耐放射線特性エレクトロニクス：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測、2024年～2029年

耐放射線特性エレクトロニクス市場は、2024年に18億1,000万米ドルと評価され、2029年には21億8,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは3.87％を記録すると予想されます。

耐放射線特性エレクトロニクスは、極度の放射線被曝に耐えられるように設計されているため、諜報・監視・偵察（ISR）システムに使用されています。監視、情報収集、国境管理といったセキュリティ対策の需要の高まりが、耐放射線特性電子機器の需要を後押ししています。放射線レベルが高いという課題において、耐放射線特性材料は適切な電力管理を必要とします。電子機器に損傷が生じれば、安全上の危険につながる可能性があります。そのため、こうした施設では信頼性の高い耐放射線特性電源管理システムが必要となります。

衛星ナビゲーションやその他の衛星ベースのアプリケーションへの依存度が高まるにつれ、衛星打ち上げやその他の宇宙ミッションの数が世界レベルで増加しています。衛星に搭載される組み込みシステムが正常に機能するよう、耐放射線特性エレクトロニクスの需要が急増すると予想されます。

リアルタイムイメージング、防衛・宇宙市場における5G/6G通信、核融合やSMR向けの耐放射線特性エレクトロニクスに対する高性能半導体の需要は、限られた入手可能性と性能上の制約のために妨げられています。この分野には大きな成長促進要因がある一方で、部品の入手可能性は乏しく、この分野の課題となっています。

しかし、宇宙での作業環境をシミュレーションするためには、性能と信頼性をテストするためにいくつかの予期せぬ要因を考慮する必要があるため、耐放射線電子テストベッドを設計するのは複雑な手順となります。技術が進歩し、耐放射線特性エレクトロニクスの用途が広まるにつれ、新たな用途のために広範な研究開発を行うコストは著しく高くなり、収益性とリターンを確保できなくなっています。

耐放射線特性エレクトロニクス市場動向

宇宙用途が、予測期間中に市場をリード

人工衛星は、通信、測位サービス、地球観測など、数多くの用途に使用されています。1957年のスプートニク打ち上げ以来、宇宙ベースのミッションは驚異的な成長を遂げました。衛星は、民間および防衛部門による科学調査の優先的な選択肢として発展しました。衛星に対する需要の高まりは、衛星メーカーに衛星の大規模生産のための費用対効果の高いアプローチを組み込むよう促しました。

信号処理、デジタル変換、電力管理制御、固体データ記憶など、さまざまなタスクに対応する耐放射線・耐放射線特性エレクトロニクスの技術革新は、宇宙アプリケーションの増加によって推進されています。革命的な技術進歩はエレクトロニクスの小型化を促進し、スマート材料の発明を後押ししました。その結果、衛星のサイズと質量が時間とともに小さくなり、メーカーにとって有利になります。小型衛星を含むプロジェクトの機会に後押しされ、多くの航空宇宙大手もこの分野に投資しています。例えば、2023年9月、Efficient Power Conversion Corporation（EPC）は、高信頼性と宇宙用途の窒化ガリウムGaN電界効果トランジスタを発表しました。DCDCパワー・コンバータ、モーター・ドライブ、ライダー、ディープ・プローブ、宇宙用イオン・スラスターなどは、これらのデバイスの性能と迅速な展開から恩恵を受けるアプリケーションです。特に、地球低軌道衛星（LEO）、地球同期軌道衛星（GEO）、航空電子システムに適しています。宇宙用電子部品にとって放射線遮蔽は重要な設計要素であるため、このような開発が耐放射線特性エレクトロニクスの需要を促進すると予想されます。

予測期間中、北米地域が最も高い需要を生み出す見込み

北米は、技術革新と米国を中心とした多数のエンドユーザーの存在により、予測期間中、耐放射線特性エレクトロニクス市場を独占すると予想されます。米国は衛星ベースの遠隔測定や通信システムの熱心なユーザーであり、北米における耐放射線特性エレクトロニクスの需要を牽引しています。また、同地域には著名な電子機器製造企業が数社存在し、堅牢な研究開発・製造インフラが整備されていることも、同地域で注目される市場の持続的成長に寄与しています。米国は航空宇宙・防衛アプリケーションのトップランナーであり、ネットワーク中心戦争技術の急速な採用が、予測期間中の注目市場の成長見通しを強化すると予想されます。

耐放射線特性エレクトロニクス産業の概要

耐放射線特性エレクトロニクス市場は適度に断片化されています。耐放射線特性エレクトロニクス市場の有力企業は、アナログ・デバイセズ社、データ・デバイス社、マイクロチップ・テクノロジー社、ルネサスエレクトロニクス社、IBM社などです。エレクトロニクス製造業界は競争が激しく、世界な戦場環境の進化やアプリケーションの多様化に伴い、企業はエンドユーザーの進化する要求に製品ポートフォリオを合わせる必要があります。また、この市場は、現役の軍用資産の能力を強化するためのアップグレード契約の分散にも大きな影響を受けています。長期契約を獲得し市場シェアを高めるため、プレーヤーは洗練された製品の研究開発に多額の投資を行っています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

• 市場概要
• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 買い手／消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係の強さ

第5章 市場セグメンテーション

• 用途
  • 宇宙
  • 航空宇宙・防衛
  • 原子力発電所
• コンポーネント
  • マイクロプロセッサー
  • FPGA
  • メモリー
  • センサー
• 地域
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • フランス
    • ドイツ
    • イタリア
    • ロシア
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • 韓国
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • アラブ首長国連邦
    • サウジアラビア
    • エジプト
    • 南アフリカ
    • その他中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• ベンダー市場シェア
• 企業プロファイル
  • Analog Devices, Inc.
  • BAE Systems plc
  • Cobham Limited
  • Data Device Corporation
  • Honeywell International Inc.
  • IBM Corporation
  • Infineon Technologies AG
  • Microchip Technology Inc.
  • Micropac Industries, Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Solid State Devices, Inc.
  • STMicroelectronics International N.V.
  • Texas Instruments（TI）
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • General Dynamics Corporation

第7章 市場機会と今後の動向

The Radiation-Hardened Electronics Market is valued at USD 1.81 billion in 2024 and is expected to reach USD 2.18 billion by 2029, registering a CAGR of 3.87% during the forecast period.

Radiation-hardened electronics are used for Intelligence, surveillance, and reconnaissance (ISR) systems, as they are built to survive extreme radiation exposures. The rise in demand for security measures such as monitoring, information collection, and border control is going to fuel the demand for radiation-hardened electronics. In the challenging situation of high radiation levels, radiation-hardened materials require proper power management. Any damage to electronics might lead to safety hazards. Thus, these facilities require reliable radiation-hardened power management systems.

Increased dependence on satellite navigation and other satellite-based applications increased the number of satellite launches and other space missions undertaken on a global level. It is expected to create a demand surge for radiation-hardened electronics to ensure the proper functioning of embedded systems onboard the satellites.

The demand for high-performance semiconductors for real-time imaging, 5G/6G communication in defense and space markets, and high radiation-tolerant electronics for nuclear fusion and SMRs is hindered because of limited availability and performance restrictions. While there are major growth drivers in this area, the availability of parts is scarce and thus poses a challenge for the sector.

However, designing a radiation-hardened electronic test bed is a complex procedure, as the simulation of the space-based working environment requires consideration of several unforeseen factors to test for performance and reliability. With the advancement of technology and the proliferation of applications of radiation-hardened electronics, the cost of conducting extensive R&D for emerging applications is significantly higher and fails to ensure profitability and returns.

Radiation Hardened Electronics Market Trends

Space Application to Lead the Market in The Forecast Period

Satellites are used for a plethora of applications, such as communications, positioning services, and Earth observation. Since the launch of Sputnik in 1957, space-based missions witnessed tremendous growth. It is evident through the construction of the International Space Station and the launch of more than 8,100 space objects, including dozens of exploration missions to every corner of the Solar System. Satellites evolved as the preferential choice for conducting scientific research by the commercial and defense sectors. The increasing demand for satellites encouraged satellite manufacturers to inculcate cost-effective approaches for large-scale production of satellites.

Innovation in radiation-tolerant and radiation-hardened electronics for a variety of tasks ranging from signal processing, digital conversion, power management controls, and solid-state data storage is driven by the increasing number of space applications. Revolutionary technological advancements facilitated the miniaturization of electronics, which pushed the invention of smart materials. It, in turn, reduces the satellite size and mass over time for manufacturers. Driven by the opportunities in the projects involving small satellites, many aerospace giants are also investing in this sector. For instance, in September 2023, Efficient Power Conversion Corporation, EPC, introduced gallium nitride GaN field effect transistors for high reliability and space applications. DCDC power converters, motor drives, lidars, deep probes, and ion thrusters for space applications are applications that benefit from the performance and rapid deployment of these devices. They are particularly suited to Earth orbit satellites with a Low Earth Orbit (LEO), Geosynchronous Earth Orbit (GEO), and Avionics systems. Such developments are anticipated to drive the demand for radiation-hardened electronics, as radiation shielding is a critical design aspect for electronic components for space-based applications.

The North America Region is Expected to Generate the Highest Demand During the Forecast Period

North America is anticipated to dominate the radiation-hardened electronics market during the forecast period, fostered by technological innovations and the presence of a large number of end users, particularly in the US. The US is an avid user of satellite-based telemetry and communication systems, driving the demand for radiation-hardened electronics in North America. An existing robust R&D and manufacturing infrastructure, marked by the presence of several prominent electronics manufacturing companies in the region, also contributed to the persistent growth of the market in focus witnessed in the region. The US is a frontrunner in aerospace and defense applications, and the rapid adoption of network-centric warfare techniques is anticipated to bolster the growth prospects of the market in focus during the forecast period. For instance, the US Air Force awarded a USD 222.6 million contract to General Dynamics Mission Systems for secure and radiation-hardened communications systems. As per the contract, General Dynamics will deliver high-altitude electromagnetic pulse and radiation-hardened general area alerting, ultra-high frequency line-of-sight communications to aircraft.

Radiation Hardened Electronics Industry Overview

Radiation-Hardened Electronics market is moderately fragmented. The prominent players in the radiation-hardened electronics market are Analog Devices, Inc., Data Device Corporation, Microchip Technology Inc., Renesas Electronics Corporation, and IBM Corporation, among others. The electronics manufacturing industry is highly competitive, and with the evolving global battlefield environment and diversification of applications, companies must align their product portfolios to the evolving requirements of end users. The market is also significantly influenced by the dispersion of upgrade contracts to enhance the capabilities of the current fleet of active military assets. In order to gain long-term contracts and enhance their market share, players are investing significantly in the R&D of sophisticated product offerings.

Furthermore, continuous R&D is fostering technological advancements in platforms and associated products and solutions of the active players in the radiation-hardened electronics market. For instance, in April 2023, Coherent Logix offered a HyperX line of radiation-hardened software-defined microprocessors. HyperX's space processors are fully programmable software-defined platforms for video imaging, AI, communications, and adaptive processing on the satellite with Software Defined Networking or Active Cyber Security. Coherent Logix's latest offering is HyperX: Midnight system-on-chip (SoC) processor for space applications.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Market Drivers
• 4.3 Market Restraints
• 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.4.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
  • 4.4.3 Threat of New Entrants
  • 4.4.4 Threat of Substitute Products
  • 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry

5 MARKET SEGMENTATION

• 5.1 Application
  • 5.1.1 Space
  • 5.1.2 Aerospace and Defense
  • 5.1.3 Nuclear Power Plants
• 5.2 Component
  • 5.2.1 Microprocessor
  • 5.2.2 FPGA
  • 5.2.3 Memory
  • 5.2.4 Sensors
• 5.3 Geography
  • 5.3.1 North America
    • 5.3.1.1 United States
    • 5.3.1.2 Canada
  • 5.3.2 Europe
    • 5.3.2.1 United Kingdom
    • 5.3.2.2 France
    • 5.3.2.3 Germany
    • 5.3.2.4 Italy
    • 5.3.2.5 Russia
    • 5.3.2.6 Rest of Europe
  • 5.3.3 Asia-Pacific
    • 5.3.3.1 China
    • 5.3.3.2 India
    • 5.3.3.3 Japan
    • 5.3.3.4 South Korea
    • 5.3.3.5 Rest of Asia-Pacific
  • 5.3.4 Latin America
    • 5.3.4.1 Brazil
    • 5.3.4.2 Mexico
    • 5.3.4.3 Rest of Latin America
  • 5.3.5 Middle-East and Africa
    • 5.3.5.1 United Arab Emirates
    • 5.3.5.2 Saudi Arabia
    • 5.3.5.3 Egypt
    • 5.3.5.4 South Africa
    • 5.3.5.5 Rest of Middle-East and Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 Vendor Market Share
• 6.2 Company Profiles
  • 6.2.1 Analog Devices, Inc.
  • 6.2.2 BAE Systems plc
  • 6.2.3 Cobham Limited
  • 6.2.4 Data Device Corporation
  • 6.2.5 Honeywell International Inc.
  • 6.2.6 IBM Corporation
  • 6.2.7 Infineon Technologies AG
  • 6.2.8 Microchip Technology Inc.
  • 6.2.9 Micropac Industries, Inc.
  • 6.2.10 Renesas Electronics Corporation
  • 6.2.11 Solid State Devices, Inc.
  • 6.2.12 STMicroelectronics International N.V.
  • 6.2.13 Texas Instruments (TI)
  • 6.2.14 Advanced Micro Devices, Inc.
  • 6.2.15 General Dynamics Corporation

7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS