車載半導体：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Automotive Semiconductor - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2121504
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概要
車載半導体市場の規模は、2025年の997億4,000万米ドル、2026年の1,073億4,000万米ドルから、2031年までに1,485億7,000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2031年までの期間におけるCAGRは6.72％となる見込みです。
本レポートは、デバイスタイプ（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクスなど）、車両駆動方式（内燃機関、ハイブリッドなど）、用途（パワートレインおよび電動化、ADASおよび自動運転など）、ビジネスモデル（IDM、ファブレス、ファウンドリ）、地域（北米、南米など）別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の車載半導体市場の動向と洞察
新興国における自動車生産台数の増加
2025年、インドの軽自動車生産台数は前年比9％増の580万台に達し、東南アジアの組立台数は320万台を超えました。これにより、現在では安定性制御機能や基本的なコネクティビティ機能が標準装備となっているエントリーモデル向けの半導体需要が押し上げられています。インドの「生産連動型インセンティブ（PLI）」制度に基づく新たな組立・試験能力の拡大により、供給の現地化が進み、輸入コストが削減されています。この動きは、メキシコや湾岸諸国におけるインセンティブを背景とした投資にも反映されています。こうした動きにより、サプライチェーンが短縮され、設計人材が地域に定着し、認定までの期間が短縮されます。新興市場の購入者が、かつてはプレミアムセグメントに限定されていた安全機能を要求するにつれ、1台あたりの半導体搭載量は増加し続けています。その結果、車載半導体市場は、世界の自動車生産台数の伸び率をはるかに上回る持続的な構造的拡大を遂げています。
先進的な安全・快適システムへの需要の高まり
欧州連合（EU）の「一般安全規制」では、2024年7月以降のすべての新型車型式認定に対し、インテリジェント速度支援、高度な緊急ブレーキ、およびドライバーモニタリングを義務付け、主流モデルにおけるレーダーやカメラの搭載を事実上標準化しました。米国における事故削減データはこのビジネスケースを裏付けており、保険会社は自動緊急ブレーキを搭載した車両の保険料を引き下げることが可能となり、ひいては消費者の導入を促進しています。中国の新車評価プログラム（C-NCAP）は2025年に5つ星基準を引き上げ、国内ブランドに対し、最大100メートル先まで歩行者を検知可能な高解像度センサーの搭載を促しています。こうした規制はコストに敏感な地域にも広がっており、コンパクトカーでさえも半導体の平均部品原価（BOM）を押し上げています。機能安全分野で確かな実績を持つティア1サプライヤーは、ISO 26262の要件が実績のあるプラットフォームを有利にするため、有利な立場にあります。
先進機能を搭載した車両の高いコスト
主流の車両にレベル2の運転支援機能を装備すると、米国では平均販売価格が4万8,000米ドルを超え、同セグメントの標準価格よりも22％高くなります。こうした機能パッケージに含まれる半導体のコストはしばしば1,000米ドルを超え、自動車メーカーは研究開発費や検証コストを回収するために大幅な価格上乗せを行っています。価格弾力性の高い新興市場では、その影響が最も顕著に現れており、普及は上位グレードに限定されています。また、規制当局が歩行者の安全のために「フェイルオペレーショナル（故障時でも動作する）」設計を義務付けているため、冗長なセンサー構成がコストをさらに押し上げています。サプライヤーはLiDARへの依存度を低減する低コストのセンサーフュージョンを模索していますが、機能安全上の制約が依然として急速なコスト削減を妨げています。
セグメント分析
車載半導体市場において、集積回路の市場規模は2025年に最大となり、ゾーン型および集中型アーキテクチャを支えるマイクロコントローラ、SoC、メモリのおかげで、売上高の43.32％を占めました。演算密度の向上、組み込みハードウェアセキュリティ、および無線アップデート（OTA）への対応により、これらのデバイスは不可欠なものとなっています。市場参入企業によると、最新のSoCは異種CPUクラスター、グラフィックスエンジン、ニューラルプロセッサを統合しており、単一のパッケージでコックピット、コネクティビティ、低速自動運転のワークロードを処理できるようになっています。地図データやニューラルネットワークの重みの拡大に伴い、組み込みメモリへの需要は引き続き急増しています。
センサーおよびマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）は、デバイスカテゴリーの中で最も速いペースとなるCAGR17.61％を記録すると予測されています。レーダー、ライダー、カメラ、超音波、慣性センサーは現在、法的に義務付けられた安全機能のために360度の認識を実現するため、冗長なアレイとして出荷されています。テキサス・インスツルメンツのコーナーレーダー用チップは、RFフロントエンドと信号処理を1つのダイに統合しており、この統合動向を象徴しています。一方、ワイドバンドギャップのパワーディスクリート部品はマルチチップモジュールへと移行しており、ディスクリート部品の成長は若干鈍化しているもの、平均販売価格は上昇しています。今後の展開においては、センシング、処理、アクチュエーションを統合プラットフォームに融合できるサプライヤーが有利となり、車載半導体市場における規模の経済がさらに強化されるでしょう。
バッテリー式電気自動車は依然として1台あたりの半導体搭載額が最も高く、2025年の半導体売上高の54.19％を占める見込みです。マイルドハイブリッドの48Vシステムでは、コンバータやコントローラが追加されるため、完全電動化に至る前であってもチップ搭載量は増加傾向にあります。対照的に、内燃機関車に紐づく車載半導体市場の規模は、従来のプラットフォームにおいても電子化が進んでいる影響を受け、CAGR17.49％で拡大すると予測されています。BEV（バッテリー式電気自動車）1台あたり、パワーエレクトロニクスだけで600～800米ドルの価値があり、内燃機関車をはるかに上回っています。
ハイブリッド構成は過渡的な解決策を提供しており、デュアル電源管理アーキテクチャを必要とするため、1台あたりの半導体価値は約700米ドルに押し上げられます。燃料電池車は依然としてニッチな存在ですが、専用の高電圧コンバーターを必要としており、水素インフラが成熟すれば将来的な成長が見込まれます。BYDやステランティスなどの自動車メーカーは、炭化ケイ素モジュールに大きく依存する標準化された400ボルトおよび800ボルトのプラットフォームを発表しており、駆動方式の選択と半導体の部品原価との関連性がさらに強まっています。このデータは、短期的には内燃機関が生産台数を占める状況が続くと見込まれるもの、価値の伸びは電動化された駆動系に左右されることを裏付けています。
地域別分析
アジア太平洋地域は、中国の電気自動車販売台数900万台と、新エネルギー車に対する25％の国内部品使用率義務を牽引役として、2025年の売上高の45.87％を占めました。ファウンドリや組立工場への近接性により、コスト最適化を目的とした設計サイクルが迅速化され、カスタムデバイスの迅速な認定が可能となるため、半導体ロードマップに対する同地域の影響力が強化されています。韓国のメモリ大手各社は、2027年までに300ミリメートルウェハ生産量の15％を自動車業界の顧客に割り当てることを約束しており、これによりサプライチェーンの集積がさらに深まっています。
北米と欧州を合わせると、売上高の約35％を占めています。積極的な安全性および脱炭素化の目標が、引き続き半導体の高い需要を牽引している一方、米国の「CHIPS and Science Act」や欧州連合（EU）の「Chips Act」に基づく公的インセンティブにより、数十億米ドルが国内のファブに投入されています。これらの工場は2027年から2028年まで本格稼働に至らないため、当面の間、同地域はアジアからの輸入に依存することになります。
中東は、現時点では規模は小さいもの、2031年までCAGR18.12％を記録すると予想されています。アラブ首長国連邦（UAE）やサウジアラビアのソブリン・ファンドは、先進運転支援システム（ADAS）やバッテリー管理機能を必須とする電気自動車（EV）の導入義務化や現地組立を後押ししており、これにより世界のティア1サプライヤーをグリーンフィールド事業への提携へと引き寄せています。アフリカと南米は、依然としてエントリーレベルの車両の量販市場ですが、電子安定性制御（ESC）やタイヤ空気圧監視システムの規制導入により、チップの需要は徐々に高まっています。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 新興国における自動車生産の増加
- 先進的な安全・快適システムに対する需要の高まり
- 電動化により、1台あたりの半導体搭載量が増加しています
- Zonal E/Eアーキテクチャとソフトウェア定義車両が、ハイエンドプロセッサの需要を牽引しています
- 自動車用グレードのファウンドリ生産能力拡大に向けた政府の優遇措置
- 電気パワートレインにおけるSiCおよびGaNパワーデバイスの採用
- 市場抑制要因
- 高機能車のコストの高さ
- 継続するサプライチェーンの制約と半導体不足
- ワイドバンドギャップ基板の供給不足とコスト
- 自動車業界における長い認定サイクルが、市場投入までの期間を遅らせています
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- 自動運転車におけるRFデバイスの需要
- ポーターのファイブフォース分析
- 投資分析
- マクロ経済要因が市場に与える影響
第5章 市場規模と成長予測
- デバイスタイプ別
- ディクリート半導体
- ダイオード
- トランジスタ
- パワートランジスタ
- 整流器およびサイリスタ
- その他のディスクリートデバイス
- オプトエレクトロニクス
- 発光ダイオード（LED）
- レーザーダイオード
- イメージセンサー
- オプトカプラ
- その他の光電子デバイス
- センサー・MEMS
- 圧力センサー
- 磁場センサー
- アクチュエーター
- 加速度センサーおよびヨーレートセンサー
- 温度センサーおよびその他のセンサー
- 集積回路
- 集積回路の種類別
- アナログ
- マイクロ
- マイクロプロセッサ（MPU）
- マイクロコントローラ（MCU）
- デジタル信号プロセッサ
- ロジック
- メモリ
- 技術ノード（出荷数量は該当なし）別
- 3 nm未満
- 3 nm
- 5 nm
- 7 nm
- 16 nm
- 28 nm
- 28 nm超
- 集積回路の種類別
- ディクリート半導体
- 車両推進別
- 内燃機関車
- ハイブリッド車
- バッテリー式電気自動車
- 燃料電池電気自動車
- 用途別
- パワートレインおよび電動化
- ADAS（先進運転支援システム）および自動運転
- 車体電子機器および快適装備
- インフォテインメントおよびコネクティビティ
- 安全システム
- ビジネスモデル別
- 統合デバイスメーカー（IDM）
- 設計/ ファブレスベンダー
- ファウンドリ・サービス・プロバイダー
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- オーストラリア
- ニュージーランド
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- ケニア
- その他のアフリカ諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- NXP Semiconductors N.V.
- Infineon Technologies AG
- Renesas Electronics Corporation
- STMicroelectronics N.V.
- Texas Instruments Inc.
- Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
- Micron Technology Inc.
- onsemi
- Analog Devices Inc.
- Robert Bosch GmbH, Semiconductor Division
- ROHM Co., Ltd.
- NVIDIA Corporation
- Qualcomm Technologies Inc.
- Intel Corporation（Mobileye）
- Samsung Electronics Co., Ltd., System LSI
- MediaTek Inc.
- BYD Semiconductor Co. Ltd.
- Semtech Corporation
- Diodes Incorporated
- Microchip Technology Inc.
- Melexis NV
- Elmos Semiconductor SE
- Allegro Microsystems, Inc.
- Skyworks Solutions, Inc.
- Ambarella Inc.
- Wolfspeed Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 120 Pages
- 納期
- 2～3営業日
