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市場調査レポート
商品コード
1928079
はんだ材料の世界市場レポート 2026年Solder Materials Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| はんだ材料の世界市場レポート 2026年 |
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出版日: 2026年01月28日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
はんだ材料市場の規模は近年、著しい成長を見せております。2025年の21億4,000万米ドルから2026年には22億5,000万米ドルへと、CAGR5.1％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、民生用電子機器における鉛含有はんだの使用増加、ウェーブはんだ付けおよびリフローはんだ付けプロセスの普及、自動車用電子機器アプリケーションの拡大、ロジン系フラックスの採用、はんだ棒およびはんだ線の生産増加に起因すると考えられます。
はんだ材料市場規模は今後数年間で着実な成長が見込まれております。2030年には27億2,000万米ドルに達し、CAGRは4.9％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、鉛フリーおよび環境に優しいはんだ材料への需要増加、産業オートメーションおよびロボットはんだ付けの成長、先端電子機器におけるはんだペースト用途の拡大、自動車・建築産業での使用増加、高性能特殊はんだ製品の開発などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、鉛フリーはんだ材料の採用拡大、特殊はんだワイヤ・バーの成長、ノークリーン・水溶性フラックスの使用拡大、ロボット・レーザーはんだ付けプロセスの増加、先進はんだペースト・プリフォームの開発などが挙げられます。
マイクロエレクトロニクスデバイスの需要拡大は、今後数年間のはんだ材料市場の成長を牽引すると予想されます。マイクロエレクトロニクスデバイスとは、マイクロメートルまたはナノメートルレベルで製造される小型電子部品です。これらのデバイスに対する需要の高まりは、先進的な民生用電子機器の普及拡大に支えられています。はんだ材料市場は、マイクロエレクトロニクスデバイスにおける信頼性の高い電気的・機械的接続を可能にする必須材料を提供することで、この需要を支えています。例えば、2024年2月に米国に本拠を置く非営利業界団体である半導体産業協会（SIA）は、第4四半期の世界半導体売上高が1,460億米ドルに達したと報告しました。これは2022年第4四半期と比較して11.6％の増加、2023年第3四半期と比較して8.4％の上昇を示しています。このため、マイクロエレクトロニクスデバイスに対する需要の高まりが、はんだ材料市場の成長を牽引しております。
はんだ材料市場の主要企業は、自動車電子機器、民生機器、産業システムにおける接合強度の向上、欠陥率の低減、総所有コストの削減といった高まる需要に応えるため、自動車・電子機器用途向けに設計された先進的な高信頼性はんだペーストなど、革新的なソリューションの開発に注力しております。高信頼性はんだペーストは、最適化された合金組成とフラックスシステムを組み合わせた特殊な配合であり、従来のはんだ材料と比較して優れた耐クリープ性、広いプロセスウィンドウ、一貫したリフロー性能を提供します。これにより、過酷な熱サイクルや機械的ストレス下でも堅牢な相互接続を実現します。例えば、2023年2月には、ドイツに本拠を置く電子材料メーカーであるヘレウス・エレクトロニクス社（Heraeus Electronics GmbH）が、次世代のノークリーンはんだ合金「Microbond SMT660 Innolot 2.0」はんだペーストを発表しました。これは、自動車向けSMTアプリケーションにおいて、高い信頼性とコスト効率に優れたはんだ付けを実現するために設計された製品です。本製品は、はんだ付け時に追加の窒素を必要とせずに、耐クリープ性の向上と低欠陥リフロー性能を実現し、製造コストの削減と過酷な環境下におけるはんだ接合部の耐久性向上に貢献します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のはんだ材料市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- 人工知能（AI）と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- 主要動向
- 鉛フリーはんだ材料の採用増加
- 特殊はんだワイヤおよび棒材の成長
- ノークリーンフラックスおよび水溶性フラックスの使用拡大
- ロボットおよびレーザーはんだ付けプロセスの利用増加
- 高度なはんだペーストおよびプリフォームの開発
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器メーカー
- 自動車産業
- 産業機器メーカー
- 建築・建設業界
- 電気通信機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のはんだ材料市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のはんだ材料市場規模、比較、成長率分析
- 世界のはんだ材料市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のはんだ材料市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 製品別
- ワイヤ、ペースト、バー、フラックス、その他製品
- プロセス別
- ウェーブまたはリフロー、ロボット、スクリーン印刷、レーザー
- 最終用途産業別
- 民生用電子機器、自動車、産業用、建築、その他の最終用途産業
- ワイヤのサブセグメンテーション、種類別
- 鉛含有はんだワイヤ、鉛フリーはんだワイヤ、特殊はんだワイヤ
- ペーストのサブセグメンテーション、種類別
- 鉛含有はんだペースト、鉛フリーはんだペースト、洗浄不要はんだペースト
- バーのサブセグメンテーション、種類別
- 鉛含有はんだ棒、鉛フリーはんだ棒、特殊はんだ棒
- フラックスのサブセグメンテーション、種類別
- ロジン系フラックス、ノークリーンフラックス、水溶性フラックス
- その他の製品の細分化、種類別
- はんだプリフォーム、はんだ粉末、はんだ付けキット
第10章 地域別・国別分析
- 世界のはんだ材料市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のはんだ材料市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- はんだ材料市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- はんだ材料市場：企業評価マトリクス
- はんだ材料市場：企業プロファイル
- Lucas-Milhaupt Inc.
- Henkel AG & Co. KGaA
- Senju Metal Industries Co. Ltd.
- Koki Company Limited
- Indium Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Kester, Alpha Assembly Solutions, Nihon Superior Co. Ltd., Heraeus Holding GmbH, AIM Metals & Alloys LP, Qualitek International Inc., FCT Assembly Inc., Tamura Corporation, DUKSAN Hi-Metal Co. Ltd., Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, MG Chemicals Ltd., Nihon Handa Denki Co. Ltd., Nihon Genma Manufacturing Co. Ltd., Nihon Almit Co. Ltd., Yashida Corporation
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- はんだ材料市場2030：新たな機会を提供する国
- はんだ材料市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- はんだ材料市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
