自動運転用センサーチップ市場（2026年）

自動運転用センサーチップに関する調査 - 物理世界を深く認識し、センサーチップが知能化において「主導的な役割」を果たしています

2026年、自動運転用センサーチップ業界は重要な転換点を迎えます。レベル3（L3）自動運転の導入方針が正式に実施され、高度なインテリジェント運転が大規模な実用化段階に入ります。本レポートでは、センサーチップの技術的進化の動向を中心に、規制による知覚機能の高度化、実証実験からのレベル3（L3）の大規模展開、ハードウェア市場の再評価サイクルという3つの核心的な変革の下で、自動運転用センサーチップの技術的方向性について詳しく解説します。本レポートでは、自動車用カメラ、LiDAR、レーダー、超音波レーダー、UWB近距離センシングを含む5大カテゴリーのセンサーチップについて、技術の進化、市場競争、産業構造を体系的に整理し、主要サプライヤーの製品アップデートやOEM各社の導入状況についても網羅しています。

これら5大カテゴリーのセンサーチップの技術的進化において、以下の点が特筆されます：

カメラ用CISチップ - 「単なる撮像」から「センシングとコンピューティングの統合」を実現するインテリジェント知覚端末へと進化しています。

LiDARチップ - 「数千チャンネル」および6Dフルカラー知覚という新時代へ突入しています；

レーダーチップ - 「エッジ処理」からサテライトアーキテクチャおよび高チャネル数設計へと移行しています。

超音波およびUWBチップ - 「補助的な知覚」から、あらゆるシナリオに対応する協調型ノードへと進化しています。

カメラ用センサーチップ - 解像度の向上とインテリジェントな統合

2026年、自動車用カメラチップ市場には以下の3つの主要な動向が見られます。

1.裏面照射型（BSI）および積層構造の普及

CISは構造技術により、フロントサイドイルミネーション（FSI）、バックサイドイルミネーション（BSI）、および積層構造に分類され、積層アーキテクチャが将来の主流となる方向性を示しています。車載用CISには、画像解像度、ダイナミックレンジ、低照度撮影能力、およびマルチカメラ協調処理能力に対してより高い要件が課されており、自動車グレードの認証や機能安全基準を満たす必要があります。2025年には、BSI＋3D積層構造が世界の量産CISの75％以上を占め、単一画素サイズは0.6マイクロメートルを突破しました。

SmartSens SC860ATを例に挙げます。SmartSensの最新のCARSens（R）-XR Gen 2技術プラットフォームを基盤とするSC860ATは、シングルピクセルアーキテクチャを採用し、Lofic HDR（R）2.0やSFCPixel（R）などの先進技術を統合するとともに、AB-Exposure（TM）デュアルフレーム露光制御に対応しています。高フレームレート、高感度、広いダイナミックレンジといった性能上の利点を備えており、自動車のフロントビュー、サイドビュー、リアビューカメラ、車内乗員監視システム（OMS）用カメラ、およびE-Mirror電子バックミラーにおける、まったく新しい画像品質向上要件に対応しています。

2.高解像度：8MPが標準となり、12MPが勢いを増しています

2026年、ADASの普及に伴い、8メガピクセルセンサーは高度な自動運転における標準仕様となり、12メガピクセル製品も登場しています。

OmniVisionのOX08D20を例に挙げましょう。この8メガピクセルCMOSセンサーは、先進運転支援システム（ADAS）および自動運転（AD）向けの車載外部カメラ用に特別に設計されています。Mobileye社と共同開発した革新的な撮影ソリューションにより、フレームレートを最大60 fpsまで向上させ、a-CSPを採用することで、同クラスの外部センサーと比較してサイズを50％削減しています。

3. HDRおよびLFM技術の統合―140dB以上が必須の基準に

先進運転支援システム（ADAS）において、140dBを超えるハイダイナミックレンジ（HDR）およびLEDフリッカー低減（LFM）は、自動車用CMOSイメージセンサー（CIS）にとって厳格な技術的基準となっています。この統合技術は、極端な照明条件下での撮像課題に対処し、車両が交通信号を正確に識別し、視覚的な誤判断を防ぐことを保証します。

SmartSens SC126ATを例に挙げましょう。CARSens（R）-XR Plus技術プラットフォームに基づいて開発されたSC126ATは、SFCPixel（R）、PixGain HDR（R）、その他の優れた技術を統合したシングルピクセルアーキテクチャ設計を採用しています。高感度、広いダイナミックレンジ、低ノイズといった優れた性能指標を誇り、オンチップISP機能もサポートしています。

LiDARセンサーチップ - 数千チャンネルと6Dフルカラー知覚の時代

2026年、自動車用カメラチップ市場では、以下の3つの主要な動向が見られます：

1.チャンネル数が数百から数千へと指数関数的に急増

2026年4月、RoboSenseは世界初のネイティブ2160チャンネル対応自動車グレードSPAD-SoC「Phoenix」を発売しました。また、Hesaiは最大4320チャンネルを備えた6Dフルカラーチップ「Picasso」をリリースし、Huaweiは896チャンネルのデュアル光路イメージレベルLiDARを発表しました。自動車用LiDARの知覚能力は、正式に「点群レベル」から「画像レベル」へと移行しました。

RoboSenseの2つのフラッグシップチップを例に挙げると：

「Phoenix」チップは、世界初のモノリシック集積型ネイティブ2160チャンネル自動車グレードSPAD-SoCです。4メガピクセルを超える超高解像度と600メートルの超長距離検知範囲を実現し、LiDARの知覚精度とカバー範囲を前例のないレベルへと引き上げています。同チップはすでに自動車グレードの認証を取得しており、2026年中に量産および車両への搭載が予定されています。これにより、レベル3以上の高度自動運転における超高精細な知覚基盤として機能します。

「Peacock Chip」は、解像度640×480を誇る、業界初の量産対応オールソリッドステート大面積SPAD-SoCです。180°×135°の超広視野角とミリメートルレベルの精度を備え、短距離かつ死角のないポイント、超高密度の点群カバレッジを実現し、これまでにないコストパフォーマンスを提供します。2026年第3四半期に量産開始を予定しており、主に自動車向けのサイドおよびブラインドスポット検知用LiDAR、ロボティクス、空間インテリジェンス市場をターゲットとし、高性能な知覚技術の大規模な普及を推進します。

2.デジタルアーキテクチャがアナログアーキテクチャに完全に取って代わる

2024年から2025年にかけて、自動車用LiDAR業界ではコアアーキテクチャの世代交代が起こりました。SPAD-SoC（単一光子アバランシェダイオード・システムオンチップ）に代表されるデジタルアーキテクチャが、従来のアナログアーキテクチャに完全に取って代わり、高性能自動車用LiDARの標準ソリューションとなりました。

SPAD-SoCは、センシングと演算を統合したアーキテクチャ設計を採用しており、SPADアレイと完全なデジタル信号処理システムを単一のチップ上に統合しています。SPAD-SoCは、光子検出、時間測定、信号処理、データ出力を含む全ワークフローを同時に完了することができ、光子が入射すると直ちに深度／画像データを出力します。

従来のディスクリートソリューションと比較して、SPAD-SoCは高集積化、低消費電力、小型化、高速応答を特徴としています。これは、長距離・高チャンネルLiDARおよび短距離フラッシュLiDARの中核コンポーネントとして機能し、LiDARの性能に最も大きな影響を与えるため、すべてのLiDARサプライヤーが争う重要な技術的要衝へと発展しています。

3.チップベースの6Dフルカラー知覚

2026年、チップベースの6Dフルカラー知覚により、LiDARは「色盲の測定器」から「フルカラーの観察者」へと進化を遂げます。これは、単に3次元の空間座標（XYZ）を出力するだけから、空間座標と色情報（RGB）を同期して出力する6次元の知覚能力へとアップグレードされることを意味します。

チップレベルでは、カラー光センシング（RGB）とTOF測距（XYZ）がネイティブなピクセルレベルの融合を実現し、カラー点群を直接生成します。これは、生成されたすべてのデータポイントが、本来、正確な空間位置と本物の色情報を備えていることを意味し、スティッチング、キャリブレーション、あるいは補足的な推論を必要としません。

Hesai社の「Picasso 6DフルカラーLiDARチップ」を例に挙げましょう。Hesai社は、RGBカラー光センシング機能をLiDARの受信チップに直接組み込んでいます。「Picasso SPAD-SoC」は、1つのチップで近赤外レーザー測距と可視光センシングの両方を処理する「オールフュージョン」設計を採用しています。各ピクセルユニットは、距離を測定するためのレーザーの照射と、色を識別するための光の捕捉の両方を行うことができます。つまり、レーザー光線が物体で反射した際、チップは各ポイントの空間的位置と色の両方を瞬時に捕捉します。

レーダーセンサーチップ - 衛星アーキテクチャと高チャネル設計

1.サテライトアーキテクチャの適応動向

2026年、サテライトアーキテクチャは、自動車用レーダーセンサーチップの中核となる技術的変革の方向性として浮上しています。このアーキテクチャは、従来の「エッジインテリジェンス」という設計哲学を覆し、レーダーを独立したブラックボックスから、オープンな知覚フロントエンドへと進化させています。

サテライトアーキテクチャの本質は、自動運転知覚システムにおける「分業モデル」にあります。レーダーはフロントエンド知覚（RF送受信および生データの収集）に特化した「サテライト」として機能し、一方、複雑な信号処理、ターゲット検出、および追跡アルゴリズムは、すべて中央ドメインコントローラーへと移行されます。

サテライトレーダーソリューションには、主に以下の2種類があります：

専用RSP ICソリューション - レーダーモジュールサプライヤーが主導する、高いエネルギー効率と柔軟性を備えた専用レーダーブリッジチップを採用しています。

RSP IP統合型ADAS SoCソリューション - OEM各社が主導し、レーダー信号プロセッサIPをADAS SoCに統合することで、最大限の集積化を実現するものです。

2. 8T8Rイメージングレーダーの普及が加速

2026年は、8T8Rイメージングレーダーチップの量産が開始される最初の年となります。NXPのTEF8388やインフィニオンのCTRX8188Fをはじめとするシングルチップ8T8Rソリューションが相次いで登場したことで、4Dレーダーはハイエンドのオプション仕様から大規模な普及へと移行しつつあります。低コスト、高集積化、優れた電力効率を誇る8T8Rアーキテクチャは、ミッドエンドの6T8Rソリューションとハイエンドの16T16R/24T24Rソリューションをつなぐ重要な架け橋となっています。シングルチップ8T8Rソリューションは、CMOS技術を採用してRFフロントエンドと信号処理を高度に集積しており、性能、コスト、量産性の間で最適なバランスを実現しています。今後3年間で、15万元台の主流車種に急速に普及し、高度な自動運転用知覚システムにおける「必須要件」となることが見込まれています。

インフィニオン社のRASIC™CTRX8188Fを例に挙げましょう。この8T8R自動車用レーダートランシーバーは、イメージングレーダーおよび高レベルADASアプリケーションを対象としています。このような高チャネルレーダーチップは、従来のレーダーモジュールだけでなく、中央処理アーキテクチャにも適用され、豊富な生レーダーデータをバックエンドのコンピューティングプラットフォームに送信します。

CTRX8188Fは、業界をリードする複数のRF性能指標を実現しています。14.5dBmの送信電力により長距離レーダー検知を保証し、-100 dBc/Hzという低位相ノイズにより優れた信号対雑音比を実現し、10.2dBの雑音指数により業界トップクラスの受信感度を実現しています。センチメートルレベルの距離分解能を実現する4GHz超広帯域；高速移動目標の検出要件を満たす最大200 MHz/µsの変調速度。

超音波およびUWB近距離知覚チップ - 補助機能から中核的な知覚機能への進化

1.超音波レーダーセンサーチップの中核となる技術動向：統合アーキテクチャ

エッジAI推論機能の統合：2026年には、主流の超音波レーダーモジュールに、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を搭載したマイクロコントローラーが統合され、軽量な深層学習モデルのリアルタイム推論を十分にサポートできるようになります。

センサー間モダリティの整合と融合 - 超音波レーダーチップの協調機能は、センサー間の連携からマルチモーダル融合へと進化します。2026年のハイエンド自動運転アーキテクチャでは、超音波レーダーからの短距離・高精度距離データ、カメラからの豊富なテクスチャ情報、レーダーからの速度ベクトルデータが、クロスモーダルアテンションメカニズムを備えたトランスフォーマーアーキテクチャを介して融合されます。

2.自動車用UWB近距離知覚チップの主要な技術動向：多機能統合

ミリ波技術とUWB技術の融合により、UWB技術は、車両の使用において「あらゆるシナリオにおける安全保護」の実現を目指しています。その範囲は、ADAS（先進運転支援システム）の運用における車両検索、ロック解除、障害物回避から、駐車、ドアの開閉・施錠にまで及びます。これは単なる機能の重ね合わせではなく、システムの効率性とコスト構造の再構築を意味します。UWBは、単なる「スマートキー」から、車内と車外の知覚ネットワークを結びつける「インテリジェントなニューラルネットワーク」へと進化しています。

「通信チップ」から通信・知覚統合型SoCへの進化

チップアーキテクチャの「3-in-1」統合により、主流のUWBチップは、単に測距のみをサポートする通信チップから、「測位＋レーダー＋通信」という3つの機能を兼ね備えたSoCソリューションへと進化しました。

「単一点知覚」から協調知覚への進化

従来のUWBレーダーのアンカーポイントは独立して動作するため、近距離に死角が生じていました。Calterahは、IEEE 802.15.4ab規格で定義されたセンシング技術を採用することで、マルチスタティックレーダーモードを実現しています。後方のアンカーR1が送信している間、R2は受信し、その逆も同様に行います。これにより、孤立したUWBレーダーを、協調して動作するネットワーク化されたレーダーへと変革しています。

CalterahのUWB製品シリーズを例に挙げますと、同社は2つの完成度の高い開発キットを発売しました。1つは車内における「児童存在検知（CPD）」用、もう1つは4abセンシング技術に基づく駐車支援システム用です。これらのキットは、ティア1サプライヤーやOEM向けに、ハードウェアのリファレンスデザイン、ソフトウェアSDK、AIモデル、ツールチェーンの完全なセットを提供します。

これらの開発キットには、デジタルキー、キック・トゥ・オープン式テールゲート、車内児童検知、外部駐車支援、セントリーモードなどの多機能な融合ソリューションが統合されており、迅速な導入が可能なエンジニアリングソリューションを形成しています。車体上のUWBアンカーポイントのセットを再利用することで、複数のインテリジェントな知覚および接続シナリオを実現することが可能です。

目次

第1章 自動車自動運転センサーチップ市場の概要

• 自動車用自動運転センサーチップの概要
• 自動運転用センサーチップの概要と分類
• カメラ認識チップの機能原理、信号処理リンク、およびコア技術指標
• LiDARチップの機能原理、信号処理リンク、およびコア技術指標
• レーダーチップの機能原理、信号処理リンク、およびコア技術指標
• 超音波レーダーチップの機能原理、信号処理リンク、およびコア技術指標
• 各種自動運転センサーチップの利点、欠点、および補完的な知覚ロジックの比較
• 自動運転センサーの融合戦略と機能マッピング
• 中国における車両運転自動化の分類
• 中国における乗用車へのレベル1～レベル3インテリジェントドライビングシステム（ハードウェア組み込み型を含む）の搭載率、2022年～2030年予測
• レベル別自動運転のセンサー構成
• インテリジェントドライビングソリューション、センサー構成、OEMサプライヤー
• OEMの現在の主流インテリジェントドライビングソリューションのセンサー構成と次世代展開計画
• 産業政策および基準
• 中国における自動運転センサーに関する規制および規格の動向

第2章 車載カメラセンサーチップ

• 新型車載カメラセンサーチップ製品のサマリーと動向
• 車載カメラセンサーチップ新製品サマリー
• 車載カメラセンサーチップの開発動向のサマリー
• 新型車載カメラセンサーチップ製品
• 自動車用カメラセンサーチップの技術動向
• 自動車用カメラセンサーチップ製品の分類と市場規模予測
• 車載カメラセンサー用コアチップ製品の分類-CMOSイメージセンサー（CIS）
• CMOSイメージセンサー（CIS）の性能仕様指標
• CMOSイメージセンサー（CIS）の構造構成
• 車載カメラセンサー用コアチップ製品の分類
• 画像信号プロセッサ（ISP）の性能仕様指標
• 画像信号プロセッサ（ISP）IP
• 画像信号プロセッサ（ISP）IP：海外および中国国内サプライヤーの車載グレード製品と認証
• 中国乗用車向けカメラチップ（1～3MP、5MP、8MP以上）の出荷台数、2022年～2030年（予測）

第3章 車載用LiDARセンサーチップ

• 新型車載LiDARセンサーチップ製品のサマリーと動向
• 新型車載LiDARセンサーチップ製品のサマリー
• 新型車載用LiDARセンサーチップ製品
• 自動車用LiDARセンサーチップの技術動向
• 自動車用LiDARセンサーチップ製品の分類と市場規模予測
• 自動車用LiDARセンサーチップ製品の分類
• 自動車用LiDARセンサーチップの動作メカニズム
• 中国の乗用車向けLiDARの設置状況と市場規模（2022年～2030年予測）
• 中国国内乗用車向けLiDAR市場規模（2022年～2030年予測）、計算表添付

第4章 車載用レーダーセンサーチップ

• 新型車載レーダーセンサーチップ製品のサマリーと動向
• 新型車載レーダーセンサーチップ製品のサマリー
• 新自動車用レーダーセンサーチップ製品
• 自動車用レーダーセンサーチップの技術動向
• 自動車用レーダーセンサーチップ製品の分類と市場規模予測
• 自動車用レーダーセンサーチップ製品の分類
• 自動車用レーダーチップの産業チェーン
• 中国の国内乗用車向けレーダー（従来型、4Dイメージング、分散型レーダー）の設置状況（2022年～2030年予測）、計算表を添付

第5章 その他のセンサーチップ

• 新型車載用超音波レーダーセンサーチップ製品の動向と市場規模予測
• 新型車載用超音波レーダーセンサーチップ製品のサマリー
• 新自動車用超音波レーダーセンサーチップ製品
• 自動車用超音波レーダーセンサーチップの技術動向
• 新型車載用UWB近距離センシングチップ製品の動向と市場規模予測
• 車載用UWB近距離センシングチップ新製品のサマリー
• UWBの自動車応用シナリオ
• UWB機能拡張
• 車載用UWB近距離センシングチップの新製品
• 車載用UWB近距離センシングチップの技術動向

第6章 OEMにおけるセンサーチップの応用と将来動向

• Geely
• Changan
• Chery
• BYD
• Li Auto
• Xpeng
• NIO
• Leapmotor
• Xiaomi Auto
• SAIC Motor
• GAC
• FAW Hongqi
• Dongfeng Motor
• Huawei
• Tesla

第7章 サプライヤー各社のセンサーチップの生産状況と将来動向

• OmniVision
• onsemi
• Sony
• SmartSens
• Samsung
• GalaxyCore
• Hesai Technology
• RoboSense
• Huawei
• Seyond
• Calterah
• TI
• STMicroelectronics
• Desay SV
• NXP
• Infineon
• Novosense