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表紙：耐放射線性エレクトロニクス市場の2028年までの予測-コンポーネント、技術、材料タイプ、製品タイプ、用途、地域別の世界的分析
市場調査レポート
商品コード
1273567

耐放射線性エレクトロニクス市場の2028年までの予測-コンポーネント、技術、材料タイプ、製品タイプ、用途、地域別の世界的分析

Radiation Hardened Electronics Market Forecasts to 2028 - Global Analysis By Component, Technique, Material Type, Product Type, Application and By Geography
出版日: | 発行: Stratistics Market Research Consulting | ページ情報: 英文 175+ Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
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耐放射線性エレクトロニクス市場の2028年までの予測-コンポーネント、技術、材料タイプ、製品タイプ、用途、地域別の世界的分析
出版日: 2023年05月01日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 175+ Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
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  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、世界の耐放射線性エレクトロニクス市場は、2022年に15億米ドルを占め、2028年には21億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは6.0％で成長すると予想されています。

主に高所作業用に使用される様々な電子部品、パッケージ、グッズは、耐放射線性エレクトロニクスと呼ばれています。シリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンなどが原材料として使用されています。人工衛星、航空機、原子力発電所などでは、スイッチングレギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置などが多く使われています。そのため、軍事、航空宇宙、防衛などさまざまな産業で頻繁に使用されています。

Union of Concerned Scientists（UCS）によると、2020年4月現在、地球を周回する人工衛星は約2,666基あるそうです。Euroconsult社の試算によると、毎年約990個の衛星が打ち上げられ、2028年には15,000個の衛星が軌道に乗ることになる見通しです。

市場力学：

促進要因

促進要因：宇宙ミッション数の増加

世界の宇宙ミッションの増加に伴い、電子部品の放射線耐性を高めるための高度な放射線硬化部品、革新的な構成・設計手法、ソフトウェアモデルに対する需要が高まっています。しかし、農業監視などさまざまな用途で低コストの衛星通信の需要が高まっていることが、市場の前進を促しています。

抑制要因

適切なテスト環境の整備に課題がある

宇宙空間や核戦争、防衛環境を正確に再現できる試験環境の整備が制約となる側面があります。放射線硬化型電子機器テストラボの構築にはかなりの費用がかかり、高度なスキルを持つ人材が必要です。また、アプリケーションのニーズに応じて、放射線の影響や遮蔽をテストするためにさまざまな方法を使用することができます。したがって、これらの要因が市場の成長を抑制しています。

機会

情報収集と監視の需要の増加

諜報・監視・偵察活動の拡大は、市場の拡大に影響を及ぼすと思われます。軍事・宇宙用途のフィールドプログラマブルゲートアレイやマルチコアプロセッサ技術の急速な進歩や、シリコンよりもバンドギャップが広いため電子デバイスにおける第3世代半導体材料の需要の増加が、市場の成長を促進すると予想されます。

脅威

ハイエンド消費者からのカスタマイズされた要求

宇宙機関は、高度な集積度、効率、コンパクト性を備えた特殊な放射線硬化財の使用を望んでいます。事業者は多くのイノベーションを取り入れており、研究開発だけでなく、時間やお金の面でも大きな投資が必要です。また、放射線硬化型チップセットの認証に利用できるラボの時間が不足しているため、カスタマイズされた製品ラインの供給にも影響が及ぶと予想されます。

COVID-19の影響：

COVID-19によるロックダウンの制約や、欧州各国政府による製造プロセスやサプライチェーンの制限は、業界全体の成長に悪影響を及ぼしました。しかし、コロナウイルスのパンデミック開始後、約1年前から景気回復の兆しが見え始めました。この兆候は瞬く間にいくつかの業界や地域に波及し、予想以上に強い景気回復と前代未聞の世界のチップ不足を促しました。自然災害や地域のCovid事件の増加により、製造能力が制限的な懸念材料となり、現在に至っています。

予測期間中、パワーマネージメント分野が最大となる見込み

パワーマネージメント分野は、放射線硬化型電力変換の需要増加により、有利な成長を遂げると推定されます。エレクトロニクス・システムは、その動作に不可欠であるため、必ずパワー・デバイスを含む必要があります。パワーデバイスは、技術改良の結果、より少ない損失でより多くの機能を持つように進化しています。窒化ガリウムは、高放射線環境下でのパワーデバイスの性能を高めるために、生産者が取り入れている最先端材料の一つです。

予測期間中、放射線硬化の設計別セグメントが最も高いCAGRを示すと予想される

設計による放射線硬化分野は、低コスト、改造の容易さ、放射線硬化製品の大量生産が可能であることから、予測期間中に最も速いCAGRの成長が見込まれています。この製造方法では、レイアウトソリューションや部品のセットアップなど、さまざまなアイデアが活用されます。この製造方法では、ミッション中にセルが故障しないように回路を組み替えることができ、過酷な状況下での信頼性向上に貢献します。

最もシェアが大きい地域

北米は、技術の進歩や多くのエンドユーザーの存在により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されます。この地域は、研究開発および産業インフラが充実しているため、対象市場の着実な拡大が期待できます。予測期間中、ネットワーク中心戦争技術の急速な採用により、市場の成長見通しが押し上げられると予想されます。

CAGRが最も高い地域：

北米は、より効率的で費用対効果の高い放射線硬化型コンポーネントの需要が高まっていることから、予測期間中、最も高いCAGRを示すと予測されています。放射線硬化型電子機器のニーズは、放射線硬化型材料の使用頻度の増加や最新技術の急速な進歩に伴って高まると予想されます。また、ナノ衛星を用いた学術研究の活発化や宇宙探査計画の拡大が、市場の需要を支えるものと予想されます。

主な発展：

2022年3月、STMicroelectronics（スイス）は、低コストのプラスチックパッケージに収納された耐放射線パワー、アナログ、ロジックICの新シリーズを発表しました。新シリーズには、電圧レギュレータ、データ・コンバータ、ロジック・ゲート、LVDSトランシーバなど、テレメトリ・スタート・トラッカーや車載コンピュータなど、さまざまな宇宙アプリケーションで活用される耐放射線コンポーネントが含まれると予想されます。

2021年9月、Microchip Technology Inc.（米国）は、組織の研究者にオープンライセンスの機会を提供することが期待される国防高等研究計画局（DARPA）のToolboxイニシアチブに参加することを発表しました。Microchip社の防衛・航空宇宙開発プログラムへの参加は、イノベーションを加速させるのに役立ちます。

本レポートの内容

  • 地域別および国別セグメントの市場シェア評価
  • 新規参入企業への戦略的提言
  • 2020年、2021年、2022年、2025年、2028年の市場データを網羅
  • 市場促進要因（市場動向、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）。
  • 市場推定に基づく、主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
  • 主要な共通トレンドをマッピングした競合情勢。
  • 詳細な戦略、財務、最近の開発状況を含む企業プロファイル
  • 最新の技術的進歩をマッピングしたサプライチェーン動向

無料のカスタマイズ提供：

本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを提供させていただきます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレイヤーの包括的なプロファイリング（最大3社まで）
    • 主要プレイヤーのSWOT分析（3社まで）
  • 地域別セグメンテーション
    • お客様のご希望に応じて、主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる。）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地域的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要プレイヤーのベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査ソース
    • 1次調査ソース
    • 2次調査ソース
    • 仮定

第3章 市場動向分析

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • アプリケーション分析
  • 新興市場
  • 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：コンポーネント別

  • 論理
  • フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
  • メモリー
  • パワー管理
  • 特定用途向け集積回路
  • センサー
  • アナログおよびデジタル混合信号サービス
  • その他のコンポーネント

第6章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：技術別

  • プロセス別放射線硬化
  • 設計別放射線硬化
  • ソフトウェア別放射線強化
  • その他のテクニック

第7章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：材料タイプ別

  • 窒化ガリウム
  • ケイ素
  • 炭化ケイ素
  • 他の材料タイプ

第8章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：製品タイプ別

  • 商用既製
  • カスタムメイド
  • その他の製品タイプ

第9章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：用途別

  • 航空宇宙と防衛
  • 軍隊
  • 原子力発電所
  • 宇宙衛星
  • 商用衛星
  • その他の用途

第10章 世界の耐放射線性エレクトロニクス市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋地域
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東とアフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第11章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品の発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第12章 会社概要

  • Renesas Electronics Corporation
  • IBM Corporation
  • Microchip Technology Inc.
  • Cobham Limited
  • Analog Devices Inc.
  • BAE Systems
  • Infineon Technologies AG
  • GSI Technology Inc
  • Ai Tech
  • STMicroelectronics
  • Honeywell International
  • Texas Instruments Incorporated
  • Mercury Systems Inc.
  • Teledyne Technologies Inc.
  • Data Devices Corporation
  • TTM Technologies Inc.
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Region (2020-2028) ($MN)
  • Table 2 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Component (2020-2028) ($MN)
  • Table 3 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Logic (2020-2028) ($MN)
  • Table 4 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Field-Programmable Gate Array (2020-2028) ($MN)
  • Table 5 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Memory (2020-2028) ($MN)
  • Table 6 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Power Management (2020-2028) ($MN)
  • Table 7 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Application Specific Integrated Circuit (2020-2028) ($MN)
  • Table 8 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Sensors (2020-2028) ($MN)
  • Table 9 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Analog & Digital Mixed Signal Services (2020-2028) ($MN)
  • Table 10 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Other Components (2020-2028) ($MN)
  • Table 11 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Technique (2020-2028) ($MN)
  • Table 12 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Radiation Hardening by Process (2020-2028) ($MN)
  • Table 13 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Radiation Hardening by Design (2020-2028) ($MN)
  • Table 14 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Radiation Hardening by Software (2020-2028) ($MN)
  • Table 15 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Other Techniques (2020-2028) ($MN)
  • Table 16 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Material Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 17 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Gallium Nitride (2020-2028) ($MN)
  • Table 18 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Silicon (2020-2028) ($MN)
  • Table 19 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Silicon Carbide (2020-2028) ($MN)
  • Table 20 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Other Material Types (2020-2028) ($MN)
  • Table 21 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Product Type (2020-2028) ($MN)
  • Table 22 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Commercial-Off-the-Shelf (2020-2028) ($MN)
  • Table 23 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Custom Made (2020-2028) ($MN)
  • Table 24 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Other Product Types (2020-2028) ($MN)
  • Table 25 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Application (2020-2028) ($MN)
  • Table 26 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Aerospace and Defense (2020-2028) ($MN)
  • Table 27 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Military (2020-2028) ($MN)
  • Table 28 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Nuclear Power Plants (2020-2028) ($MN)
  • Table 29 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Space Satellites (2020-2028) ($MN)
  • Table 30 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Commercial Satellites (2020-2028) ($MN)
  • Table 31 Global Radiation Hardened Electronics Market Outlook, By Other Applications (2020-2028) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC22864

According to Stratistics MRC, the Global Radiation Hardened Electronics Market is accounted for $1.5 billion in 2022 and is expected to reach $2.1 billion by 2028 growing at a CAGR of 6.0% during the forecast period. Various electronic parts, packages, and goods that are primarily used for high-altitude applications are referred to as radiation-hardened electronics. Silicon, silicon carbide, gallium nitride, and hydrogenated amorphous silicon are employed as raw materials in the fabrication of such components. Satellites, aeroplanes, and nuclear power plants all make substantial use of switching regulators, microprocessors, and power supply devices. As a result, they are frequently used in a variety of industries, such as the military, aerospace, and defence.

According to The Union of Concerned Scientists (UCS), there are about 2,666 operational satellites revolving around the earth as of April 2020. According to the estimation of Euroconsult, there will be about 990 satellites to be launched every year, which can lead to 15,000 satellites in orbit by 2028.

Market Dynamics:

Driver:

Rising number of space missions

The demand for sophisticated radiation-hardened components, innovative configuration and design methodologies, and software models to increase the radiation tolerance of electronic components is growing as a result of the increasing number of space missions globally. However, rising demand for low-cost satellite communication for a variety of applications such as agriculture surveillance is propelling the market forward.

Restraint:

Challenges in developing a proper testing environment

The limiting aspect is the development of a testing environment that can accurately replicate space, a nuclear war, or the environment of defence. Building a radiation-hardened electronics test lab is quite expensive and requires highly skilled personnel. Depending on the needs of the application, a variety of methods can be used to test radiation effect and shielding. Hence, these factors are restraining the growth of the market.

Opportunity:

Increasing demand for intelligence and surveillance

The expansion of intelligence, surveillance, and reconnaissance operations will likely have an effect on the market's expansion. Rapid advances in field-programmable gate array and multicore processor technologies for military and space applications, as well as increased demand for third generation semiconductor materials in electronic devices due to a wider band gap than silicon, are expected to drive market growth.

Threat:

Customized requirements from high-end consumers

Space agencies want to use specialised radiation-hardened goods that have high levels of integration, efficiency, and compactness. The businesses are embracing a number of innovations, which involves a major investment in terms of time and money as well as R&D. The supply of customised product lines is also anticipated to be impacted by a lack of lab time available for the certification of radiation-hardened chipset.

COVID-19 Impact:

The COVID-19 lockdown constraints and restrictions on manufacturing processes and supply chains by the governments of European countries had a negative effect on the overall industry growth. But after the start of the coronavirus pandemic, signs of economic recovery started to appear about a year ago. These indications quickly spread to several industries and areas, prompting a stronger-than-anticipated economic rebound and previously unheard-of global chip shortage. When natural disasters and the rise in local Covid cases wreaked havoc, manufacturing capacity became and remains a limiting concern.

The power management segment is expected to be the largest during the forecast period

The power management segment is estimated to have a lucrative growth, due increased demand for radiation hardened power conversion. Any electronics system must include power devices because they are essential to its operation. Power devices are evolving as a result of technological improvements, with fewer losses and more functionality. Gallium nitride is one of the cutting-edge materials that producers are incorporating to enhance the performance of power devices in high radiation settings.

The radiation hardening by design segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The radiation hardening by design segment is anticipated to witness the fastest CAGR growth during the forecast period, due to its low cost, ease of modification, and its ability to allow the production of radiation-hardened products in a large volume. This makes use of a number of ideas, including layout solutions and component setup. This manufacturing method enables circuit reconfiguration to prevent cells from failing during the mission and contributes to increased reliability in harsh situations.

Region with Largest share:

North America is projected to hold the largest market share during the forecast period owing to technological advancements and the presence of a large number of end-users. The region's steady expansion in the target market has also been facilitated by the region's strong R&D and industrial infrastructure. During the forecast period, the market's growth prospects are anticipated to be boosted by the rapid adoption of network-centric warfare techniques.

Region with highest CAGR:

North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, owing to increasing demand for more efficient and cost-effective radiation hardened by design components. The need for radiation-hardening electronics is anticipated to rise as radiation-hardening materials are used more frequently and as the newest technologies improve quickly. It is anticipated that rising academic research using nano satellites and expanding space exploration programmes will support market demand.

Key players in the market:

Some of the key players profiled in the Radiation Hardened Electronics Market include: Renesas Electronics Corporation, IBM Corporation, Microchip Technology Inc., Cobham Limited, Analog Devices Inc., BAE Systems, Infineon Technologies AG, GSI Technology Inc, Ai Tech, STMicroelectronics, Honeywell International, Texas Instruments Incorporated, Mercury Systems Inc., Teledyne Technologies Inc., Data Devices Corporation and TTM Technologies Inc.

Key Developments:

In March 2022, STMicroelectronics (Switzerland) announced the release of a new series of radiation-resistant power, analogue, and logic ICs housed in a low-cost plastic package. The new series is anticipated to include radiation-resistant components such as voltage regulators, data converters, logic gates, and LVDS transceivers, which are utilised in a variety of space applications, including telemetry start trackers and onboard computers.

In September 2021, Microchip Technology Inc. (US) announced that it would join the Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) Toolbox initiative, which is anticipated to provide open licencing opportunities for organisation researchers. Microchip's participation in defence and aerospace development programmes helps to accelerate innovation.

Components Covered:

  • Logic
  • Field-Programmable Gate Array
  • Memory
  • Power Management
  • Application Specific Integrated Circuit
  • Sensors
  • Analog & Digital Mixed Signal Services
  • Other Components

Techniques Covered:

  • Radiation Hardening by Process
  • Radiation Hardening by Design
  • Radiation Hardening by Software
  • Other Techniques

Material Types Covered:

  • Gallium Nitride
  • Silicon
  • Silicon Carbide
  • Other Material Types

Product Types Covered:

  • Commercial-Off-the-Shelf
  • Custom Made
  • Other Product Types

Applications Covered:

  • Aerospace and Defense
  • Military
  • Nuclear Power Plants
  • Space Satellites
  • Commercial Satellites
  • Other Applications

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2020, 2021, 2022, 2025, and 2028
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Application Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Component

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Logic
  • 5.3 Field-Programmable Gate Array
  • 5.4 Memory
  • 5.5 Power Management
  • 5.6 Application Specific Integrated Circuit
  • 5.7 Sensors
  • 5.8 Analog & Digital Mixed Signal Services
  • 5.9 Other Components

6 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Technique

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Radiation Hardening by Process
  • 6.3 Radiation Hardening by Design
  • 6.4 Radiation Hardening by Software
  • 6.5 Other Techniques

7 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Material Type

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Gallium Nitride
  • 7.3 Silicon
  • 7.4 Silicon Carbide
  • 7.5 Other Material Types

8 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Product Type

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Commercial-Off-the-Shelf
  • 8.3 Custom Made
  • 8.4 Other Product Types

9 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Application

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 Aerospace and Defense
  • 9.3 Military
  • 9.4 Nuclear Power Plants
  • 9.5 Space Satellites
  • 9.6 Commercial Satellites
  • 9.7 Other Applications

10 Global Radiation Hardened Electronics Market, By Geography

  • 10.1 Introduction
  • 10.2 North America
    • 10.2.1 US
    • 10.2.2 Canada
    • 10.2.3 Mexico
  • 10.3 Europe
    • 10.3.1 Germany
    • 10.3.2 UK
    • 10.3.3 Italy
    • 10.3.4 France
    • 10.3.5 Spain
    • 10.3.6 Rest of Europe
  • 10.4 Asia Pacific
    • 10.4.1 Japan
    • 10.4.2 China
    • 10.4.3 India
    • 10.4.4 Australia
    • 10.4.5 New Zealand
    • 10.4.6 South Korea
    • 10.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 10.5 South America
    • 10.5.1 Argentina
    • 10.5.2 Brazil
    • 10.5.3 Chile
    • 10.5.4 Rest of South America
  • 10.6 Middle East & Africa
    • 10.6.1 Saudi Arabia
    • 10.6.2 UAE
    • 10.6.3 Qatar
    • 10.6.4 South Africa
    • 10.6.5 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

  • 11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 11.2 Acquisitions & Mergers
  • 11.3 New Product Launch
  • 11.4 Expansions
  • 11.5 Other Key Strategies

12 Company Profiling

  • 12.1 Renesas Electronics Corporation
  • 12.2 IBM Corporation
  • 12.3 Microchip Technology Inc.
  • 12.4 Cobham Limited
  • 12.5 Analog Devices Inc.
  • 12.6 BAE Systems
  • 12.7 Infineon Technologies AG
  • 12.8 GSI Technology Inc
  • 12.9 Ai Tech
  • 12.10 STMicroelectronics
  • 12.11 Honeywell International
  • 12.12 Texas Instruments Incorporated
  • 12.13 Mercury Systems Inc.
  • 12.14 Teledyne Technologies Inc.
  • 12.15 Data Devices Corporation
  • 12.16 TTM Technologies Inc.