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市場調査レポート
商品コード
1483045
次世代メモリの世界市場:2024~2031年Global Next Generation Memory Market 2024-2031 |
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カスタマイズ可能
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次世代メモリの世界市場:2024~2031年 |
出版日: 2024年03月16日
発行: Orion Market Research
ページ情報: 英文 175 Pages
納期: 2~3営業日
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次世代メモリ市場は、予測期間中(2024~2031年)にCAGR 26.5%の飛躍的な成長が見込まれます。次世代メモリは、現在開発中のコンピュータ・メモリ技術のカテゴリーです。半導体業界の中でも急速に発展している分野です。次世代メモリは、DRAMやNANDフラッシュのような従来のメモリタイプの限界を改善するように設計されています。従来のメモリーの限界を改善するために次世代メモリーの分野で主な発展が進んでいることが、世界市場の成長を促す主な要因となっています。極端な環境条件下での安定性の欠如は、世界市場を抑制する可能性があります。
市場力学
高性能・低消費電力メモリーへの高い需要
AI、ML、ビッグデータ分析などのデータ集約型アプリケーションの普及に伴う高性能・低消費電力メモリデバイスへの高い需要が、次世代メモリの開発を促進する主な要因となっています。RRAM、MRAM、FeRAM、NRAMは、従来のメモリに比べて高いスケーラビリティ、密度、速度、耐久性を提供する新興の不揮発性メモリの一部です。このようなメモリは、コマンド要求後、指定された要件を満たすために出力に1~10ナノ秒かかります。
高まる技術投資
次世代メモリ開発への官民両企業による投資の拡大は、世界市場の成長を促す重要な要因です。例えば、2023年5月、マイクロン・テクノロジーは、次世代メモリー・チップの開発のため、日本政府の支援を受け、今後数年間で最大36億米ドルを日本に投資すると発表しました。この投資により、同社は広島工場で1ガンマチップと呼ばれる次世代ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)を製造するため、日本に極端紫外線(EUV)リソグラフィーを導入する予定です。
次世代メモリの世界市場は、タイプ別に揮発性メモリと不揮発性メモリに細分化されます。タイプ別では、不揮発性メモリが大きなシェアを占めています。この市場セグメントのシェアが高いのは、より高速で、より効果的で、費用対効果の高いメモリ・ソリューションに対する需要が高まっているためです。医療用ウェアラブルへの需要の高まりが、この市場セグメントの成長をさらに後押ししています。
次世代メモリの世界市場は、北米(米国、カナダ)、欧州(英国、イタリア、スペイン、ドイツ、フランス、その他欧州地域)、アジア太平洋地域(インド、中国、日本、韓国、その他アジア地域)、世界のその他の地域(中東とアフリカ、ラテンアメリカ)を含む地域別にさらに細分化されます。
次世代メモリの世界市場成長:地域別、2024~2031年
アジア太平洋地域が主要市場シェアを占める
アジア太平洋地域は、自動車、家電、IT・通信などさまざまな産業で半導体部品の採用が増加しており、スマートフォンやウェアラブル機器など、技術的に高度な製品でメモリベースの素子の使用が増加しているため、全地域の中で大きなシェアを占めています。ここ数十年で、東アジアはスマートフォン、テレビ、半導体などの電子機器製造のハブへと変貌を遂げました。東アジアを中心とする多国籍サプライチェーンは、年間数千億米ドルの半導体を製造しています。アジア太平洋地域の半導体市場は、電子機器の生産がこの地域にシフトしたため、過去20年間で大きな成長を示してきました。さらに、5Gネットワークの拡大とデータセンターの拡大が、次世代メモリ集約型チップの必要性を高め、市場成長を後押ししています。
(HMC)
Next Generation Memory Market Size, Share & Trends Analysis Report by Type (Volatile and Non-Volatile), and by Application (BFSI, IT & Telecom, Government, Consumer Electronics, and Others) Forecast Period (2024-2031)
Next generation memory market is anticipated to grow at an exponential CAGR of 26.5% during the forecast period (2024-2031). Next-generation memory is a category of computer memory technology that is currently under development. It is a rapidly evolving sector within the semiconductor industry. Next-generation memory is designed to improve on the limitations of traditional memory types like DRAM and NAND flash. The growing development in the field of next generation memory to improve on the limitation of traditional memory is a key factor driving the growth of the global market. The lack of stability under extreme environmental conditions may restrain the global market.
Market Dynamics
High demand for high-performance & low-power memory devices
The high demand for high-performance and low-power memory devices for the proliferation of data-intensive applications such as AI, ML, and big data analytics is a key factor promoting the development of next generation memory. RRAM, MRAM, FeRAM, and NRAM are some of the emerging non-volatile memories that offer higher scalability, density, speed, and endurance compared to traditional memory. This memory takes between 1-10 ns for their output to meet the specified requirements after a command request.
Growing investment in technology
The growing investment by both public & private firms in next generation memory development is a key factor driving the growth of the global market. For instance, in May 2023, Micron Technology announced it to invest up to $3.6 billion in Japan for the next few years with support from the Japanese government for the development of next-generation memory chips. With this investment, the company plans to install extreme ultraviolet (EUV) lithography in Japan to make the next generation of dynamic random-access memory (DRAM), called the 1-gamma chips, at its Hiroshima plant.
Market Segmentation
Based on the type, the global next generation memory market is sub-segmented into volatile memory and non-volatile memory. Non-volatile memory held major share based on type. The high share of this market segment can be attributed to the rising demand for faster, more effective, and cost effective memory solutions. The increasing demand for medical wearables has further driving the growth of this market segment.
The global next generation memory market is further segmented based on geography including North America (the US, and Canada), Europe (UK, Italy, Spain, Germany, France, and the Rest of Europe), Asia-Pacific (India, China, Japan, South Korea, and Rest of Asia), and the Rest of the World (the Middle East & Africa, and Latin America).
Global Next Generation Memory Market Growth by Region 2024-2031
Source: OMR Analysis
Asia-Pacific Holds Major Market Share
Among all the regions, Asia-Pacific holds a significant share owing to the increasing adoption of semiconductor components across various industries, including automotive, consumer electronics, and IT & telecom, and increasing use of memory-based elements in technologically advanced products, such as smartphones, and wearable devices. In recent decades, East Asia has transformed into a hub for the manufacturing of electronics such as smartphones, televisions, and semiconductors. Multinational supply chains centered in East Asia manufacture hundreds of billions of dollars of semiconductors a year. The Asia-Pacific semiconductor market has shown major growth in the last two decades, as electronic equipment production shifted to the region. Additionally, the expansion of 5G networks and increasing data center expansion have increased the need for next generation memory-intensive chips boosting the market growth.
Note: Major Players Sorted in No Particular Order.
The major companies serving the global next generation memory market include Intel Corp., Micron Technology, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc., and Fujitsu Ltd. among others. The top 5 players hold a major share in the global market. The market players are increasingly focusing on business expansion and product development by applying strategies such as collaborations, mergers, and acquisitions to stay competitive in the market. For instance, in March 2024, ADTechnology signed a Memorandum of Understanding (MOU) with CoSignOn/CoreLink, a startup specializing in memory driving and operational foundational technologies. The core focus of this collaboration is to secure HBM IP solutions, a next-generation memory technology. Through the Next-Generation IP eco-system, vendors within this network anticipate establishing a foundation to garner market attention by providing stable and reliable products and services.
(HMC)