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市場調査レポート
商品コード
1537030

相互接続および受動部品市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024-2032年予測

Interconnects and Passive Components Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2024-2032
出版日: | 発行: Persistence Market Research | ページ情報: 英文 250 Pages | 納期: 2～5営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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相互接続および受動部品市場：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024-2032年予測
出版日: 2024年08月12日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～5営業日
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概要

Persistence Market Research社はこのほど、世界の相互接続および受動部品市場に関する詳細な調査レポートを発行しました。当レポートでは、市場促進要因・動向・機会・課題など、重要な市場ダイナミクスを詳細に分析し、市場構造に関する包括的な洞察を提供しています。

主な洞察

  • 相互接続および受動部品市場規模（2024E）：2,117億米ドル
  • 予測市場規模（2032F）：3,430億米ドル
  • 世界市場成長率（CAGR 2024～2032）：5.5%

相互接続および受動部品市場- レポート範囲：

相互接続および受動部品市場には、電子回路やシステムで使用するために設計されたさまざまな製品が含まれます。この市場には、コネクタ、ケーブル、ソケットなどのさまざまな種類の相互接続部品や、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品が含まれ、これらは電子機器のさまざまな用途に不可欠です。同市場は、家電、自動車、通信、ヘルスケア、産業など多様な分野にサービスを提供しており、OEM、流通業者、オンラインプラットフォームなどさまざまなチャネルを通じて流通しています。高度な電子機器に対する需要の増加、IoT機器の普及、電子部品の小型化と性能向上のニーズが成長の原動力となっています。

市場成長の促進要因：

世界の相互接続および受動部品市場は、いくつかの重要な要因によって牽引されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの民生用電子機器の需要の高まりが、相互接続および受動部品の需要を押し上げています。電子部品の小型化と性能向上における技術の進歩は、市場の拡大に拍車をかけています。さらに、産業界における自動化の動向やIoTデバイスの採用拡大が、信頼性が高く高性能な相互接続および受動部品への需要を後押ししています。通信インフラへの投資の増加と5Gネットワークの展開も市場拡大に寄与しています。

市場抑制要因：

有望な成長が見込まれるもの、相互接続および受動部品市場は、先端部品の高コストや、その信頼性・耐久性に関連する潜在的な問題に関連する課題に直面しています。また、低価格の代替品を提供する地元企業や未組織企業が多数存在することも市場に影響を与えており、既存ブランドの市場シェアが制限される可能性があります。さらに市場は、製品の安全性に関する厳しい規制や、進化する消費者ニーズに対応するための継続的な技術革新の必要性からも影響を受ける。こうした問題に対処し、競争力を維持するためには、効果的なサプライチェーン・マネジメント、競争力のある価格設定、研究開発への継続的な投資が必要です。

市場機会：

この市場は、自動化のトレンドの高まりと、様々な産業におけるIoTデバイスの採用拡大により、大きなビジネスチャンスをもたらしています。高品質で信頼性の高い相互接続部品や受動部品の開発は、高度な電子機器やシステムに対する需要の高まりに対応しています。eコマース・プラットフォームの拡大が市場成長の新たなチャネルを提供し、企業はより幅広い読者にリーチできるようになります。都市化の進展とハイテクに精通した消費者の増加が電子部品需要を牽引しています。戦略的パートナーシップ、新技術への投資、革新的な部品設計のイントロダクションは、新たな機会を活用し、市場でのリーダーシップを維持するために不可欠です。

本レポートで扱う主な質問

  • 相互接続および受動部品市場の世界の成長を促進する主な要因は何か？
  • 相互接続および受動部品のどのタイプおよび用途が、さまざまな場面で採用をリードしているか？
  • 技術進歩は相互接続および受動部品市場の競合情勢にどのような影響を与えているか？
  • 相互接続および受動部品市場の主要企業はどこか。また、競争力を維持するためにどのような戦略を採用しているか。
  • 相互接続および受動部品の世界市場における新たな動向と将来性は？

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場範囲/ 分類
  • 市場の定義/ 範囲/ 制限

第3章 市場背景

  • 市場力学
  • シナリオ予測
  • 機会マップ分析
  • 製品ライフサイクル分析
  • サプライチェーン分析
  • 投資実現可能性マトリックス
  • バリューチェーン分析
  • PESTLEとポーター分析
  • 規制状況
  • 地域別親市場見通し
  • 生産・消費統計
  • 輸入と輸出の統計

第4章 世界の相互接続および受動部品市場分析

  • 市場規模（金額および数量）分析、2019年～2023年
  • 市場規模（金額および数量）予測、2024～2032年
    • 前年比成長動向分析
    • 絶対的収益機会

第5章 世界の相互接続および受動部品市場分析（製品タイプ別）

  • イントロダクション/主な調査結果
  • 市場規模（金額および数量）分析、2019～2023年
  • 市場規模（金額および数量）分析と予測、2024～2032年
    • 受動部品
      • 抵抗器
      • インダクタ
      • コンデンサ
      • トランスフォーマー
      • ダイオード
    • 相互接続
      • プリント基板
      • コネクタ
      • スイッチ
      • リレー
      • その他- ソケット、端子、スプライス、アダプタ
  • 前年比成長動向分析、2019～2023年
  • 絶対的収益機会、2024～2032年

第6章 世界の相互接続および受動部品市場分析（アプリケーション別）

  • イントロダクション/主な調査結果
  • 市場規模（金額および数量）分析、2019～2023年
  • 市場規模（金額および数量）分析と予測、2024～2032年
    • 家電
    • データ処理
    • 通信
    • 軍事・航空宇宙
    • 自動車
    • 産業
    • ヘルスケア
  • 前年比成長動向分析、2019～2023年
  • 絶対的収益機会、2024～2032年

第7章 世界の相互接続および受動部品市場分析（地域別）

  • イントロダクション
  • 市場規模（金額および数量）分析、2019～2023年
  • 市場規模（金額および数量）分析と予測、2024～2032年
    • 北米
    • ラテンアメリカ
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 中東・アフリカ
  • 地域別市場の魅力分析

第8章 北米の相互接続および受動部品市場分析（国別）

第9章 ラテンアメリカの相互接続および受動部品市場分析（国別）

第10章 欧州の相互接続および受動部品市場分析（国別）

第11章 アジア太平洋地域の相互接続および受動部品市場分析（国別）

第12章 中東およびアフリカの相互接続および受動部品市場分析（国別）

第13章 主要国の相互接続および受動部品市場分析

  • 米国
  • カナダ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • シンガポール
  • タイ
  • インドネシア
  • オーストラリア
  • ニュージーランド
  • GCC諸国
  • 南アフリカ
  • イスラエル

第14章 市場構造分析

  • 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 主要企業の市場シェア分析

第15章 競合分析

  • 競合の詳細
    • TE Connectivity Limited
    • Amphenol Corporation
    • Molex Incorporated
    • Hirose Electric Co., Ltd.
    • Delphi Automotive LLP
    • Koch Industries
    • Japan Aviation Electronics Industry
    • AVX Corporation
    • Cisco
    • Panasonic Corporation

第16章 使用される前提条件と頭字語

第17章 調査手法

目次
Product Code: PMRREP33478

Persistence Market Research has recently published a detailed report on the global Interconnects and Passive Components Market. This report offers an in-depth analysis of critical market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing comprehensive insights into the market structure.

Key Insights:

  • Interconnects and Passive Components Market Size (2024E): USD 211.7 Bn
  • Projected Market Value (2032F): USD 343.0 Bn
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2024 to 2032): 5.5%

Interconnects and Passive Components Market - Report Scope:

The Interconnects and Passive Components Market encompasses a variety of products designed for use in electronic circuits and systems. This market includes different types of interconnects such as connectors, cables, and sockets, as well as passive components like resistors, capacitors, and inductors, which are essential for various applications in electronics. The market serves diverse segments, including consumer electronics, automotive, telecommunications, healthcare, and industrial sectors, distributed through various channels like OEMs, distributors, and online platforms. Growth is driven by the increasing demand for advanced electronic devices, the proliferation of IoT devices, and the need for miniaturization and enhanced performance in electronic components.

Market Growth Drivers:

Several key factors drive the global Interconnects and Passive Components Market. The rising demand for consumer electronics, such as smartphones, tablets, and wearable devices, boosts the demand for interconnects and passive components. Technological advancements in miniaturization and performance enhancement of electronic components fuel market expansion. Additionally, the growing trend of automation in industries and the increasing adoption of IoT devices drive the demand for reliable and high-performance interconnects and passive components. Increased investments in telecommunications infrastructure and the deployment of 5G networks also contribute to market growth.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the Interconnects and Passive Components Market faces challenges related to the high cost of advanced components and potential issues associated with their reliability and durability. The market is also impacted by the presence of numerous local and unorganized players offering lower-cost alternatives, which can limit market share for established brands. Furthermore, the market is influenced by stringent regulations on product safety and the need for continuous innovation to meet evolving consumer needs. Effective supply chain management, competitive pricing, and ongoing investment in research and development are necessary to address these issues and maintain a competitive edge.

Market Opportunities:

The market presents significant opportunities driven by the rising trend of automation and increasing adoption of IoT devices across various industries. The development of high-quality and reliable interconnects and passive components caters to the growing demand for advanced electronic devices and systems. The expansion of e-commerce platforms provides new channels for market growth, allowing companies to reach a broader audience. Increasing urbanization and the rising number of tech-savvy consumers drive the demand for electronic components. Strategic partnerships, investments in new technologies, and the introduction of innovative component designs are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the Interconnects and Passive Components Market globally?
  • Which types and applications of interconnects and passive components are leading the adoption in various settings?
  • How are technological advancements influencing the competitive landscape of the Interconnects and Passive Components Market?
  • Who are the key players in the Interconnects and Passive Components Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global Interconnects and Passive Components Market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global Interconnects and Passive Components Market, including TE Connectivity, Amphenol Corporation, and AVX Corporation, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced component designs and materials, such as high-frequency connectors and miniaturized passive components. Collaborations with electronic device manufacturers, telecommunications companies, and industrial automation firms facilitate market access and promote new product adoption. Emphasis on consumer education, high-quality products, and comprehensive marketing strategies fosters market growth and enhances brand loyalty in the evolving Interconnects and Passive Components Market landscape.

Key Companies Profiled:

  • TE Connectivity Limited
  • Amphenol Corporation
  • Molex Incorporated
  • Hirose Electric Co., Ltd.
  • Delphi Automotive LLP
  • Koch Industries
  • Japan Aviation Electronics Industry
  • AVX Corporation
  • Cisco
  • Panasonic Corporation

Interconnects and Passive Components Market Industry Segmentation

By Product Type:

  • Interconnects
  • Passive components

By Application:

  • Consumer Electronics
  • Data Processing
  • Telecommunication
  • Military & Aerospace
  • Automotive
  • Industrial
  • Healthcare

By Region:

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global Market Outlook
  • 1.2. Demand-side Trends
  • 1.3. Supply-side Trends
  • 1.4. Technology Roadmap Analysis
  • 1.5. Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Coverage / Taxonomy
  • 2.2. Market Definition / Scope / Limitations

3. Market Background

  • 3.1. Market Dynamics
    • 3.1.1. Drivers
    • 3.1.2. Restraints
    • 3.1.3. Opportunity
    • 3.1.4. Trends
  • 3.2. Scenario Forecast
    • 3.2.1. Demand in Optimistic Scenario
    • 3.2.2. Demand in Likely Scenario
    • 3.2.3. Demand in Conservative Scenario
  • 3.3. Opportunity Map Analysis
  • 3.4. Product Life Cycle Analysis
  • 3.5. Supply Chain Analysis
    • 3.5.1. Supply Side Participants and their Roles
      • 3.5.1.1. Producers
      • 3.5.1.2. Mid-Level Participants (Traders/ Agents/ Brokers)
      • 3.5.1.3. Wholesalers and Distributors
    • 3.5.2. Value Added and Value Created at Node in the Supply Chain
    • 3.5.3. List of Raw Material Suppliers
    • 3.5.4. List of Existing and Potential Buyer's
  • 3.6. Investment Feasibility Matrix
  • 3.7. Value Chain Analysis
    • 3.7.1. Profit Margin Analysis
    • 3.7.2. Wholesalers and Distributors
    • 3.7.3. Retailers
  • 3.8. PESTLE and Porter's Analysis
  • 3.9. Regulatory Landscape
    • 3.9.1. By Key Regions
    • 3.9.2. By Key Countries
  • 3.10. Regional Parent Market Outlook
  • 3.11. Production and Consumption Statistics
  • 3.12. Import and Export Statistics

4. Global Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast, 2024-2032

  • 4.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis, 2019-2023
  • 4.2. Current and Future Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Projections, 2024-2032
    • 4.2.1. Y-o-Y Growth Trend Analysis
    • 4.2.2. Absolute $ Opportunity Analysis

5. Global Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Product Type

  • 5.1. Introduction / Key Findings
  • 5.2. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis By Product Type, 2019-2023
  • 5.3. Current and Future Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis and Forecast By Product Type, 2024-2032
    • 5.3.1. Passive Components
      • 5.3.1.1. Resistors
      • 5.3.1.2. Inductors
      • 5.3.1.3. Capacitors
      • 5.3.1.4. Transformers
      • 5.3.1.5. Diodes
    • 5.3.2. Interconnects
      • 5.3.2.1. Printed Circuit Boards
      • 5.3.2.2. Connectors
      • 5.3.2.3. Switches
      • 5.3.2.4. Relays
      • 5.3.2.5. Others - Sockets, Terminals, Splices and Adapters
  • 5.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Product Type, 2019-2023
  • 5.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Product Type, 2024-2032

6. Global Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Application

  • 6.1. Introduction / Key Findings
  • 6.2. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis By Application, 2019-2023
  • 6.3. Current and Future Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis and Forecast By Application, 2024-2032
    • 6.3.1. Consumer Electronics
    • 6.3.2. Data Processing
    • 6.3.3. Telecommunication
    • 6.3.4. Military & Aerospace
    • 6.3.5. Automotive
    • 6.3.6. Industrial
    • 6.3.7. Healthcare
  • 6.4. Y-o-Y Growth Trend Analysis By Application, 2019-2023
  • 6.5. Absolute $ Opportunity Analysis By Application, 2024-2032

7. Global Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Region

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis By Region, 2019-2023
  • 7.3. Current Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Analysis and Forecast By Region, 2024-2032
    • 7.3.1. North America
    • 7.3.2. Latin America
    • 7.3.3. Europe
    • 7.3.4. Asia Pacific
    • 7.3.5. Middle East & Africa
  • 7.4. Market Attractiveness Analysis By Region

8. North America Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 8.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 8.2. Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 8.2.1. By Country
      • 8.2.1.1. United States
      • 8.2.1.2. Canada
    • 8.2.2. By Product Type
    • 8.2.3. By Application
  • 8.3. Market Attractiveness Analysis
    • 8.3.1. By Country
    • 8.3.2. By Product Type
    • 8.3.3. By Application
  • 8.4. Key Takeaways

9. Latin America Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 9.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 9.2. Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 9.2.1. By Country
      • 9.2.1.1. Brazil
      • 9.2.1.2. Mexico
      • 9.2.1.3. Rest of Latin America
    • 9.2.2. By Product Type
    • 9.2.3. By Application
  • 9.3. Market Attractiveness Analysis
    • 9.3.1. By Country
    • 9.3.2. By Product Type
    • 9.3.3. By Application
  • 9.4. Key Takeaways

10. Europe Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 10.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 10.2. Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 10.2.1. By Country
      • 10.2.1.1. Germany
      • 10.2.1.2. United Kingdom
      • 10.2.1.3. France
      • 10.2.1.4. Spain
      • 10.2.1.5. Italy
      • 10.2.1.6. Rest of Europe
    • 10.2.2. By Product Type
    • 10.2.3. By Application
  • 10.3. Market Attractiveness Analysis
    • 10.3.1. By Country
    • 10.3.2. By Product Type
    • 10.3.3. By Application
  • 10.4. Key Takeaways

11. Asia Pacific Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 11.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 11.2. Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 11.2.1. By Country
      • 11.2.1.1. China
      • 11.2.1.2. Japan
      • 11.2.1.3. South Korea
      • 11.2.1.4. Singapore
      • 11.2.1.5. Thailand
      • 11.2.1.6. Indonesia
      • 11.2.1.7. Australia
      • 11.2.1.8. New Zealand
      • 11.2.1.9. Rest of Asia Pacific
    • 11.2.2. By Product Type
    • 11.2.3. By Application
  • 11.3. Market Attractiveness Analysis
    • 11.3.1. By Country
    • 11.3.2. By Product Type
    • 11.3.3. By Application
  • 11.4. Key Takeaways

12. Middle East & Africa Interconnects and Passive Components Market Analysis 2019-2023 and Forecast 2024-2032, By Country

  • 12.1. Historical Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Trend Analysis By Market Taxonomy, 2019-2023
  • 12.2. Market Size Value (US$ Bn) & Volume (Units) Forecast By Market Taxonomy, 2024-2032
    • 12.2.1. By Country
      • 12.2.1.1. GCC Countries
      • 12.2.1.2. South Africa
      • 12.2.1.3. Israel
      • 12.2.1.4. Rest of Middle East & Africa
    • 12.2.2. By Product Type
    • 12.2.3. By Application
  • 12.3. Market Attractiveness Analysis
    • 12.3.1. By Country
    • 12.3.2. By Product Type
    • 12.3.3. By Application
  • 12.4. Key Takeaways

13. Key Countries Interconnects and Passive Components Market Analysis

  • 13.1. United States
    • 13.1.1. Pricing Analysis
    • 13.1.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.1.2.1. By Product Type
      • 13.1.2.2. By Application
  • 13.2. Canada
    • 13.2.1. Pricing Analysis
    • 13.2.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.2.2.1. By Product Type
      • 13.2.2.2. By Application
  • 13.3. Brazil
    • 13.3.1. Pricing Analysis
    • 13.3.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.3.2.1. By Product Type
      • 13.3.2.2. By Application
  • 13.4. Mexico
    • 13.4.1. Pricing Analysis
    • 13.4.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.4.2.1. By Product Type
      • 13.4.2.2. By Application
  • 13.5. Germany
    • 13.5.1. Pricing Analysis
    • 13.5.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.5.2.1. By Product Type
      • 13.5.2.2. By Application
  • 13.6. United Kingdom
    • 13.6.1. Pricing Analysis
    • 13.6.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.6.2.1. By Product Type
      • 13.6.2.2. By Application
  • 13.7. France
    • 13.7.1. Pricing Analysis
    • 13.7.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.7.2.1. By Product Type
      • 13.7.2.2. By Application
  • 13.8. Spain
    • 13.8.1. Pricing Analysis
    • 13.8.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.8.2.1. By Product Type
      • 13.8.2.2. By Application
  • 13.9. Italy
    • 13.9.1. Pricing Analysis
    • 13.9.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.9.2.1. By Product Type
      • 13.9.2.2. By Application
  • 13.10. China
    • 13.10.1. Pricing Analysis
    • 13.10.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.10.2.1. By Product Type
      • 13.10.2.2. By Application
  • 13.11. Japan
    • 13.11.1. Pricing Analysis
    • 13.11.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.11.2.1. By Product Type
      • 13.11.2.2. By Application
  • 13.12. South Korea
    • 13.12.1. Pricing Analysis
    • 13.12.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.12.2.1. By Product Type
      • 13.12.2.2. By Application
  • 13.13. Singapore
    • 13.13.1. Pricing Analysis
    • 13.13.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.13.2.1. By Product Type
      • 13.13.2.2. By Application
  • 13.14. Thailand
    • 13.14.1. Pricing Analysis
    • 13.14.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.14.2.1. By Product Type
      • 13.14.2.2. By Application
  • 13.15. Indonesia
    • 13.15.1. Pricing Analysis
    • 13.15.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.15.2.1. By Product Type
      • 13.15.2.2. By Application
  • 13.16. Australia
    • 13.16.1. Pricing Analysis
    • 13.16.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.16.2.1. By Product Type
      • 13.16.2.2. By Application
  • 13.17. New Zealand
    • 13.17.1. Pricing Analysis
    • 13.17.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.17.2.1. By Product Type
      • 13.17.2.2. By Application
  • 13.18. GCC Countries
    • 13.18.1. Pricing Analysis
    • 13.18.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.18.2.1. By Product Type
      • 13.18.2.2. By Application
  • 13.19. South Africa
    • 13.19.1. Pricing Analysis
    • 13.19.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.19.2.1. By Product Type
      • 13.19.2.2. By Application
  • 13.20. Israel
    • 13.20.1. Pricing Analysis
    • 13.20.2. Market Share Analysis, 2024
      • 13.20.2.1. By Product Type
      • 13.20.2.2. By Application

14. Market Structure Analysis

  • 14.1. Competition Dashboard
  • 14.2. Competition Benchmarking
  • 14.3. Market Share Analysis of Top Players
    • 14.3.1. By Regional
    • 14.3.2. By Product Type
    • 14.3.3. By Application

15. Competition Analysis

  • 15.1. Competition Deep Dive
    • 15.1.1. TE Connectivity Limited
      • 15.1.1.1. Overview
      • 15.1.1.2. Product Portfolio
      • 15.1.1.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.1.4. Sales Footprint
      • 15.1.1.5. Strategy Overview
        • 15.1.1.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.1.5.2. Product Strategy
        • 15.1.1.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.2. Amphenol Corporation
      • 15.1.2.1. Overview
      • 15.1.2.2. Product Portfolio
      • 15.1.2.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.2.4. Sales Footprint
      • 15.1.2.5. Strategy Overview
        • 15.1.2.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.2.5.2. Product Strategy
        • 15.1.2.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.3. Molex Incorporated
      • 15.1.3.1. Overview
      • 15.1.3.2. Product Portfolio
      • 15.1.3.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.3.4. Sales Footprint
      • 15.1.3.5. Strategy Overview
        • 15.1.3.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.3.5.2. Product Strategy
        • 15.1.3.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.4. Hirose Electric Co., Ltd.
      • 15.1.4.1. Overview
      • 15.1.4.2. Product Portfolio
      • 15.1.4.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.4.4. Sales Footprint
      • 15.1.4.5. Strategy Overview
        • 15.1.4.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.4.5.2. Product Strategy
        • 15.1.4.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.5. Delphi Automotive LLP
      • 15.1.5.1. Overview
      • 15.1.5.2. Product Portfolio
      • 15.1.5.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.5.4. Sales Footprint
      • 15.1.5.5. Strategy Overview
        • 15.1.5.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.5.5.2. Product Strategy
        • 15.1.5.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.6. Koch Industries
      • 15.1.6.1. Overview
      • 15.1.6.2. Product Portfolio
      • 15.1.6.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.6.4. Sales Footprint
      • 15.1.6.5. Strategy Overview
        • 15.1.6.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.6.5.2. Product Strategy
        • 15.1.6.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.7. Japan Aviation Electronics Industry
      • 15.1.7.1. Overview
      • 15.1.7.2. Product Portfolio
      • 15.1.7.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.7.4. Sales Footprint
      • 15.1.7.5. Strategy Overview
        • 15.1.7.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.7.5.2. Product Strategy
        • 15.1.7.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.8. AVX Corporation
      • 15.1.8.1. Overview
      • 15.1.8.2. Product Portfolio
      • 15.1.8.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.8.4. Sales Footprint
      • 15.1.8.5. Strategy Overview
        • 15.1.8.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.8.5.2. Product Strategy
        • 15.1.8.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.9. Cisco
      • 15.1.9.1. Overview
      • 15.1.9.2. Product Portfolio
      • 15.1.9.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.9.4. Sales Footprint
      • 15.1.9.5. Strategy Overview
        • 15.1.9.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.9.5.2. Product Strategy
        • 15.1.9.5.3. Channel Strategy
    • 15.1.10. Panasonic Corporation
      • 15.1.10.1. Overview
      • 15.1.10.2. Product Portfolio
      • 15.1.10.3. Profitability by Market Segments
      • 15.1.10.4. Sales Footprint
      • 15.1.10.5. Strategy Overview
        • 15.1.10.5.1. Marketing Strategy
        • 15.1.10.5.2. Product Strategy
        • 15.1.10.5.3. Channel Strategy

16. Assumptions & Acronyms Used

17. Research Methodology