薄膜堆積：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Thin Layer Deposition - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 191 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2114453
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概要
Mordor Intelligenceによると、薄膜堆積市場の規模は2025年に249億3,000万米ドルと評価され、2026年の285億6,000万米ドルから2031年には563億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2026～2031年）におけるCAGRは14.56％となる見込みです。
本レポートは、堆積技術（物理気相成長、化学気相成長、その他）、装置タイプ（インライン生産ライン、その他）、堆積材料タイプ（金属と合金、酸化物、窒化物と炭化物、化合物と二次元材料）、最終用途産業（光学ディスプレイ、その他）、地域別に分類されています。市場予測は、米ドル建ての金額ベースで提示されています。
世界の薄膜堆積市場の動向と洞察
チップレット・3D-ICアーキテクチャによる超コンフォーマル相互接続膜のニーズの高まり
ヘテロジニアス統合により相互接続設計が変化しており、ボイドのない高アスペクト比ビアを覆うバリア層とシード層が求められています。台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリングカンパニー（TSMC）のCoWoS-Sは、アスペクト比20対1を持つスルーシリコンビアを用いてロジックと高帯域幅メモリを積層していますが、このビアでは銅の拡散制御のために原子層堆積法（ALD）によって堆積された窒化チタンが必要となります。Intel社の2024年版「Foveros Direct」技術では、バンプピッチが25μmに縮小されたため、化学気相成長法では達成が困難な95％のステップカバレッジを持つコバルトシード層への移行が迫られています。Samsungファウンダリは2027年までに2μmのラインアンドスペース再配線を目標としており、これにはルテニウムライナーのプラズマ増強原子層堆積法が不可欠となります。装置ベンダー各社では受注が急増しており、アプライドマテリアルズは2024会計年度において、先進包装用堆積装置の売上高が前年比38％増となったと報告しています。産業コンソーシアムは、有機インターポーザーと互換性のある300°C以下のプロセスを可能にするため、シクロペンタジエニル系ルテニウムなどの新しい前駆体の導入を推進しています。
ペロブスカイトタンデム太陽電池製造の急速なスケールアップ
ペロブスカイトシリコンタンデム太陽電池は2024年に変換効率33％の大台を突破し、パイロットラインの開発が急増しました。オックスフォードフォトボルタイクスは、ブランデンブルク州で200MWの生産を開始し、スロットダイ法によるペロブスカイト層と、PECVD法による酸化スズ電子輸送膜を組み合わせています。LongiはMeyer Burgerと提携し、ペロブスカイトをTOPConモジュールに統合することで、2026年までに30％の効率達成を目指しています。米国エネルギー省は、パッシベーション層のスループットを10倍に高めることを目指し、空間原子層堆積（SALD）プロジェクトに4,000万米ドルを助成しました。ベンチャーキャピタルが流入しています。スウィフトソーラー（Swift Solar）は、ロール・ツー・ロール方式のスパッタリングによる透明導電体を採用した軽量タンデムパネルの商用化に用、2,700万米ドルを調達しました。国際エネルギー機関（IEA）は、堆積装置の稼働率が90％以上を維持し、材料利用率が70％を超えることを前提として、2030年までにタンデムパネルの生産能力が50GWに達すると予測しています。
ヘリウム・高純度前駆体の供給逼迫によるOPEXの増大
米国連邦ヘリウム備蓄の枯渇により、スポット価格は2023年の1m3あたり8米ドルから、2024年半ばには16米ドルへと急騰しました。300mmファブでは年間1,500万m3のヘリウムを消費しており、ラム・リサーチ社は2024会計年度に1,200万米ドルの追加ヘリウムコストが発生したことを明らかにしました。クローズドループ回収システムではプロセスガスの95％を回収できますが、1基あたりの導入コストは300万米ドルかかります。高誘電率（High-k）前駆体も同様の逼迫に直面しており、四塩化ハフニウムの生産能力は3社に限定されているため、リードタイムが8週間から20週間に延びています。2024年8月に中国が実施したジルコニウム化合物の輸出規制により、供給はさらに逼迫し、ファブ各社はデュアルソース契約を締結せざるを得なくなり、その結果、単位コストが18％上昇しました。
セグメント分析
2025年、化学気相成長（CVD）は薄膜堆積市場において50.74％の市場シェアを占めました。これは、誘電体、ポリシリコン、タングステンを高い堆積速度で堆積できる汎用性を反映したものです。原子層堆積（ALD）は、オングストローム単位の厚さ制御を必要とする3nm以下のトランジスタゲートへの需要に牽引され、CAGR17.18％で成長すると予測されています。ALDに割り当てられた薄膜堆積市場の規模は、2025年に92億米ドルに達し、2031年までに2倍になると予想されています。物理気相成長（PVD）は、成熟したノードにおけるアルミニウム配線において依然として確固たる地位を占めていますが、ラム・リサーチ社の「SABRE 3D」のようなハイブリッドフローでは、イオン化PVDとALDバリア層を組み合わせることで、界面抵抗を25％低減しています。新規技術であるポリマーの分子層堆積は、フレキシブルエレクトロニクスの機能的な選択肢を広げ、まだ始まったばかりではあるもの急速に成長している収益源を生み出しています。
ゲートオール・アラウンド（GAA）ナノシートへ移行するロジックファウンダリでは、前世代の8ステップに対し、最大15ステップのALDプロセスが採用されています。Intelの18Aノードは、アスペクト比5対1のチャネルを酸化ハフニウムと窒化チタンの積層体が包み込む構造により、この飛躍を象徴しています。CVDは、100nm/minという堆積速度によりウエハーコストを低く抑えられるため、浅溝絶縁（STI）や層間誘電体ギャップフィルにおいて依然として支配的な地位を維持しています。アスペクト比が高まるにつれ、サプライヤー各社は、切り替え時期を遅らせるために、高密度プラズマCVDや高リフローライナーの開発を進めています。選択的堆積は活発な研究セグメントであり、Tokyo Electron Ltd.の「Tactras Vigus」装置は、ALEとALDをインシチュ計測と組み合わせることで、±0.5nmの自己整合コンタクトを実現しており、次期ロジックサイクルにおいてリソグラフィプロセスを省略できる可能性があります。
バッチ式炉は2025年の売上高の56.05％を占め、汎用ロジック、太陽電池、光学コーティングセグメントにおいて、ウエハー当たりの低コストが評価されています。一方、ロールトゥロール（R2R）と空間ALD装置はCAGR16.36％を記録しており、ウェブベース連続処理を必要とする軟質OLEDディスプレイ、電池用セパレーター、両面型太陽電池モジュールへのシフトを反映しています。シングルウエハークラスターは、真空統合チャンバーによる粒子制御が不可欠な、先進ロジックと3D NANDセグメントにおいて依然として不可欠です。空間ALD装置用の薄膜堆積市場の規模は、2025年に28億米ドルでしたが、スループットに関する懸念が緩和されるにつれて、2031年までに60億米ドルに達すると予想されています。
Beneqの空間ALDの稼働率は2024年に85％を超え、大量導入における従来型障壁が解消されました。アプライドマテリアルズの「オリンピア」は、空間ALDモジュールとPVDモジュールを共有トランスファーシステムに統合しており、TOPConパッシベーションにおいて1時間あたり1,200枚のウエハー処理を実現し、バッチリアクタに比べて生産性を15倍向上させています。フォン・アルデンネ社のロールトゥロール型マグネトロンスパッタリングは、ポリイミド上に酸化インジウム亜鉛を20m/minの速度で堆積し、曲げ半径3mmの折りたたみ式スマートフォンの実現を可能にしています。Canon・アネルバの「ENAS」プラットフォームは、スパッタリング出力の制御に機械学習を統合し、300mmウエハーにおける膜厚ばらつきを約1.5％に低減することで、10nm以下の銅配線におけるプロセスウィンドウを緩和しています。
地域別分析
アジア太平洋は、TSMC、Samsung、複数の中国系ファウンダリにおける製造能力の拡大に牽引され、2025年の売上高の44.78％を占めました。同地域の設備投資額は360億米ドルを超え、TSMCだけでその大部分を占めており、そのうち25％が堆積装置に充てられました。中国では、AMECの装置がSMICの14nmラインに導入されたことで、2024年に装置の自給率が28％に上昇しました。韓国政府による20兆ウォンの補助金により、SK Hynix社のHBM量産拡大が支援され、同社は120台のALDリアクタを発注しました。日本のRapidusアライアンスは、IBMとIMECの専門知識を活用し、ゲートトゥゲート技術の研究開発用に30台の装置を購入しました。
北米では「CHIPS法」の下で回復の兆しが見られます。IntelとTSMCフェニックスは2026年までに300台以上のリアクタを導入する予定であり、一方、ミクロンのニューヨークDRAM工場では、コンデンサの誘電体形成用に80台のALD装置を使用する計画です。アプライドマテリアルズは、この需要急増に対応するため、モンタナ州に40億米ドル規模の工場の建設に着工し、20万平方フィートのクリーンルームを増設しました。欧州はパワー半導体と化合物半導体に注力しています。Infineonのドレスデン工場とTSMCの欧州合弁会社は、炭化ケイ素と銅配線用に60台のPVDとCVD装置を追加導入します。サウジアラビアの20GW入札のような中東の太陽光発電メガプロジェクトでは、フォン・アルデンネ社やシンギュラス社から大面積スパッタラインが発注されており、これにより同地域のシェアが拡大しています。南米とアフリカは依然として発展途上ですが、アジアの製造能力に依存する汎用ソーラー製品の輸入から間接的な恩恵を受けています。地域の研究機関は、軟質センサ用のロールトゥロールALD技術を研究しており、2030年以降、設備販売のわずかな増加につながる可能性のある現地のノウハウを構築しています。これらの新興地域を総合すると、現在の売上高の5％以下を占めるに過ぎませんが、コスト曲線が低下すれば、長期的な成長機会をもたらすことになります。
その他の特典
- エクセル形態の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- チップレット・3D-ICアーキテクチャによる超コンフォーマル相互接続膜のニーズの高まり
- ペロブスカイトタンデム太陽電池の製造における急速な規模拡大
- 空間ALD・ロール・トゥ・ロールPVDの技術的ブレークスルーによるnmあたりコストの大幅削減
- CHIPS法に類似した政府のインセンティブによる国内堆積装置への設備投資の拡大
- AIを活用した予知保全による堆積装置の稼働停止時間の削減
- 医療技術分野における生分解性インプラントコーティングの登場
- 市場抑制要因
- ヘリウム・高純度前駆体の供給逼迫によるOPEXの増大
- スコープ3の炭素排出量報告義務の拡大による真空プロセスへの不利益
- 真空プロセス分野の熟練人材不足によるファブ量産立ち上げ期間の長期化
- 機能層の積層造形による競合
- マクロ経済要因の影響
- 産業バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- 堆積技術別
- 物理気相成長（PVD）
- 化学気相成長（CVD）
- 原子層堆積（ALD）
- ハイブリッド・新興技術
- 装置タイプ別
- バッチ式システム
- シングルウエハークラスター装置
- ロール・トゥ・ロール／空間システム
- インライン生産ライン
- 堆積材料タイプ別
- 金属と合金
- 酸化物
- 窒化物と炭化物
- 化合物と二次元材料
- 最終用途産業別
- 半導体とマイクロエレクトロニクス
- 太陽光発電とエネルギー貯蔵
- 医療機器とヘルスケア
- 光学ディスプレイ
- 工具と産業用部品
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- ロシア
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- インド
- 韓国
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- エジプト
- その他のアフリカ
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Applied Materials Inc.
- Lam Research Corporation
- Tokyo Electron Limited
- ASM International NV
- Veeco Instruments Inc.
- Aixtron SE
- Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（AMEC）
- IHI Hauzer Techno Coating B.V.
- Oerlikon Balzers
- CVD Equipment Corporation
- Canon Anelva Corporation
- ULVAC Inc.
- Picosun Oy
- Beneq Group Oy
- Kurt J. Lesker Company
- Mustang Vacuum Systems LLC
- Optorun Co., Ltd.
- Von Ardenne GmbH
- Singulus Technologies AG
- Platit AG
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 191 Pages
- 納期
- 2～3営業日
