航空宇宙・防衛向け受動電子部品：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、航空宇宙・防衛向け受動電子部品の市場規模は、2025年に41億米ドルと評価され、2026年の43億4,000万米ドルから2031年までに57億7,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは5.87％となる見込みです。

本レポートは、製品タイプ（コンデンサ、インダクタなど）、プラットフォーム（固定翼機、回転翼機など）、最終用途（アビオニクス、通信、配電など）、および地域（北米、南米、欧州、アジア太平洋など）ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

航空宇宙・防衛向け受動電子部品市場の動向と動向

「モア・エレクトリック」航空機アーキテクチャの採用拡大

機体メーカー各社は、油圧および空圧システムを電動サブシステムに置き換えており、この変化により、次世代プラットフォーム全体で電力密度と熱負荷が高まっています。コリンズ・エアロスペース社は、「クリーン・アビエーション・SWITCH」プログラムの一環として、メガワット級の配電プロトタイプを実地試験し、前例のない電気的ストレスレベル下での部品の動作を検証しました。GEエアロスペース社が開発した炭化ケイ素ベースのパワーステージは、従来のシリコンデバイスと比較して約3倍の高い電力密度と3％の効率向上を実現しており、これに伴い、コンデンサ、抵抗器、磁気部品においても同等の進歩が促されています。エアバスと東芝は、2 MW級の超伝導推進システムのコンセプト開発で提携しており、これは極低温対応の受動部品に対する将来の需要を示唆しています。定格電圧がkVクラスへと上昇するにつれ、損失正接が低く、寄生インダクタンスが最小限に抑えられた誘電体材料が戦略的に重要になってきています。自社でセラミック配合技術や独自の箔技術を保有するサプライヤーは、民間および軍用航空機の製造において、新たに生まれる設計枠を獲得する態勢を整えています。

防衛用電子機器の近代化予算の増加

米国陸軍は2025会計年度、通信・電子機器の調達に86億米ドルを計上しました。この予算項目は、無線、センサー、射撃管制サブシステムにおける受動部品の需要量を間接的に拡大させるものです。欧州でも同様の投資傾向が見られ、レーダーのアップグレードや対ドローン用電子戦システムに重点が置かれています。BAEシステムズは、ブラッドリーA4車両をデジタル化された電子機器で近代化する契約を4億4,000万米ドル超で受注しており、これによりMIL-PRFおよびDO-160の認定を満たす高信頼性の受動部品の需要が牽引されています。防衛分野の主要メーカーは、信号処理チェーンに人工知能（AI）を組み込んでおり、これに伴い、コンデンサやインダクタに対して、より厳しい電圧許容差とより広い動作温度範囲が求められています。プログラムのスケジュールは、多くの場合、商用製品のライフサイクルよりも長期に及ぶため、長期供給契約や陳腐化管理サービスを提供するベンダーが優位性を維持しています。オープンシステムアーキテクチャが普及するにつれ、互換性要件の高まりにより、複数の規格に適合し、フットプリント互換性のある受動素子の重要性が増しています。

タンタルおよびパラジウム価格の変動

タンタルとパラジウムの供給は、依然として少数の採掘国に集中しており、航空宇宙産業のサプライチェーンは価格高騰や輸出規制のリスクにさらされています。米国政府監査院（GAO）の報告によると、国防総省はタンタル需要の100％を輸入に依存しており、ミッションクリティカルなコンデンサの脆弱性がさらに増大しています。スポット市場の価格高騰により、数年前に締結された固定価格契約を履行しなければならない部品メーカーの利益率は圧迫されています。酸化ニオブや高電圧多層セラミックなどの代替誘電体が検討されていますが、認定手続きに時間がかかるため、広範な導入は遅れています。これに対し、メーカー各社は戦略的備蓄を確保し、大陸をまたぐデュアルソーシング体制を構築することで対応しています。金融ヘッジ商品は一定の緩和効果をもたらしますが、事前の通知がほとんどないまま輸出禁止措置が発効した場合、納入リスクを軽減することはできません。

セグメント分析

コンデンサは2025年に受動電子部品市場で57.34％のシェアを占め、CAGR7.68％で推移する見込みです。これは、エネルギー貯蔵、電力調整、および電磁干渉（EMI）抑制におけるコンデンサの中心的な役割を反映しています。タンタルおよび高容量多層セラミックコンデンサは、MIL-STD-704Fで規定されたホールドアップ時間を満たすのに役立ち、発電機の過渡現象が発生している間も航空電子機器への電力供給を維持します。この製品カテゴリーは、より電気化が進んだ航空機に導入されたメガワット級の電圧レールから恩恵を受けており、ポリプロピレンやフッ素系誘電体を用いたフィルム設計により、高温下でも低い損失係数を実現しています。インダクタと抵抗器は成熟した需要曲線を示していますが、RFフロントエンドが高周波数化に向かうにつれ、依然として1桁台半ばの成長率を維持しています。小型化の取り組みにより、広い温度変動下でも信頼性を維持しつつ、部品のフットプリントを0402サイズ以下に縮小しています。

受動電子部品市場では、より厳しい公差とより高い耐電圧が求められており、これに伴い、薄膜成膜、フォトリソグラフィー、および自律型光学検査への投資が進んでいます。粉末金属の噴霧成形とセラミックテープキャスティングを垂直統合しているサプライヤーは、原材料不足時においても安定した供給を確保できます。一方、プリント基板に直接形成される埋め込み型受動部品への関心が高まっており、衛星や無人航空機（UAV）の軽量化が図られています。その採用は、IPC-6012の認定サイクルおよび基板組立時のリワーク要件を満たせるかどうかにかかっています。こうした両極端のニーズに対応するため、ベンダー各社は現在、フィルム素子とセラミック素子を組み合わせたハイブリッドコンデンサモジュールを提供しており、リップル耐性と体積効率を最適化しています。

地域別分析

北米は、堅調な防衛予算と成熟した商用航空宇宙サプライチェーンに支えられ、2025年の受動電子部品市場において33.05％のシェアを占めました。「CHIPS and Science Act」の下で資金提供されている政府プログラムは、ガリウムや希土類の国内加工を目標としていますが、GAO（政府監査院）は、実質的な生産能力が2030年以前に実現することはないと警告しています。ボーイング、ロッキード・マーティン、レイセオンといった大手プライム契約企業は、サプライヤーのレジリエンスを重視しており、北米に冗長な製造拠点を維持する部品メーカーに対して、複数年契約を締結しています。政策上のインセンティブにより、ウエハーレベルコンデンサの製造の国内回帰が促進されていますが、資本集約度が高いため、新規工場建設の進捗は鈍化しています。ITARやDFARSのサイバーセキュリティ条項を含む輸出コンプライアンス制度は、管理上の負担をもたらしており、防衛契約に精通した既存企業を有利にしています。

アジア太平洋地域は、航空機保有数の増加や各国独自の防衛プロジェクトに後押しされ、2031年までCAGR7.86％と最も高い伸びを記録すると予測されています。中国、日本、韓国、インドは、低軌道（LEO）および静止軌道（GEO）衛星コンステレーションに多額の投資を行っており、耐放射線性受動部品の需要を飛躍的に高めています。東南アジア全域に広がる電子機器製造クラスターは、多層セラミックコンデンサや巻線インダクタに対し、コスト競争力のある組立サービスを提供しています。しかし、同地域はコバルト、タンタル、パラジウムの輸入に構造的に依存しているため、価格設定は外部からのショックにさらされています。OEM各社はこれに対応し、現地の研究開発センターを拡大して、地域の耐空性規制に合わせた設計のカスタマイズを進めています。戦略的な備蓄や材料代替プログラムにより、地政学的要因による供給混乱への短期的な影響を軽減しています。

欧州は、先進的な民間航空宇宙プログラムやNATO加盟国における防衛近代化のおかげで、受動電子部品市場において堅調な存在感を維持しています。環境関連法規により、従来の化学物質からRoHS準拠の代替品への置き換えが加速しており、鉛フリーはんだ合金やハロゲンフリー積層板の革新が促進されています。「クリーン・アビエーション・ジョイント・アンダーテイキング（Clean Aviation Joint Undertaking）」の下での協力枠組みにより、電動化実証機に関するリスクの分担が可能となっています。フランス、ドイツ、英国の衛星主契約業者は、宇宙用受動部品について欧州産品の使用を契約上義務付けており、これにより現地のサプライチェーンが守られています。中東およびアフリカでは需要はまだ初期段階ですが、各国の防衛調達パッケージにおいて技術移転条項がますます規定されるようになっており、現地の組立・試験業務への投資を厭わない適格なサプライヤーにとって、長期的な機会が生まれています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 航空宇宙・防衛向け受動電子部品の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に41億米ドル、2026年には43億4,000万米ドル、2031年までには57億7,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.87%です。
• 航空宇宙・防衛向け受動電子部品市場の主要な製品タイプは何ですか？
  • コンデンサ、インダクタ、抵抗器などです。
• 受動電子部品市場におけるコンデンサのシェアと成長率はどのように予測されていますか？
  • 2025年に57.34%のシェアを占め、CAGRは7.68%で推移する見込みです。
• 航空宇宙・防衛向け受動電子部品市場の地域別シェアはどのようになっていますか？
  • 北米が33.05%のシェアを占めています。
• 航空宇宙・防衛向け受動電子部品市場における主要企業はどこですか？
  • TDK Corporation、Vishay Intertechnology Inc.、KYOCERA AVX Components Corporation、KEMET Corporation（Yageo Group）、Panasonic Holdings Corporationなどです。
• 防衛用電子機器の近代化予算はどのように計上されていますか？
  • 米国陸軍は2025会計年度に通信・電子機器の調達に86億米ドルを計上しています。
• タンタルおよびパラジウムの供給状況はどうなっていますか？
  • 供給は少数の採掘国に集中しており、価格高騰や輸出規制のリスクにさらされています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 「モア・エレクトリック」航空機アーキテクチャの採用拡大
  • 防衛用電子機器の近代化予算の増加
  • LEO衛星コンステレーションの拡大
  • ワイドバンドギャップ（GaN/SiC）パワーエレクトロニクスへの移行
  • カスタムRF受動素子の積層造形
  • NATO STANAG 4736に基づくRoHS類似の有害物質規制への対応義務
• 市場抑制要因
  • タンタルおよびパラジウム価格の変動
  • 地政学的要因によるサプライチェーンの混乱
  • カスタムRF受動部品のアディティブ・マニュファクチャリング（3Dプリンティング）の普及
  • ポリマーフィルムに対するキューブサットのアウトガス制限の厳格化
• 業界のサプライチェーン分析
• マクロ経済要因の影響
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 製品タイプ別
  • コンデンサ
  • インダクタ
  • 抵抗器
  • その他の受動部品製品タイプ（トランス、水晶など）
• プラットフォーム別
  • 固定翼機
  • 回転翼機
  • 無人航空機（UAV）
  • 宇宙機および衛星
  • ミサイルおよび誘導兵器
• 最終用途別
  • 航空電子機器
  • 通信およびナビゲーション
  • 電力分配および調整
  • 電子戦およびレーダー
  • 熱管理
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 南米
    • ブラジル
    • アルゼンチン
    • その他の南米諸国
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 中東・アフリカ
    • 中東
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • その他の中東諸国
    • アフリカ
      • 南アフリカ
      • エジプト
      • その他のアフリカ諸国

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • TDK Corporation
  • Vishay Intertechnology Inc.
  • KYOCERA AVX Components Corporation
  • KEMET Corporation（Yageo Group）
  • Panasonic Holdings Corporation
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • Taiyo Yuden Co., Ltd.
  • WIMA GmbH & Co. KG
  • Cornell Dubilier Electronics, Inc.
  • API Delevan Inc.（Regal Rexnord）
  • Bourns, Inc.
  • TE Connectivity Ltd.
  • Eaton Corporation plc
  • TT Electronics plc
  • Ohmite Manufacturing Company, LLC
  • Honeywell International Inc.
  • Exxelia Group SAS
  • Smiths Interconnect Inc.
  • Littelfuse, Inc.
  • Johanson Dielectrics, Inc.
  • NIC Components Corp.
  • Delta Electronics, Inc.
  • Lelon Electronics Corporation
  • Knowles Precision Devices（Knowles Corp.）

第7章 市場機会と将来の展望