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市場調査レポート
商品コード
1617236

はんだプリフォーム市場の2030年までの予測：タイプ、形態、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析

Solder Preform Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type (Solid Solder Preforms, Flux-Cored Solder Preforms, Composite Solder Preforms, Paste Solder Preforms and Other Types), Form, Application, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=146.99円
はんだプリフォーム市場の2030年までの予測：タイプ、形態、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析
出版日: 2024年12月11日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、はんだプリフォームの世界市場は予測期間中CAGR 8.5%で成長しています。

はんだプリフォームは、さまざまな電子、機械、工業用組立工程で使用されるはんだ材料の事前成形品です。スズ、鉛、銀、金、その他の金属などの合金から作られ、ディスク、ワッシャー、リボン、カスタム構成などの標準的な形状で提供されます。はんだ付けの品質を一定に保ち、狙った部分に正確な量のはんだを供給することで無駄を省きます。特に、航空宇宙、自動車、医療機器、半導体製造など、信頼性の高い用途に効果的です。リフローはんだ付けのような自動化されたプロセスに適合し、制御された熱のもとで溶融して強固な接合部を形成します。フラックスは多くの場合、プリフォームに組み込まれるか、別々に塗布されます。

高まるエレクトロニクス需要

民生用電子機器、自動車、航空宇宙、医療機器などの分野では、精密なはんだ付けが必要とされているため、電子機器における信頼性と耐久性の高いはんだ接合部への需要が高まっています。はんだプリフォームは、均一なはんだ分布を確保し、部品の機械的・電気的完全性を高めるため、こうした用途に最適です。このため、はんだプリフォームの採用率が高まり、市場での存在感が高まっています。

中小企業にとっての技術的障壁

中小企業がはんだプリフォームを生産ラインに組み込むために新技術を採用する場合、しばしば経済的な困難に直面します。リフロー炉や精密配置システムなど、自動化装置や機械の高額な初期費用は、多くの企業にとって法外なものです。そのため、精度の向上やはんだの無駄の削減など、はんだプリフォームの利点を十分に活用することができず、市場の成長を妨げています。

製造自動化の進展

製造における自動化技術は、はんだプリフォームの利点と一致する精度と一貫性を優先します。これらのプリフォームは均一で正確なはんだ分布を実現し、高品質の電子アセンブリに不可欠です。ロボットアーム、はんだ付け装置、リフロー炉などの自動化システムは、はんだプリフォームを高い精度で配置・溶融し、欠陥を最小限に抑え、信頼性の高い接合を実現します。これにより、民生用電子機器や自動車システムにおいて、製品性能の向上と故障率の低減が実現します。

代替はんだ付け方法との競合

はんだプリフォームは精密な接合に効果的ですが、複雑なアプリケーションのカスタマイズには限界があります。フラックス入りはんだワイヤーやはんだペースト印刷のような代替方法は、さまざまな部品サイズや基板構成に適した、より高い適応性を提供します。この柔軟性は、特殊なはんだ付けソリューションを必要とするメーカーにとって特に魅力的であり、プリフォームベースのはんだ付けの需要を減少させ、市場の成長を妨げています。

COVID-19の影響

COVID-19の大流行は、サプライチェーンを混乱させ、生産に遅れを生じさせ、原材料の不足を生じさせることによって、はんだプリフォーム市場に大きな影響を与えました。製造工場は人員削減や操業停止に直面し、生産量の減少やプロジェクトの遅れにつながった。パンデミックは需要パターンにも変化をもたらし、家電や医療機器などのエレクトロニクス業界では、消費者行動の変化や医療機器の需要増加によりニーズが変動しました。しかし、製造業が安定し、電子機器需要がパンデミック後も成長を続けているため、市場は回復しつつあります。

予測期間中、ソリッドソルダープリフォームセグメントが最大となる見込み

ソリッドソルダープリフォームは、特に航空宇宙、自動車、医療機器などの産業において、高品質のはんだ接合を生産するための一貫した品質と信頼性により、予測期間中に最大になると予想されます。固形はんだプリフォームは、作業効率とスループットを向上させるため、電子機器組立などの自動化された製造工程にも適しています。このため、プリフォームベースのはんだ付けソリューション市場は、メーカーが生産の合理化と人件費の削減を目指すにつれて拡大しています。

予測期間中、CAGRが最も高いのはLED製造セグメントです。

LED製造分野では、効果的な放熱のために高温はんだ付けが必要となるため、高温に耐える材料で作られた固体はんだプリフォームが必要となります。LED製造における特殊材料の需要は、効率と速度を向上させた高温での安定性と性能の必要性から増加しており、はんだプリフォームを自動組立ラインに適したものとし、LED分野での需要を押し上げています。

最大のシェアを占める地域

北米、特に米国とカナダは、民生用電子機器、産業用オートメーション、通信、自動車分野への統合により、電子デバイスの旺盛な需要が続いているため、予測期間中、北米が最大の市場シェアを占めると予想されます。はんだプリフォームは電子部品の組み立てやはんだ付けに不可欠であるため、電子産業の拡大は、はんだプリフォーム市場の重要な促進要因となっています。より小型で効率的な電子機器の普及に伴い、信頼性の高い接続と高い耐久性を保証する高品質のはんだプリフォームへの需要が高まっています。

CAGRが最も高い地域：

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホーム製品などの民生用電子機器の需要急増がアジア太平洋地域のはんだプリフォーム市場を大きく牽引しているため、予測期間中のCAGRはアジア太平洋地域が最も高いと予測されます。民生用電子機器は、信頼性の高い性能と耐久性を確保するために高精度のはんだ付けを必要とします。このため、高品質のはんだプリフォーム、特に小型化と高度な部品統合に関する特定の業界標準を満たすはんだプリフォームへのニーズが高まっています。

無料カスタマイズの提供

本レポートをご購読のお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます：

  • 企業プロファイル
    • 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推計・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • ドライバー
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 用途分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のはんだプリフォーム市場：タイプ別

  • 固体はんだプリフォーム
  • フラックス入りはんだプリフォーム
  • 複合はんだプリフォーム
  • ペーストはんだプリフォーム
  • その他のタイプ

第6章 世界のはんだプリフォーム市場：形態別

  • シートとホイル
  • ワイヤー＆ロッド
  • 指輪
  • カスタムシェイプ
  • その他の形態

第7章 世界のはんだプリフォーム市場：用途別

  • PCB（プリント基板）アセンブリ
  • 半導体パッケージング
  • LED製造
  • バッテリー製造および自動車エレクトロニクス
  • 軍事および航空宇宙エレクトロニクス
  • ウェアラブル医療機器
  • バッテリーとエネルギー貯蔵
  • 産業用制御システム
  • その他の用途

第8章 世界のはんだプリフォーム市場：エンドユーザー別

  • エレクトロニクス
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • エネルギーと電力
  • 消費財
  • その他のエンドユーザー

第9章 世界のはんだプリフォーム市場：地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他アジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他中東とアフリカ

第10章 主な発展

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第11章 企業プロファイリング

  • AIM
  • Alpha Assembly Solutions
  • AMETEK Coining
  • FCT Assembly
  • Fromosol
  • Fusite Co.
  • Harris Products
  • Indium Corporation
  • Kester
  • Nihon Superior
  • Qualitek International
  • Senju Metal Industry Co. Ltd
  • Shanghai Huaqing
  • Solderwell Advanced Materials
  • Stella Welding Alloys
  • Teka Interconnection Systems Co. Ltd
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Solder Preform Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Solder Preform Market Outlook, By Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Solder Preform Market Outlook, By Solid Solder Preforms (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Solder Preform Market Outlook, By Flux-Cored Solder Preforms (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Solder Preform Market Outlook, By Composite Solder Preforms (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Solder Preform Market Outlook, By Paste Solder Preforms (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Solder Preform Market Outlook, By Other Types (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Solder Preform Market Outlook, By Form (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Solder Preform Market Outlook, By Sheet & Foil (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Solder Preform Market Outlook, By Wire & Rod (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Solder Preform Market Outlook, By Ring (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Solder Preform Market Outlook, By Custom Shapes (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Solder Preform Market Outlook, By Other Forms (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Solder Preform Market Outlook, By Application (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Solder Preform Market Outlook, By PCB (Printed Circuit Board) Assembly (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Solder Preform Market Outlook, By Semiconductor Packaging (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Solder Preform Market Outlook, By LED Manufacturing (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Solder Preform Market Outlook, By Battery Manufacturing & Automotive Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Solder Preform Market Outlook, By Military & Aerospace Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Solder Preform Market Outlook, By Wearable Medical Device (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Solder Preform Market Outlook, By Batteries & Energy Storage (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Solder Preform Market Outlook, By Industrial Control System (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Solder Preform Market Outlook, By Other Applications (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Solder Preform Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Solder Preform Market Outlook, By Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Solder Preform Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Solder Preform Market Outlook, By Healthcare (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Solder Preform Market Outlook, By Energy & Power (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Solder Preform Market Outlook, By Consumer Goods (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Solder Preform Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC28116

According to Stratistics MRC, the Global Solder Preform Market is growing at a CAGR of 8.5% during the forecast period. A solder preform is a pre-shaped piece of solder material used in various electronic, mechanical, and industrial assembly processes. Made from alloys like tin, lead, silver, gold, or other metals, they come in standardized shapes like discs, washers, ribbons, or custom configurations. They ensure consistent soldering quality and reduce waste by delivering an exact amount of solder to a targeted area. They are particularly effective in high-reliability applications like aerospace, automotive, medical devices, and semiconductor manufacturing. They are compatible with automated processes like reflow soldering, where they melt under controlled heat to create strong bonds. Flux is often integrated into preforms or applied separately.

Market Dynamics:

Driver:

Growing demand for electronics

The demand for reliable and durable solder joints in electronic devices is increasing due to the need for precision soldering in sectors like consumer electronics, automotive, aerospace, and medical devices. Solder preforms are ideal for these applications as they ensure uniform solder distribution, enhancing component mechanical and electrical integrity. This has led to higher adoption of solder performs boosting its markets presence.

Restraint:

Technological barriers for smaller companies

Smaller companies often face financial difficulties when adopting new technologies for integrating solder preforms into their production lines. High upfront costs of automated equipment and machinery, such as reflow ovens and precision placement systems, can be prohibitive for many businesses. This can hinder their ability to fully utilize the benefits of solder preforms, such as improved accuracy and reduced solder waste hampering the market growth.

Opportunity:

Increased automation in manufacturing

Automation technologies in manufacturing prioritize precision and consistency, which align with the benefits of solder preforms. These preforms deliver uniform and accurate solder distribution, essential for high-quality electronic assemblies. Automated systems like robotic arms, soldering machines, and reflow ovens can place and melt solder preforms with high accuracy, minimizing defects and ensuring reliable joints. This leads to improved product performance and reduced failure rates in consumer electronics and automotive systems.

Threat:

Competition from alternative soldering methods

Solder preforms are effective for precise joints, but they have limitations in customization for complex applications. Alternative methods like flux-cored solder wire and solder paste printing offer greater adaptability, suitable for various component sizes and board configurations. This flexibility is particularly appealing to manufacturers needing specialized soldering solutions, decreasing the demand for preform-based soldering impeding growth of the market.

Covid-19 Impact

The COVID-19 pandemic significantly impacted the solder preform market by disrupting supply chains, causing delays in production, and creating shortages of raw materials. Manufacturing plants faced workforce reductions and shutdowns, leading to decreased output and project delays. The pandemic also shifted demand patterns as electronics industries, such as consumer electronics and medical devices, saw fluctuating needs due to changes in consumer behavior and increased demand for medical equipment. However, the market is rebounding as manufacturing stabilizes, and electronic demand continues to grow post-pandemic.

The solid solder preforms segment is expected to be the largest during the forecast period

The solid solder preforms is expected to be the largest during the forecast period owing to consistent quality and reliability in producing high-quality solder joints, particularly in industries like aerospace, automotive, and medical devices. Solid solder preforms are also well-suited for automated manufacturing processes, such as electronics assembly, as they enhance operational efficiency and throughput. This has led to a growing market for preform-based soldering solutions, as manufacturers seek to streamline production and reduce labor costs.

The LED manufacturing segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The LED manufacturing segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period because LEDs require high-temperature soldering for effective heat dissipation, necessitating solid solder preforms made from materials that can withstand high temperatures. The demand for specialized materials in LED manufacturing is increasing due to the need for stability and performance at elevated temperatures which have increased efficiency and speed, making solder preforms suitable for automated assembly lines, boosting demand in the LED sector.

Region with largest share:

North America is expected to hold the largest market share during the forecast period owing to North America, particularly the United States and Canada, continues to see a robust demand for electronic devices due to their integration into consumer electronics, industrial automation, telecommunications, and automotive sectors. The expansion of the electronics industry is a significant driver for the solder preform market, as these preforms are vital for assembling and soldering electronic components. With the push towards more compact and efficient electronics, the demand for high-quality solders preforms that ensure reliable connections and high durability is on the rise.

Region with highest CAGR:

Asia Pacific is projected to hold the highest CAGR over the forecast period due to surging demand for consumer electronics, such as smartphones, tablets, wearable devices, and smart home products, has been a significant driver for the Asia-Pacific solder preform market. Consumer electronics require high-precision soldering to ensure reliable performance and durability. This has led to an increased need for high-quality solder preforms, especially those that meet specific industry standards for miniaturization and advanced component integration.

Key players in the market

Some of the key players in Solder Preform market include AIM, Alpha Assembly Solutions, AMETEK Coining, FCT Assembly, Fromosol, Fusite Co., Harris Products, Indium Corporation, Kester, Nihon Superior, Qualitek International, Senju Metal Industry Co. Ltd, Shanghai Huaqing, Solderwell Advanced Materials, Stella Welding Alloys and Teka Interconnection Systems Co. Ltd.

Key Developments:

In November 2024, Indium Corporation announced that InnoJoin GmbH will be the exclusive global sales partner for NanoFoil(R) in component mounting applications. NanoFoil(R) is a leading nanotechnology material that delivers energy in a controlled and precise manner for joining, energetics, and heating applications.

In November 2024, Shanghai Stock Exchange, Deutsche Borse Group and China Europe International Exchange signed a memorandum of understanding on special cooperation on depository receipts under the stock connect. This is an important measure for the SSE to actively promote the high-level institutional two-way opening up of the capital.

In July 2024, Indium Corporation(R) introduced new, high-reliability Au-based Precision Die-Attach (PDA) Preforms. Compared to standard preforms, these gold-based PDA preforms offer a higher level of precision to reduce defects, control bondline thickness (BLT), and deliver high-yield performance and reliability in critical die-attach applications.

Types Covered:

  • Solid Solder Preforms
  • Flux-Cored Solder Preforms
  • Composite Solder Preforms
  • Paste Solder Preforms
  • Other Types

Forms Covered:

  • Sheet & Foil
  • Wire & Rod
  • Ring
  • Custom Shapes
  • Other Forms

Applications Covered:

  • PCB (Printed Circuit Board) Assembly
  • Semiconductor Packaging
  • LED Manufacturing
  • Battery Manufacturing & Automotive Electronics
  • Military & Aerospace Electronics
  • Wearable Medical Device
  • Batteries & Energy Storage
  • Industrial Control System
  • Other Applications

End Users Covered:

  • Electronics
  • Automotive
  • Healthcare
  • Energy & Power
  • Consumer Goods
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Application Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Solder Preform Market, By Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Solid Solder Preforms
  • 5.3 Flux-Cored Solder Preforms
  • 5.4 Composite Solder Preforms
  • 5.5 Paste Solder Preforms
  • 5.6 Other Types

6 Global Solder Preform Market, By Form

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Sheet & Foil
  • 6.3 Wire & Rod
  • 6.4 Ring
  • 6.5 Custom Shapes
  • 6.6 Other Forms

7 Global Solder Preform Market, By Application

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 PCB (Printed Circuit Board) Assembly
  • 7.3 Semiconductor Packaging
  • 7.4 LED Manufacturing
  • 7.5 Battery Manufacturing & Automotive Electronics
  • 7.6 Military & Aerospace Electronics
  • 7.7 Wearable Medical Device
  • 7.8 Batteries & Energy Storage
  • 7.9 Industrial Control System
  • 7.10 Other Applications

8 Global Solder Preform Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Electronics
  • 8.3 Automotive
  • 8.4 Healthcare
  • 8.5 Energy & Power
  • 8.6 Consumer Goods
  • 8.7 Other End Users

9 Global Solder Preform Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

  • 11.1 AIM
  • 11.2 Alpha Assembly Solutions
  • 11.3 AMETEK Coining
  • 11.4 FCT Assembly
  • 11.5 Fromosol
  • 11.6 Fusite Co.
  • 11.7 Harris Products
  • 11.8 Indium Corporation
  • 11.9 Kester
  • 11.10 Nihon Superior
  • 11.11 Qualitek International
  • 11.12 Senju Metal Industry Co. Ltd
  • 11.13 Shanghai Huaqing
  • 11.14 Solderwell Advanced Materials
  • 11.15 Stella Welding Alloys
  • 11.16 Teka Interconnection Systems Co. Ltd