半導体ウエハー研磨・研削装置：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026～2031年）

Mordor Intelligenceによると、半導体ウエハーの研磨・研削装置の市場規模は、2025年の15億8,000万米ドルから2026年には16億7,000万米ドルへと拡大し、2026～2031年にかけてCAGR5.86％で推移し、2031年には22億2,000万米ドルに達すると予測されています。

[1]半導体産業協会（SIA）、「2024年米国半導体産業の現状」。本レポートは、装置タイプ別（ウエハー研削装置、その他）、ウエハーサイズ別（150mm以下、200mm、300mm、450mm以上）、技術別（バックグラインディング、その他）、半導体タイプ別（メモリ、ロジック・SoC、その他）、エンドユーザー別（垂直統合型デバイスメーカー、その他）、地域（北米、南米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ）ごとに分類されています。

世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場の動向と洞察

アジアにおける先進ノードチップを搭載した家電製品の消費拡大

中国、インド、東南アジア全域におけるフラッグシップスマートフォンやAI搭載ウェアラブルデバイスの急速な普及により、原子レベルで滑らかなウエハー表面と10億分の1単位で測定される欠陥密度を必要とする3nm以下のデバイスに対する需要が加速しました。現地のファウンダリ各社は、輸出許可の不確実性にもかかわらずCMPと微細研削の生産能力を拡大し、一方、装置メーカーは、平面性を損なうことなく厳しい環境基準を満たす塩素フリーパッドを導入しました。マルチコアSoCの普及に伴い、多様な材料スタック全体にわたるプロセスの均一性が極めて重要となり、異種層に特化した適応制御型CMPシステムへの投資が促進されました。

微細化の進展による300mm・450mm CMP装置の需要拡大

コスト効率に優れたダイ密度の追求により、300mmは引き続き主流の形態として定着しましたが、より大きなブランクを使用することでダイ面積が2.25倍になることから、450mmの検査的な開発が再び注目を集めました。装置メーカー各社は、プラテンを強化し、スラリーの分布を最適化し、その場計測機能を組み込むことで、より広い表面にわたってnmレベルの除去均一性を維持し、スケールアップという課題に取り組んできました。TSMCが試作した510mm×515mmの長方形基板は、従来型装置アーキテクチャを全面的に刷新することなく、使用可能面積を3倍に拡大できる代替案を示唆するものでした。

300mm用装置における高い設備投資コストと長い投資回収期間

2024年時点で、300mm CMPプラットフォーム1台の価格は300万～500万米ドルに達し、設備のアップグレードにはさらに100万～200万米ドルが追加で必要となるため、生産量の少ないファブでは投資回収期間が4年以上に及んでいました。中小規模のメーカーは拡大を延期し、再生品や共有容量モデルを選択したため、規模拡大によるダイ当たりのコスト面での明らかなメリットがあるにもかかわらず、装置の導入ペースは全体的に鈍化しました。

セグメント分析

CMP装置は2025年の売上高の55.92％を占め、0.1nm以下の除去精度が求められる先進ノードの平坦度目標達成において、依然として中心的な役割を果たしました。半導体ウエハーの研磨・研削装置市場は、ファブが3nm以下の歩留まり向上を図るため、研磨剤を含まないスラリーやAIを活用したエンドポイント検出を採用したことで恩恵を受けました。研削・研磨一体型プラットフォームは、ウエハーの搬送回数を減らし、パーティクルリスクを低減させ、待ち時間を短縮しました。

顧客がプロセスを統合してクリーンルームのスペースを確保するにつれ、統合システムの2031年のCAGRは7.55％となり、スタンドアロンのグラインダーを上回りました。ベンダー各社は、閉ループ温度制御、予知保全、消耗品の寿命分析を統合し、多品種生産におけるOEE（総合設備稼働率）を向上させました。新たに登場したラッピングとスライシング装置は、ダイヤモンドやその他の超硬質基板に対応し、半導体ウエハーの研磨・研削装置市場の範囲を、ニッチなフォトニクスや量子デバイスセグメントにまで拡大しました。

2025年の市場収益のうち、300mmノードが61.88％を占め、数十年にわたるプロセスの成熟、消耗品の最適化、十分に減価償却が進んだファブ資産が裏付けとなっています。CMPパッドのテクスチャとバックグラインドホイールの形態における継続的な改良により、スループットがさらに向上し、半導体ウエハー研磨・研削装置市場におけるこのセグメントの経済的優位性が強化されました。

一方、450mm以上のカテゴリーは、ウエハー1枚あたりのダイ数を3倍に増やすことが期待される長方形形態を模索するパイロットラインに牽引され、10.84％という最も高いCAGRを記録しました。装置メーカー各社は、複数の直径に対応可能な大型プラテン、ロボットハンドラー、大容量スラリー供給システムのプロトタイプを開発し、半導体ウエハー研磨・研削装置産業が大規模なROI評価を進める中、2028年以降の大量導入に備えて体制を整えています。

地域別分析

2025年、アジア太平洋は世界売上高の67.94％を占め続けました。これは、台湾、韓国、日本、中国が牽引したもので、これらの地域では、集積デバイスのロードマップやファウンダリの拡大により、装置の調達が持続しました。TSMCによる塩素フリーパッドの導入や、日本における補助金支援を受けたファブクラスターの形成は、エコフレンドリー装置に対する同地域の選好を強めました。輸出規制の不確実性により、中国のファブは現地サプライヤーへの依存を強めましたが、ライセンス例外措置を通じてハイエンドCMPの輸入は継続され、半導体ウエハー研磨・研削装置市場の基礎的な需要は維持されました。

北米では、2022年の「CHIPS and Science Act」を契機に投資の復活が見られました。同法は520億米ドルのインセンティブを動員し、2025年までに総額4,500億米ドルに迫る90件以上のファブ建設計画の発表を促しました。生産能力の拡大により装置の受注は増加しましたが、2030年までに6万7,000人分の技術者不足が見込まれることから、自動化の優先度が高まり、人材供給を加速させるために学術コンソーシアムとの提携が進められました。

これに続き、欧州では、2030年までに世界の生産シェアの20％を目指す430億ユーロ（498億3,000万米ドル）規模の「チップス法」が制定されました。ドイツの精密工学企業、フランスの先端包装拠点、北欧の材料科学ラボは、エネルギー回収ポンプや水リサイクルループを備えたCMPシステムを求め、調達をEUグリーンディールの目標と整合させるとともに、半導体ウエハーの研磨・研削装置市場における差別化されたソリューションの育成を促進しました。

その他の特典

• エクセル形態の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• 半導体ウエハーの研磨・研削装置の市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の15億8,000万米ドルから2026年には16億7,000万米ドルへと拡大し、2031年には22億2,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは5.86%です。
• 半導体ウエハー研磨・研削装置市場の主要なセグメントは何ですか？
  • CMP装置は2025年の売上高の55.92％を占め、300mmノードが61.88％を占めています。
• 半導体ウエハー研磨・研削装置市場における主要企業はどこですか？
  • Applied Materials Inc.、Ebara Corporation、DISCO Corporation、Tokyo Seimitsu Co. Ltd（ACCRETECH）、Revasum Inc.などです。
• アジア太平洋地域の半導体ウエハー研磨・研削装置市場の状況はどうですか？
  • 2025年、アジア太平洋は世界売上高の67.94％を占め、台湾、韓国、日本、中国が牽引しています。
• 300mm CMPプラットフォームの価格はどのくらいですか？
  • 2024年時点で、300mm CMPプラットフォーム1台の価格は300万～500万米ドルに達します。
• 450mm以上のウエハー研磨・研削装置市場の成長率はどのくらいですか？
  • 450mm以上のカテゴリーは、10.84％という最も高いCAGRを記録しています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • アジアにおける先進ノードチップを搭載した家電製品の消費拡大
  • 微細化の進展による300mm・450mm CMP装置の需要拡大
  • CHIPS法による米国と欧州のファウンダリ生産能力への投資
  • SiC/GaNパワーデバイスへの移行に伴う超高精度研削の要求
  • 3D-ICとヘテロジニアス集積における歩留まり向上の必要性
  • サステナビリティの要請によるスラリーフリー研磨技術の進展
• 市場抑制要因
  • 300mm用装置における高い設備投資コストと長い投資回収期間
  • 消耗品のコスト上昇（パッド、スラリー、ダイヤモンドホイール）
  • 中国への出荷を制限する輸出規制と知的財産権上の障壁
  • プロセス設定と保守における熟練技術者の不足
• バリューチェーン分析
• 規制と技術の展望
• ポーターのファイブフォース
• 産業バリューチェーン分析
• 中古機器市場の市場力学
• 投資分析
• マクロ経済的影響評価

第5章 市場規模と成長予測

• 装置タイプ別
  • ウエハー研削装置
  • ウエハー研磨（CMP）装置
  • 一体型研削・研磨装置
  • その他（ラッピング、スライシング、薄化）
• ウエハーサイズ別
  • 150mm以下
  • 200mm
  • 300mm
  • 450mm以上
• 技術別
  • バックグラインディング
  • 両面研削
  • 化学機械研磨（CMP）
  • エッジ研削・ベベル研磨
• 半導体タイプ別
  • メモリ（DRAM、NAND）
  • ロジック・SoC
  • パワー・アナログ（Si、SiC、GaN）
  • MEMS・センサ
  • CMOSイメージセンサ
  • LED・オプトエレクトロニクス
• エンドユーザー別
  • ファウンダリ
  • 垂直統合型デバイスメーカー（IDM）
  • OSAT・高度包装施設
  • 研究開発機関とパイロットライン
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • 南米
    • ブラジル
    • その他の南米諸国
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 台湾
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 中東・アフリカ
    • 中東
      • サウジアラビア
      • アラブ首長国連邦
      • トルコ
      • その他の中東諸国
    • アフリカ
      • 南アフリカ
      • ナイジェリア
      • その他のアフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Applied Materials Inc.
  • Ebara Corporation
  • DISCO Corporation
  • Tokyo Seimitsu Co. Ltd（ACCRETECH）
  • Revasum Inc.
  • Komatsu NTC Ltd.
  • Okamoto Machine Tool Works Co. Ltd.
  • Lapmaster Wolters GmbH（Precision Surfacing Solutions）
  • Logitech Ltd.
  • Entrepix Inc.（Amtech Systems）
  • G&N Genauigkeits Maschinenbau Nurnberg GmbH
  • Hantop Intelligence Tech Co. Ltd.
  • CMP-Tec Inc.
  • Koyo Machinery Co. Ltd.
  • Shanghai ShinEne Technology Co. Ltd.
  • Qingdao Lapping & Polishing Equipment Co. Ltd.
  • Nagase Integrex Co. Ltd.
  • Strausbaugh Inc.（S-Cubed）
  • Pureon AG
  • Vibrantz Technologies Inc.
  • Axus Technology
  • SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD（ZMSH）
  • Huahai Machinery Group
  • Hansung Engineering Co. Ltd.
  • GPMT Co. Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望