GPU向けABF基板：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、GPU向けABF基板市場の規模は、2025年の37億8,000万米ドルから2026年には41億6,000万米ドルへと拡大し、2026年から2031年にかけてCAGR16.40％で推移し、2031年には88億9,000万米ドルに達すると予測されています。

本レポートは、パッケージタイプ（標準FC-BGA、2. 5D/チプレットGPU向けアドバンストFC-BGA）、層数（8層以下、およびそれ以上）、用途（データセンター向けAIおよびHPC、コンシューマーおよびゲーム、プロフェッショナル向け可視化およびワークステーション、その他）、最終用途（クラウドおよびハイパースケール/HPC、PCおよびゲームシステム、ワークステーション、その他）、地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

GPU向けABF基板市場の洞察と動向

AI GPUパッケージの複雑化により、デバイスあたりのABF使用量が増加しています

新しい世代のGPUは、前世代よりも多くの基板面積を使用するため、GPU向けABF基板市場は、出荷台数の増加に加え、使用量の増加によっても拡大しています。この草案では、NVIDIA H100が120×120mmを超えるパッケージで12層以上のABFを必要としたのに対し、Blackwell B200はCoWoS-Lを採用し、パッケージ面積が800mm2を超えることでパッケージの複雑さをさらに高めたことが指摘されており、高度なAIアクセラレータが、いかに大規模かつ高密度なパッケージ構造へと進化し続けているかが示されています。また、NVIDIAはVera Rubinが2026年6月に本格量産に入ったことを確認しました。これにより、GPU向けABF基板市場に参入するサプライヤーにとって、技術的な基準が再び引き上げられることになります。というのも、Rubinは、将来の設計検討の段階にとどまらず、より厳しいパッケージ仕様を量産環境に導入するからです。同草案によると、ハイパースケーラー各社は2025年に120万台以上のAIアクセラレータユニットを導入し、各ユニットは4～6枚のFC-BGA基板を使用し、消費電力は700ワットを超えています。これは、ユニット需要の増加に伴い、熱的および電気的な要件も同時に高まっていることを意味します。GPU向けABF基板市場において、これは構造的な相乗効果を生み出します。なぜなら、新しいハイエンドアクセラレータは、従来のコンピューティングプラットフォームよりも高度な基板構成を必要とするからです。そのため、GPU向けABF基板市場における需要の牽引力は、単にGPUの出荷台数だけでなく、デバイス1台あたりの基板構成の着実な増加にも起因しているのです。

チップレットおよびマルチダイアーキテクチャが基板面積を拡大

チプレット設計はAIコンピューティング用パッケージングの中心的な位置を占めるようになり、この変化により、GPU向けABF基板市場では、より大型の基板本体と、より複雑な配線ルールが注目されています。本草案では、20個のチプレットにまたがるスケーラブルなヘテロジニアス2.5DシステムとしてISSCC 2025の事例が挙げられており、この例は、マルチダイ統合が、より広いパッケージ領域にわたって高い相互接続密度を実現できる先進的な基板に依存していることを示しています。インテルの「Foveros」および「EMIB」パッケージングプラットフォームも、この方向性を後押ししています。なぜなら、これらはいずれも、最先端のコンピューティングパッケージにおけるヘテロジニアス統合の電気的・機械的基盤として、高度な基板構造に依存しているからです。GPU向けABF基板市場における実際の影響としては、トップレイヤー数の閾値を下回る基板ラインは、低価格帯製品では依然として有用であるとしても、最先端のAIプログラムからは排除されることになります。また、この草案では、AMDが2026年5月にPTIを搭載した2.5DパネルベースのElevated Fanout Bridge（ABF）相互接続の認定を取得したことも指摘されています。これにより、先進パッケージングを通じて基板面積や層数の要件を引き上げ続けるための新たな道筋が加わることになります。したがって、GPU向けABF基板市場において、チプレットの採用は、単に最上位モデルの性能を向上させるだけでなく、サプライヤーに対して求められる最低限の仕様そのものを変えることにつながります。

極めて高い資本集約性が新規参入を阻む

月産5万パネルの商用FC-BGA工場を建設するには、8億～10億米ドルの投資が必要であり、収益化に至るまでには30～36か月の認定期間を要するため、GPU向けABF基板市場への新規参入は依然として困難な状況にあります。また、この草案では、14層を超える生産には60以上の連続した製造工程が必要であり、パネルの累積歩留まりは75～80％にとどまると述べられています。これは、出荷前に生産量のかなりの部分が失われ、生産拡大初期の収益性が低いままであることを意味します。認定基準や信頼性プロトコルもこの問題をさらに深刻化させています。なぜなら、試験要件により、物理的な設備整備から商業収益の発生までに数ヶ月の期間が追加されるからです。この草案は、この障壁を、2024年および2025年の生産能力増強が、グリーンフィールドの新規参入企業ではなく、既存企業のブラウンフィールドサイトによるものであったという事実に結びつけており、これにより既存サプライヤーの地位が強化されています。米国の政策支援は、「国家先端パッケージング製造プログラム（National Advanced Packaging Manufacturing Program）」を通じてこの問題への対応を開始しており、商務省は2025年に14億米ドルの助成金を確定させ、その中には先端基板および材料の調査費として3億米ドルが含まれています。しかし、この草案では、調査支援が直ちに大量生産可能な認定済みABF生産能力につながるわけではないことが明確にされています。したがって、GPU向けABF基板市場において、資金調達へのアクセスだけでは参入障壁を解決することはできません。なぜなら、新規生産能力が実際に利用可能になる時期は、依然として認定期間、歩留まりの向上、および顧客の信頼によって決定されるからです。

セグメント分析

2.5DおよびチプレットGPU向けの先進FC-BGA基板は、2025年のABF基板市場規模の56.88％を占めており、主要なAIプラットフォームがより要求の厳しいパッケージ形式を標準化したことで、2031年にかけても同パッケージグループが最も急成長するタイプであり続けました。GPU向けABF基板市場において、このセグメントは価値創造の中心へと移行しました。これは、大型パッケージ、より厳格な配線公差、およびより多くの積層数が、もはやオプションの性能向上ではなく、トップクラスのAIアクセラレータプログラムにおける基本要件となっているためです。標準的なFC-BGAは、依然としてコンシューマー向けおよびローエンドのプロフェッショナル向けGPUに採用されています。これらの分野では、可能な限り高い性能よりも、層あたりのコストやリードタイムの方が依然として重要視されています。とはいえ、本草案では、ミッドレンジのAI推論製品でさえ、より高いメモリ帯域幅やより複雑な配線経路に対応するために先進的なパッケージングを採用し始めていることから、標準フォーマットの対象となる市場が縮小しつつあることが明確に示されています。

ABF基板業界もまた、このセグメント内で顧客のロックイン効果に直面しています。なぜなら、一度特定のチプレットルールセットに対して生産ラインが認定されると、切り替えには時間がかかり、コストも高くなるからです。草案によると、再認定には通常18～24ヶ月を要するとされており、これにより既存企業は、市場シェアの数字だけでは十分に表れない、持続的な価格設定および関係構築上の優位性を確保しています。2026年5月にAMDがPTI社と共同でパネルベースのElevated Fanout Bridge（ABF）相互接続の認定を取得したことも、この傾向を裏付けています。エコシステムの発展は、より単純な基板形式への回帰ではなく、高度なパッケージ構造へと向かい続けているからです。また、高度な基板信頼性基準に基づくコンプライアンス要件により、技術的な最低基準も引き上げられ続けており、GPU向けABF基板市場では、ハイエンドFC-BGAラインにおいて、プロセスの安定性、顧客からの信頼、および生産量の管理を兼ね備えるサプライヤーが優位に立っています。そのため、GPU向けABF基板市場におけるパッケージタイプは、単なる製品タイプにとどまらず、どのサプライヤーが最も防御力が高く、資金力に恵まれた需要の流れに最も近い位置にあるかを示す有用な指標でもあります。

16層以上の基板は、2031年まで年率16.76％で成長すると予測されており、配線密度がより単純な積層構造で対応可能な水準を上回り続けていることから、GPU向けABF基板市場において最も明確な成長層となっています。本草案では、Hopper、Blackwell、Vera Rubinの各製品がいずれも層数の要件を引き上げたことが指摘されており、これは一時的なAI需要の圧力に対する単一サイクルの対応ではなく、継続的な設計の方向性を示しています。2025年においても、9～16層の範囲は、ミッドティアAI GPU、コンシューマー向けゲーム機、およびワークステーション製品の生産の中核であり続けました。これは、これらの製品が依然として、複雑さとコストおよび熱的制限とのバランスを取っているためです。8層以下の製品はエントリーレベルで依然として重要な位置を占めていましたが、草案によると、メーカーが生産能力や技術リソースをより高付加価値な層構成へとシフトさせているため、このセグメントの利益率は引き続き圧迫されていることが示されています。

このセグメンテーションは、GPU向けABF基板市場における競争の激しさを示す指標ともなります。なぜなら、高層数の生産は、60以上のプロセスステップにわたる歩留まり管理に依存するからです。草案によると、20層以上の生産では通常、パネル歩留まりが75～80％にとどまるため、不良率が高く、量産化の難しさがこのセグメントの価格構造の一部となっていることが示されています。イビデンが2026年度から2028年度にかけて策定した、ガマ工場および小野工場を中心とした5,000億円（30億8,000万米ドル）の投資計画は、高性能ICパッケージ基板を対象としたものであり、主要サプライヤーが今後も最も高い付加価値が集中すると見込んでいる分野を示唆しています。ABF基板業界において、16層以上および20層以上のフローを許容可能な歩留まりで認定・生産できる能力の有無が、真のAIグレードのポジションを確立しているサプライヤーと、隣接する分野や複雑度の低いプログラムのみに対応しているサプライヤーとを分ける要因となります。そのため、GPU向けABF基板市場における層数は、単に構造の複雑さを示すだけでなく、市場のどの部分が最も強固な顧客関係と最強の価格決定力を有しているかを示す指標でもあります。

地域別分析

2025年、北米はGPU向けABF基板市場の39.24％を占め、最大の地域サブセグメントとなりました。同地域が主導的な地位を占める主な要因は、製造能力というよりも需要の創出にあり、これは調達や長期的な基板投資の意思決定を左右するハイパースケールクラウドプロバイダー、AIアクセラレータ開発企業、および主要なGPU企業によって牽引されています。また、先進的な半導体パッケージングおよび基板の能力を強化するための政府主導の取り組みにより、国内サプライチェーンのレジリエンスに対する投資も増加しています。商用ABF基板の製造はアジアと比較して依然として限定的ですが、北米は技術的リーダーシップ、AIインフラの展開、および政策支援を通じて、引き続き市場の方向性を形作っています。

アジア太平洋地域は、2026年から2031年にかけてCAGR17.22％で拡大し、最も急成長する地域市場になると予測されています。同地域は、多層FC-BGA基板の製造に高い専門知識を持つ日本、台湾、韓国の主要サプライヤーに支えられ、ABF基板の世界の製造拠点であり続けています。先進的な基板生産能力、AIサーバー用途、および次世代パッケージング技術への投資により、メーカー各社はAI GPUや高性能コンピューティング用プロセッサに対する需要の高まりに対応しています。強固な半導体エコシステム、主要なファウンダリやOSATプロバイダーとの地理的近接性、そして先進的なパッケージングインフラへの持続的な設備投資が、予測期間中の成長を牽引すると見込まれます。

欧州は、専門の基板メーカーや技術提携を通じて、市場において戦略的ではあるもの、規模的には比較的小さな位置を占めています。同地域の企業は、AIや高性能コンピューティング用途向けの先進基板能力を拡大し続けていますが、半導体生産エコシステムに近接性を保つため、製造能力の拡大の多くはアジアの施設を通じて行われています。その結果、欧州は、大規模な生産能力というよりは、主に技術開発やサプライヤーの多様化を通じて貢献しています。南米、中東・アフリカは、GPU向けABF基板の市場としては依然として比較的小規模なままです。これらの地域における需要は、主にAIサーバー、エンタープライズコンピューティングシステム、データセンターインフラの輸入によって牽引されており、現地での基板製造は限定的です。これらの地域の市場への貢献度は、予測期間を通じて小規模なままであると見込まれますが、成長は主にAIコンピューティングの普及拡大やデジタルインフラへの投資に連動して進むものと予想されます。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストによるサポート

よくあるご質問

• GPU向けABF基板市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の37億8,000万米ドルから2026年には41億6,000万米ドルへと拡大し、2031年には88億9,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは16.40％です。
• AI GPUパッケージの複雑化は市場にどのような影響を与えていますか？
  • 新しい世代のGPUは、前世代よりも多くの基板面積を使用するため、デバイスあたりのABF使用量が増加しています。
• チップレットおよびマルチダイアーキテクチャは市場にどのように影響していますか？
  • チプレット設計はAIコンピューティング用パッケージングの中心的な位置を占め、より大型の基板本体と複雑な配線ルールが注目されています。
• 新規参入企業がGPU向けABF基板市場に参入する際の障壁は何ですか？
  • 月産5万パネルの商用FC-BGA工場を建設するには8億～10億米ドルの投資が必要で、収益化に至るまでには30～36か月の認定期間を要します。
• 2025年における2.5DおよびチプレットGPU向けの先進FC-BGA基板の市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年のABF基板市場規模の56.88％を占めています。
• 北米のGPU向けABF基板市場のシェアはどのくらいですか？
  • 2025年、北米はGPU向けABF基板市場の39.24％を占め、最大の地域サブセグメントとなります。
• アジア太平洋地域のGPU向けABF基板市場の成長率はどのくらいですか？
  • 2026年から2031年にかけてCAGR17.22％で拡大すると予測されています。
• GPU向けABF基板市場における主要企業はどこですか？
  • Ibiden Co., Ltd.、Unimicron Technology Corp.、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、Shinko Electric Industries Co., Ltd.、AT&S Austria Technologie and Systemtechnik Aktiengesellschaftなどです。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • AI用GPUパッケージの複雑化により、デバイスあたりのABF使用量が増加しています
  • チップレットおよびマルチダイアーキテクチャにより、基板面積が拡大しています
  • ハイパースケーラーとOEM間の長期供給契約により、生産能力のリスクが軽減されています
  • 大手基板メーカーによる生産能力の拡大が、供給を前倒ししています
  • 国内の包装分野への補助金により、地域ごとの生産能力拡大が加速しています
  • 高度なAIサーバーの更新サイクルが、ハイレイヤーFC-BGAの需要を押し上げています
• 市場抑制要因
  • 極端な資本集約性が新規参入を制限しています
  • 高層数における歩留まりの低下により、量産化の開始が遅れています
  • ABFフィルムおよび重要原材料の供給集中により、供給のボトルネックが生じています
  • 代替基板技術により、特定の用途において長期的なシェアが低下する可能性があります
• 業界バリューチェーン分析
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• パッケージタイプ別
  • 標準FC-BGA基板
  • 2.5D/チップレットGPU向け先進FC-BGA基板
• 層数別
  • 8層以下
  • 9～16層
  • 16層以上
• 用途別
  • データセンター向けAIおよびHPC用GPU
  • 家庭用およびゲーム用GPU
  • プロフェッショナル向け可視化およびワークステーション用GPU
  • 自動車およびエッジAI向けGPU
• 最終用途別
  • クラウド、ハイパースケール、エンタープライズデータセンター、およびHPC
  • PC、ゲーム用システム、ワークステーション
  • 自動車およびADAS／自律型コンピューティング
  • 通信、産業用、およびエッジAIシステム
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 南米
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• 市場シェア分析
• 企業プロファイル
  • Ibiden Co., Ltd.
  • Unimicron Technology Corp.
  • Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • AT&S Austria Technologie and Systemtechnik Aktiengesellschaft
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • LG Innotek Co., Ltd.
  • TTM Technologies, Inc.
  • Shennan Circuits Co., Ltd.
  • Zhen Ding Technology Holding Limited
  • DSBJ Co., Ltd.
  • Isu Petasys Co., Ltd.
  • Meiko Electronics Co., Ltd.
  • Wus Printed Circuit Co., Ltd.
  • Tripod Technology Corp.
  • Daeduck Electronics Co., Ltd.
  • Toppan Inc.
  • Nanya PCB Corporation
  • Ajinomoto Co., Inc.

第7章 市場機会と将来の展望