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市場調査レポート
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ウエハー加工・組立装置の世界市場：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）

Global Wafer Processing and Assembly Equipment - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 120 Pages
納期
2～3営業日
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ウエハー加工・組立装置の世界市場：市場シェア分析、産業動向・統計、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年01月05日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

ウエハー加工・組立装置の世界市場は予測期間中にCAGR 8.4%を記録する見込み

Global Wafer Processing and Assembly Equipment-Market-IMG1

主要ハイライト

  • Indian Brand Equity Foundationによると、2022年、インドの民生用電子機器・民生用電子機器（ACE）部門はCAGR9%で成長し、3兆1,500億インドルピー（約483億7,000万米ドル）に達すると予測されています。インドの電子機器製造部門は、2024～25年には3,000億米ドル（22兆5,000億インドルピー）に達すると予想されています。さらに、民生用電子機器の使用と消費の増加が半導体需要を促進し、予測期間を通じてウエハー加工・組立装置市場の収益を押し上げると予測されています。
  • ウエハー加工・組立装置産業の顕著な動向は、より高いデバイス性能を持つ小型化ウエハーへの需要の高まりです。例えばウエハーは、最終的な厚さが数十マイクロメートルにまで平坦化されます。メモリー、CIS、パワー用途に使用される半導体ウエハーのほとんどは、厚さ100μm～200μmに縮小されます。メモリデバイスの場合、シングル包装のメモリ容量を最大化する必要性、データ伝送速度の向上、モバイルアプリケーションを中心とした電力消費により、さらなる薄型化が求められています。2D NAND/DRAMのような標準的なメモリーデバイスには、200μmより厚いウエハーが使用されています。
  • 各地域の政府機関が半導体生産への投資を計画しており、研究対象市場が成長する機会を生み出す可能性があります。例えば、ドイツの経済省は2021年9月、EUの「欧州共通利益の重要プロジェクト」構想に30億ユーロを投資する意向を表明しました。この構想は、投資を刺激し、輸入依存を減らすためのEUの主要な補助金手段の1つです。この資金は、ドイツ政府が新しい半導体製造工場を建設するために使用されます。この投資は主に、将来の半導体ニーズに対する輸入半導体への依存を減らすことを目的としています。このような政府の施策は、調査された市場を大きく牽引すると考えられます。
  • ウエハーは、製材、手作業、液体噴射、搬送システム、ピック・アンド・プレイス装置によって、ウエハー製造サイクル中に機械的負荷を受けています。現在市販されているパワー半導体は、一般に厚さ50～100μmの200mmウエハーで製造されていますが、ロードマップでは1μmまで薄くすることが可能です。機械研磨はこれらのウエハーの裏面を薄くします。研削痕、研削不良によるエッジチップ、スタークラック、研削ホイールに巻き込まれたエッジパーティクルから発生するコメット、埋め込みパーティクル、劈開線、その他さまざまな欠陥はすべて、研磨プロセスによって引き起こされる欠陥です。
  • さらに、COVID-19パンデミックに端を発したウエハー半導体の世界の不足は、参入企業に生産能力増強に注力するよう促しています。例えば、Semiconductor Manufacturing International Corp（SMIC）は、2021年9月に上海の自由貿易区に新工場を設立することを発表するなど、さまざまな都市に新しいチップ製造工場を建設することで、2025年までに生産能力を倍増させる積極的な計画に耽っています。

ウエハー加工・組立装置市場の動向

薄膜蒸着が市場を牽引する要因の一つ

  • 化学気相成長（CVD）技術は、半導体や薄膜の製造に一般的に採用されています。CVD装置市場の拡大は、主にマイクロエレクトロニクスベースのコンシューマーアイテムに対する需要の増加により、半導体、LED、ストレージデバイス産業が急速に成長していることと、電気メッキ用のCr6の使用が厳しく制限されていることが要因となっています。
  • 2022年1月、韓国の特殊真空炉メーカーであるThermVac Inc.は、900℃から2,400℃までの温度範囲で使用可能なCVD装置のプロセス技術と設計・製造技術の開発により、国内外の顧客のニーズに応え続けています。これは、半導体、太陽光発電、携帯電話、航空宇宙、防衛などのハイテク産業における高温耐熱CVDコンポーネントの需要の高まりに対応するものです。
  • リニアスパッタリング装置は、太陽エネルギー、ディスプレイ、データストレージ、半導体などの用途で使用されています。例えば、2021年12月、Boschは世界中の自動車メーカーに供給するSicベースのパワー半導体の量産を開始しました。このような半導体の需要増加に対応するため、2021年にはロイトリンゲンのBoschウエハー工場のクリーンルームスペースに1万764平方フィートが追加されました。さらに2023年末までに3万2,292平方フィートが追加される予定です。このような半導体生産の増加は、調査された市場を牽引すると考えられます。
  • 地域の自動車産業の進歩は、市場成長の大きな機会を生み出すと期待されています。例えば、ドバイは最近、2030年までに4万2,000台のEVをエミレーツの道路に走らせるというキャンペーンを開始しました。スパッタリング装置はドライブトレインのベアリングやコンポーネントのコーティングに使用されており、EV車の新興国市場の開拓がこの市場を大きく牽引することになります。
  • スパッタ薄膜は、生物医療用途でますます使用されるようになっています。一例として、医療用ステントのバッチに保護膜を成膜するための円筒形マグネトロンスパッタリングがあります。ナノ薄膜は、エレクトロニクス、繊維、医薬品、セラミック、その他様々な用途で広く採用されています。ナノフィルムでコーティングされた布地は、化学蒸着法、ゾルゲル法、マグネトロンスパッタリング法で作られることが多いです。例えばマグネトロンスパッタリング法では、膜厚の制御、高純度、高速・低温、優れた接着性、操作の容易さ、環境への配慮などの利点があります。

アジア太平洋が市場の主要シェアを占める

  • アジア太平洋は、世界で最も急成長している半導体市場です。中国、韓国、シンガポールをはじめとする国々からのスマートフォンやその他の民生用電子機器に対する旺盛な需要を受けて、多くのベンダーがこの地域に生産施設を設置しています。
  • 各社は、顧客の幅広いニーズに応えるため、新たなプロジェクトを開始することで、この地域でのプレゼンスを拡大しています。例えば、2021年9月、UTAC Holding, Ltd.は、最先端のプラズマダイシングとマルチプロジェクトウエハー（MPW）機能を一連の先端半導体製造ソリューションに追加しました。プラズマダイシングは、チップ間のスクライブライン幅を狭め、ウエハーあたりのチップ数を増加させています。また、欠けやクラックのない「ほぼ完璧な」切断品質が得られ、慢性的なサイドウォールの品質問題につながる従来の機械式ソーイングプロセスに比べ、明らかな優位性があります。
  • さらに公的機関や非公開会社は、新製品や研究開発施設に投資しています。例えば、2021年9月、中国最大の受託チップメーカーであるSemiconductor Manufacturing International Corp（SMIC）は、上海の自由貿易区の一部である臨港特別区との合意を発表しました。この合意により、SMICは月産10万枚の12インチウエハーを生産する新ファウンドリーを設立する予定です。また、2021年3月、SMICは深セン政府と協力し、28ナノメートル（nm）以上の集積回路を生産する製造施設に23億5,000万米ドルを投資し、月産4万枚の12インチ・ウエハーを生産すると発表しました。
  • 同様に、2021年10月、ニューサウスウェールズ州政府は、世界の半導体産業にはオーストラリアの主要企業が欠けていることを認識しており、このセグメントの重要な雇用の実現可能性を向上させるために新たなセンターを計画しています。この拠点である半導体Semiconductor Sector Service Bureau（S3B）は、シドニーのテック・セントラルに拠点を置き、州政府が資金を記載しています。さらに、Chief Scientist and Engineer Officeは、国内の半導体シーンを調査した結果、半導体設計や半導体開発を中核事業とするオーストラリアの大手企業は現在存在しないと述べました。新拠点は、同国のウエハー加工とダイシング装置市場を活用します。
  • 携帯電話やその他の無線機器、ネットワーク機器など、低消費電力で高性能なデバイス向けにTSV（Through Silicon Via）技術が普及するにつれ、ステルスダイシング装置の需要が高まっています。TSVは2.5/3D包装が可能なため、TSVアセンブリ/包装（ステルスダイシングやその他のプロセスによるチップ・ツー・チップ、チップ・ツー・ウエハーアセンブリ）に有用です。メモリーやロジックでは、レーザーダイシングとブレードダイシングを組み合わせて使用します。

ウエハー加工・組立装置産業概要

世界のウエハー加工・組立装置市場は適度に統合されています。各産業の変化する需要に対応するため、各社は提供する製品の革新に投資する傾向にあります。さらに、参入企業は、そのプレゼンスを拡大するために、パートナーシップ、合併、買収のような戦略的活動を採用しています。最近の市場開拓の動向は以下の通りです。

  • 2022年3月-SK siltronは米国ミシガン州ベイシティで炭化ケイ素（SiC）半導体ウエハー製造工場の操業開始を発表しました。同社は年間約6万枚の生産を計画しています。また、6インチSiCウエハーが主力製品となります。
  • 2021年9月-Infineon TechnologiesAGがオーストリアのウエハー工場で、300ミリの薄型ウエハーによるパワー半導体デバイスのハイテクチップ工場を立ち上げます。投資額は16億ユーロで、欧州のマイクロエレクトロニクスセグメントで最大級のプロジェクトとなります。同社によると、同施設で計画されている産業用半導体の年間生産能力は、合計約1,500TWhの電力を生産する太陽光発電システムを装備するのに十分であり、これはドイツの年間電力消費量の約3倍に相当します。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の想定と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 供給企業の交渉力
    • 買い手の交渉力
    • 新規参入業者の脅威
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • COVID-19が市場に与える影響の評価

第5章 市場力学

  • 市場促進要因
    • 消費者ニーズの増加

電子機器ニーズの高まり

製造の展望

    • 人工知能の普及

人工知能、IoT、コネクテッドデバイスの

産業別デバイスの急増

  • 市場課題
    • 技術の動的性質

製造装置

製造設備

第6章 市場セグメンテーション

  • 装置タイプ別
    • 化学機械研磨

（CMP）

    • エッチング
    • 薄膜蒸着
      • CVD
      • スパッタ
      • その他
    • フォトレジスト加工
    • 組立装置
      • ダイ・アタッチ
      • ワイヤボンディング
      • 包装
      • 検査・ダイシング

メッキ、その他

  • 地域別
    • アジア太平洋
    • 北米
    • その他
  • 製品別-ウエハー加工装置
    • DRAM
    • NAND
    • 鋳造/ロジック
    • その他

第7章 ベンダーランキング分析

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc
    • ASML Holding Semiconductor Company
    • Tokyo Electron Limited
    • Lam Research Corporation
    • KLA Corporation
    • Hitachi High-Technologies Corporation
    • Disco Corporation
    • ASM Pacific Technology
    • Kulicke and Soffa Industries, Inc
    • BE Semiconductor Industries N.V
    • Towa Corporation

第9章 投資分析

第10章 投資分析市場の将来

目次
Product Code: 91101

The Global Wafer Processing and Assembly Equipment Market is expected to register a CAGR of 8.4% during the forecast period.

Global Wafer Processing and Assembly Equipment - Market - IMG1

Key Highlights

  • According to the Indian Brand Equity Foundation, In 2022, the Indian appliance and consumer electronics (ACE) sector is predicted to grow at a 9% compound annual growth rate (CAGR) to INR 3.15 trillion (USD 48.37 billion). The Indian electronics manufacturing sector is expected to reach USD 300 billion (INR 22.5 lakh crore) by 2024-25. Furthermore, increased consumer electronics device usage and consumption are predicted to fuel semiconductor demand, boosting wafer processing and assembly equipment market revenues throughout the projection period.
  • A prominent trend in the wafer processing and assembly equipment industry is the growing demand for miniaturized wafers with higher device performance. Wafers, for example, are flattened down to final thicknesses of tens of micrometers. Most semiconductor wafers used in memory, CIS, and power applications are reduced to 100 µm-200 µm in thickness. In the case of memory devices, further thickness reduction is required due to the need to maximize the memory capacity of single packages, increased data transmission rates, and power consumption fueled mostly by mobile applications. Silicon wafers thicker than 200 µm are used in standard memory devices like 2D NAND/DRAM.
  • The government bodies in the different regions are planning to invest in the production of semiconductors, which may create an opportunity for the studied market to grow. For instance, in September 2021, Germany's economy ministry stated that the country is willing to invest EUR 3 billion in the EU's "Important Projects of Common European Interest" initiative, which is one of the EU's primary subsidy tools for stimulating investment and reducing import dependency. The money will be used by the German government to build new semiconductor manufacturing factories. This investment is primarily aimed at reducing dependency on imported semiconductors for future semiconductor needs. Government policies like this will significantly drive the studied market.
  • Wafers are subjected to mechanical loads induced by sawing, manual handling, liquid jets, transport systems, and pick and place equipment during the wafer manufacturing cycle. Power semiconductors on the market now are generally made on 200-mm wafers with thicknesses ranging from 50 to 100 µm, although their roadmaps allow for wafers as thin as 1 µm. Mechanical polishing thins the backside of these wafers. Grinding marks, grinding failures resulting in edge chips, star cracks, and comets generated by edge particles caught in the grinding wheel, embedded particles, cleavage lines, and a variety of other faults are all defects caused by the polishing process.
  • Furthermore, the global shortage of wafer semiconductors led by the COVID-19 pandemic has encouraged players to focus on increasing production capacity. For instance, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) has indulged in aggressive plans to double its production capacity by 2025 by constructing new chip fabrication plants in different cities, including its announcement in September 2021 to establish a new factory in Shanghai's free trade zone.

Wafer Processing & Assembly Equipment Market Trends

Thin Film Deposition is One of the Factor Driving the Market

  • The Chemical Vapor Deposition (CVD) technology is commonly employed in the fabrication of semiconductors and thin films. The expansion of the CVD equipment market is primarily driven by increasing demand for microelectronics-based consumer items, which is resulting in quicker growth of the semiconductor, LED, and storage device industries, as well as severe limits on the use of Cr6 for electroplating.
  • In January 2022, ThermVac Inc., a Korean manufacturer of special vacuum furnaces, continues to respond to the needs of domestic and international clients by developing process technology and design and manufacturing technology for CVD equipment that can be used at temperatures ranging from 900°C to 2,400°C. This corresponds to the growing demand for high-temperature heat-resistant CVD components in high-tech industries like semiconductors, solar power, mobile phones, aerospace, and defense.
  • The linear sputtering equipment is used in applications like solar energy, display, Data storage, semiconductor, and many more. For instance, in December 2021, Bosch started the volume production of Sic-based power semiconductors supplying automotive manufacturers worldwide. To meet the increasing demand for such semiconductors, an extra 10,764 square feet were already added to the clean-room space at the Bosch wafer fab in Reutlingen in 2021. Another 32,292 square feet will be added by the end of 2023. Such an increase in the production of semiconductors will drive the studied market.
  • The advancements in the regional automotive industry are expected to create significant opportunities for market growth. For instance, Dubai recently launched a campaign to have 42,000 EVs on the streets of Emirates by 2030. The sputtering equipment is used in the coating of Drive train bearings and components as the increase in the developments of EV vehicles will significantly drive the studied market.
  • Sputtered thin films are increasingly being used in biomedical applications. An example is a cylindrical magnetron sputtering to deposit protective coatings on batches of medical stents. Nano-films are widely employed in electronics, textiles, pharmaceuticals, ceramics, and various other applications. Fabrics coated with Nanofilm are often created by chemical vapor deposition, sol-gel technique, and magnetron sputtering. The magnetron sputtering method, for example, offers the benefits of controlled film thickness, high purity, high speed and low temperature, excellent adhesion, ease of operation, and environmental friendliness, among others.

Asia Pacific Holds the Major Share of the Market

  • Asia-Pacific has the world's fastest-growing semiconductor market. Many vendors are setting up production facilities in the region in response to strong demand for smartphones and other consumer electronics gadgets from nations including China, the Republic of Korea, and Singapore.
  • The companies are expanding their presence in the region by starting new projects to cater to the wide need of the customer. For instance, in September 2021, UTAC Holding, Ltd. added state-of-the-art plasma dicing and multi-project wafer (MPW) capabilities to a range of advanced semiconductor manufacturing solutions. Plasma dicing narrows the scribe line width between chips and increases the number of chips per wafer. Also, it provides "nearly perfect" cutting quality with no chips or cracks, which is a clear advantage over traditional mechanical sawing processes that lead to chronic sidewall quality issues.
  • Further public agencies and private companies are investing in new products and research & development facilities. For instance, In September 2021, China's largest contract chipmaker Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) announced the company's agreement with the Lin-Gang Special area-part of Shanghai's free trade zone. This agreement enables SMIC to establish a new foundry with a monthly planned capacity of 100,000 12-inch wafers. Also, in March 2021, the company announced an investment of USD 2.35 billion in coordination with the Shenzhen government for a manufacturing facility to produce 28nanometre (nm) and above integrated circuits with a monthly capacity of 40,000 12-inch wafers.
  • Similarly, in October 2021, the Government of New South Wales is aware that the global semiconductor industry lacks Australia's major players and plans a new center to improve the feasibility of critical jobs in this sector. The hub, the Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), will be based in Sydney's Tech Central and be funded by the state government. Further, Chief Scientist and Engineer Office, after researching the national semiconductor scene, mentioned there are currently no major Australian companies with semiconductor design or semiconductor development as their core business. The new hub leverages the country's wafer processing and dicing equipment market.
  • The demand for stealth dicing equipment is growing as TSV (Through Silicon Via) technology becomes more prevalent for low-power, high-performance devices such as mobile phones and other wireless and networking devices. As TSV can package 2.5/3D for the applications listed above, the equipment is useful for TSV Assembly/Packaging (chip-to-chip and chip-to-wafer assembly with stealth dicing and other processes). In Memory and Logic, a combination of laser dicing and blade dicing is used.

Wafer Processing & Assembly Equipment Industry Overview

The Global Wafer Processing and Assembly Equipment market is moderately consolidated. Players tend to invest in innovating their product offerings to cater to the different industry's changing demands. Moreover, players adopt strategic activities like partnerships, mergers, and acquisitions to expand their presence. Some of the recent developments in the market are:

  • March 2022 - SK siltron announced the beginning of the operation of the Silicon carbide (SiC) semiconductor wafer manufacturing plant in Bay City, Michigan, US. The company has a plan to produce around 60,000 annually. Also, a 6-inch SiC wafer is the main product of the company.
  • September 2021 - Infineon Technologies AG launched its high-tech chip factory for power semiconductor devices on 300-millimeter thin wafers at its Villach site in Austria. At EUR 1.6 billion, the investment made by the company represents one of the largest such projects in the microelectronics sector in Europe. According to the company, the annual capacity planned for industrial semiconductors from the facility is sufficient to equip solar systems producing a total of around 1,500 TWh of electricity, which is around three times the annual power consumption of Germany.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumption And Market Defination
  • 1.2 Scope of the study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Bargaining Power Of Suppliers
    • 4.2.2 Bargaining Power Of Buyers
    • 4.2.3 Threat Of New Entrants
    • 4.2.4 Threat Of Substitutes
    • 4.2.5 Intensity Of Competitive Rivalry
  • 4.3 Assessment of the Impact of Covid-19 on the Market

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Needs of Consumer

Electronic Devices Boosting the

Manufacturing Prospects

    • 5.1.2 Proliferation of Artificial

Intelligence, IoT and Connected

Devices across Industry Verticals

  • 5.2 Market Challenges
    • 5.2.1 Dynamic Nature of Technologies

Requires Several Changes in

Manufacturing Equipment

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Equipment Type
    • 6.1.1 Chemical Mechanical Polishing

(CMP)

    • 6.1.2 Etching
    • 6.1.3 Thin Film Deposition
      • 6.1.3.1 CVD
      • 6.1.3.2 Sputter
      • 6.1.3.3 Other Type
    • 6.1.4 Photoresist Processing
    • 6.1.5 Assembly Equipment
      • 6.1.5.1 Die Attach
      • 6.1.5.2 Wire Bonding
      • 6.1.5.3 Packaging
      • 6.1.5.4 Inspection, Dicing,

Plating and Others

  • 6.2 By Geography
    • 6.2.1 Asia-Pacific
    • 6.2.2 North America
    • 6.2.3 Rest of the World
  • 6.3 By Product - Wafer Processing Equipment
    • 6.3.1 DRAM
    • 6.3.2 NAND
    • 6.3.3 Foundry/Logic
    • 6.3.4 Other Products

7 VENDOR RANKING ANALYSIS

8 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1 Company Profiles
    • 8.1.1 Applied Materials Inc
    • 8.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
    • 8.1.3 Tokyo Electron Limited
    • 8.1.4 Lam Research Corporation
    • 8.1.5 KLA Corporation
    • 8.1.6 Hitachi High-Technologies Corporation
    • 8.1.7 Disco Corporation
    • 8.1.8 ASM Pacific Technology
    • 8.1.9 Kulicke and Soffa Industries, Inc
    • 8.1.10 BE Semiconductor Industries N.V
    • 8.1.11 Towa Corporation

9 INVESTMENT ANALYSIS

10 FUTURE OF THE MARKET