はんだ材料：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

Solder Materials - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

出版日: 2025年10月20日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 225 Pages
納期: 2～3営業日

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適宜更新あり

概要

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はんだ材料の世界市場規模は、2024年に92億2,200万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 4.3％で成長し、2031年までに129億5,800万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、はんだ材料の越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

はんだ付けとは、高温の金属充填材を用いて金属表面を接合する工程です。電子機器分野では、個々の部品を基板に固定するために用いられます。はんだ材料は、あらゆる形態の電子機器製造において、はんだ付けが行われる場面で重要な要素となります。回路が組み立てられた後、部品を所定の位置に保持するために不可欠な機械的・電気的接合部を形成します。機械的強度が重要である一方、はんだ付けされた接合部が、接続を必要とする二つの接続点間に良好な電気的接続を確保することも必要です。これは、媒体、すなわち二つの導体を接合するはんだが良好な導電性を有する場合にのみ、十分に達成されます。2024年、世界のはんだ材料生産量は約247

キロトンに達し、世界平均市場価格は1トンあたり約3万7,334米ドルでした。

はんだ材料とは、二つの金属表面を接合し、信頼性の高い電気的・機械的結合を形成するために使用される金属合金です。通常、スズ、鉛、銀、銅、ビスマス、インジウムなど、比較的低い温度で流動・凝固する能力を持ち、接合部品を損傷しない低融点金属の組み合わせで構成されています。用途に応じて、はんだは軟はんだ（低い融点範囲と優れた電気伝導性から電子機器組立で多用）と硬はんだ（またはろう付け合金：高い融点を持ち、配管、機械組立、宝飾品製造に用いられる）に分類されます。現代の用途では、環境規制や健康規制により鉛フリーはんだが主流となっており、性能を維持するために銀、銅、その他の金属を少量添加したスズベースの合金が使用されています。

はんだ材料市場は主に世界の電子産業によって牽引されており、半導体パッケージング、プリント基板（PCB）組立、部品間接続に不可欠です。自動車電子機器、通信機器、再生可能エネルギーシステムからも追加需要が生じており、いずれも信頼性の高い高性能な接続が求められています。電子機器の小型化と動作温度上昇の傾向は、熱安定性と機械的強度を向上させた先進的なはんだ組成の開発を促進しています。有害物質規制が強化される中、メーカーは鉛フリー配合への投資を進めるとともに、コスト・性能・信頼性のバランスを考慮した新合金の開発を模索しており、はんだ材料が産業横断的な技術進歩の重要な基盤であり続けることが保証されています。

本レポートは、はんだ材料の世界市場について包括的な分析を提供することを目的としております。総販売数量、売上高、価格、主要企業の企業シェアと順位に焦点を当てるとともに、地域・国別、種類別、用途別のはんだ材料の分析を包含しております。

はんだ材料の市場規模、推定・予測は、販売量（千トン）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がはんだ材料に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別