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市場調査レポート
商品コード
2009492
自動車用集積回路（IC）の世界市場レポート 2026年Automotive Integrated Circuits (ICs) Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 自動車用集積回路（IC）の世界市場レポート 2026年 |
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出版日: 2026年04月06日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
自動車用集積回路（IC）の市場規模は、近年急速に拡大しています。2025年の459億1,000万米ドルから、2026年には508億1,000万米ドルへと、CAGR10.7％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長は、乗用車生産の増加、自動車用エレクトロニクスの普及拡大、安全・監視システムへの需要増、車載ネットワークソリューションの開発、およびアナログ・ミックスドシグナルICの技術進歩に起因すると考えられます。
自動車用集積回路（IC）市場の規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 10.9％で拡大し、2030年には769億米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長は、電気自動車（EV）の普及拡大、ADAS（先進運転支援システム）の拡大、コネクテッドカーおよび自動運転車の採用増加、インフォテインメントおよびテレマティクスシステムの成長、そして省エネ・低消費電力ICソリューションへの需要増加に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、自動車用マイクロコントローラ（MCU）の採用拡大、パワーマネジメント集積回路（PMIC）への需要増加、車両の安全性および制御のためのミックスドシグナルおよびアナログICの成長、インフォテインメントおよびコネクティビティ向けシステムオンチップ（SoC）ソリューションの拡大、ADAS（先進運転支援システム）における通信およびセンサーインターフェースICの統合の進展などが挙げられます。
電気自動車の普及拡大と電動化は、今後数年間で自動車用集積回路（IC）市場を加速させると予想されます。電気自動車の普及と電動化とは、電気自動車およびハイブリッド車の世界の生産と普及の拡大に加え、現代の車両における電子制御ユニット、センサー、運転支援技術のより深い統合を指します。この動向は主に、車両の安全性および自動化技術に対する需要の高まりによって支えられており、これにより電気自動車およびハイブリッド車モデルにおけるADAS（先進運転支援システム）や電子制御システムの統合が進んでいます。自動車用集積回路（IC）は、効率的なセンサーデータ処理、バッテリー管理、モーター制御、ADAS（先進運転支援システム）、および電気自動車や自動運転車に不可欠な車載ネットワークシステムをサポートすることで、この変革を可能にしています。2024年4月、国際エネルギー機関（IEA）は、2023年に世界で約1,400万台の電気自動車が販売され、2022年から35％増加し、電気自動車が自動車総販売台数の約18％を占めたと報告しました。したがって、電気自動車の普及拡大と電動化が、自動車用集積回路（IC）市場の成長を牽引しています。
自動車用集積回路（IC）市場の主要企業は、車両の電子性能を向上させ、消費電力を削減し、システムの信頼性を高めるため、高分解能の逐次比較型レジスタ式アナログ・デジタル変換器（SAR ADC）を搭載した低消費電力のプログラマブル・ミックスドシグナル集積回路などの先進的なソリューションの開発に注力しています。低消費電力のプログラマブル・ミックスドシグナル集積回路は、アナログ機能とデジタル機能を統合した半導体デバイスであり、基板スペースとエネルギー消費を最小限に抑えつつ、自動車用途における精密な測定、データ処理、および制御を可能にします。例えば、2024年11月、日本の半導体企業であるルネサスエレクトロニクス株式会社は、業界初の14ビット逐次比較型A/Dコンバータと複数の省電力モードを備えたプログラマブル・ミックスドシグナル集積回路「AnalogPAK SLG47011」を発表しました。このソリューションは、設定可能なアナログおよびデジタル機能を提供し、設計者が車両システムを最適化し、マイクロコントローラの性能を拡張し、部品点数を全体的に削減するのに役立ちます。プログラマブルゲインアンプ、高速デジタル・アナログ変換器、および柔軟なロジックブロックを活用することで、この集積回路は、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、および電気自動車やハイブリッド車の制御システムにおいて堅牢な動作をサポートすると同時に、スケーラブルでエネルギー効率の高い性能を確保します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- Eモビリティと交通の電動化
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- 主要動向
- 自動車用マイクロコントローラ（MCU）の採用拡大
- 電源管理集積回路（PMIC）の需要増加
- 車両の安全性および制御向けミックスドシグナルおよびアナログICの成長
- インフォテインメントおよびコネクティビティ向けシステムオンチップ（SoC）ソリューションの拡大
- ADAS（先進運転支援システム）における通信およびセンサーインターフェースICの統合の進展
第5章 最終用途産業の市場分析
- 自動車OEMメーカー
- ティア1自動車部品サプライヤー
- 電気自動車メーカー
- 商用車メーカー
- 乗用車メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場規模、比較、成長率分析
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- ICタイプ別
- マイクロコントローラ（MCU）、電源管理集積回路（PMIC）、アナログ集積回路（IC）、ミックスドシグナル集積回路（IC）、特定用途向け集積回路（ASIC）、システムオンチップ（SoC）、メモリ集積回路（IC）、センサーインターフェース集積回路（IC）、通信インターフェース集積回路（IC）、モータードライバ集積回路（IC）
- 車両タイプ別
- 乗用車、商用車、電気自動車（EV）、ハイブリッド車、高級車
- 機能別
- 電源管理、信号調整および処理、データ処理および制御、通信およびネットワーク、センシングおよびアクチュエーション、安全および監視
- 用途別
- ADAS（先進運転支援システム）、車載ネットワーク、エンジン管理、トランスミッション制御システム
- サブセグメンテーション、タイプ別：マイクロコントローラ（MCU）
- 8ビットマイクロコントローラ、16ビットマイクロコントローラ、32ビットマイクロコントローラ、自動車用安全マイクロコントローラ、低消費電力マイクロコントローラ
- サブセグメンテーション、タイプ別：電源管理集積回路（PMIC）
- 電圧レギュレータ集積回路、バッテリー管理集積回路、電力分配集積回路、DC-DCコンバータ集積回路、電源シーケンシング集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：アナログ集積回路（IC）
- オペアンプ集積回路、コンパレータ集積回路、電圧リファレンス集積回路、信号増幅器集積回路、データ変換器集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：ミックスドシグナル集積回路（IC）
- アナログ・デジタル変換器集積回路、デジタル・アナログ変換器集積回路、クロックおよびタイミング集積回路、インターフェース・ミックスドシグナル集積回路、センサー信号調整集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路（ASIC）
- 自動車用安全向け特定用途集積回路、インフォテインメント向け特定用途集積回路、パワートレイン制御向け特定用途集積回路、運転支援向け特定用途集積回路、カスタム通信向け特定用途集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：システムオンチップ（SoC）
- 自動車用システムオンチップ、インフォテインメントシステムオンチップ、コネクティビティシステムオンチップ、運転支援システムオンチップ、ゲートウェイコントローラシステムオンチップ
- サブセグメンテーション、タイプ別：メモリ集積回路（IC）
- フラッシュメモリ集積回路、ダイナミックランダムアクセスメモリ集積回路、スタティックランダムアクセスメモリ集積回路、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ集積回路、不揮発性メモリ集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：センサーインターフェース集積回路（IC）
- 温度センサー用インターフェース集積回路、圧力センサー用インターフェース集積回路、速度センサー用インターフェース集積回路、位置センサー用インターフェース集積回路、慣性センサー用インターフェース集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：通信インターフェース集積回路（IC）
- コントローラエリアネットワーク（CAN）インターフェース集積回路、ローカル・インターコネクト・ネットワーク（LAN）インターフェース集積回路、自動車用イーサネットインターフェース集積回路、フレックスレイインターフェース集積回路、ユニバーサル非同期送受信インターフェース（UART）集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：モータードライバー集積回路（IC）
- ブラシ付きモーター用ドライバ集積回路、ブラシレスモーター用ドライバ集積回路、ステッピングモーター用ドライバ集積回路、電動パワーステアリング用モータードライバ集積回路、冷却ファン用モータードライバ集積回路
第10章 地域別・国別分析
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の自動車用集積回路（IC）市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 自動車用集積回路（IC）市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 自動車用集積回路（IC）市場：企業評価マトリクス
- 自動車用集積回路（IC）市場：企業プロファイル
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Robert Bosch GmbH
- Qualcomm Incorporated
- Texas Instruments Incorporated
- Infineon Technologies AG
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- STMicroelectronics N.V., MediaTek Inc., NXP Semiconductors N.V., Analog Devices Inc., Renesas Electronics Corporation, Microchip Technology Inc., ON Semiconductor Corporation, Rohm Co. Ltd., Socionext Inc., Vanguard International Semiconductor Corporation, Allegro MicroSystems Inc., Melexis N.V., Semtech Corporation, Silicon Laboratories Inc., Vicor Corporation
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 自動車用集積回路（IC）市場2030：新たな機会を提供する国
- 自動車用集積回路（IC）市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 自動車用集積回路（IC）市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
