![]() |
市場調査レポート
商品コード
1603840
静電気放電(ESD)包装市場の2030年までの予測:製品タイプ別、材料別、機能性別、販売チャネル別、包装タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析Electrostatic Discharge Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product Type, Material, Functionality, Sales Channel, Packaging Type, Application, End User and By Geography |
||||||
カスタマイズ可能
|
静電気放電(ESD)包装市場の2030年までの予測:製品タイプ別、材料別、機能性別、販売チャネル別、包装タイプ別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析 |
出版日: 2024年11月11日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
|
Stratistics MRCによると、世界の静電気放電(ESD)包装市場は2024年に27億7,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは7.6%で2030年には43億1,000万米ドルに達すると予測されています。
静電気放電(ESD)包装という用語は、回路基板、半導体、マイクロチップのようなデリケートな電子部品に危害を与える可能性のある静電気放電を防止するために使用される保護梱包材を表しています。これらのパッケージングソリューションは、静電気を放散し、有害な電気エネルギーの蓄積を防ぐように設計されています。一般的なESD梱包材には、帯電防止バッグ、導電性発泡体、シールドバッグなどがあります。これらの保護ソリューションは、誤動作や故障の原因となる静電気放電から半導体や回路基板などの繊細な電子機器を守るために極めて重要です。
国際エネルギー機関(IEA)によると、電力を利用できる家庭には平均1.3台以上のテレビがあり、現在20億台近くのテレビが使用されています。
電子機器の需要増加
家庭用電子機器、自動車、ヘルスケア、航空宇宙など、さまざまな産業における電子機器の需要の高まりが、静電気放電(ESD)包装市場を後押ししています。電子部品がより複雑で繊細になるにつれ、取り扱い、保管、輸送中に電子部品を保護するための強力なESD包装ソリューションの必要性が高まっています。IoT、5G、AIなど、静電気放電に極めて弱い壊れやすい電子部品に依存する最先端技術の利用が拡大していることが、この需要急増の原動力となっています。
ESD包装材料の高コスト
静電気放電(ESD)包装業界が直面する大きな障害の1つは、ESD包装材料の高コストです。導電性袋、帯電防止フィルム、防湿袋、遮蔽容器などの特殊なESD保護製品は、高度な材料や製造技術を必要とすることが多いため、従来の包装ソリューションよりもコストがかかります。中小企業や価格に敏感な市場においては、このような出費の増加は法外であり、適切なESDソリューションが広く採用される妨げとなる可能性があります。
自動車・電気自動車(EV)分野の拡大
ESD包装ソリューションのニーズは、自動車および電気自動車(EV)産業の急成長によって大幅に高まっています。マイクロプロセッサー、センサー、制御モジュールは、自動化・電動化が進む自動車に搭載されるデリケートな電子部品のほんの一部に過ぎません。誤動作やデータ破損、さらにはシステム障害の原因となる静電気放電(ESD)は、これらの部品にとって深刻なリスクです。メーカー各社は、こうした危険性を低減するために高度なESD包装ソリューションに投資しており、サプライチェーン全体を通じて、生産からエンドユーザー・アプリケーションに至るまで、これらの重要な部品に信頼性の高い保護を提供しています。
新興国市場における認知度の低さ
静電気放電(ESD)包装市場にとって、大きな障害は新興国市場における認知度の低さです。企業は、ESDの危険性に関する認識が乏しい地域では、デリケートな電子部品を保護するために特殊なパッケージングを採用する意義を過小評価する可能性があります。このような無知は、部品の故障率や輸送関連の損傷、製品の返品を増加させ、最終的に製品の品質や信頼性に影響を及ぼす可能性があります。その結果、製造業者は不良品や保証請求の増加により、より大きな出費を強いられる可能性があります。
COVID-19の影響
COVID-19の流行は、静電気放電(ESD)包装市場に様々な影響を与えました。ESD包装用品の入手可能性と価格は、パンデミックによる世界の供給網の混乱によって影響を受け、生産の遅れや原材料不足を招いた。しかし、eコマース、遠隔地での仕事、デジタル技術への依存度の高まりはすべて、電子機器需要の好況に貢献し、デリケートな電子部品の需要を高めました。このため、これらの部品の安全な取り扱いと輸送を保証するESD包装・ソリューションへの需要が高まり、サプライチェーンの中断による悪影響が軽減されました。
予測期間中、導電性材料セグメントが最大になる見込み
導電性材料セグメントは最大と推定されます。デリケートな電子部品に対する優れた保護性能により、導電性材料はますます普及しています。導電性ポリマーや炭素含有ポリエチレンのような導電性材料は、静電気を確実に放散する一貫した導電性表面を提供し、回路基板、半導体、マイクロチップへの危害を回避します。高性能導電性材料は、電子機器の安全な保管と輸送を確保するためにますます必要とされるようになっており、電子機器の小型化と高感度化に伴い、各産業分野での採用が加速しています。
予測期間中にCAGRが最も高くなると予想される自動車分野
自動車分野は、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれます。ADAS(先進運転支援システム)、インフォテインメント・システム、センサー、バッテリー管理は、現代の自動車に不可欠な電気部品のほんの一部に過ぎないです。これらの部品は静電気放電に極めて敏感であるため、製造、保管、輸送中にESDから十分に保護する必要があります。自動車業界がスマート技術や電気自動車(EV)を採用するにつれ、ESD包装・ソリューションの必要性はますます高まっており、こうした最先端の電子機器を保護することが市場拡大の原動力となっています。
アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾におけるエレクトロニクス生産拠点の急速な拡大により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。これらの国々には、数多くの多国籍エレクトロニクス・メーカーが拠点を置き、消費者用電子機器市場が拡大しています。さらに、IoT、5G、AIのような最先端技術の使用の増加により、複雑な電子部品へのニーズが高まっているため、これらの部品を静電気による損傷から保護するための強力なESD包装・ソリューションが必要とされています。
北米は、米国に大手半導体メーカーや電子機器メーカーが存在することから、予測期間中に最も高いCAGRを記録すると予測されています。この地域は製造業が盛んで、品質や安全に関する規制が厳しいため、繊細な電子部品は高度なESD包装・ソリューションで保護する必要があります。信頼性が高く効率的なESD包装へのニーズは、IoTデバイス、無人運転車、その他の最先端技術の利用拡大によっても高まっています。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global Electrostatic Discharge Packaging Market is accounted for $2.77 billion in 2024 and is expected to reach $4.31 billion by 2030 growing at a CAGR of 7.6% during the forecast period. The term Electrostatic Discharge (ESD) packaging describes protective packaging materials used to stop electrostatic discharge, which can harm delicate electronic parts like circuit boards, semiconductors, and microchips. These packaging solutions are designed to dissipate static charges and prevent the buildup of harmful electrical energy. Common ESD packaging materials include antistatic bags, conductive foam, and shielding bags. These protective solutions are crucial for safeguarding sensitive electronic devices, such as semiconductors and circuit boards, from electrostatic discharge that can cause malfunction or failure.
According to the international Energy Agency, with an average of more than 1.3 televisions in every home with access to power, there are currently close to 2 billion televisions in use.
Increasing demand for electronics
Growing demand for electronics in a variety of industries, including as consumer electronics, automotive, healthcare, and aerospace, is propelling the market for electrostatic discharge (ESD) packaging. The necessity for strong ESD packaging solutions to protect electronic components during handling, storage, and transit has increased as they become more complex and delicate. The growing use of cutting-edge technologies like IoT, 5G, and AI-which depend on fragile electronic components that are extremely vulnerable to electrostatic discharge-is driving this demand surge.
High cost of ESD packaging materials
One major obstacle facing the electrostatic discharge (ESD) packaging industry is the high cost of ESD packaging materials. Because they frequently call for sophisticated materials and production techniques, specialized ESD protection products like conductive bags, anti-static films, moisture barrier bags, and shielding containers are more costly than conventional packaging solutions. Smaller companies or those in price-sensitive markets may find this increased expense prohibitive, which could prevent appropriate ESD solutions from being widely adopted.
Expansion of the automotive and electric vehicle (EV) sectors
The need for ESD packaging solutions is being greatly increased by the quick growth of the automotive and electric vehicle (EV) industries. Microprocessors, sensors, and control modules are just a few of the delicate electronic parts that are incorporated into cars as they grow more automated and electrified. Electrostatic discharge (ESD), which can cause malfunctions, data corruption, or even system failure, is a serious risk to these components. Manufacturers are investing in sophisticated ESD packaging solutions to reduce these hazards, which offer dependable protection for these vital parts from production to end-user applications across the whole supply chain.
Limited awareness in developing markets
For the Electrostatic Discharge (ESD) Packaging market, a major obstacle is the lack of awareness in developing countries. Companies may undervalue the significance of employing specialized packaging to safeguard delicate electronic components in areas where there is a lack of awareness regarding ESD hazards. This ignorance may ultimately impact the quality and dependability of the product by increasing component failure rates, transportation-related damage, and product returns. Manufacturers may thus incur greater expenses as a result of faulty goods or a rise in warranty claims.
Covid-19 Impact
The COVID-19 epidemic affected the market for electrostatic discharge (ESD) packaging in a variety of ways. The availability and price of ESD packaging goods were impacted by the pandemic's disruption of global supply networks, which resulted in production delays and raw material shortages. However, e-commerce, remote work, and a greater reliance on digital technology have all contributed to the boom in demand for electronics, which has raised the demand for delicate electronic components. This lessened the detrimental effects of supply chain interruptions by increasing the demand for ESD packaging solutions to guarantee the safe handling and transportation of these components.
The conductive materials segment is expected to be the largest during the forecast period
The conductive materials segment is estimated to be the largest, due to their excellent protection for delicate electronic components, conductive materials are becoming more and more popular. Conductive materials, like conductive polymers and carbon-loaded polyethylene, provide a consistent conductive surface that securely dissipates electrostatic charges, avoiding harm to circuit boards, semiconductors, and microchips. High-performance conductive materials are becoming more and more necessary to ensure safe storage and transit of electronic devices, which is boosting their adoption across industries as they get smaller and more sensitive.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The automotive segment is anticipated to witness the highest CAGR during the forecast period. Advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment systems, sensors, and battery management are just a few of the electrical components that are essential to modern cars. Due to their extreme sensitivity to electrostatic discharge, these components need to be well protected from ESD during production, storage, and transit. ESD packaging solutions are becoming more and more necessary as the automotive industry adopts smart technologies and electric vehicles (EVs) to protect these cutting-edge electronics, which is driving market expansion.
Asia Pacific is expected to have the largest market share during the forecast period due to the swift expansion of centers for electronics production in China, Japan, South Korea, and Taiwan. Numerous multinational electronics manufacturers and a growing consumer electronics market are based in these nations. Furthermore, the need for complex electronic components is rising due to the growing use of cutting-edge technologies like IoT, 5G, and AI; therefore, strong ESD packaging solutions are required to shield these components from electrostatic damage.
North America is projected to witness the highest CAGR over the forecast period, owing to the existence of major semiconductor and electronics producers in the US. Sensitive electronic components must be protected using sophisticated ESD packaging solutions due to the region's thriving manufacturing sector and strict quality and safety regulations. The need for dependable and efficient ESD packaging is also being fuelled by the growing use of IoT devices, driverless cars, and other cutting-edge technologies.
Key players in the market
Some of the key players profiled in the Electrostatic Discharge Packaging Market include Sealed Air Corporation, Desco Industries Inc., 3M, Dow Chemical Company, Mueller Industries, Inc., Packaging Corporation of America (PCA), ESD Packaging Ltd., Bennett Packaging, Kaisertech Ltd., Uline, Shenzhen Xinhao ESD Packaging Co., Ltd., LPS Industries Inc., IntelliPak Packaging, SencorpWhite, Rajapack, and Interpak.
In January 2023, Desco introduced a new line of ESD-safe bags, containers, and trays designed for the semiconductor and electronics industry, enhancing protection during transportation and storage of sensitive components.
In March 2022, 3M launched an upgraded version of their anti-static films tailored for electronic devices, promising better conductivity and enhanced protection against electrostatic discharge during the shipping process.
In November 2021, Mueller Industries introduced a range of conductive packaging materials aimed at protecting high-precision automotive and aerospace electronic components from ESD damage.