世界のABF（味の素ビルドアップフィルム）基板市場レポート：過去実績と2021年～2032年の予測

ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板とは、ビルドアップ層の誘電体材料としてAjinomoto Build-up Filmを採用した高密度有機半導体パッケージ基板のことであり、主にFC-BGAなどのフリップチップパッケージや、関連するハイエンドパッケージアーキテクチャ向けに用いられます。

機能的には、微細ピッチの半導体ダイとシステム基板間の相互接続ブリッジとして機能し、高I/O数、高密度配線、信頼性の高い電気絶縁、および安定した熱・電気的性能を実現します。実際の産業用途において、ABF基板は、多層ビルドアップ構造、セミアディティブ微細配線プロセス、積層ビア、そしてより高度なケースでは、高性能ロジックデバイス向けのコアレス、マルチチップ、および2.5D指向の基板設計と密接に関連しています。

世界のABF基板業界は現在、構造的な強化が進んでいるもの、回復のペースにはばらつきが見られます。一方で、主要サプライヤーは、市場の最上位セグメント、特にAIサーバー、AIアクセラレーター、および高度なネットワーク用基板の需要が逼迫しており、戦略的に重要であることを明確に示しています。イビデン社は、AIサーバー向け最先端ICパッケージ基板の需要が依然として堅調であると述べており、最近の質疑応答では、AIサーバー用基板の需要が同社の生産能力を上回り続けている一方で、PC、汎用サーバー、および従来のネットワーク関連の受注は同じペースで伸びていないと述べました。AT&Sも同様に、IC基板市場は最近、クライアントコンピューティングの回復や特殊なAIチップの需要に支えられている一方、従来のサーバー分野は依然として低調であると述べています。同時に、この業界は依然として高度に技術集約的かつ集中しており、サプライヤーは単に生産数量を増やすのではなく、より大型で多層化され、高付加価値な基板へと移行しています。これは、新しいFC-BGAラインと、先進的な半導体パッケージングおよびガラス関連技術のパイロットラインを組み合わせたトッパンの現在のロードマップや、ますます大型化・複雑化するAIサーバー用パッケージ基板に重点を置くイビデンの姿勢にも表れています。政策の観点から見ると、ABFは今やより広範な半導体産業政策の一部となっています。シンガポールのEDBは、AI/MLおよびネットワークスイッチ用途向けの同国初の高性能基板施設として、トッパンの新FC-BGA工場を支援しました。マレーシアはMIDAを通じて、クリムにおけるAT&SのIC基板の拡張および研究開発拠点の整備を支援しています。また、欧州では、AT&Sのオーストリアにおけるコンピテンスセンターとしての役割を、欧州チップ法の目標と結びつけています。つまり、ABF基板はもはやニッチな材料分野として扱われるのではなく、国家のレジリエンス、ローカライゼーション、および先進パッケージングの競争力に結びついた戦略的な半導体インフラ層として、ますます重視されるようになっています。

当社の調査によると、ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の世界市場規模は2025年に62億7,000万米ドルと評価され、2032年までに147億米ドルに達すると予測されており、2026年から2032年の予測期間中にCAGR 9.82％で成長すると見込まれています。

北米のABF基板市場は、2025年の10億米ドルから2032年までに19億5,000万米ドルに達すると推定されており、2026年から2032年の予測期間中にCAGR 6.76％で成長すると見込まれています。

中国本土のABF基板市場は、2025年の10億8,000万米ドルから2032年には37億1,000万米ドルに達すると推定されており、2026年から2032年の予測期間中はCAGR 15.4％で推移すると見込まれています。

欧州のABF基板市場は、2025年の4億2,400万米ドルから2032年には6億9,400万米ドルに達すると推定されており、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR 4.72％で成長すると見込まれています。

台湾のABF基板市場は、2025年の20億米ドルから2032年までに43億米ドルに達すると推定されており、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR8.4%で成長すると見込まれています。

韓国のABF基板市場は、2025年の10億米ドルから2032年までに23億米ドルに達すると推定されており、2026年から2032年までの予測期間においてCAGR9.45％で推移すると見込まれています。

世界のABF基板市場は依然として高度に集中していますが、もはや静的な状態ではありません。2024年および2025年の両年において、上位5社のメーカーが依然として業界収益の約72％を占めており、ユニミクロンとイビデンが明らかに第1層を形成し、AT&S、南亜PCB、新光、Semcoが第2層を占め、金秀、京セラ、凸版、大徳電子が次の競合層を形成しています。競合環境における主な変化は、業界がもはや標準的なPCや汎用サーバー向けのFC-BGA需要によって主に形成されているわけではないという点です。業界は、AIサーバー、AIアクセラレータ、およびその他の大型・多層基板によって再構築されており、そこでは、表向きの名目上の生産能力よりも、技術的障壁、認定サイクル、歩留まりの学習、および生産能力のタイミングの方が重要視されています。これは、AIサーバー用パッケージ基板の需要が引き続き同社の生産能力を上回っているというイビデンの開示内容と一致しています。一方、AT&SはすでにクリンでAMDのデータセンター用プロセッサやその他の顧客向けのIC基板の大量生産を開始しており、トッパンはより大型で複雑なパッケージに対応するため、新たなFC-BGA生産ラインを増設しています。実務的には、これは競合情勢が、広範なPCBスタイルの競争から、AIグレードの基板能力をめぐるより限定的な競争へと変化していることを意味します。そこでは、大型多層製品、優れた電気的性能、反り制御、そして顧客が承認したサプライチェーンが、シェアを獲得する企業を決定する要因としてますます重要になっています。

地域的には、日本と台湾が依然として製造の中核軸となっていますが、両者の合計シェアは2021年の76.62％から2025年には68.81％、さらに2032年までに54.79％へと低下する一方、韓国、東南アジア、中国本土のシェアは、同期間に22.71%から30.60%、さらに44.58%へと上昇します。この変化は、現在の投資動向と合致しているため、構造的に説得力があります。サムスンエレクトロメカニクスは、AIアクセラレータやサーバー製品向けにベトナムでのFC-BGA生産を安定化・拡大させており、LGイノテックはFC-BGAの本格的な量産を開始し、「ドリームファクトリー」を成長の原動力として位置付けています。また、AT&S;はマレーシアで基板の大量生産に乗り出しており、トッパンは新潟とシンガポールにまたがる2工場体制のFC-BGA供給システムを構築中です。また、深センファストプリントサーキット・テックによる広州でのABF生産拡大や、深南回路による広州のパッケージ基板拠点といったプロジェクトを通じて、中国国内での取り組みもより具体化しつつあります。とはいえ、市場が単に地域ごとのプレイヤーに均等に分断されているわけではありません。ハイエンドABF分野において、日本と台湾は依然として最も強固な技術基盤、顧客認定の実績、そして規模を維持しています。一方、韓国、東南アジア、中国本土は、AI・サーバー関連基板への的を絞った拡大や、現地サプライチェーンへの代替を通じて地歩を固めつつある主要な課題者です。その結果、生産能力の面ではより地域化が進んでいるもの、技術や顧客へのアクセスという点では依然として階層的な競合情勢が形成されています。

今後を見据えると、業界の主な動向と促進要因がより明確になってきています。第一の、そして最も強力な促進要因は、AIサーバー、クラウドデータセンター、高性能プロセッサ、およびネットワークASICの拡大です。これらのアプリケーションには、より多くの層、より微細な配線、より大きな基板サイズ、より優れた信号整合性、そしてより高い電力供給能力を備えた基板が必要とされるためです。2つ目の促進要因は、パッケージアーキテクチャそのもの継続的な変化です。サプライヤーは、標準的なFC-BGAから、超多層、コアレス、マルチチップ、および2.5D関連のプラットフォームへと移行しつつあり、同時にガラス、インターポーザー、次世代の先進パッケージング統合にも投資しており、これによりパッケージあたりのABF技術の採用率が高まっています。3つ目の要因は、地域的なサプライチェーンの多様化です。顧客は複数拠点での製造体制をますます求めるようになり、各国政府も自国または友好地域での生産能力を望んでいます。トッパンは、日本とシンガポールの体制が事業継続性を向上させると明言しており、AT&Sのマレーシアプロジェクトは、ハイエンド製造と現地での研究開発を組み合わせています。4つ目の動向は、市場の成長の中心が、PCだけがFC-BGAを牽引するという従来の論理からシフトしていることです。クライアントコンピューティングは依然として重要ですが、現在、より強力な牽引力はジェネレーティブAI、データセンターの演算処理、および高速ネットワークインフラから生じています。最後に、自動車および特定のエッジアプリケーションが、適格な需要基盤を拡大しています。サムスンエレクトロメカニクスは、ADAS向け自動車用FCBGAを明確に位置付けており、同社の公開FAQには、PC、ゲーム機器、データセンター、自動車にまたがるFCBGAの用途も記載されています。全体として、業界の方向性は、より高い複雑性、より高いローカライゼーション、そしてAI主導による製品構成の改善へと向かっています。つまり、将来の成長は、半導体市場の広範な景気循環のみに依存するのではなく、基板ベンダーが主要なAI/HPCプログラムを確保し、先端製品の歩留まりを拡大し、地理的に耐性のある生産能力を構築する能力に、より大きく依存することになるでしょう。

調査範囲

本レポートは、ABF基板の世界市場について、定量的および定性的な分析を交えて包括的に提示することを目的としています。これにより、読者がABF基板に関する事業・成長戦略を策定し、市場の競争状況を評価し、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けを分析し、情報に基づいた事業上の意思決定を行う一助となることを目指しています。

ABF基板の市場規模、推計・予測は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）の観点から提示されており、2023年を基準年とし、2021年から2032年までの過去データおよび予測データが含まれています。本レポートでは、世界のABF基板市場を包括的にセグメント化しています。また、層別、用途別、および企業別の地域別市場規模についても記載されています。

市場をより深く理解していただくため、本レポートでは競合情勢、主要競合他社、および各社の市場順位に関するプロファイルを提供しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。

本レポートは、読者が業界内の競合状況や、潜在的な利益を拡大するための競合環境における戦略を理解する一助となるでしょう。また、本レポートは世界のABF基板市場の競合情勢に焦点を当て、主要企業の市場シェア、業界ランキング、競合他社のエコシステム、市場実績、新製品開発、事業状況、事業拡大、買収などを詳細に紹介しています。これにより、読者は主要な競合他社を特定し、市場の競合パターンを深く理解することができます。

市場セグメンテーション

本レポートは、ABF基板市場をメーカー別、層別、用途別、地域・国別にセグメント化し、2024年を基準年として、過去および予測期間（2021-2025年、2026-2032年）における市場規模（金額、数量、平均価格）およびCAGRを提供します。本レポートは、各セグメントにおける潜在的な収益機会を明らかにし、この市場における魅力的な投資提案マトリックスについて解説しています。

企業別

• Unimicron
• Ibiden
• Nan Ya PCB
• Shinko Electric Industries
• Kinsus Interconnect
• AT&S;
• Semco
• Kyocera
• TOPPAN
• Zhen Ding Technology
• Daeduck Electronics
• Zhuhai Access Semiconductor
• LG InnoTek
• Shennan Circuit
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech
• Korea Circuit
• FICT LIMITED
• AKM Meadville

層別セグメント

• 4～8層ABF基板
• 8～16層ABF基板
• その他

用途別セグメント

• PC
• サーバーおよびデータセンター
• HPC/AIチップ
• 通信
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • インド
  • 中国台湾
  • 東南アジア
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • 北欧諸国
  • イタリア
  • オランダ
• 南米
  • ブラジル
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • イスラエル