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市場調査レポート
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1433907

化学機械研磨 （CMP）：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）

Chemical Mechanical Polishing - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 131 Pages | 納期: 2～3営業日

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化学機械研磨 （CMP）：市場シェア分析、産業動向と統計、成長予測（2024年～2029年）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 131 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

化学機械研磨 （CMP）市場規模は、2024年に60億9,000万米ドルと推定され、2029年までに86億3,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に7.23％のCAGRで成長します。

化学機械研磨 （CMP）- 市場

化学機械研磨 （CMP）は、半導体ウエハー製造プロセスにおける重要なプロセス技術ステップです。このプロセスでは、化学スラリーと機械的動作を利用して、より耐久性があり、より強力な半導体材料を製造するために必要な、完全に平坦な表面を作り出すためにウエハーの上面を研磨または平坦化します。従来の研磨は時代遅れになりつつあり、ベンダーは、多くの土地スペースを占有し、多額の予算をかけて設置し、多大なメンテナンスを必要とするさまざまな機械を使用する代わりに、別の組立ラインでスライス、プローブ、研磨ができるワンストップソリューションを期待しています。このようなソリューションは現在市場ではあまり一般的ではありませんが、予測期間中には次世代の研磨システムになると予想されています。

主なハイライト

  • 電子デバイスの性能要件の高まりにより、より小型で堅牢な半導体および電子デバイスの必要性が生じており、その結果、CMPを含む新しい製造材料および技術の需要が高まっています。電子製品の需要の増加により電子パッケージング業界が成長し、新しい電子デバイスの機能に対する顧客の期待が高まっています。
  • 予測期間中のCMP市場の成長を促進するその他の決定要因は、ウエハー平坦化のためのCMPのニーズの高まり、家庭用電化製品の高い需要、および微小電気機械システム（MEMS）の使用の増加です。それに加えて、IC製造、微小電気機械システム（MEMS）、光学、化合物半導体、コンピュータハードドライブ製造などの最終用途アプリケーションの数が拡大しているため、化学機械平坦化または研磨の需要が予想されます。拡大するために。

化学機械研磨 （CMP）市場動向

CMP消耗品支出は予測期間中に増加すると予想される

  • 半導体産業が小型化の限界を押し上げたため、さらなるスケーリングを再開するには、新しい独特の材料をより複雑な構造に統合する必要があるでしょう。高度なデバイス構造に統合する必要がある材料の総数が増加するにつれて、材料の相互作用の複雑さが急速に増大し、CMP材料は区別できなくなります。並外れた均一性と低欠陥率は、生産に値するあらゆるCMPプロセスにとって重要であり、これらの重要なパラメーターは基本的にCMPパッドの機械的および構造的特性によって制御されます。
  • CMP消耗品は高度な半導体デバイスの製造において重要な役割を果たし、顧客がより小型、より高速、より複雑なデバイスを製造できるように支援します。たとえば、キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレーションは、パイプラインオペレーターや先進的な半導体デバイスの製造において重要な役割を果たしている産業用木材保存産業向けに高性能材料を提供する大手プロバイダーです。研磨材などの主要なCMP上流材料は、欠陥を制御しながらより優れた研磨性能を達成するために、より重要な役割を果たします。高純度のコロイドタイプ研磨剤に移行するための新たな開発が、シリカセグメントとセリアセグメントの両方で行われています。
  • CMP消耗品は、今後数年間にわたって業界で力強い成長が見込まれると予想されています。 22nmおよび14nmの場合、業界は欠陥を制御するためにスラリーとパッドの品質を非常に厳密に管理する必要があります。凝集や角張った粒子が存在しない高度なスラリーでは、スラリー粒子の形態が重要になります。選択性の向上と全体的なプロセス制御の重要なポイントとしてパッドの調整が行われるため、選択性の要件はスラリーにとって困難であることがわかります。さらに、メモリとロジックの両方における新しいアプリケーションは、今後もCMP消耗品の機会を推進し続けるでしょう。

アジア太平洋が最も急速な成長を遂げる

  • アジア太平洋は化学機械平坦化の最も包括的な市場であり、台湾、日本、中国はアジア太平洋の主要市場の一部です。アジア太平洋の市場支配力は、この地域におけるMEMSやNEMSなどの半導体IC製造のアウトソーシングの拡大によるものです。
  • アジア太平洋は、世界の他の地域と比較して、市場の成長に幅広い機会をもたらしています。この地域の市場では、ファブ市場の統合が進んだことにより、外部委託された半導体組立てテスト（OSAT）からの膨大な需要が見られました。
  • いくつかの市場プレーヤーは、進行中の垂直統合の波に耐えるために強化を図っています。中国のような国では、半導体産業を奨励する政府の政策により、半導体材料産業の発展の機会がますます生まれており、それが市場の成長を支えています。
  • たとえば、中華人民共和国国務院が発行した政策枠組みでは、先進的な半導体製造ソリューションを半導体業界全体の技術優先事項とすることが示されています。

化学機械研磨 （CMP）業界の概要

化学機械研磨 （CMP）市場は適度な競争があり、いくつかの主要企業で構成されています。過去20年間で市場は競争力を獲得してきました。市場シェアの点では、現在市場を独占している大手企業はほとんどありません。市場の企業の多くは、新たな市場を開拓して新規契約を獲得することで、市場での存在感を高めています。

  • 2018年 11月-Cabot Microelectronics Corporationは、以前に発表したKMG Chemicals, Inc.の買収を完了したと発表しました。買収の結果、KMGはCabot Microelectronicsの完全子会社となりました。
  • 2018年11月- アプライドマテリアルズ社のベンチャーキャピタル部門であるアプライドベンチャーズ LLCは、ニューヨーク州北部のイノベーションの加速を目的とした、ニューヨーク州の経済開発機関であるエンパイアステートデベロップメント（ESD）との新たな共同投資イニシアチブを発表しました。このイニシアチブの目標は、半導体、人工知能、先進光学、自動運転車、ライフサイエンス、クリーンエネルギーなどを含む幅広い既存産業および新興産業にわたる、ニューヨーク州北部の有望なスタートアップ企業に投資することです。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の成果
  • 調査の前提
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

  • 市場概要
  • 市場促進要因と市場抑制要因のイントロダクション
  • 市場促進要因
    • 半導体の小型化ニーズの高まり
    • MEMSとNEMSの利用の増加がCMP市場の成長を促進
    • 半導体の小型化ニーズの高まり
  • 市場抑制要因
    • 製造に関する複雑さ
  • 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手・消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショット

第5章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • CMP装置
    • CMP消耗品
      • スラリー
      • PAD
      • PADコンディショナー
      • その他消耗品
  • 用途別
    • 化合物半導体
    • 集積回路
    • MEMS・NEMS
    • その他の用途
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋
    • 世界のその他の地域

第6章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials, Inc.
    • Cabot Microelectronics Corporation
    • Ebara Corporation
    • Lapmaster Wolters GmbH
    • DuPont de Nemours, Inc.
    • Fujimi Incorporated
    • Revasum Inc.
    • LAM Research Corporation
    • Okamoto Corporation
    • Strasbaugh Inc.
    • Tokyo Seimitsu Co. Ltd.（Accretech Create Corp.）

第7章 投資分析

第8章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 67048

The Chemical Mechanical Polishing Market size is estimated at USD 6.09 billion in 2024, and is expected to reach USD 8.63 billion by 2029, growing at a CAGR of 7.23% during the forecast period (2024-2029).

Chemical Mechanical Polishing - Market

Chemical Mechanical Polishing is an important process technology step in the semiconductor wafer fabrication process. In this process action, the top surface of the wafer is polished or planarized to produce a perfectly flat surface that is necessary to make more durable and more powerful semiconductor materials with the help of chemical slurry & mechanical movements. Traditional polishing is becoming old, and venders are anticipating one-stop solutions that could slice, probe, and polish in a separate assembly line, instead of using various machines that occupy a lot of land space and need high budget installation and heavy maintenance. Although such solutions are less common in the market currently, they are anticipated to be the next generation of polishing systems, over the forecast period.

Key Highlights

  • Growing performance requirements of electronic devices are creating the need for smaller and more robust semiconductors and electronic devices which, in turn, is driving the demand for newer fabrication materials and techniques, including CMP. An increase in the demand for electronic products has pushed the electronic packaging industry and customer expectations have raised regarding the features of new electronic devices.
  • The other determinants driving the growth of the CMP market during the forecast period are the growing need of CMP for wafer planarization, high demand for consumer electronic products, and increasing use of micro-electro-mechanical systems (MEMS). In addition to that, with an expanding number of end-use applications such as IC manufacturing, micro-electro-mechanical systems (MEMS), optics, compound semiconductors, and computer hard drive manufacturing, the demand for chemical mechanical planarization or polishing is expected to expand.

Chemical Mechanical Polishing Market Trends

CMP Consumable Spending is Expected to Increase over the Forecast Period

  • As the semiconductor industry has driven the limits of miniaturization such that new and distinct materials will require to be integrated into more complex structures to resume further scaling. With an increment in the total number of materials that must be integrated into advanced device structures, the complexity of materials interactions grows rapidly and CMP materials are no distinct. Extraordinary uniformity and low defectivity are critical to any production-worthy CMP process, and those critical parameters are fundamentally controlled by the mechanical and structural properties of the CMP pad.
  • CMP consumable plays a critical role in the production of advanced semiconductor devices, helping to enable the manufacture of smaller, faster and more complex devices for its customers. For example, Cabot Microelectronics Corporation is a leading provider of performance materials for pipeline operators and the industrial wood preservation industry playing a critical role in the production of advanced semiconductor devices. Key CMP upstream material like abrasive plays a more critical role to achieve better polishing performance while controlling defects. New development to move to high purity colloidal type abrasives are taking place in both silica and ceria segments.
  • CMP consumables are expected to have a strong industry growth outlook over the next several years. For 22nm and 14nm, the industry needs to have extremely tight control over the slurries and pad quality to control defects. With no agglomerations and angular particles, in advanced slurries, the morphology of the slurry particles will be critical. Selectivity requirements will prove challenging to slurries as selectivity is increased and pads are tuned as a key point of the overall process control. In addition, new applications in both memory and logic will continue to drive the opportunities for CMP consumables going forward.

Asia-Pacific to Witness Fastest Growth

  • Asia-Pacific is the most comprehensive market of chemical mechanical planarization with Taiwan, Japan, and China are some of the principal markets in Asia-Pacific. The market dominance of Asia-Pacific is owing to the growing outsourcing of semiconductor IC fabrication, such as MEMS and NEMS in the region.
  • Asia-Pacific contributes a wide range of opportunities to the market's growth, compared to the rest parts of the world. The market in the region witnessed huge demand from the Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), owing to progressing consolidation in the fab market.
  • Several market players are strengthening to withstand the ongoing wave of vertical integration. In countries like China, the government policies that encourage the semiconductor industry are increasingly generating opportunities for the development of the semiconductor materials industry, which is, in turn, supporting the growth of the market.
  • For example, the policy framework issued by the State Council of the People's Republic of China pointed to make advanced semiconductor manufacturing solutions, a technology-priority across the semiconductor industry.

Chemical Mechanical Polishing Industry Overview

The chemical mechanical polishing market is moderately competitive and consists of several major players. The market has gained a competitive edge over the past two decades. In terms of market share, few of the major players currently dominate the market. Many of the companies in the market are increasing their market presence by securing new contracts by tapping new markets.

  • November 2018 - Cabot Microelectronics Corporation announced that it has completed its previously announced acquisition ofKMG Chemicals, Inc. As a result of the acquisition, KMG has become a wholly-owned subsidiary of Cabot Microelectronics.
  • November 2018 -Applied Ventures, LLC, the venture capital arm ofApplied Materials, Inc., announced a new co-investment initiative withEmpire State Development(ESD), New York State's economic development organization, aimed at accelerating innovation in Upstate New York. The goal of the initiative is to invest in promising Upstate New York startups across a broad range of established and emerging industries including semiconductors, artificial intelligence, advanced optics, autonomous vehicles, life sciences, clean energy and more..

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Deliverables
  • 1.2 Study Assumptions
  • 1.3 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints
  • 4.3 Market Drivers
    • 4.3.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
    • 4.3.2 Increasing Use of MEMS & NEMS is Fueling the Growth of the CMP Market
    • 4.3.3 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
  • 4.4 Market Restraints
    • 4.4.1 Complexity Regarding Manufacturing
  • 4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Force Analysis
    • 4.5.1 Threat of New Entrants
    • 4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
    • 4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.5.4 Threat of Substitute Products
    • 4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.6 Technology Snapshot

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Type
    • 5.1.1 CMP Equipment
    • 5.1.2 CMP Consumable
      • 5.1.2.1 Slurry
      • 5.1.2.2 PAD
      • 5.1.2.3 PAD Conditioner
      • 5.1.2.4 Other Consumable Types
  • 5.2 By Application
    • 5.2.1 Compound Semiconductors
    • 5.2.2 Integrated Circuits
    • 5.2.3 MEMS & NEMS
    • 5.2.4 Other Applications
  • 5.3 Geography
    • 5.3.1 North America
    • 5.3.2 Europe
    • 5.3.3 Asia Pacific
    • 5.3.4 Rest of World

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 6.1 Company Profiles
    • 6.1.1 Applied Materials, Inc.
    • 6.1.2 Cabot Microelectronics Corporation
    • 6.1.3 Ebara Corporation
    • 6.1.4 Lapmaster Wolters GmbH
    • 6.1.5 DuPont de Nemours, Inc.
    • 6.1.6 Fujimi Incorporated
    • 6.1.7 Revasum Inc.
    • 6.1.8 LAM Research Corporation
    • 6.1.9 Okamoto Corporation
    • 6.1.10 Strasbaugh Inc.
    • 6.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd. (Accretech Create Corp.)

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS