フォトニクス：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Photonics - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 121 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2100524
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概要
Mordor Intelligenceによると、フォトニクスの市場規模は2026年に1兆4,600億米ドルに達し、2031年までに1兆7,900億米ドルに拡大すると予測されており、これは予測期間中のCAGRが4.16％に相当します。
本レポートは、製品別（レーザー、LED、センサー・検出器、光ファイバー・導波路、変調器・スイッチ、その他）、材料別（シリコン、ガラス・シリカ、その他）、波長別（紫外線、可視光、赤外線）、エンドユーザー産業別（コンシューマーエレクトロニクス、航空宇宙・防衛、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界のフォトニクス市場の動向と洞察
データセンター相互接続の普及が、シリコンフォトニクス・トランシーバーの需要を牽引
ハイパースケール事業者は、AIトレーニングクラスターにおける遅延と消費電力の削減を図るため、400ギガビットのプラグイン式光モジュールから、800ギガビット・1.6テラビットのコパッケージ型モジュールへとアップグレードを進めています。インテルは、2024年のシリコンフォトニクス売上高が前年比40％増となったと報告しており、その原動力となっているのは、1ホールあたり1万台を超えるアクセラレータを搭載したGPUポッドへの出荷です。[2]ルメンタムの1.6テラビット・クラウドAIプラットフォームは、15ワットの熱設計電力（TDP）を実現しており、データセンターの設計者たちは、ディスクリート型トランシーバーをオンボード光モジュールに置き換えるよう促されています。そのため、従来のモジュールベンダーは、粗利益率を守るためにフォトニックIC設計会社を買収しています。この生産拡大に伴い、リン化インジウム（InP）ゲインチップの供給不足が顕在化しており、日本・米国では基板の生産能力が依然として100mmウエハーに限定されています。
中国の自動車メーカーにおけるLiDARベースのADASの採用状況
中国の電気自動車（EV）ブランドは、2025年に120万台の乗用車にLiDARセンサーを搭載しました。その普及率は18％に達し、欧州や北米の7％を大きく上回りました。BYDの「Seal」・「Han」モデルは、Hesai製の500米ドルのソリッドステートユニットを採用しており、これにより機械式スキャン方式の代替品に比べてコストを半減させています。NIOは、Innovusion製の1,550ナノメートルのファイバーレーザーユニットと長距離検知機能を組み合わせたシステムを採用しており、EUの規制当局はこれをレベル3自動運転認証の対象として評価を進めています。急速な普及により、ガリウムヒ素エッジエミッティングレーザーのコスト曲線が圧縮されており、ティア2サプライヤーは2026年末までに300米ドル未満のモジュールを市場に投入できるようになります。この動向は、シリコンアバランシェフォトダイオードや高周波ドライバICへの波及需要を生み出しています。
化合物半導体ウエハーのボトルネック（InP、GaN：150mm未満）
リン化インジウム・窒化ガリウムの基板は、依然として100mm・150ｍmのサイズに限定されており、ウエハー価格はそれぞれ1,500米ドル・800米ドルにとどまっています。これに対し、300mmシリコンの価格は50米ドルです。2025年には、コヒーレントトランシーバーの需要が急増したため、リードタイムは26週間にまで伸びました。米国による金属有機化学気相成長（MOCVD）装置への輸出規制により、供給はさらに逼迫し、中国のファブは国産装置の認定を余儀なくされました。200mmへのスケールアップでは、10⁴ cm⁻²を超える欠陥密度が生じ、歩留まりを低下させています。この制約は、シリコンによる代替が不可能な高周波パワーアンプや高出力レーザーにおいて、最も深刻です。
セグメント分析
2025年の製品売上高のうち、レーザーが38.32％を占め、フォトニクス市場における最大のシェアを占める地位を裏付けています。IPG社・Trumpf社のファイバーレーザーシステムは、金属切断、溶接、積層造形分野を席巻しています。Coherent社は2024年に、センシング・ポンピング用途向けに200万本のエッジエミッティングダイオードバーを出荷し、LiDAR・医療用ポンピング分野への深い浸透を際立たせています。2031年までの年間平均成長率（CAGR）は、4.91％と予測されています。これは、51.2テラビットスイッチにおいて、コパッケージドオプティクスがプラグイン式モジュールに取って代わっているためです。一般照明用LEDは利益率の圧迫に直面していますが、拡張現実（AR）や自動車用ヘッドアップディスプレイ向けのマイクロLEDディスプレイには、AMS OSRAMやPlesseyから米ドル規模の投資が集まっています。
センサー、検出器、光ファイバー、光学部品の「ロングテール」製品群は、システムの性能にとって依然として不可欠です。浜松ホトニクスは、バイオセンシングや自動運転車の需要に牽引され、2024年に検出器の出荷量が25％増加しました。コーニング社の曲げに強靭な光ファイバーは、5Gフロントホールの曲げ半径要件を満たし、2024年には1億ファイバーキロメートル以上を出荷しました。アイソレータやサーキュレータなどのマイクロオプティクスは、引き続き通信グレードの信頼性を実現しています。各ニッチ市場の規模は小さいもの、それらが総体としてフォトニクス市場全体の成長を支えています。
シリコンは、シリコンフォトニクス・トランシーバーやCMOSイメージセンサーでの圧倒的な使用により、2025年においても売上高シェアの34.52％を維持しました。しかし、複合半導体は、その性能が直接バンドギャップや広帯域ギャップの特性に依存しているため、より高い粗利益率を実現しています。リン化インジウムは、レーザーの線幅が100 kHz未満という、シリコン単独では達成不可能なパラメータを実現するコヒーレント400G・800Gトランシーバーの基盤となっています。窒化ガリウムは、電気自動車用インバーターにおいて1,200 V以上の電圧領域で炭化ケイ素に取って代わりつつあり、インフィニオンやウルフスピードは、駆動システム向けに200 mmウエハーを出荷しています。ポリマーやプラスチックは、ニッチな分野ではありますが、フレキシブルな導波路がウェアラブル生体センサーや折りたたみ式ディスプレイに採用されるにつれ、CAGR4.67％を記録しています。
ダイヤモンド・サファイア基板は、防衛・レーザー市場における極度の熱的・機械的要件に対応しています。ガラス・シリカは、光ファイバー、リソグラフィー用ミラー、精密レンズの主力材料であり続けており、ショット社やオハラ社は、深紫外線スキャナー向けに超低膨張グレードの製品を供給しています。こうした材料構成の進化は、複合材料や特殊用途のプラットフォームへの着実な移行を示しており、これは広範なフォトニクス市場における中核的なテーマとなっています。
地域別分析
アジア太平洋地域は2025年の売上高の41.37％を占め、フォトニクス市場における最大の地域ブロックとしての地位を確固たるものにしました。中国のLiDARエコシステム、日本の精密光学機器、韓国のディスプレイ用バックライトが、密なサプライヤーネットワークを形成しています。2025年には、中国だけで世界のLiDAR出荷台数の60％を占め、そのうちHesaiとRoboSenseが65％を独占しました。インドの「生産連動型インセンティブ（PLI）」政策により、東南アジアからバンガロールやハイデラバードへ組立ラインが移転しており、この動きにより2031年までにインドのフォトニクス市場シェアが緩やかに拡大すると予想されます。各州政府は、輸出規制と国内調達率目標のバランスを取り続け、フォトニクス市場の進化の方向性を形作っています。
北米は、シリコンフォトニクス・トランシーバー・防衛用フォトニクスの設計拠点としての地位を維持しています。2024年には、インテル、ブロードコム、ファブレス系スタートアップのグループが、データセンター向け光モジュールの売上高の約55％を占めました。防衛関連の契約により、米国の輸出許可要件を遵守する必要がある暗視装置やミサイル誘導用光学系に対する安定した需要が生まれています。こうした優位性があるにもかかわらず、コスト重視の製造は、組み立てや試験工程において徐々にメキシコへと移行しつつあります。欧州は、ASML、トランプフ、カール・ツァイスといった装置サプライヤーを活用し、フォトニクス・バリューチェーンにおける付加価値拠点としての地位を確立しています。
中東は最も急成長している地域であり、2031年までのCAGRは5.23％と予測されています。アラブ首長国連邦（UAE）・サウジアラビアの政府系ファンドは、それぞれ数百ペタビットの光接続を必要とするハイパースケール・データセンターに30億米ドルを割り当てています。50年間の免税措置やデータ居住要件の緩和といった規制上の優遇措置により、これまで欧州に集中していたクラウドプラットフォームが誘致されています。南米とアフリカは依然として発展途上ですが、FTTH（Fiber-to-the-Home）や5Gバックホールにおける機会が見込まれており、今後10年間でフォトニクス市場の規模を段階的に拡大させるでしょう。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストによるサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- データセンター間相互接続の普及が、シリコンフォトニクストランシーバーの需要を後押し
- 中国の自動車メーカーにおけるLiDAR搭載ADASの採用状況
- マイクロLED・GaNフォトニクス製造工場に対するEUグリーンディールのインセンティブ
- インドのPLIスキームが国内のフォトニクスクラスターを活性化
- 米国・欧州におけるポイントオブケアバイオセンシングの急増
- 宇宙用規格に適合したフォトニクス分野における衛星メガコンステレーションへの投資
- 市場抑制要因
- 化合物半導体ウエハーのボトルネック（InP、GaN：150mm未満）
- 10kW超のダイオードレーザーにおける熱管理の限界
- 集積光子IC規格間の相互運用性のギャップ
- 米国と中国の貿易規制により、工作機械メーカーの設備投資リスクが高まる
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- マクロ経済要因が市場に与える影響
- ポーターのファイブフォース分析
第5章 市場規模と成長予測
- 製品別
- レーザー
- ダイオードレーザー
- ファイバーレーザー
- 固体レーザー・その他
- LED
- センサー・検出器
- 光ファイバー・導波路
- 変調器・スイッチ
- その他
- レーザー
- 材料別
- シリコン
- ガラス・シリカ
- 化合物半導体（InP、GaAs、GaN）
- ポリマー・プラスチック
- その他
- 波長別
- 紫外線（UV）
- 可視光
- 赤外線
- エンドユーザー産業別
- コンシューマーエレクトロニクス
- 航空宇宙・防衛
- ディスプレイ・イメージング
- ソーラーPV
- LED照明
- 医療・バイオ計測機器
- 工業・製造
- 自動車（LiDARを含む）
- データ・通信
- その他
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- 東南アジア
- その他のアジア太平洋諸国
- 南米
- ブラジル
- その他の南米諸国
- 中東
- アラブ首長国連邦
- サウジアラビア
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- その他のアフリカ諸国
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Hamamatsu Photonics KK
- Intel Corporation
- Nokia Corporation
- Coherent Corp.
- AMS OSRAM AG
- IPG Photonics Corp.
- Signify NV
- Lumentum Holdings Inc.
- Infinera Corp.
- NEC Corp.
- Corning Inc.
- Schott AG
- Thorlabs Inc.
- Jenoptik AG
- Trumpf Photonics GmbH
- Molex, LLC
- Rockley Photonics Ltd.
- Innolume GmbH
- Aeva Technologies Inc.
- Broadcom Inc.（Silicon Photonics）
- Carl Zeiss AG
- Nikon Corp.
- Teledyne Technologies Inc.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 121 Pages
- 納期
- 2～3営業日
