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市場調査レポート
商品コード
1433512

薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測(2024年~2029年)

Thin Wafer Processing and Dicing Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)

出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 158 Pages | 納期: 2~3営業日

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薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場:市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測(2024年~2029年)
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 158 Pages
納期: 2~3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置の市場規模は、2024年に7億2,839万米ドルと推定され、2029年には9億9,095万米ドルに達し、予測期間中(2024年~2029年)にCAGR6.35%で成長すると予測されています。

Thin Wafer Processing and Dicing Equipment-Market

使用量の増加による電子部品の膨大な需要により、電子パッケージングを高度に資源化する取り組みが増加しているため、電子パッケージングは無数の用途で有用となっています。こうした要因が半導体・ICパッケージ市場の成長を後押ししています。

主なハイライト

  • 今後数年間、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の需要を押し上げると予想される主な要因の1つは、メモリーカード、スマートフォン、スマートカードなどの小型半導体デバイスや各種コンピューティングデバイスに広く使用されている3次元集積回路に対する需要の高まりです。三次元回路は、高速性、耐久性、低消費電力、メモリの軽量化など、製品全体の性能を向上させるため、携帯家電、センサー、MEMS、工業製品など、スペースに制約のある複数の用途で普及が進んでいます。
  • 低コストのクラウドコンピューティングソリューションの普及により、さまざまな企業や産業でサーバーやデータセンターシステムの利用が拡大しているため、マイクロプロセッサーやデジタルシグナルプロセッサーのようなロジックデバイスの需要が高まる可能性が高いです。また、IoT対応リンクデバイスの増加に伴い、マイクロプロセッサの利用率も高まっています。これらのデバイスでは、効果的な温度管理を可能にし、性能を向上させるため、薄ウェーハの採用が増えています。これらすべての理由が、ロジックデバイス市場の拡大を後押ししています。
  • シリコンウェーハは、マイクロエレクトロニクスやMEMSの製造プラットフォームとして長年使用されてきました。シリコン・オン・インシュレーター基板は、標準的なシリコンウェーハのユニークなバリエーションです。このウェーハを作るために、2枚のシリコンウェーハが、約1~2mの厚さの二酸化シリコンのボンド層を使って接着されます。1枚のウェーハは、厚さ10~50mまで平らにされます。コーティングの正確な厚さは用途によって決まります。
  • 最新鋭の薄ウェーハファウンドリーを建設するコストは指数関数的に上昇し、業界を圧迫しています。ここにきて半導体メーカーが集約されました。性能アップが鈍化しているため、特殊な薄ウェーハの魅力が増しています。薄ウェーハの普遍性を可能にする設計上の決定は、一部のコンピューティングタスクには最適でない可能性があります。
  • COVID-19の大流行が悪化させた産業用および自動車用エレクトロニクス分野の世界の需要鈍化により、この市場で事業展開しているメーカーは薄ウェーハ半導体の受注減少を記録しています。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場の動向

半導体の小型化ニーズの高まりが市場を牽引

  • 家電、ヘルスケア、自動車などの分野で小型電子機器の需要が増加しているため、半導体ICメーカーはICの小型化を余儀なくされています。そのため、市場の小型化が進み、予測期間中に需要が急増すると予想されます。
  • 地域別では、ファブレス・ビジネスモデルが、世界の半導体販売においてアジア諸国が突出した地位を占める主な要因となっています。ファブレス企業は通常、ファウンドリ企業や組立・テスト(OSAT)企業に製造を委託しています。半導体産業協会(SIA)が発表した報告書によると、2021年には米国の優位性は1990年から著しく低下し、半導体製造能力のわずか12%を占めるに過ぎません。東アジア、特に中国の台頭は、各国政府が提供する様々なインセンティブや補助金によるものです。
  • 富士フイルムによると、AI、IoT、次世代通信規格「5G」の利用拡大、自律走行技術の進歩により、半導体のさらなる需要拡大と性能向上が見込まれるため、半導体デバイスの微細化は続いています。上記のような要因から、極薄シリコンウェーハ上に構築された3次元回路アーキテクチャに依存する小型・軽量の民生機器の需要が高まり、ピーク性能の発揮が期待されています。
  • このウェーハは極めて薄く平坦です。同時に、小型化により、1つのチップに複数の機能を統合する必要性が生じています。ウェーハの大型化(最大直径12インチ)により、ウェーハ技術に新たな動向が見られます。
  • 2021年5月、IBMは2ナノメートル(nm)ナノシート技術を用いた最初のチップの発明により、半導体設計とプロセスにおけるブレークスルーを発表しました。半導体は、コンピューター、家電製品、通信機器、輸送システム、重要インフラなど、幅広い用途で使用されています。特にハイブリッドクラウド、AI、モノのインターネットの時代には、チップの性能とエネルギー効率が強く求められています。IBMの革新的な2nmチップ技術は、半導体業界の最先端技術の進歩に貢献し、この拡大する需要に応えます。IBMの2nmチップ技術は、現在の最先端7nmチップよりも45%優れた性能と75%低いエネルギー消費を実現すると期待されています。

アジア太平洋が最大の市場シェアを占める

  • アジア太平洋は、世界最大かつ最も急成長している半導体市場です。中国、韓国、シンガポールといった国々からのスマートフォンやその他の家電に対する大きな需要が、多くのベンダーがこの地域に生産拠点を設けることを後押ししています。
  • 同市場における中国の様々な企業は、買収や合併による事業拡大に注力しています。例えば、ウェーハテックは2021年8月、オランダの子会社Nexperiaを通じてニューポート・ウェーハファブを約6,300万ユーロで買収しました。上海証券取引所に提出されたウイングテックの声明によると、この買収は7月に発表され、契約条件が確認されました。ウイングテックは、スマートフォンやその他の家電製品を組み立てる上場メーカーです。
  • 日本は複数の大手メーカーとエレクトロニクス産業の本拠地であり、半導体産業において不可欠な地位を占めています。政府は、大手チップメーカーの国内進出の可能性を評価するための調査を開始する見込みです。一方、日本を拠点とする組織は、半導体製造とパッケージングで消費される重要材料の大半の重要なサプライヤーと見なされています。日本を拠点とするサプライヤーにとって、日本の為替レートと高い生産コストは材料を割高にし、ローエンド用途向けには他のサプライヤーにビジネスチャンスを開いています。
  • オーストラリアでは、電子機器製造部門の成長と、様々な最終用途産業における先端機器の採用増加が市場成長に影響を与えています。テレビやスマートフォンの販売が主に家電製品の成長を牽引しています。
  • 2021年10月、オーストラリア、インド、米国、日本において、Quad Allianceは半導体とその重要部品のキャパシティマッピング、脆弱性の特定、サプライチェーンセキュリティの強化を目的とした半導体サプライチェーンイニシアチブも開始しました。ニューサウスウェールズ州の半導体セクターサービス局とともに、これらはオーストラリアをアジア太平洋の企業として確立し、世界の半導体サプライチェーンにおける地位を確保するための適切なステップです。
  • 現在、インドの半導体需要は主に輸入によって満たされています。そのため、インドを経済的に自立させ、技術的にリードする国にするためには、バリューチェーンにインセンティブを与える必要がありました。政府は2021年12月、インドの半導体・ディスプレイ製造エコシステムを発展させるため、7,600万インドルピー超の予算を投じた包括的なプログラムを構想しています。新プログラムの下での財政支援努力は2億3,000万インドルピーに達し、電気デバイスのサプライチェーン全体などをカバーしています。
  • 完全自動運転車の成長軌道は、技術の進歩、完全自動運転車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤーやOEMの能力など、アジア太平洋の要因に大きく影響されます。これらの要因から、自動車業界と半導体業界は常に技術の強化、原材料価格の交渉、そして最終的には自動車と信頼できる技術の組み合わせに集中しています。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置産業概要

薄ウェーハー加工・ダイシング装置市場は、ディスコ、パナソニック、日本、台湾パルスモーターなど、ごく少数の大手企業で構成されています。また、同市場は薄ウェーハの製造プロセスにおいて依然として大きな課題を抱えています。上記の要因も、新規参入企業の市場参入の遅れにつながっています。とはいえ、市場各社による絶え間ない技術革新と研究開発努力が競争力を維持しています。そのため、現在の市場における競争企業間の敵対関係は緩やかであると評価されています。

  • 2022年4月- 株式会社ディスコは、インテルのEPIC Distinguished Supplier Awardを受賞したと発表しました。この賞は、すべてのパフォーマンス基準において一貫したレベルの高いパフォーマンスを示すものです。
  • 2022年1月- 東京に本社を置く横河電機株式会社が、サウジアラビア王国における半導体チップ製造の現地化の可能性を探るため、アラムコと協力に関する覚書を締結。

その他の特典:

  • エクセル形式の市場予測(ME)シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 市場促進要因と市場抑制要因のイントロダクション
  • 業界の魅力度:ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 買い手の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係の強さ
  • 業界バリューチェーン分析
  • COVID-19の市場への影響評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • スマートカード、RFID技術、車載用パワーICの需要増加
    • 半導体の小型化ニーズの高まり
  • 市場抑制要因
    • 製造上の課題

第6章 市場セグメンテーション

  • 装置タイプ別
    • 薄化装置
    • ダイシング装置
      • ブレードダイシング
      • レーザーアブレーション
      • ステルスダイシング
      • プラズマダイシング
  • 用途別
    • メモリ・ロジック(TSV)
    • MEMSデバイス
    • パワーデバイス
    • CMOSイメージセンサー
    • RFID
  • ウェーハ厚さ別の動向
  • ウェーハサイズ別
    • 4インチ未満
    • 5インチおよび6インチ
    • 8インチ
    • 12インチ
  • 地域別
    • 北米
      • 米国
      • カナダ
    • 欧州
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • スペイン
      • イタリア
      • その他欧州
    • アジア太平洋
      • 中国
      • 日本
      • オーストラリア
      • インド
      • その他アジア太平洋
    • ラテンアメリカ
      • メキシコ
      • ブラジル
      • その他ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
      • 南アフリカ
      • サウジアラビア
      • その他中東・アフリカ

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
    • SPTS Technologies Limited
    • Plasma-Therm LLC
    • Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
    • ASM Laser Separation International(ALSI)B.V.
    • Disco Corporation
    • Tokyo Seimitsu Co, Ltd.(Accretech)
    • Neon Tech Co. Ltd.
    • Advanced Dicing Technologies Ltd
    • Panasonic Corporation

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 62374

The Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market size is estimated at USD 728.39 million in 2024, and is expected to reach USD 990.95 million by 2029, growing at a CAGR of 6.35% during the forecast period (2024-2029).

Thin Wafer Processing and Dicing Equipment - Market

The increasing efforts to make electronic packaging highly resourceful due to the enormous demand for electronic components owing to amplified usage have made electronic packaging useful in a myriad of applications. These factors are driving the growth of the semiconductor and IC packaging market.

Key Highlights

  • One of the major factors expected to boost the demand for thin wafer processing and dicing equipment in the coming years is the growing demand for three-dimensional integrated circuits, which are widely used in miniature semiconductor devices such as memory cards, smartphones, and smart cards, and various computing devices. Three-dimensional circuits are becoming more popular in multiple space-constrained applications, such as portable consumer electronics, sensors, MEMS, and industrial products because they improve overall product performance in terms of speed, durability, low power consumption, and lightweight memory.
  • The expanding use of server and data center systems across various enterprises and industries, due to the widespread availability of low-cost cloud computing solutions, is likely to fuel demand for logic devices like microprocessors and digital signal processors. In addition, as the number of IoT-enabled linked devices grows, the utilization of microprocessors also increases. Thin wafers are increasingly employed in these devices to enable effective temperature management and enhance performance. All of these reasons are assisting in expanding the logic device market.
  • Silicon wafers have long been used as a fabrication platform in microelectronics and MEMS. The silicon-on-insulator substrate is a unique variation of the standard silicon wafer. Two silicon wafers are glued together using a bond layer of silicon dioxide with a thickness of about 1-2 m to make these wafers. One silicon wafer gets flattened down to 10-50 m in thickness. The application will determine the exact thickness of the coating.
  • The cost of building state-of-the-art thin wafer foundries has increased exponentially, which puts pressure on the industry. This is where the number of semiconductor manufacturers was consolidated in recent times. Performance boosts are slowing down, making specialized thin wafers increasingly attractive. The design decisions that enable thin wafers to be universal may be sub-optimal for some computing tasks.
  • Due to the global slowdown in demand in the industrial and automotive electronics sectors that the COVID-19 pandemic has worsened, manufacturers operating in the market have registered a decline in orders for Thin Wafer semiconductors.

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Market Trends

Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors to Drive the Market

  • Due to increasing demand for compact electronic devices in segments such as consumer electronics, healthcare, and automotive, semiconductor IC manufacturers are forced to reduce the size of ICs. It has, therefore, given rise to miniaturization in the market, which is expected to experience a surge in its demand during the forecast period.
  • Across geographies, the fabless business model is the major contributor to the prominent position of various Asian countries in semiconductor sales across the world. Fabless firms typically outsource fabrication to pure-play foundries and outsourced assembly and test (OSAT) firms. According to the report published by the Semiconductor Industry Association (SIA), in 2021, the dominance of the United States has decreased severely from 1990 and accounted for only 12% of the semiconductor manufacturing capacity. The rise of East Asia, especially China, is credited to various incentives and subsidies offered by the governments of various countries.
  • According to Fujifilm, the miniaturization of semiconductor devices continues as the increasing use of AI, IoT, next-generation communication standard '5G', and the advancement of autonomous driving technology are expected to increase further demand and performance boost for semiconductors. The factors mentioned above have led to the rise in demand for small and lightweight consumer devices that rely on 3D circuit architecture built onto ultra-thin silicon wafers in order to perform at peak capacity.
  • These wafers are extremely thin and flat. At the same time, miniaturization has resulted in the need to integrate several features on a single chip. Due to the large-sized wafers (with a diameter of up to 12 inches), there is a new trend in wafer technology.
  • In May 2021, with the invention of the first chip using 2 nanometers (nm) nanosheet technology, IBM announced a breakthrough in semiconductor design and process. Semiconductors are used in a wide range of applications, including computers, appliances, communication devices, transportation systems, and critical infrastructure. Chip performance and energy efficiency are in high demand, particularly in the age of hybrid cloud, AI, and the Internet of Things. IBM's innovative 2 nm chip technology contributes to advancing the semiconductor industry's state-of-the-art, answering this expanding demand. It's expected to deliver 45% better performance and 75% lower energy consumption than today's most advanced 7 nm node chips.

Asia Pacific to Hold the Largest Market Share

  • The Asia Pacific is the largest and fastest-growing semiconductor market in the world. Significant demand for smartphones and other consumer electronics devices from countries such as China, the Republic of Korea, and Singapore, are encouraging many vendors to set up production establishments in the region.
  • China's various players in the market are focusing on expanding business through acquisitions and mergers. For instance, in August 2021, Wingtech acquired Newport Wafer Fab for around EUR 63 million through a Dutch subsidiary called Nexperia. The deal was announced in July, confirming the terms of the agreement, according to a Wingtech statement filed with the Shanghai Stock Exchange. Wingtech is a listed manufacturer that assembles smartphones and other home appliances.
  • Japan occupies an essential position in the semiconductor industry as it is home to several major manufacturers and the electronics industry. The government is expected to begin an investigation to assess the potential for bringing major chip makers into the country. Meanwhile, Japan-based organizations are considered the significant suppliers of most of the critical materials consumed in semiconductor manufacturing and packaging. For Japanese-based suppliers, Japanese exchange rates and high production costs make materials more expensive and open up opportunities for other suppliers for low-end applications.
  • In Australia, the growing electronics manufacturing sector and the increasing adoption of advanced devices among various end-user industries are influencing the market growth. The sales of televisions and smartphones have primarily driven the growth in consumer electronics.
  • In October 2021, in Australia, India, the United States, and Japan, the Quad Alliance also launched a semiconductor supply chain initiative aimed at capacity mapping, vulnerability identification, and enhanced supply chain security for semiconductors and their critical components. Together with NSW's Semiconductor Sector Service Bureau, these are the proper steps to establish Australia as a player in the Asia Pacific region and secure its position in the global semiconductor supply chain.
  • Currently, India's semiconductor demand is majorly met by imports. Therefore, it was necessary to incentivize the value chain to make India economically independent and technologically leading. The government envisioned a comprehensive program in December 2021 to develop India's semiconductor and display manufacturing ecosystem with a budget of over INR 76,000 crores. Financial support efforts under the new program amounted to INR 230,000, covering the entire electrical device supply chain and more.
  • The growth trajectory of fully-autonomous automobiles is heavily influenced by factors in Asia-Pacific, including technology advancements, consumer willingness to accept fully-automated vehicles, pricing, and suppliers' and OEMs' capacity to address significant concerns about vehicles safety. According to these factors, the automotive and semiconductor industries are always concentrating on enhancing technologies, negotiating raw material prices, and finally combining cars with reliable technology.

Thin Wafer Processing & Dicing Equipment Industry Overview

The market for thin wafer processing and dicing comprises very few major players, such as Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon, and Pulse Motor Taiwan. Moreover, the market still faces considerable challenges in the manufacturing processes of thin wafers. The above-mentioned factor also led to a slower entry of new players into the market. Nevertheless, constant innovations and R&D efforts by the players in the market maintain a competitive edge. Therefore, competitive rivalry in the market at present is rated moderate.

  • April 2022 - DISCO Corporation has announced that it has been awarded Intel's EPIC Distinguished Supplier Award. This award distinguishes a consistent level of robust performance across all performance criteria.
  • January 2022 - Tokyo-based Yokogawa Electric Corporation signed a memorandum of understanding with Aramco for collaboration to explore potential opportunities for localizing semiconductor chip manufacturing in the Kingdom of Saudi Arabia.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Introduction to Market Drivers and Restraints
  • 4.3 Industry Attractiveness Porter's Five Forces Analysis
    • 4.3.1 Threat of New Entrants
    • 4.3.2 Bargaining Power of Buyers
    • 4.3.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.3.4 Threat of Substitute Products
    • 4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.4 Industry Value Chain Analysis
  • 4.5 Assessment of the Impact of COVID-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Demand for Smart Cards, RFID Technology, and Automotive Power ICs
    • 5.1.2 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
  • 5.2 Market Restraints
    • 5.2.1 Manufacturing Challenges

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Equipment Type
    • 6.1.1 Thinning Equipment
    • 6.1.2 Dicing Equipment
      • 6.1.2.1 Blade Dicing
      • 6.1.2.2 Laser Ablation
      • 6.1.2.3 Stealth Dicing
      • 6.1.2.4 Plasma Dicing
  • 6.2 By Application
    • 6.2.1 Memory and Logic (TSV)
    • 6.2.2 MEMS Devices
    • 6.2.3 Power Devices
    • 6.2.4 CMOS Image Sensors
    • 6.2.5 RFID
  • 6.3 By Wafer Thickness Trends
  • 6.4 By Wafer Size
    • 6.4.1 Less than 4 inch
    • 6.4.2 5 inch and 6 inch
    • 6.4.3 8 inch
    • 6.4.4 12 inch
  • 6.5 By Geography
    • 6.5.1 North America
      • 6.5.1.1 United States
      • 6.5.1.2 Canada
    • 6.5.2 Europe
      • 6.5.2.1 United Kingdom
      • 6.5.2.2 Germany
      • 6.5.2.3 France
      • 6.5.2.4 Spain
      • 6.5.2.5 Italy
      • 6.5.2.6 Rest of Europe
    • 6.5.3 Asia-Pacific
      • 6.5.3.1 China
      • 6.5.3.2 Japan
      • 6.5.3.3 Australia
      • 6.5.3.4 India
      • 6.5.3.5 Rest of Asia-Pacific
    • 6.5.4 Latin America
      • 6.5.4.1 Mexico
      • 6.5.4.2 Brazil
      • 6.5.4.3 Rest of Latin America
    • 6.5.5 Middle-East and Africa
      • 6.5.5.1 South Africa
      • 6.5.5.2 Saudi Arabia
      • 6.5.5.3 Rest of Middle-East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
    • 7.1.2 SPTS Technologies Limited
    • 7.1.3 Plasma-Therm LLC
    • 7.1.4 Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
    • 7.1.5 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
    • 7.1.6 Disco Corporation
    • 7.1.7 Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
    • 7.1.8 Neon Tech Co. Ltd.
    • 7.1.9 Advanced Dicing Technologies Ltd
    • 7.1.10 Panasonic Corporation

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS