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市場調査レポート
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1577239

半導体ボンディング市場の2030年までの予測： タイプ別、材料別、プロセス別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Semiconductor Bonding Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type (Wire Bonding, Flip Chip Bonding, Bump Bonding, Interposer Bonding and Other Types), Material, Process, Technology, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=146.99円
半導体ボンディング市場の2030年までの予測： タイプ別、材料別、プロセス別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2024年10月10日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、半導体ボンディングの世界市場は2024年に10億4,450万米ドルを占め、2030年には14億4,840万米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは5.6%です。

半導体ボンディングは、電子機器の組み立てにおいて重要なプロセスであり、異なる半導体材料を相互接続して機能回路やコンポーネントを形成します。このプロセスには、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、接着剤ボンディングなどさまざまな技術が含まれ、それぞれが堅牢な電気的・機械的接続を確保するように調整されています。効果的なボンディングは、半導体デバイスの性能、信頼性、寿命に不可欠であり、熱管理、シグナルインテグリティ、デバイス全体の効率に影響を与えます。

さまざまな業界からの需要の増加

同市場は、家電、自動車、通信など、さまざまな業界で需要が拡大しています。5G、IoT、電気自動車などの動向に後押しされ、高度な電子機器へのニーズが高まるにつれ、効率的で信頼性の高い半導体接続への需要が高まっています。この急増がボンディング技術の革新を促し、メーカーが性能要件を満たし、ますます小型化・高性能化する電子システムの機能性を高めることを可能にしています。

熟練労働者の不足

市場における熟練労働者の不足は、生産効率と技術革新の妨げとなる重大な課題を提起しています。訓練を受けた技術者やエンジニアが不足しているため、主要企業は品質基準の維持に苦慮し、半導体デバイスの欠陥率の増加につながる可能性があります。このような労働力の格差は、先端技術の開発を遅らせ、プロジェクトのスケジュールを遅延させ、最終的には競争力と、さまざまな産業における高度な電子製品に対する需要の高まりに対応する能力に影響を与える可能性があります。

電気自動車（EV）へのシフト

電気自動車（EV）へのシフトは、市場の大幅な成長を促しています。これらの自動車は、バッテリー管理、配電、インフォテインメントに高度な電子システムを必要とするからです。この移行により、安全性、効率、性能を保証する信頼性の高い半導体接続に対する需要が高まっています。その結果、メーカーはEVアプリケーションの特定のニーズを満たす革新的な接合技術に投資し、電気自動車部品の機能性と信頼性を高める進歩を促進しています。

高い生産コスト

市場における生産コストの高騰は、メーカーの収益性と競争力に大きな影響を与える可能性があります。こうした費用の上昇は、高度な材料や複雑な接合技術に起因する可能性があります。その結果、企業は製品の手頃な価格設定を維持するのに苦労し、市場へのアクセスが制限され、全体的な需要が減少する可能性があります。このような財務上の負担は、研究開発への投資を妨げ、将来の成長に不可欠な接合技術の革新や進歩を停滞させる可能性もあります。

COVID-19の影響：

COVID-19の大流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンを混乱させ、生産の遅れを引き起こしました。操業停止や労働力不足が製造能力の低下を招き、遠隔地での作業やヘルスケア用途での電子機器需要の増加がリソースを逼迫させました。さらに、半導体の供給不足が表面化し、接合部品に依存するさまざまな業界に影響を与えました。こうした課題により、半導体製造プロセスやサプライチェーン管理における回復力と柔軟性を高める必要性が浮き彫りになった。

予測期間中、フリップチップボンディングセグメントが最大と予測

フリップチップボンディングセグメントは、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されています。この手法により、電気的性能と熱管理が強化され、スマートフォン、コンピュータ、車載電子機器などの高性能アプリケーションの小型設計が可能になります。小型化と効率化の要求が高まるにつれ、フリップチップボンディングは注目を集め続け、最新の電子機器の進化するニーズをサポートするイノベーションを推進しています。

予測期間中にCAGRが最も高くなると予想される自動車分野

自動車分野は、予測期間中のCAGRが最も高くなると予想されます。自動車メーカーが運転支援、インフォテインメント、電動パワートレインなどの技術を統合するにつれて、信頼性の高い半導体ボンディングが性能と安全性のために不可欠になっています。この動向は、革新的なボンディング技術の採用を加速し、メーカーが最新の自動車アプリケーションや電気自動車に要求される厳しい基準を満たす、より小型で効率的なコンポーネントを製造することを可能にしています。

最大のシェアを占める地域

北米地域は、技術の進歩に後押しされ、予測期間中最大の市場シェアを占めると予測されます。主な促進要因としては、5G、カーエレクトロニクス、IoTアプリケーションの採用が増加していることが挙げられます。主要企業は、性能と効率を高めるために革新的な接合技術に投資しています。その他の特典として、この地域は強力な研究開発エコシステムの恩恵を受けており、進化する市場ニーズに対応するために半導体業界内での協力と技術革新を促進しています。

CAGRが最も高い地域：

アジア太平洋地域は予測期間中に最も高い成長率を記録すると予想されます。IoT、AI、5Gなどの技術採用の増加は、高度な半導体ボンディング技術の需要を大幅に押し上げています。これらの技術は、効率的なボンディングプロセスに依存する高性能チップを必要とします。電気自動車の生産台数の増加は、これらの自動車が電力管理と効率化のために洗練された半導体部品を必要とするため、主要な促進要因となっています。

無料カスタマイズサービス：

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 技術分析
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の半導体ボンディング市場：タイプ別

  • ワイヤーボンディング
  • フリップチップボンディング
  • バンプボンディング
  • インターポーザボンディング
  • その他のタイプ

第6章 世界の半導体ボンディング市場：材料別

  • 金
  • アルミニウム
  • 半田
  • 導電性接着剤
  • その他の材料

第7章 世界の半導体ボンディング市場：プロセス別

  • ダイ・ツー・ダイ接合
  • ダイ・ウェーハ接合
  • ウェーハ間接合
  • その他のプロセス

第8章 世界の半導体ボンディング市場：技術別

  • 熱圧着接合
  • 接着剤による接合
  • はんだ接合
  • ハイブリッドボンディング
  • その他の技術

第9章 世界の半導体ボンディング市場：用途別

  • メモリデバイス
  • RFデバイス
  • CMOSイメージセンサー
  • 導かれた
  • MEMSデバイス
  • 個別コンポーネント
  • 集積回路（IC）
  • その他の用途

第10章 世界の半導体ボンディング市場：エンドユーザー別

  • 半導体メーカー
  • 医療機器メーカー
  • 自動車
  • 航空宇宙および防衛
  • 通信機器
  • 研究機関
  • その他のエンドユーザー

第11章 世界の半導体ボンディング市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第12章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第13章 企業プロファイリング

  • EV Group
  • ASMPT Semiconductor Solutions
  • MRSI Systems.
  • WestBond Inc.
  • Panasonic Holding Corporation
  • Palomar Technologies
  • Dr. Tresky AG
  • BE Semiconductor Industries NV
  • Fasford Technology Co.Ltd
  • Kulicke and Soffa Industries Inc.
  • DIAS Automation
  • Shibaura Mechatronics Corporation
  • SUSS MicroTec SE
  • Tokyo Electron Limited
  • Intel Corporation
  • Kulicke and Soffa Industries, Inc.
  • TDK Corporation
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Wire Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Flip Chip Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Bump Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Interposer Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Material (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Gold (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Aluminum (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Solder (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Conductive Adhesives (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Materials (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Process (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Die-to-Die Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Die-to-Wafer Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Wafer-to-Wafer Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Processes (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Thermo-Compression Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Adhesive Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Solder Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Hybrid Bonding (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Memory Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By RF Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By CMOS Image Sensors (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By LED (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By MEMS Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Discrete Components (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Integrated Circuits (ICs) (2022-2030) ($MN)
  • Table 33 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
  • Table 34 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 35 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Semiconductor Manufacturers (2022-2030) ($MN)
  • Table 36 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Medical Device Manufacturers (2022-2030) ($MN)
  • Table 37 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Automotives (2022-2030) ($MN)
  • Table 38 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Aerospace & Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 39 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Telecommunications Equipments (2022-2030) ($MN)
  • Table 40 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Research Institutions (2022-2030) ($MN)
  • Table 41 Global Semiconductor Bonding Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC27559

According to Stratistics MRC, the Global Semiconductor Bonding Market is accounted for $1044.5 million in 2024 and is expected to reach $1448.4 million by 2030 growing at a CAGR of 5.6% during the forecast period. Semiconductor bonding is a crucial process in the assembly of electronic devices, where different semiconductor materials are interconnected to form functional circuits and components. This process encompasses various techniques, including wire bonding, flip-chip bonding, and adhesive bonding, each tailored to ensure robust electrical and mechanical connections. Effective bonding is essential for the performance, reliability, and longevity of semiconductor devices, influencing thermal management, signal integrity, and overall device efficiency.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand from various industries

The market is experiencing growing demand across various industries, including consumer electronics, automotive, and telecommunications. As the need for advanced electronic devices rises, driven by trends like 5G, IoT, and electric vehicles, the demand for efficient and reliable semiconductor connections intensifies. This surge propels innovations in bonding technologies, enabling manufacturers to meet performance requirements and enhance the functionality of increasingly compact and powerful electronic systems.

Restraint:

Shortage of skilled labor

The shortage of skilled labor in the market poses significant challenges, hindering production efficiency and innovation. With a lack of trained technicians and engineers, companies may struggle to maintain quality standards, leading to increased defect rates in semiconductor devices. This workforce gap can slow down the development of advanced technologies and delay project timelines, ultimately impacting competitiveness and the ability to meet the rising demand for sophisticated electronic products in various industries.

Opportunity:

Shift towards electric vehicles (EVs)

The shift towards electric vehicles (EVs) is driving substantial growth in the market, as these vehicles require advanced electronic systems for battery management, power distribution, and infotainment. This transition increases the demand for reliable semiconductor connections that ensure safety, efficiency, and performance. Consequently, manufacturers are investing in innovative bonding technologies to meet the specific needs of EV applications, fostering advancements that enhance the functionality and reliability of electric vehicle components.

Threat:

High production costs

High production costs in the market can significantly impact profitability and competitiveness for manufacturers. These elevated expenses may stem from advanced materials, intricate bonding techniques. As a result, companies may struggle to maintain affordable pricing for their products, limiting market accessibility and reducing overall demand. This financial strain can also hinder investment in research and development, stalling innovation and advancements in bonding technologies critical for future growth.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic had a profound impact on the market, disrupting supply chains and causing delays in production. Lockdowns and labor shortages led to reduced manufacturing capacity, while increased demand for electronics in remote work and healthcare applications strained resources. Additionally, semiconductor shortages emerged, affecting various industries reliant on bonded components. These challenges highlighted the need for greater resilience and flexibility in semiconductor manufacturing processes and supply chain management.

The flip chip bonding segment is projected to be the largest during the forecast period

The flip chip bonding segment is projected to account for the largest market share during the projection period. This method enhances electrical performance and thermal management, enabling compact designs in high-performance applications such as smartphones, computers, and automotive electronics. As demand for miniaturization and efficiency grows, flip chip bonding continues to gain prominence, driving innovations that support the evolving needs of modern electronic devices.

The automotives segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The automotives segment is expected to have the highest CAGR during the extrapolated period. As automakers integrate technologies like driver assistance, infotainment, and electric powertrains, reliable semiconductor bonding becomes essential for performance and safety. This trend is accelerating the adoption of innovative bonding techniques, enabling manufacturers to produce smaller, more efficient components that meet the rigorous standards required for modern automotive applications and electric vehicles.

Region with largest share:

North America region is projected to account for the largest market share during the forecast period fueled by advancements in technology. Key drivers include the rising adoption of 5G, automotive electronics, and IoT applications. Major companies are investing in innovative bonding techniques to enhance performance and efficiency. Additionally, the region benefits from a strong research and development ecosystem, fostering collaboration and innovation within the semiconductor industry to address evolving market needs.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is expected to register the highest growth rate over the forecast period. The increasing adoption of technologies such as IoT, AI, and 5G is significantly boosting demand for advanced semiconductor bonding techniques. These technologies require high-performance chips that depend on efficient bonding processes. The rise in electric vehicle production is a major driver, as these vehicles require sophisticated semiconductor components for power management and efficiency.

Key players in the market

Some of the key players in Semiconductor Bonding market include EV Group, ASMPT Semiconductor Solutions, MRSI Systems., WestBond Inc., Panasonic Holding Corporation, Palomar Technologies, Dr. Tresky AG, BE Semiconductor Industries NV, Fasford Technology Co.Ltd , Kulicke and Soffa Industries Inc., DIAS Automation, Shibaura Mechatronics Corporation, SUSS MicroTec SE, Tokyo Electron Limited, Intel Corporation, Kulicke and Soffa Industries, Inc. and TDK Corporation.

Key Developments:

In March 2024, TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K., a leading company in the precious metals industry, recently pioneered the semiconductor bonding field by developing a gold particle bonding technology. This innovative method utilizes AuRoFUSE, a specialized low-temperature fired paste, to facilitate gold-to-gold bonding in high-density semiconductor mounting applications.

In December 2023, Tokyo Electron Kyushu developed an Extreme Laser Lift Off (XLO) technology. This cutting-edge approach is set to revolutionize the field of 3D integration for advanced semiconductor devices that utilize permanent wafer bonding.

Types Covered:

  • Wire Bonding
  • Flip Chip Bonding
  • Bump Bonding
  • Interposer Bonding
  • Other Types

Materials Covered:

  • Gold
  • Aluminum
  • Solder
  • Conductive Adhesives
  • Other Materials

Processes Covered:

  • Die-to-Die Bonding
  • Die-to-Wafer Bonding
  • Wafer-to-Wafer Bonding
  • Other Processes

Technologies Covered:

  • Thermo-Compression Bonding
  • Adhesive Bonding
  • Solder Bonding
  • Hybrid Bonding
  • Other Technologies

Applications Covered:

  • Memory Devices
  • RF Devices
  • CMOS Image Sensors
  • LED
  • MEMS Devices
  • Discrete Components
  • Integrated Circuits (ICs)
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Semiconductor Manufacturers
  • Medical Device Manufacturers
  • Automotives
  • Aerospace & Defense
  • Telecommunications Equipments
  • Research Institutions
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Semiconductor Bonding Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Wire Bonding
  • 5.3 Flip Chip Bonding
  • 5.4 Bump Bonding
  • 5.5 Interposer Bonding
  • 5.6 Other Types

6 Global Semiconductor Bonding Market, By Material

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Gold
  • 6.3 Aluminum
  • 6.4 Solder
  • 6.5 Conductive Adhesives
  • 6.6 Other Materials

7 Global Semiconductor Bonding Market, By Process

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Die-to-Die Bonding
  • 7.3 Die-to-Wafer Bonding
  • 7.4 Wafer-to-Wafer Bonding
  • 7.5 Other Processes

8 Global Semiconductor Bonding Market, By Technology

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Thermo-Compression Bonding
  • 8.3 Adhesive Bonding
  • 8.4 Solder Bonding
  • 8.5 Hybrid Bonding
  • 8.6 Other Technologies

9 Global Semiconductor Bonding Market, By Application

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Memory Devices
  • 9.3 RF Devices
  • 9.4 CMOS Image Sensors
  • 9.5 LED
  • 9.6 MEMS Devices
  • 9.7 Discrete Components
  • 9.8 Integrated Circuits (ICs)
  • 9.9 Other Applications

10 Global Semiconductor Bonding Market, By End User

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 Semiconductor Manufacturers
  • 10.3 Medical Device Manufacturers
  • 10.4 Automotives
  • 10.5 Aerospace & Defense
  • 10.6 Telecommunications Equipments
  • 10.7 Research Institutions
  • 10.8 Other End Users

11 Global Semiconductor Bonding Market, By Geography

  • 11.1 Introduction
  • 11.2 North America
    • 11.2.1 US
    • 11.2.2 Canada
    • 11.2.3 Mexico
  • 11.3 Europe
    • 11.3.1 Germany
    • 11.3.2 UK
    • 11.3.3 Italy
    • 11.3.4 France
    • 11.3.5 Spain
    • 11.3.6 Rest of Europe
  • 11.4 Asia Pacific
    • 11.4.1 Japan
    • 11.4.2 China
    • 11.4.3 India
    • 11.4.4 Australia
    • 11.4.5 New Zealand
    • 11.4.6 South Korea
    • 11.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 11.5 South America
    • 11.5.1 Argentina
    • 11.5.2 Brazil
    • 11.5.3 Chile
    • 11.5.4 Rest of South America
  • 11.6 Middle East & Africa
    • 11.6.1 Saudi Arabia
    • 11.6.2 UAE
    • 11.6.3 Qatar
    • 11.6.4 South Africa
    • 11.6.5 Rest of Middle East & Africa

12 Key Developments

  • 12.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 12.2 Acquisitions & Mergers
  • 12.3 New Product Launch
  • 12.4 Expansions
  • 12.5 Other Key Strategies

13 Company Profiling

  • 13.1 EV Group
  • 13.2 ASMPT Semiconductor Solutions
  • 13.3 MRSI Systems.
  • 13.4 WestBond Inc.
  • 13.5 Panasonic Holding Corporation
  • 13.6 Palomar Technologies
  • 13.7 Dr. Tresky AG
  • 13.8 BE Semiconductor Industries NV
  • 13.9 Fasford Technology Co.Ltd
  • 13.10 Kulicke and Soffa Industries Inc.
  • 13.11 DIAS Automation
  • 13.12 Shibaura Mechatronics Corporation
  • 13.13 SUSS MicroTec SE
  • 13.14 Tokyo Electron Limited
  • 13.15 Intel Corporation
  • 13.16 Kulicke and Soffa Industries, Inc.
  • 13.17 TDK Corporation