薄ウエハー加工とダイシング装置市場の成長機会、成長促進要因、産業動向分析、2024～2032年予測

薄ウエハー加工とダイシング装置の世界市場は、2023年に7億1,030万米ドルとなり、2024～2032年のCAGRは7％と予測されています。

この成長の主因は、民生用電子機器、自動車、通信などさまざまなセグメントで小型で高性能な電子機器に対する需要が高まっていることです。5Gなどの技術の登場や電気自動車の普及により、精密ウエハー加工の必要性が高まっています。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような先端材料は、マイクロチップやセンサーを効率的に製造するための綿密な製造プロセスの必要性をさらに強調しています。さらに、レーザーベースのダイシング技術の革新は、その速度、精度、費用対効果で知られており、より薄く耐久性のある半導体部品の製造を可能にすることで、市場拡大を後押ししています。

薄ウエハー加工とダイシング装置市場は、装置タイプによって薄片化装置とダイシング装置に分類されます。ダイシング装置セグメントは、2032年までに8億米ドルを超えると予測されています。この装置は、ウエハー製造の後処理段階で、ウエハーを個々のチップに分離するために不可欠です。電子部品の小型化動向を背景に、先進的ダイシングソリューションへの需要が高まっています。歩留まりと全体的なパフォーマンスを向上させるためには、正確で効率的なダイシング手法が不可欠です。

用途としては、CMOSイメージセンサ、メモリ、ロジック（TSV）、MEMSデバイス、パワーデバイス、RFIDなど、さまざまなセグメントがあります。MEMSデバイスセグメントは、予測期間中のCAGRが8%を超え、最も急成長すると予想されます。この成長の原動力となっているのは、数多くの用途でMEMSデバイスのニーズが高まっていることです。MEMS技術は、そのコンパクトなサイズと多用途性により現代のエレクトロニクスに不可欠なものとなっているため、メーカーは高い歩留まりと最適な性能を確保するために先進的ウエハー処理技術に投資しています。

北米は、2023年の世界の薄ウエハー加工とダイシング装置市場の25％以上を占めています。同地域、特に米国は、先端半導体技術に対する需要の高まりにより、著しい成長を遂げています。この動向はさまざまな産業で顕著であり、性能と効率を高めるために小型化が重視されています。さらに、世界のサプライチェーンの課題に対応し、国内半導体製造を後押しすることを目的とした政府の取り組みが、ウエハー加工技術への投資を加速させています。このような成長軌道は、高性能でコンパクトなチップを必要とする最先端用途の採用が増加していることにも支えられており、これらすべてが先進的薄型ウェハー処理ソリューションの恩恵を受けています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 産業洞察

• エコシステム分析
  • バリューチェーンに影響を与える要因
  • 利益率分析
  • 変革
  • 将来の展望
  • メーカー
  • 流通業者
• サプライヤーの状況
• 利益率分析
• 主要ニュース
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • 電子機器の小型化需要の高まり
    • 5GとIoT用途の拡大
    • 先端半導体材料の使用増加
    • カーエレクトロニクスとEVの成長
  • 産業の潜在的リスク・課題
    • 先端ダイシング装置のコスト高
    • 薄化ウエハーの脆弱性増大
• 成長性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニングマトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推定・予測：機器タイプ別、2021～2032年

• 主要動向
• シンニング装置
• ダイシング装置
  • ブレードダイシング
  • レーザーダイシング
  • ステルスダイシング
  • プラズマダイシング

第6章 市場推定・予測：ウエハーサイズ別、2021～2032年

• 主要動向
• 4インチ以下
• 5インチと6インチ
• 8インチ
• 12インチ

第7章 市場推定・予測：用途別、2021～2032年

• 主要動向
• CMOSイメージセンサー
• メモリー＆ロジック（TSV）
• MEMSデバイス
• パワーデバイス
• RFID
• その他

第8章 市場推定・予測：最終用途産業別、2021～2032年

• 主要動向
• 民生用電子機器
• 自動車
• 通信
• 医療
• 航空宇宙・防衛
• 産業
• その他

第9章 市場推定・予測：地域別、2021～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦

第10章 企業プロファイル

• Advanced Dicing Technologies
• ASMPT
• AXUS TECHNOLOGY
• Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• DISCO Corporation
• Dynatex International
• EV Group（EVG）
• HANMI Semiconductor
• Han's Laser Technology Co., Ltd.
• KLA Corporation
• Lam Research Corporation
• Loadpoint Ltd.
• Modutek Corporation
• NeonTech Co.,Ltd.
• Panasonic Connect Co., Ltd.
• Plasma-Therm
• SPTS Technologies Ltd.
• Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• Synova SA
• Tokyo Electron Limited
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD（Accretech）

The Global Thin Wafer Processing And Dicing Equipment Market was valued at USD 710.3 million in 2023, with projections indicating a compound annual growth rate (CAGR) of 7% from 2024 to 2032. This growth is primarily driven by the rising demand for compact and high-performance electronic devices across diverse sectors, including consumer electronics, automotive, and telecommunications. The advent of technologies such as 5G and the increasing popularity of electric vehicles have heightened the need for precision wafer processing. Advanced materials like silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN) further underscore the necessity for meticulous production processes to manufacture microchips and sensors effectively. Additionally, innovations in laser-based dicing technologies, known for their speed, accuracy, and cost-effectiveness, propel market expansion by enabling the production of thinner and more durable semiconductor components.

The thin wafer processing and dicing equipment market can be categorized based on equipment type into thinning equipment and dicing equipment. The dicing equipment segment is projected to surpass USD 800 million by 2032. This equipment is essential during the wafer fabrication post-processing phase, where wafers are separated into individual chips. The demand for sophisticated dicing solutions is rising, driven by the trend toward miniaturizing electronic components. Precise and efficient dicing methods are crucial for enhancing yield and overall performance.

In terms of applications, the market encompasses various sectors, including CMOS image sensors, memory and logic (through-silicon via or TSV), MEMS devices, power devices, and RFID. The MEMS device segment is anticipated to grow the fastest, with a CAGR exceeding 8% during the forecast period. This growth is fueled by the increasing need for MEMS devices in numerous applications. As MEMS technology becomes more integral to modern electronics due to its compact size and versatility, manufacturers are investing in advanced wafer processing technologies to ensure high yields and optimal performance.

North America accounted for over 25% of the global thin wafer processing and dicing equipment market in 2023. The region, particularly the United States, is witnessing significant growth due to the rising demand for advanced semiconductor technologies. This trend is evident across various industries, with a strong emphasis on miniaturization to enhance performance and efficiency. Furthermore, government initiatives aimed at boosting domestic semiconductor manufacturing in response to global supply chain challenges are accelerating investments in wafer processing technologies. This growth trajectory is also supported by the increasing adoption of cutting-edge applications that necessitate high-performance, compact chips, all of which benefit from advanced thin wafer processing solutions.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Rising demand for miniaturized electronic devices
    • 3.6.1.2. Expansion of 5 G and IoT applications
    • 3.6.1.3 Increased use of advanced semiconductor materials
    • 3.6.1.4 Growth in automotive electronics and EVs
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 High costs of advanced dicing equipment
    • 3.6.2.2 Increased fragility of thinned wafers
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Equipment Type, 2021-2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Thinning equipment
• 5.3 Dicing equipment
  • 5.3.1 Blade dicing
  • 5.3.2 Laser dicing
  • 5.3.3 Stealth dicing
  • 5.3.4 Plasma dicing

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Wafer Size, 2021-2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Less than 4 inch
• 6.3 5 inch and 6 inch
• 6.4 8 inch
• 6.5 12 inch

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 CMOS image sensors
• 7.3 Memory and logic (TSV)
• 7.4 MEMS device
• 7.5 Power device
• 7.6 RFID
• 7.7 Others

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Consumer electronics
• 8.3 Automotive
• 8.4 Telecommunications
• 8.5 Healthcare
• 8.6 Aerospace & defense
• 8.7 Industrial
• 8.8 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Russia
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 Australia
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 South Africa
  • 9.6.2 Saudi Arabia
  • 9.6.3 UAE

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Advanced Dicing Technologies
• 10.2 ASMPT
• 10.3 AXUS TECHNOLOGY
• 10.4 Citizen Chiba Precision Co., Ltd.
• 10.5 DISCO Corporation
• 10.6 Dynatex International
• 10.7 EV Group (EVG)
• 10.8 HANMI Semiconductor
• 10.9 Han's Laser Technology Co., Ltd.
• 10.10 KLA Corporation
• 10.11 Lam Research Corporation
• 10.12 Loadpoint Ltd.
• 10.13 Modutek Corporation
• 10.14 NeonTech Co.,Ltd.
• 10.15 Panasonic Connect Co., Ltd.
• 10.16 Plasma-Therm
• 10.17 SPTS Technologies Ltd.
• 10.18 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
• 10.19 Synova SA
• 10.20 Tokyo Electron Limited
• 10.21 TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Accretech)