GPU基板：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、GPU基板市場の規模は、2025年の34億2,000万米ドルから2026年には44億8,000万米ドルへと拡大し、2031年までに133億3,000万米ドルに達すると予想されており、2026年から2031年にかけてCAGR24.37％で成長すると見込まれています。

本レポートは、基板構造タイプ（ABFベースの有機基板、ガラスコア基板など）、パッケージアーキテクチャ（FC-BGA基板など）、GPUの用途（データセンター向けAI GPU、自動車向けGPUなど）、最終用途産業（ハイパースケールクラウドおよびAIインフラ、エンタープライズおよびコロケーションデータセンターなど）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

世界のGPU基板市場の動向と洞察

AI GPUの出荷台数の増加と高密度パッケージングへの需要

現在のAIアクセラレータは、従来のGPUプラットフォームに比べてはるかに大型のパッケージを採用し、積層要件もはるかに厳しくなっているため、GPU基板市場は、出荷台数だけから推測されるよりも速いペースで成長しています。GPU基板市場において、この変化により、同一のパッケージエンベロープ内でメモリの集積、電力供給、信号配線がすべてより高度な要件を求められるようになるにつれ、完成デバイス1台あたりの基板面積消費量が増加しています。この商業的影響はすでにサプライヤーの戦略にも表れており、主要企業は、付加価値の低いプリント基板分野への広範な展開ではなく、AIサーバープログラムに関連する高性能ICパッケージ基板への事業拡大を推進しています。イビデン社は2026年2月、同社のエレクトロニクス投資計画が高性能ICパッケージ基板に重点を置いており、新工場での量産は2027年度から開始される見込みであると発表しました。サムスン・エレクトロメカニクスも、サーバー、AI、自動車、ネットワーク用途向けの高付加価値FC-BGA製品群が、2026年までに基板売上高の50％以上を占める見通しであると述べています。その結果、GPU基板市場は、高度な仕様で高い歩留まりを要求するプラットフォームによって形成されており、これにより、経験豊富なサプライヤーは価格設定、割り当て、顧客認定においてより強固な立場を確保しています。

チプレットベースのGPUアーキテクチャへの移行

GPU基板市場は、チプレットベースの設計への移行によっても後押しされています。これは、マルチダイレイアウトではロジック、メモリ、I/O要素が同一のパッケージ上に配置されるため、基板の複雑さと有効面積の両方が増加するからです。GPU基板市場においてこれが重要なのは、先進的なパッケージ形式では、モノリシックレイアウトよりも微細な配線、より厳格な反り制御、そしてより厳しい熱特性への対応が求められるためです。IEEE ECTC 2025で発表された査読済み論文によると、熱構造を組み込んだ先進的な2.5D水冷パッケージは、ダイ温度を許容範囲内に保ちつつ、400ワットを超える熱設計電力に対応できることが示されました。これは、高密度なマルチダイアセンブリによって生じる設計上の負荷を反映しています。この証拠は、パッケージの複雑さが増すにつれて、GPU基板市場がプロセス制御、平坦性、および歩留まりの一貫性をより重視するようになった理由を説明する一助となります。また、ガラスコアの開発、ハイブリッドボンディングへの対応、および超平坦な大型パネルの加工が、先進パッケージングのエコシステム全体で注目を集めている理由も明らかにしています。その結果、GPU基板市場は、新しいアーキテクチャが登場するたびに、すでに先進的なGPUプログラムに参画していないサプライヤーにとって認定の難易度が高まるという「技術の階段」へと向かっています。

高い資本集約度と長い量産立ち上げサイクル

GPU基板市場は、高い資本集約性という明確な制約に直面しています。これは、先進的な製造施設には多額の先行投資が必要であり、収益が拡大するまでに長い認定期間を要するためです。そのため、GPU基板市場では、特に層数が最も多く、要求が最も厳しいパッケージ形式において、独立した生産能力への投資よりも、顧客の後押しによる拡張が一般的となっています。イビデン社は、2026年度から2028年度にかけて5,000億円（33億3,000万米ドル）の投資計画を承認しており、2027年度からの新たな量産開始が見込まれています。AT&Sは2026年6月、クリムにおけるハイエンドIC基板の生産能力拡大には15億～20億ユーロ（16億8,000万～22億4,000万米ドル）が必要であり、その全額が顧客からの長期的なコミットメントによって賄われると発表しました。こうした契約状況は、GPU基板市場における供給の拡大が、多くの場合、生産開始前に限られた顧客グループが生産能力の確保を保証する意思があるかどうかに左右されることを示しています。新工場の建設、認定、量産化には現在の需要の伸びよりも長い時間がかかるため、たとえ巨額の投資が発表されても、このタイムラグによって市場は逼迫した状態が続きます。

セグメント分析

2025年時点で、ABFベースの有機基板はGPU基板市場シェアの90.28％を占めており、一方、ガラスコア基板は2031年までCAGR 24.99％で拡大すると予測されています。この差は、特に高層数、信号整合性、生産歩留まりが新素材の実験よりも重要視される分野において、ABFが現在のGPUおよびAIアクセラレータのパッケージングにいかに確固として定着しているかを示しています。また、この草案は、ABFをめぐるサプライチェーンが、現在の高度なコンピューティングプログラムの厳しい性能要件にすでに適合しているため、この主導的地位が単に導入実績の問題ではないことも明らかにしています。BTおよびエポキシ系有機基板は、コストや確立されたプロセスフローが依然として重要視される、主にゲームやプロフェッショナル向けビジュアライゼーション分野における、層数の少ないGPU用途で引き続き利用されています。コアレス有機基板は、より薄型のエッジAI設計において関心を集めていますが、この草案によれば、パネルサイズが大きくなるにつれて生じる機械的脆弱性により、データセンタークラスの製品での広範な利用は依然として制限されていることが示されています。

GPU基板業界は依然としてABFを中心に回っています。というのも、草案に記載されている代替技術のうち、層数、歩留まり、商用化の進捗度という条件をすべて満たし、現在のAIプログラムの要件に合致するものは存在しないからです。NISTによるAbsolicsへの支援は、米国においてガラス基板の開発が調査段階から産業化の道へと移行しつつあることを示しています。また、サムスンエレクトロメカニクスは、サーバー、AI、自動車、ネットワーク用途に関連する高付加価値のFC-BGAが自社ポートフォリオに占める割合が増加していることを明らかにしており、これは高性能な基板フォーマットへの推進を後押しするものです。GPU基板市場において、これはガラスコア技術の進展が、当面の生産量における脅威というよりは、将来のパッケージロードマップの最上位層に影響を与える可能性のある認定プロセスとして重要視されることを意味します。したがって、全体的な構成比は短期的には安定しており、ABFが現在の収益を支え、ガラスコアがGPU基板業界の今後の競争の行方を形作っていくことになります。

2.5Dインターポーザーベースのパッケージ基板セグメントは、2025年のGPU基板市場規模の49.79％を占めましたが、3Dダイ積層型パッケージ基板は、2031年までCAGR25.14％で拡大すると予測されています。この優位性は、2.5Dパッケージングの商用化が進んでいること、および高帯域幅メモリの統合との互換性を反映しており、これにより、多くの現行AI GPU設計において標準的なアプローチとなっています。FC-BGAは、シリコンインターポーザーのような完全なコスト構造を必要とせずに、主流のデータセンターおよびゲーミングGPUの要件に対応できるため、金額ベースで依然として第2位のアーキテクチャとなっています。FC-CSPは、基板スペースやパッケージの厚さが、極端な性能目標よりも設計上の決定に直接的な影響を与えるコンパクトなエッジAIやワークステーション製品向けに、引き続き採用されています。ファンアウトやRDLベースのフォーマットも草案に含まれていますが、その役割は、最大規模のデータセンター向けパッケージよりも、薄型・コンパクトな製品においてより重要視されています。

GPU基板市場では現在、実績のある2.5Dの量産的な役割と、3Dロジックおよびメモリスタッキングの長期的な可能性とのバランスが取られており、そのバランスが現在のパッケージングのロードマップを決定づけています。査読済みのIEEE ECTC 2025論文によると、冷却構造を内蔵した先進的な2.5Dパッケージは、400ワットを超える熱設計電力に対応可能であることが示されています。これは、アーキテクチャの全面的な転換が必要となる前に、2.5Dにはまだスケールアップの余地がある理由を説明する一因となります。この知見が重要なのは、熱性能とパッケージの平坦性が、電気的要件と並んで、GPU基板市場における主要な成功要因として位置づけられつつあるからです。また、この草案では、メモリ下ロジック（Logic-under-Memory）の概念やハイブリッドボンディングが本格的な商用化に近づくにつれ、3Dダイ積層形式が勢いを増していることも示されています。サプライヤーにとっての主な示唆は、アーキテクチャの成長がもはや配線密度だけの問題ではなくなっているという点です。なぜなら、冷却、反り制御、および大面積プロセスの安定性が、現在ではGPU基板市場全体の競争力を左右する要素となっているからです。

地域別分析

2025年、北米はGPU基板市場シェアの48.44％を占めており、このリードは、同地域にGPU設計会社やハイパースケーラー顧客が集中していることを反映しています。同地域の地位は、製造規模というよりは需要の主導権によって支えられています。これは、多くの主要な基板パネルが依然としてアジアで生産され、米国を中心とした設計およびサーバーエコシステムに出荷されているためです。北米のGPU基板市場は、エンドユーザーに近い場所で先進的なパッケージングおよび基板の能力を拡大する現地化プログラムによっても支えられています。NIST（米国国立標準技術研究所）は2025年1月、先進的な基板および基板材料の研究開発（R&D）に対して3億米ドルの助成金を確定させ、国内開発のための制度的な基盤を築く一助となりました。イビデンのアリゾナ州への投資や、アムコールに対する米国商務省の支援枠組みは、北米が海外の先進パッケージング能力への構造的な依存を軽減しようとしていることを示しています。

アジア太平洋地域は2031年までCAGR25.33％で拡大すると予測されており、GPU基板市場において最も成長の速い地域ブロックとなる見込みです。日本はこの草案において、依然として最も充実した生産拠点であり続けています。これは、主要な基板メーカーと、主要なGPUプログラムを支える上流のABF材料エコシステムが融合しているためです。台湾は、先進的なFC-BGAおよびAIパッケージの需要に応えるサプライヤーを通じて中心的な役割を果たし続けており、その確固たる製造基盤により、同地域は短期的な供給の継続性において極めて重要な位置を占め続けています。韓国もより高度な基板分野へと進出しており、サムスンエレクトロメカニクスは、高付加価値の基板アプリケーションをポートフォリオのより大きな割合として位置付けています。この地域には、既存の大手企業の規模、新興企業の投資、そして材料に関するノウハウが最も幅広く混在しており、そのためGPU基板市場は、実績のある大量生産能力の大部分を依然としてアジア太平洋地域に依存しています。

2025年、欧州はGPU基板市場において規模は小さいもの戦略的に重要な位置を占めており、AT&S;が同地域で最も注目される先進基板メーカーとしての役割を果たしています。AT&S;は2026年6月、ハイエンドIC基板向けのクリム工場の拡張には、長期的な顧客からの確約を背景に、15億～20億ユーロ（16億8,000万～22億4,000万米ドル）が必要であると発表しました。南米、中東・アフリカでは、これらの地域の一部でAIインフラの需要が高まり始めているにもかかわらず、基板の製造能力は依然としてごくわずかです。つまり、GPU基板市場は供給面において、世界的に分散しているもの地域的に集中した状態が続いており、欧州では技術力の深化と新たな投資が進んでいる一方で、生産能力の大部分は依然としてアジアに集中しており、需要の主導権は北米が最も強固に握り続けています。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• GPU基板市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年の34億2,000万米ドルから2026年には44億8,000万米ドルへと拡大し、2031年までに133億3,000万米ドルに達すると予想されています。CAGRは24.37%です。
• GPU基板市場の主要企業はどこですか？
  • イビデン、サムスン・エレクトロメカニクス、AT&S、Unimicron Technology Corporation、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、Shinko Electric Industries Co., Ltd.などです。
• ABFベースの有機基板の市場シェアはどのくらいですか？
  • 2025年時点で、ABFベースの有機基板はGPU基板市場シェアの90.28%を占めています。
• ガラスコア基板の市場成長予測はどのようになっていますか？
  • ガラスコア基板は2031年までCAGR 24.99%で拡大すると予測されています。
• GPU基板市場におけるチプレットベースのアーキテクチャの影響は何ですか？
  • チプレットベースの設計への移行により、基板の複雑さと有効面積が増加し、先進的なパッケージ形式では微細な配線や厳格な反り制御が求められています。
• GPU基板市場の地域別シェアはどのようになっていますか？
  • 2025年、北米はGPU基板市場シェアの48.44%を占め、アジア太平洋地域は2031年までCAGR 25.33%で拡大すると予測されています。
• GPU基板市場の成長を促進する要因は何ですか？
  • AI用GPUの出荷台数の増加、高密度パッケージングへの需要、チップレットベースのGPUアーキテクチャへの移行などが挙げられます。
• GPU基板市場の抑制要因は何ですか？
  • 高い資本集約度、長い立ち上げサイクル、非常に高い層数における歩留まりの低下などが抑制要因です。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• 市場促進要因
  • AI用GPUの出荷台数の増加と高密度パッケージングへの需要
  • チップレットベースのGPUアーキテクチャへの移行
  • ハイパースケールデータセンターおよびAIクラスターの拡大
  • 先端パッケージング生産能力に対する現地調達促進策
  • 積層数の増加と配線密度の要件の高まり
  • 先進的な熱管理基板設計の採用
• 市場抑制要因
  • 高い資本集約度と長い立ち上げサイクル
  • 非常に高い層数における歩留まりの低下
  • 集中したABF材料の供給基盤
  • 新興ガラスおよびRDLファーストの代替品
• 業界バリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 基板構造別
  • ABFベースの有機基板
  • BT／エポキシ系有機基板
  • コアレス有機基板
  • ガラスコア基板
  • セラミックおよびその他の特殊基板
• パッケージアーキテクチャ別
  • FC-BGA基板
  • FC-CSP基板
  • 2.5Dインターポーザーベースのパッケージ基板
  • 3Dダイ積層パッケージ基板
  • ファンアウト/RDLベースのパッケージ基板
• GPUの用途別
  • データセンター向けAI GPU
  • HPCおよび科学計算用GPU
  • ゲーム用および民生用GPU
  • プロフェッショナル向け可視化およびワークステーション用GPU
  • エッジAIおよび組み込みGPU
  • 自動車用GPU
• 最終用途産業別
  • ハイパースケール・クラウドおよびAIインフラストラクチャ
  • エンタープライズおよびコロケーション・データセンター
  • HPC、政府・防衛
  • 民生用電子機器およびゲーム
  • 自動車・モビリティ
  • 産業、通信、エッジコンピューティング
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 南米
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• Market Positioning Analysis
• 企業プロファイル
  • Unimicron Technology Corporation
  • Ibiden Co., Ltd.
  • AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
  • Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd.
  • Kinsus Interconnect Technology Corp.
  • Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
  • LG Innotek Co., Ltd.
  • Daeduck Electronics Co., Ltd.
  • Shennan Circuits Co., Ltd.
  • Absolics Inc.（SKC subsidiary）
  • Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd.
  • Korea Circuit Co., Ltd.
  • FICT Limited
  • AKM Meadville Co., Ltd.
  • Meiko Electronics Co., Ltd.
  • WUS Printed Circuit Co., Ltd.
  • Shinhwa Intertek Corp.
  • TOPPAN Inc.
  • Kyocera Corporation

第7章 市場機会と将来の展望