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市場調査レポート
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1685205

静電気放電（ESD）パッケージング市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年～2034年の予測

Electrostatic Discharge Packaging Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034

出版日
ページ情報
英文 230 Pages
納期
2～3営業日
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静電気放電（ESD）パッケージング市場の機会、成長促進要因、産業動向分析、2025年～2034年の予測
出版日: 2025年01月13日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 230 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

静電気放電（ESD）パッケージングの世界市場は、2024年に24億9,000万米ドルと評価され、2025年から2034年にかけてCAGR 5.6％で成長すると予測されています。

産業界が持続可能性をより重視する中、環境に優しい素材へのシフトが市場成長の推進に重要な役割を果たしています。企業は環境規制や企業の持続可能性目標を遵守するため、リサイクル素材や資源効率の高いソリューションを採用する傾向が強まっています。より環境に優しいESD保護製品への需要の高まりは技術革新を促進し、環境に配慮しつつ高い効果を発揮する新たなパッケージング・ソリューションの登場を促しています。技術の急速な進歩と、繊細な電子部品を静電気による損傷から保護する必要性の高まりにより、ESDパッケージング市場は今後10年で大幅に拡大する見込みです。

Electrostatic Discharge Packaging Market-IMG1

ESDパッケージングの市場セグメントには、導電性プラスチック、金属、散逸性プラスチック、その他の素材が含まれます。特に導電性プラスチック分野は、2034年までに15億米ドルに達すると予想されています。これらの材料は、導電性フィラーを注入したポリマーベースの物質から作られており、静電気保護、耐久性、コスト効率の最適なバランスを確保しています。導電性プラスチックは軽量でありながら堅牢であり、半導体や電子機器など、わずかな静電気放電でもコストのかかる故障につながる可能性がある分野で、繊細な部品を保護するために不可欠なソリューションとなっています。導電性プラスチックの需要が伸びているのは、その多用途性と貴重な電子機器を保護する有効性の証です。

市場範囲
開始年 2024
予測年 2025-2034
開始金額 24億9,000万米ドル
予測金額 42億8,000万米ドル
CAGR 5.6%

同市場はまた、帯電防止、導電性、静電気消散性のカテゴリーに分けられます。帯電防止分野は最も速い成長が見込まれ、2025年から2034年までのCAGRは6%と予測されます。帯電防止材料は、その手頃な価格と汎用性から支持され、複数の産業で人気のある選択肢となっています。これらの材料は静電気の蓄積を防ぐため、さまざまな電子部品や消費財の包装に不可欠です。企業が静電気放電のリスクを軽減するために費用対効果が高く信頼性の高いソリューションを探し続けているため、静電気防止材料の採用は急増すると予想されます。

2024年の世界の静電気放電（ESD）パッケージング市場では、北米が25%のシェアを占めています。特に米国では、ESDパッケージングソリューションの需要が大きく伸びています。同国のエレクトロニクス、半導体、製造産業の拡大が、この動向の主要な推進力となっています。技術と技術革新の世界的リーダーである米国は、電子部品の生産量と流通量が多く、堅牢なESD保護対策が必要とされています。厳しい業界規制や静電気による損傷防止への関心の高まりが、北米におけるESDパッケージング市場の急拡大をさらに後押ししています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

  • 市場範囲と定義
  • 基本推定と計算
  • 予測計算
  • データソース

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

  • エコシステム分析
    • バリューチェーンに影響を与える要因
    • 利益率分析
    • ディスラプション
    • 将来の展望
    • メーカー
    • 流通業者
  • 主要ニュースと取り組み
  • 規制状況
  • 影響要因
    • 促進要因
      • 電子機器と部品の需要増加
      • ESDパッケージング材料の先進化
      • 製品保護への注目の高まり
      • 持続可能で環境に優しい素材への注目の高まり
      • eコマースの拡大による包装ニーズの高まり
    • 業界の潜在的リスク＆課題
      • 高度なESD材料の高コスト
      • ESD包装のリサイクルインフラが限定的
  • 成長可能性分析
  • ポーター分析
  • PESTEL分析

第4章 競合情勢

  • イントロダクション
  • 企業シェア分析
  • 競合のポジショニング・マトリックス
  • 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：材料タイプ別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • 導電性プラスチック
  • 金属
  • 放熱性プラスチック
  • その他

第6章 市場推計・予測：製品タイプ別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • バッグとパウチ
  • トレー
  • 箱・容器
  • テープ・ラベル
  • フォーム
  • その他

第7章 市場推計・予測：ESD分類別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • 帯電防止
  • 静電気消散性
  • 導電性

第8章 市場推計・予測：用途別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • 集積回路
  • プリント基板（PCB）
  • 電気自動車（EV）部品
  • 医療機器
  • 航空宇宙部品
  • センサーとモジュール
  • その他

第9章 市場推計・予測：最終用途産業別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • コンシューマーエレクトロニクス
  • ヘルスケア
  • 産業機械
  • 半導体
  • その他

第10章 市場推計・予測：地域別、2021年～2034年

  • 主要動向
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • オーストラリア
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
  • 中東・アフリカ
    • 南アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦

第11章 企業プロファイル

  • ACL
  • Botron Company
  • Conductive Containers
  • Delphon
  • Desco Industries
  • Dou Yee Enterprises
  • DS Smith
  • Elcom
  • GWP Conductive
  • Indepak
  • Nefab Group
  • Novapor Hans Lau
  • PoliCell
  • Protective Packaging
  • RS Components and Controls
  • Smurfit Kappa
  • Statclean Technology
  • Swissplast
  • Tegatai
  • Teknis
  • TRICOR
  • XpertPack
目次
Product Code: 6314

The Global Electrostatic Discharge (ESD) Packaging Market was valued at USD 2.49 billion in 2024 and is projected to grow at a CAGR of 5.6% from 2025 to 2034. As industries focus more on sustainability, the shift toward eco-friendly materials is playing a crucial role in driving market growth. Companies are increasingly adopting recycled materials and resource-efficient solutions to comply with environmental regulations and corporate sustainability goals. This growing demand for greener ESD protection products is fostering innovation, encouraging new packaging solutions that are both environmentally responsible and highly effective. With the rapid advancements in technology and the rising need to protect sensitive electronic components from static damage, the ESD packaging market is set for significant expansion over the coming decade.

Electrostatic Discharge Packaging Market - IMG1

Market segments within ESD packaging include conductive plastics, metal, dissipative plastics, and other materials. The conductive plastics segment, in particular, is expected to reach USD 1.5 billion by 2034. These materials are made from polymer-based substances infused with conductive fillers, ensuring an optimal balance of electrostatic protection, durability, and cost efficiency. They are lightweight yet robust, offering an essential solution for protecting sensitive components in sectors such as semiconductors and electronics, where even a small electrostatic discharge can lead to costly failures. The growing demand for conductive plastics is a testament to their versatility and effectiveness in safeguarding valuable electronics.

Market Scope
Start Year2024
Forecast Year2025-2034
Start Value$2.49 Billion
Forecast Value$4.28 Billion
CAGR5.6%

The market is also divided into anti-static, conductive, and static dissipative categories. The anti-static segment is expected to grow at the fastest rate, with a projected CAGR of 6% from 2025 to 2034. Anti-static materials are favored for their affordability and versatility, making them a popular choice across multiple industries. These materials prevent static buildup, which is essential for packaging a wide range of electronic components and consumer goods. As businesses continue to look for cost-effective, reliable solutions to mitigate the risks of electrostatic discharge, the adoption of anti-static materials is expected to surge.

North America held a 25% share of the global electrostatic discharge packaging market in 2024. The United States, in particular, is experiencing significant growth in demand for ESD packaging solutions. The country's expanding electronics, semiconductor, and manufacturing industries are key drivers of this trend. As a global leader in technology and innovation, the U.S. has high production and distribution volumes of electronic components, necessitating robust ESD protection measures. Stringent industry regulations and an increasing focus on preventing static-related damage are further contributing to the rapid expansion of the ESD packaging market in North America.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

  • 1.1 Market scope & definitions
  • 1.2 Base estimates & calculations
  • 1.3 Forecast calculations
  • 1.4 Data sources
    • 1.4.1 Primary
    • 1.4.2 Secondary
      • 1.4.2.1 Paid sources
      • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Industry synopsis, 2022-2034

Chapter 3 Industry Insights

  • 3.1 Industry ecosystem analysis
    • 3.1.1 Factor affecting the value chain
    • 3.1.2 Profit margin analysis
    • 3.1.3 Disruptions
    • 3.1.4 Future outlook
    • 3.1.5 Manufacturers
    • 3.1.6 Distributors
  • 3.2 Key news & initiatives
  • 3.3 Regulatory landscape
  • 3.4 Impact forces
    • 3.4.1 Growth drivers
      • 3.4.1.1 Rising demand for electronics and components
      • 3.4.1.2 Advancements in ESD packaging materials
      • 3.4.1.3 Increased focus on product protection
      • 3.4.1.4 Increasing emphasis on sustainable and eco-friendly materials
      • 3.4.1.5 Expansion of e-commerce drives packaging needs
    • 3.4.2 Industry pitfalls & challenges
      • 3.4.2.1 High costs of advanced ESD materials
      • 3.4.2.2 Limited recycling infrastructure for ESD packaging
  • 3.5 Growth potential analysis
  • 3.6 Porter’s analysis
  • 3.7 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2024

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 Company market share analysis
  • 4.3 Competitive positioning matrix
  • 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Material Type, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 5.1 Key trends
  • 5.2 Conductive plastics
  • 5.3 Metal
  • 5.4 Dissipative plastics
  • 5.5 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Product Type, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 6.1 Key trends
  • 6.2 Bags and pouches
  • 6.3 Trays
  • 6.4 Boxes and containers
  • 6.5 Tapes and labels
  • 6.6 Foams
  • 6.7 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By ESD Classification, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 7.1 Key trends
  • 7.2 Anti-static
  • 7.3 Static dissipative
  • 7.4 Conductive

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 8.1 Key trends
  • 8.2 Integrated circuits
  • 8.3 Printed circuit boards (PCBs)
  • 8.4 Electric vehicle (EV) components
  • 8.5 Medical devices
  • 8.6 Aerospace components
  • 8.7 Sensors and modules
  • 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 9.1 Key trends
  • 9.2 Aerospace and defense
  • 9.3 Automotive
  • 9.4 Consumer electronics
  • 9.5 Healthcare
  • 9.6 Industrial machinery
  • 9.7 Semiconductors
  • 9.8 Others

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2034 (USD Million & Kilo Tons)

  • 10.1 Key trends
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 U.S.
    • 10.2.2 Canada
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 UK
    • 10.3.2 Germany
    • 10.3.3 France
    • 10.3.4 Italy
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Russia
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 China
    • 10.4.2 India
    • 10.4.3 Japan
    • 10.4.4 South Korea
    • 10.4.5 Australia
  • 10.5 Latin America
    • 10.5.1 Brazil
    • 10.5.2 Mexico
  • 10.6 MEA
    • 10.6.1 South Africa
    • 10.6.2 Saudi Arabia
    • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

  • 11.1 ACL
  • 11.2 Botron Company
  • 11.3 Conductive Containers
  • 11.4 Delphon
  • 11.5 Desco Industries
  • 11.6 Dou Yee Enterprises
  • 11.7 DS Smith
  • 11.8 Elcom
  • 11.9 GWP Conductive
  • 11.10 Indepak
  • 11.11 Nefab Group
  • 11.12 Novapor Hans Lau
  • 11.13 PoliCell
  • 11.14 Protective Packaging
  • 11.15 RS Components and Controls
  • 11.16 Smurfit Kappa
  • 11.17 Statclean Technology
  • 11.18 Swissplast
  • 11.19 Tegatai
  • 11.20 Teknis
  • 11.21 TRICOR
  • 11.22 XpertPack