電子パッケージング市場- 成長、動向、予測（2023年-2028年）

電子パッケージング市場は、予測期間中に18.51%のCAGRで推移すると予想されています。

テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの製品の需要が高まっているため、一般的に電子パッケージングは大量生産に向いています。

主なハイライト

• ヘルスケア分野で使用される多くのデバイスは、半導体製造技術に依存しており、その結果、電子パッケージング市場に影響を与えることが予想されます。例えば、2022年1月、LG Electronicsは最新のヘルスケア製品である痛み緩和家庭用機器「MediPain」を発売しました。
• IoTやAIの台頭、複雑な電子機器の普及は、家電や自動車産業におけるハイエンドアプリケーションのセグメントを牽引しています。これらの要因から、より先進的な電子パッケージング技術が採用され、需要の維持が図られています。さらに、Amkor TechnologyとSamsung Electronicsは、最先端のH-Cubeソリューションの開発で協力しました。サムスン電子は、高性能で広い面積のパッケージング技術が求められるHPC、AI、データセンター、ネットワーク機器向けの半導体向けに明示的に作成した、最も現代的な2.5DパッケージングソリューションであるHybrid-Substrate Cube技術の開発を発表しました。
• さらに、世界のwi-fiチップセット市場は、wi-fi第5世代であるMIMO搭載の802.11acへの移行が進んでいます。1.3GHzまでの長距離通信の高速化により、この技術を採用する顧客が増加し、需要を促進しています。
• 市場の最近の進歩には、美観を最小限に抑えた、新しく、ユニークで、鮮やかで、記憶に残るデザインの革新的なパッケージングソリューションが含まれており、市場の成長を促進しています。2022年1月、Smurfit Kappa Groupは、3300万米ドルを投資してブラジルの工場能力を拡大することを発表しました。これにより、同社は家電製品、生鮮食品、医薬品向けのシェルフレディパッケージングの能力を拡大することになります。
• また、自動車産業は、主に電気自動車（EV）やハイブリッド車の導入が進んでいることから、調査対象市場のかなりの部分を占めています。電気自動車やハイブリッド車には、メモリーデバイス、プロセッサー、アナログ回路、ディスクリートパワーデバイス、センサーなどが多く使用されているため、予測期間中に需要が急速に高まると予想されます。
• IBEFによると、インドの電気自動車（EV）市場は、2025年までに50,000クローナ（70.9億米ドル）に達すると予想されています。さらに、CEEW Centre for Energy Financeの調査によると、インドでは2030年までに電気自動車に2060億米ドルの機会が生まれるとされています。このような新興国市場の開拓は、電子包装の市場成長をさらに後押しすることになるでしょう。
• 世界のパンデミックの広がりは、電子パッケージングソリューションや家電用パッケージングの売上に悪影響を与えています。家電用パッケージの需要は、携帯電話やコンピューター業界によって牽引されています。パンデミックの際にも、これらの産業の生産は、生産の停止、原材料の不足、サプライチェーンの混乱によって大きな影響を受けることはありませんでした。

主な市場動向

航空宇宙・防衛産業における電子パッケージの採用が進む

• 米国、フランス、英国などの先進国や、ロシア、インド、中国などの発展途上国の防衛予算は定期的に増加しています。また、これらの国の多くは、兵器の輸出に力を入れています。その結果、航空宇宙・防衛市場における研究開発への投資が継続的に行われています。
• さらに、ロシアは最近、軍事費を2.9％増の659億米ドルに増やし、英国と英国の国境沿いの軍隊を支援しました。これはロシアにとって3年連続の増加であり、最近の軍事費はGDPの4.1%に達しました。
• さらに、データ処理装置、データ表示システム、コンピュータ、航空機誘導制御アセンブリなど、いくつかのタイプの軍事および航空宇宙機器には、半導体デバイスが搭載されています。例えば、半導体産業協会によると、2022年8月中の世界半導体産業売上高は474億米ドルで、2021年8月より0.1%の微増でした。
• 海軍軍艦、船上の衛星通信チャンネル、兵器制御システム、沿岸警備隊などは、多くの高度な電子製品のユーザーであり、電子・半導体部品の軍事用パッケージが必要とされます。湿度や過酷な環境は、高品質な製品を要求し、研究開発への投資を促進させる。
• これらの要因から、エレクトロニクスパッケージングは予測期間中に大きな成長を遂げると予想されています。

アジア太平洋地域が大幅な市場成長を遂げる

• アジア太平洋地域は、自動車インフラの整備と電気自動車の販売拡大により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されます。また、中間所得層の増加や若者の増加により、自動車産業における需要が高まる可能性があります。IBEFによると、2022年6月の乗用車、三輪車、二輪車、四輪車の総生産台数は208万1148台で、これが今後の研究市場の成長を牽引するものと思われます。
• さらに、中国は、最高の品質、性能、納期基準を満たす電気部品や電子製品の大量生産と製造を行っているため、世界の電子ハブと見なされています。このことは、電子パッケージング市場に大きな成長の可能性を与えています。
• また、地域企業は、生産性の高い電子・半導体パッケージングを可能にする機械の導入に投資しています。さらに、2022年8月には、インドのタミル・ナードゥ州に拠点を置く半導体製造企業であるポリマテック社が、チップセット製造およびパッケージング施設を拡張するために、同州に10億米ドルを投資しました。
• 国家投資促進・円滑化庁（NIPFA）によると、インドでは電子製品の需要が大幅に増加しています。強力な政策支援、複数の利害関係者による大規模な投資、電子製品の需要急増により、電子機器製造部門は2025年までに2200億USSに達すると予想されています。
• 国内需要の大幅な増加、技術の進歩、高品質な製品の生産が、中国の産業成長の主な原動力となっています。このような中国での紙・板紙の大量生産は、電子パッケージの販売にとって健全な環境を作り出しています。

競合情勢

電子包装市場は細分化されています。マイクロシステムは、ほぼすべての業界で使用されており、民生用電子機器、ヘルスケア機器、航空宇宙・防衛、通信などの重要なセクションがあります。ICなどの半導体デバイスは、エレクトロニクスが機械に統合されるにつれて、機械の不可欠な一部となり、それが電子パッケージングの成長を大きく促進しています。今後は、イノベーションを重視した買収や大企業とスタートアップの協業が期待されます。

2022年2月、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアは、半導体パッケージング大手である先進半導体エンジニアリング（ASE）と、複数の複雑な集積回路（IC）パッケージアセンブリと相互接続のための2つのプラットフォームで協業すると発表しました。2021年5月に、インテル社は、インテルの革新的な3Dパッケージ技術であるFoverosなどの先進的な半導体パッケージ技術を製造するために、ニューメキシコ州の施設をアップグレードする35億米ドルを投資すると発表しました。インテルは、革新的な3Dパッケージング技術であるFoverosにより、演算タイルを横に並べるのではなく、縦に積み重ねたCPUを作ることができ、より小さなパッケージでより良い性能を提供することができるようになりました。

その他の特典。

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリスト・サポート

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査対象範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場力学

• 市場概要
• 市場促進要因
  • 製品および消費者の安全性に対する関心の高まり
  • 技術的進歩による製品の品質向上
• 市場抑制要因
  • 電子梱包のコスト高と熟練工の不足が市場成長の障害となる
• 業界の魅力- ポーターのファイブフォース分析
  • 供給企業の交渉力
  • 消費者の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• 技術スナップショット

第5章 市場セグメンテーション

• 素材別
  • プラスチック
  • 金属
  • ガラス
  • その他材料
• エンドユーザー産業別
  • 民生用電子機器
  • 航空宇宙・防衛
  • 自動車
  • ヘルスケア
  • その他のエンドユーザー産業
• 地域別情報
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • その他の欧州
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • インド
    • 日本
    • その他アジア太平洋地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東＆アフリカ

第6章 競合情勢

• 企業プロファイル
  • AMETEK Inc.
  • Dordan Manufacturing Company
  • E. I. du Pont de Nemours and Company
  • GY Packaging, Plastiform Inc.
  • Kiva Container Corporation
  • Primex Design & Fabrication
  • Quality Foam Packaging Inc.
  • Sealed Air Corporation
  • The Box Co-Op
  • UFP Technologies, Inc.

第7章 投資分析

第8章 市場の将来性

The Electronic Packaging Market is expected to register a CAGR of 18.51% over the forecast period. Electronic packaging is generally more suited for mass production due to the rising demand for products such as TVs, set-top boxes, MP3 players, and digital cameras.

Key Highlights

• Many devices used in the healthcare sector depend on semiconductor manufacturing technology, which, in turn, is expected to impact the electronic packaging market. For instance, in January 2022, LG Electronics launched its latest healthcare product, "MediPain," a pain relief home device.
• The rise of IoT and AI and the proliferation of complex electronics are driving the high-end application segment in the consumer electronics and automotive industries. Due to these factors, more advanced electronic packaging technologies are being adopted to sustain demand. Furthermore, Amkor Technology and Samsung Electronics collaborated to develop the cutting-edge H-Cube solution. Samsung Electronics has announced the development of Hybrid-Substrate Cube technology, its most contemporary 2.5D packaging solution explicitly created for semiconductors for HPC, AI, data center, and network instruments that demand high-performance and spacious area packaging technology.
• Further, the global wi-fi chipset market is experiencing the transition to the 5th wi-fi generation, the 802.11ac with MIMO. An increasing number of customers are likely to adopt the technology due to an improvement in speed up to 1.3 GHz over long distance, driving the demand.
• Some recent advances in the market contain innovative packaging solutions with a new, unique, vibrant, and memorable design with minimal aesthetics driving the market's growth. In January 2022, Smurfit Kappa Group announced the expansion of its plant capacity in Brazil by investing USD 33 million. This will help the company extend its capabilities for shelf-ready packaging for home appliances, fresh produce, and pharmaceutical products.
• Also, the automotive sector accounts for a significant portion of the market studied, mainly due to its increasing adoption of electric vehicles (EVs) and hybrid vehicles. As a large number of memory devices, processors, analog circuits, discrete power devices, and sensors are used in electric and hybrid cars, the demand is set to rise at a rapid rate over the forecast period.
• According to IBEF, India's electric vehicle (EV) market is expected to reach INR 50,000 crores (USD 7.09 billion) by 2025. Further, a CEEW Centre for Energy Finance study shows India's USD 206 billion in opportunities for electric vehicles by 2030. Such developments will further drive the market growth for electronic packaging.
• The global spread of the pandemic has harmed sales of electronic packaging solutions and consumer electronics packaging. The demand for consumer electronics packaging is driven by the mobile phone and computer industries. Even during the pandemic, the output of these industries was not significantly impacted by a halt in production, a scarcity of raw materials, and supply chain disruptions.

Key Market Trends

Aerospace and Defense Industry to Increasingly Adopt Electronic Packaging

• The defense budgets of developed nations, such as United States, France, United Kingdom, and many developing nations, such as Russia, India, China, etc., have been increasing regularly. Many of these nations are also into the export of weapons. It results in continued investment in R&D in the aerospace and defense market.
• Further, Russia recently increased its military spending by 2.9%, to USD 65.9 billion, as it supported its forces along the United Kingdomrainian border. This was Russia's third consecutive year of growth, with military spending was reached 4.1% of GDP recently.
• Moreover, several types of military and aerospace equipment, such as data processing units, data display systems, computers, and aircraft guidance-control assemblies, are loaded with semiconductor devices. For instance, according to the Semiconductor Industry Association, global semiconductor industry sales were USD 47.4 billion during August 2022, a slight increase of 0.1% over August 2021.
• Naval warships, satellite communication channels on board, weapon control systems, coastguards, etc., are the users of many sophisticated electronic products and require military-grade packaging of the electronic and semiconductor components. Humidity and harsh environment make it necessary for the requirement of high-quality products and facilitate the investment in R&D.
• Owing to these factors, electronic packaging is anticipated to witness significant growth over the forecast period.

Asia-Pacific to Experience Significant Market Growth

• The Asia-Pacific region is estimated to hold the largest market share during the forecast period owing to growing automotive infrastructure and increased sales of electric vehicles. Rising middle-class income and a large youth population may drive up demand in the automotive industry. According to IBEF, in June 2022, the total production of passenger vehicles, three-wheelers, two-wheelers, and quadricycles was 2,081,148 units, which will drive the studied market growth in the future.
• Further, China is considered the electronic hub worldwide because of the mass manufacturing and production of electrical components and electronic products to meet the highest quality, performance, and delivery standards. This gives significant growth potential to the electronic packaging market.
• Regional companies are also investing in installing machinery that enables productive electronic and semiconductor packaging. Further, in August 2022, Polymatech, a semiconductor manufacturing company based in Tamil Nadu, India, invested USD 1 billion in the state to expand its chipset manufacturing and packaging facility.
• According to National Investment Promotion & Facilitation Agency (NIPFA), India has seen a significant increase in demand for electronic products. The electronic manufacturing sector is anticipated to reach USS 220 billion by 2025 due to strong policy support, massive investments by multiple stakeholders, and a surge in demand for electronic products.
• Massive increases in domestic demand, technological advancements, and the production of high-quality products have been China's primary drivers of industry growth. Such large-scale production of paper and paperboard in China is creating a healthy environment for the sales of electronic packaging.

Competitive Landscape

The electronic packaging market is fragmented. Microsystems are used almost in every industry vertical, with some significant sections being consumer electronics, healthcare equipment, aerospace and defense, communications, etc. Semiconductor devices, such as ICs, have become an integral part of a machine as electronics are getting integrated into machines, which is, in turn, driving the growth of electronic packaging significantly. Moving forward, acquisitions and collaboration of large companies with startups are expected, focusing on innovation.

In February 2022 , Siemens Digital Industries Software announced that it is working with Advanced Semiconductor Engineering (ASE), a leading semiconductor packaging supplier, on two platforms for multiple complex integrated circuits (IC) package assemblies and interconnects. Back in May 2021 , the Intel Corporation announced an investment of USD 3.5 billion to upgrade its facilities in New Mexico to manufacture advanced semiconductor packaging technologies, such as Foveros, Intel's innovative 3D packaging technology. Intel can create CPUs with computation tiles stacked vertically instead of side-by-side, owing to Foveros' innovative 3D packaging technique, which offers better performance in a smaller package.

Additional Benefits:

• The market estimate (ME) sheet in Excel format
• 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

• 1.1 Study Assumptions and Market Definition
• 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET DYNAMICS

• 4.1 Market Overview
• 4.2 Market Drivers
  • 4.2.1 Rising Concern over Product and Consumer Safety
  • 4.2.2 Technological Advancements Drive the Product Quality
• 4.3 Market Restraints
  • 4.3.1 High Costs for Electronic Packaging and Lack of Skilled Professionals to Challenge the Market Growth
• 4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
  • 4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
  • 4.4.2 Bargaining Power of Consumers
  • 4.4.3 Threat of New Entrants
  • 4.4.4 Threat of Substitute Products
  • 4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
• 4.5 Technology Snapshot

5 MARKET SEGMENTATION

• 5.1 By Material
  • 5.1.1 Plastic
  • 5.1.2 Metal
  • 5.1.3 Glass
  • 5.1.4 Other Materials
• 5.2 By End User Industry
  • 5.2.1 Consumer Electronics
  • 5.2.2 Aerospace and Defense
  • 5.2.3 Automotive
  • 5.2.4 Healthcare
  • 5.2.5 Other End User Industries
• 5.3 By Geography
  • 5.3.1 North America
    • 5.3.1.1 United States
    • 5.3.1.2 Canada
  • 5.3.2 Europe
    • 5.3.2.1 United Kingdom
    • 5.3.2.2 Germany
    • 5.3.2.3 France
    • 5.3.2.4 Rest of the Europe
  • 5.3.3 Asia Pacific
    • 5.3.3.1 China
    • 5.3.3.2 India
    • 5.3.3.3 Japan
    • 5.3.3.4 Rest of the Asia Pacific
  • 5.3.4 Latin America
  • 5.3.5 Middle East & Africa

6 COMPETITIVE LANDSCAPE

• 6.1 Company Profiles
  • 6.1.1 AMETEK Inc.
  • 6.1.2 Dordan Manufacturing Company
  • 6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
  • 6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
  • 6.1.5 Kiva Container Corporation
  • 6.1.6 Primex Design & Fabrication
  • 6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
  • 6.1.8 Sealed Air Corporation
  • 6.1.9 The Box Co-Op
  • 6.1.10 UFP Technologies, Inc.

7 INVESTMENT ANALYSIS

8 FUTURE OF THE MARKET