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市場調査レポート
商品コード
1876088
ダイソーティング機器:世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測(2025年~2031年)Die Sorting Equipment - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| ダイソーティング機器:世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測(2025年~2031年) |
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出版日: 2025年10月28日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 130 Pages
納期: 2~3営業日
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概要
ダイソーティング機器の世界市場規模は、2024年に3億5,500万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 5.7%で推移し、2031年までに5億3,000万米ドルに拡大すると予測されております。
本報告書では、ダイソーティング機器に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について、越境的な産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築といった観点から包括的な評価を提供します。
ダイソーティング機器(ダイソーターとも呼ばれます)は、半導体製造において個々のダイを性能、電気的特性、欠陥などの基準に基づいて選別・分類する機械です。これらの装置は、特定の品質基準を満たすダイのみが組み立て工程で使用されることを保証することで、集積回路(IC)やその他の電子デバイスの生産において極めて重要な役割を果たしています。
世界的なダイソーティング機器市場は、半導体バックエンドプロセスにおいて極めて重要な役割を担い、個々の半導体ダイを基板やパッケージ上に正確に配置することを可能にしております。半導体ノードの微細化が進み、チップ集積度が高まるにつれ、高スループットかつ高精度のダイ選別ソリューションへの需要はますます高まっております。現在、この市場はKLA-Tencor、YAC Garter、上野精機などの主要企業が主導しており、上位3社のベンダーが合わせて世界市場の約37%を占めています。これらの企業は、自動化、ビジョン検査、スループット効率における継続的な革新で知られており、急速な技術進歩と厳しい生産公差が特徴の業界において、不可欠なプレイヤーとしての地位を確立しています。
アジア太平洋(APAC)は、半導体ファウンダリ、半導体受託組立・試験(OSAT)施設、電子機器製造拠点が集中していることを背景に、約83%という圧倒的なシェアで世界市場を独占しています。台湾、韓国、中国、日本といった国々は、先進的なパッケージング技術やヘテロジニアス集積技術への多額の資本投資が行われている、世界の半導体パッケージング・組立産業の基盤を担っています。APAC地域における大量生産体制の存在、政府の支援、そして強固なサプライチェーンインフラが相まって、ダイソーティング機器に対する地域的な需要を継続的に押し上げています。
製品セグメンテーションの観点では、高速ダイソーティングシステムが市場シェアの約83%を占めており、超高速ダイ配置とダイソーティング精度を実現する装置への業界の強い需要を反映しています。これらのシステムは、モバイルプロセッサ、メモリチップ、センサーなど、高スループットが求められる用途において特に重要です。視覚アライメント、欠陥検出、ウエハーマッピングにおける技術的進歩により、大規模で欠陥のない生産環境向けにこれらの装置はさらに最適化されています。
用途別では、OSAT(半導体受託組立・試験サービス事業者)が最大のエンドユーザーセグメントを占め、市場の約76%を占めています。これらの事業者は、世界のチップメーカーやシステムインテグレーターが求める厳しい品質・納期要件を満たすため、ダイソーティング機器に大きく依存しています。2.5D/3D IC、チップレット、ファンアウトウエハーレベルパッケージングなどの先進的パッケージング技術が普及するにつれ、OSAT企業は柔軟性と高性能を兼ね備えたダイソーティングプラットフォームをますます求めています。今後、半導体需要の拡大、AIおよび5Gアプリケーションの普及、精密なバックエンド製造ソリューションを必要とするより複雑なチップアーキテクチャへの移行を背景に、世界のダイソーティング機器市場は成長軌道を維持すると予想されます。
本レポートは、ダイソーティング機器の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。
ダイソーティング機器の市場規模、推定・予測は、販売数量(台数)および売上高(百万米ドル)で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がダイソーティング機器に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。
市場セグメンテーション
企業別
- KLA-Tencor
- YAC Garter
- Ueno Seiki
- MPI Corporation
- Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd
- Air-Vac Automation
- Suzhou MTS Automation Equipment
- Muhlbauer
- Canon Machinery
- Cohu
- Hangzhou Changchuan Technology
- Royce Instruments
- Syagrus Systems
タイプ別セグメント
- 高速ダイソーティング
- 標準速度ダイソーティング
用途別セグメント
- 統合デバイスメーカー(IDM)
- 半導体組立・試験受託サービス(OSAT)
地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- 東南アジア
- インド
- オーストラリア
- その他アジア太平洋地域
- 欧州
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- オランダ
- 北欧諸国
- その他欧州
- ラテンアメリカ
- メキシコ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ
- トルコ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- その他中東・アフリカ

