリケーションにおいて、成長を制限する可能性があります。

新型コロナウイルス（COVID-19）の影響：

COVID-19のパンデミックは、受動電子部品市場に重大な影響を与えました。当初の混乱には、サプライチェーンの途絶、工場の操業停止、電子機器生産の減少などが含まれていました。部品不足は、あらゆるセクターにわたる電子機器製造に影響を及ぼしました。しかし、パンデミックは、民生用、コンピューティング、通信の各分野において、デジタルトランスフォーメーションと電子機器需要を加速させました。半導体不足により、関連する受動部品の需要が増加しました。パンデミック後、電子機器生産の回復とデジタル化の継続が部品需要を下支えしており、メーカー各社は戦略的な在庫管理やサプライヤーの多様化を通じて、サプライチェーンの強靭性向上に取り組んでいます。

予測期間中、表面実装技術（SMT）セグメントが最大の市場規模を占めると予想されます

表面実装技術（SMT）セグメントは、小型化、高い部品密度、および大量生産向けの自動組立プロセスとの互換性といった利点に支えられ、予測期間中は最大の市場シェアを占めると予想されます。SMT部品はプリント基板の表面に直接実装されるため、基板サイズの小型化、軽量化、および電気的性能の向上が可能となります。このセグメントは、民生用電子機器、自動車、通信、および産業用アプリケーションにおける広範な採用の恩恵を受けています。確立された製造インフラと継続的なイノベーションが、このセグメントの優位性を支えています。電子機器の小型化が進み、生産量が増加するにつれ、SMTは予測期間を通じて実装技術セグメントの中で最大のシェアを維持すると見込まれます。

予測期間中、回路保護セグメントが最も高いCAGRを示すと予想されます

予測期間中、回路保護セグメントは、自動車における電子部品の搭載量の増加、民生用電子機器における信頼性の高い電源保護への需要の高まり、および再生可能エネルギーや産業用システムにおける用途の拡大を背景に、最も高い成長率を示すと予測されています。ヒューズ、過渡電圧サプレッサ、サージプロテクタなどの回路保護部品は、電圧スパイクや過電流事象から敏感な電子機器を保護します。このセグメントは、堅牢な回路保護を必要とする自動化および電動化の動向の高まりから恩恵を受けています。電気自動車（EV）の普及拡大と充電インフラの整備により、新たな保護要件が生まれています。電子システムがより高度化し、脆弱になるにつれて、回路保護の用途は拡大しており、このセグメントが最も急速な成長を遂げています。

シェアが最大の地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、電子機器製造の集中、広範な部品生産施設、および主要な電子機器メーカーの存在に支えられ、最大の市場シェアを維持すると予想されます。中国、台湾、韓国、そして日本は、世界最大規模の電子機器生産および部品製造拠点を擁しています。同地域は、世界の電子機器生産および受動部品の消費において、かなりのシェアを占めています。電子機器製造および技術開発に対する政府の支援も拡大しています。製造拠点が集中し、生産が継続的に拡大していることから、アジア太平洋地域は市場における支配的な地位を維持しています。

CAGRが最も高い地域：

予測期間中、アジア太平洋地域は、継続的な電子機器生産の成長、国内消費の増加、およびインドや東南アジア諸国における電子機器製造の拡大に牽引され、最も高いCAGRを示すと予想されます。同地域の電子機器産業は、新たな製造施設の建設や生産能力の増強に伴い、拡大を続けています。電子機器製造と技術開発を促進する政府の施策が、部品需要を加速させています。民生用電子機器市場の成長と産業用オートメーションの進展が、持続的な需要を生み出しています。地域全体で電子機器の生産が拡大する中、アジア太平洋地域は、受動電子部品市場において世界最速の成長率を記録しています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購入いただいたすべてのお客様には、以下の無料カスタマイズオプションの中から1つをお選びいただけます：

• 企業プロファイリング
  • 追加の市場プレイヤー（最大3社）に関する包括的なプロファイリング
  • 主要企業（最大3社）のSWOT分析
• 地域別セグメンテーション
  • お客様のご要望に応じて、主要な国・地域の市場推計・予測およびCAGRの算出（注：実現可能性の確認次第となります）
• 競合ベンチマーキング
  • 製品ポートフォリオ、地理的展開、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーク

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場概況と主なハイライト
• 促進要因、課題、機会
• 競合情勢の概要
• 戦略的洞察と提言

第2章 調査フレームワーク

• 調査目的と範囲
• 利害関係者分析
• 調査前提条件と制約
• 調査手法

第3章 市場力学と動向分析

• 市場定義と構造
• 主要な市場促進要因
• 市場抑制要因と課題
• 成長機会と投資の注目分野
• 業界の脅威とリスク評価
• 技術とイノベーションの見通し
• 新興市場・高成長市場
• 規制および政策環境
• COVID-19の影響と回復展望

第4章 競合環境と戦略的評価

• ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 主要企業の市場シェア分析
• 製品のベンチマークと性能比較

第5章 世界の受動電子部品市場：コンポーネントタイプ別

• コンデンサ
  • セラミックコンデンサ
  • アルミニウム電解コンデンサ
  • タンタルコンデンサ
  • フィルムコンデンサ
  • スーパーキャパシタ
  • マイカ・紙コンデンサ
• 抵抗器
  • 固定抵抗器
  • 可変抵抗器
  • サーミスタ
  • バリスタ
• インダクタ
  • パワーインダクタ
  • RFインダクタ
  • 積層インダクタ
  • チョーク
• トランス
• フェライトビーズ
• EMI/RFIフィルタ
• 水晶発振子
• 発振器
• その他の受動部品

第6章 世界の受動電子部品市場：素材別

• セラミック
• アルミニウム
• タンタル
• フィルム
• フェライト
• カーボン
• 金属合金
• シリコン系誘電体材料
• その他の素材

第7章 世界の受動電子部品市場：実装技術別

• 表面実装技術（SMT）
• スルーホール技術（THT）

第8章 世界の受動電子部品市場：用途別

• 電源管理
• 信号フィルタリング
• 信号調整
• タイミングおよび周波数制御
• エネルギー貯蔵
• 電磁干渉（EMI）抑制
• 回路保護

第9章 世界の受動電子部品市場：エンドユーズ産業別

• 家庭用電子機器
• 自動車
• 産業用エレクトロニクス
• 電気通信
• 航空宇宙・防衛
• ヘルスケア
• エネルギー・電力
• ITおよびデータセンター
• 鉄道
• 海事
• その他のエンドユーズ産業

第10章 世界の受動電子部品市場：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • ベルギー
  • スウェーデン
  • スイス
  • ポーランド
  • その他の欧州諸国
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • マレーシア
  • シンガポール
  • ベトナム
  • その他のアジア太平洋諸国
• 南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • チリ
  • ペルー
  • その他の南米諸国
• 世界のその他の地域（RoW）
  • 中東
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • イスラエル
    • その他の中東諸国
  • アフリカ
    • 南アフリカ
    • エジプト
    • モロッコ
    • その他のアフリカ諸国

第11章 戦略的市場情報

• 産業価値ネットワークとサプライチェーン評価
• 空白領域と機会マッピング
• 製品進化と市場ライフサイクル分析
• チャネル、流通業者、および市場参入戦略の評価

第12章 業界動向と戦略的取り組み

• 合併・買収
• パートナーシップ、提携、および合弁事業
• 新製品発売と認証
• 生産能力の拡大と投資
• その他の戦略的取り組み

第13章 企業プロファイル

• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• TDK Corporation
• KYOCERA AVX Components Corporation
• Yageo Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KEMET Corporation（YAGEO Group）
• Taiyo Yuden Co., Ltd.
• Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
• Walsin Technology Corporation
• Nichicon Corporation
• Rubycon Corporation
• Panasonic Industry Co., Ltd.
• Bourns, Inc.
• Coilcraft, Inc.
• Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• ROHM Co., Ltd.