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市場調査レポート
商品コード
1923300

インターコネクトおよび受動部品の世界市場レポート2026年

Interconnect And Passive Components Global Market Report 2026


出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2~10営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
インターコネクトおよび受動部品の世界市場レポート2026年
出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2~10営業日
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  • 概要

インターコネクトおよび受動部品市場の規模は、近年著しい成長を遂げております。2025年の2,127億2,000万米ドルから、2026年には2,244億3,000万米ドルへと、CAGR5.5%で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、民生用電子機器製造の拡大、基本回路設計における抵抗器やコンデンサの採用増加、通信インフラの拡充、標準化コネクタの早期開発、産業用自動化部品の需要増などが要因とされています。

今後数年間において、インターコネクトおよび受動部品市場規模は堅調な成長が見込まれます。2030年には2,898億3,000万米ドルに達し、CAGRは6.6%となる見通しです。予測期間における成長要因としては、コンパクトで高性能な電子機器への需要、高速データ伝送システムの利用拡大、自動車用電子機器およびEV回路の成長、5GおよびIoTデバイスの導入増加、省エネルギー性と熱安定性に優れた受動部品への注目などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、受動部品の微小化が進むこと、高周波インターコネクトソリューションへの需要が増加すること、熱安定性向上のための先進材料の使用が増加すること、モジュラー型および高密度コネクタシステムの拡大、組み込み設計における受動部品の統合が進むことが挙げられます。

消費者向け電子機器の製造拡大は、近い将来における相互接続部品および受動部品市場の成長を牽引する主要な要因となる見込みです。消費者向け電子機器は、娯楽、通信、生産性向上などの目的で個人利用向けに設計された幅広い電子機器やガジェットを包含します。消費者向け電子機器の生産急増に伴い、シームレスな接続性を実現し、小型化を支援し、これらの機器の機能性を高める相互接続部品および受動部品への需要が高まっています。これは、複雑性と集積化を特徴とする現代製品の要件を満たす上で特に重要です。例えば、2023年5月に日本電子情報技術産業協会が報告したところによりますと、日本の電子機器総生産額は67億2,200万米ドル(7,714億5,700万円)に達しました。さらに、2023年5月の民生用電子機器生産額は2億8,000万米ドル(320億9,900万円)と、2022年5月の2億3,090万米ドル(252億6,800万円)から顕著な増加を示しました。この結果、民生用電子機器製造の急増が、インターコネクトおよび受動部品市場の拡大を牽引する要因となるでしょう。

インターコネクトおよび受動部品市場の主要企業は、信頼性と高性能を備えた衛星通信を強化するため、特に高周波受動部品の革新に注力し、市場での地位を確固たるものにしています。例えば、2023年8月には、米国に本拠を置く電子部品メーカーであるスミス・インターコネクト社が、WR12カプラ、ロード、アイソレータを含むEバンド受動部品のラインを発表しました。これらの広帯域WR12導波管部品は、次世代Eバンド地上アップリンクから低軌道(LEO)コンステレーションおよびペイロードへの要件を満たすよう精密に設計されており、堅牢な通信リンクに不可欠な高RF電力を効率的に処理します。本製品シリーズは、著名な宇宙ミッションを含む重要用途に最適であり、自社内で開発・製造・試験が行われています。WR12導波管ハイブリッドは、71-76GHzおよび81-86GHz周波数帯全域において、広範な調整機能、高電力終端、安定した性能を提供し、世界の適用性を考慮して設計されています。

よくあるご質問

  • インターコネクトおよび受動部品市場の規模はどのように予測されていますか?
  • インターコネクトおよび受動部品市場の成長要因は何ですか?
  • 消費者向け電子機器の製造拡大が市場に与える影響は何ですか?
  • インターコネクトおよび受動部品市場の主要企業はどこですか?
  • インターコネクトおよび受動部品市場における主要な動向は何ですか?

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

  • 市場定義と範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 主要製品・サービスの概要
  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場:魅力度スコアと分析
  • 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

  • サプライチェーンとエコシステムの概要
  • 一覧:主要原材料・資源・供給業者
  • 一覧:主要な流通業者、チャネルパートナー
  • 一覧:主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

  • 主要技術と将来動向
    • モノのインターネット(IoT)、スマートインフラストラクチャおよびコネクテッドエコシステム
    • インダストリー4.0とインテリジェント製造
    • デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
    • 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
    • 電気モビリティと輸送の電動化
  • 主要動向
    • 受動部品の小型化の進展
    • 高周波インターコネクトソリューションへの需要拡大
    • 熱安定性向上のための先進材料の採用増加
    • モジュラーおよび高密度コネクタシステムの拡大
    • 組込み設計における受動部品の統合化が進んでいます

第5章 最終用途産業の市場分析

  • 民生用電子機器メーカー
  • 通信会社
  • 自動車電子機器メーカー
  • 産業機器メーカー
  • 医療機器メーカー

第6章 市場:金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場:PESTEL分析(政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因)
  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場規模、比較、成長率分析
  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場の実績:規模と成長, 2020-2025
  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場の予測:規模と成長, 2025-2030, 2035F

第8章 市場における世界の総潜在市場規模(TAM)

第9章 市場セグメンテーション

  • 製品別
  • 受動部品、相互接続
  • 用途別
  • 民生用電子機器、データ処理、電気通信、軍事・航空宇宙、自動車、産業、医療
  • 実装技術別
  • 表面実装技術(SMT)、スルーホール技術(THT)
  • 受動部品のサブセグメンテーション、種類別
  • 抵抗器、コンデンサ、インダクタ、フィルタ、水晶発振器、センサー
  • インターコネクトのサブセグメンテーション、種類別
  • コネクター、ケーブル及び電線、基板コネクター、端子、アダプター、ソケット及びプラグ

第10章 地域別・国別分析

  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場:地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
  • 世界のインターコネクトおよび受動部品市場:国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

  • インターコネクトおよび受動部品市場:競合情勢と市場シェア、2024年
  • インターコネクトおよび受動部品市場:企業評価マトリクス
  • インターコネクトおよび受動部品市場:企業プロファイル
    • Foxconn Electronics Inc.
    • Nichicon Corporation
    • Koch Industries Inc
    • Panasonic Corporation
    • Cisco Systems Inc

第37章 その他の大手企業と革新的企業

  • KYOCERA AVX Components Corporation, TE Connectivity Corporation, TDK Corporation, Molex Incorporated, YAZAKI Corporation, Amphenol Corporation, Murata Manufacturing Co. Ltd, Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd., AMETEK Inc., Hubbell Inc., Delphi Technologies PLC, Yageo Corporation, Vishay Intertechnology Inc., Bourns Inc., Taiyo Yuden Co. Ltd.

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

  • インターコネクトおよび受動部品市場2030:新たな機会を提供する国
  • インターコネクトおよび受動部品市場2030:新たな機会を提供するセグメント
  • インターコネクトおよび受動部品市場2030:成長戦略
    • 市場動向に基づく戦略
    • 競合の戦略

第41章 付録