ラックスケールGPU：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

Mordor Intelligenceによると、ラックスケールGPU市場の規模は、2025年の66億7,000万米ドル、2026年の92億7,000万米ドルから、2031年までに406億米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2031年までの年間平均成長率（CAGR）は34.37％となる見込みです。

本レポートは、提供形態（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ラック密度（最大16 GPU、17～64 GPU、65～128 GPU、128 GPU以上）、冷却技術（空冷、水冷、ハイブリッド冷却）、エンドユーザー（クラウドサービスプロバイダー、企業、政府・研究機関、通信・エッジ事業者）、および地域ごとに分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。

世界のラックスケールGPU市場の動向と洞察

ハイパースケールAIクラスターの密度要件の高まり

ラックスケールGPU市場は、新たな導入サイクルごとに、より高密度なインフラを必要とする大規模なAIクラスターを構築するハイパースケールクラウド事業者によって牽引されています。NVIDIAは、Vera Rubin NVL72プラットフォームが単一のラックスケールシステム内に72個のRubin GPUと36個のVera CPUを統合していると述べ、パフォーマンスの目標がすでに孤立したノードから統合ファブリックへと移行していることを強調しました。またNVIDIAは、GB200 NVL72クラスのシステムが2025年にはラックあたり132 kWに達すること、さらにVera Rubinクラスのプラットフォームははるかに高いラック密度へと移行しつつあることを示しました。これにより、各拡張フェーズにおいて、専用に設計された電力・冷却設計への依存度が高まっています。その結果、ラックスケールGPU市場では、アクセラレータだけでなく、ラックの納入、液体冷却ループ、光ファイバーによるスケールアップ、さらにはシステム導入前の工場レベルでの検証にも、より多くの投資が集まっています。Dellは、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームを基盤としたシステムのCoreWeaveへの初回出荷を2026年6月に実施したことを確認しており、これはハイパースケール需要において、従来の部品単位での導入サイクルよりも、統合されたラック単位での納入が現在重視されていることを反映しています。同様の変化は、NVIDIAが説明する「100万GPU規模のAIファクトリー」においても明らかであり、そこでは、ラックスケールGPU市場が、従来のサーバー更新サイクルではなく、プラットフォーム規模の構築によって形作られています。

GPUノードからラックスケールファブリックへの移行

また、AI導入企業が、個別のGPUサーバーの集合体ではなく、単一の論理的なコンピューティングシステムのように動作するラックをますます求めるようになるにつれ、ラックスケールGPU市場も進化しています。NVIDIAは、Vera Rubin NVL72を、260 TB/sのNVLink 6ファブリックによって統合された統一ラックプラットフォームとして説明しており、そのアーキテクチャは、要求の厳しいAIワークロードに向けた大規模な共有メモリドメインへの移行を直接サポートしています。AI向けのオープンクラスター設計に関するOpen Compute Projectの取り組みは、インフラストラクチャの標準が、従来のノードを前提としたものから、高出力クラスターレイアウト、より幅の広いラックフォーマット、およびラックネイティブな電力分配を中心に構築されつつあることをさらに示しています。これはラックスケールGPU市場にとって重要な意味を持ちます。なぜなら、調達活動がよりシステム志向になりつつあり、購入者はエンクロージャー、ネットワーク、液体冷却、およびサービス対応性を一つのパッケージとして評価するようになっているからです。また、AMDは自社の「Helios AI」ラック設計をMetaのOpen Computeプロジェクトの取り組みと連携させており、このファブリック主導の方向性が単一のサプライヤーエコシステムに限定されていないことを示唆しています。したがって、ラックスケールGPU市場は、切り替えコスト、検証サイクル、運用上の習熟度が、アクセラレータの純粋な性能とほぼ同等に重要視されるプラットフォーム競合へと移行しつつあります。

初期投資の負担が大きい

ラックスケールGPU市場は依然として大きな制約に直面しています。フルラックAIシステムには、ハードウェア、ラック統合、冷却装置、ネットワーク、施設整備など、多岐にわたる初期投資が求められるためです。ベンダー各社の発表自体からも、価値がいかにシステム全体に集中しているかがわかります。購入者はもはやGPUボードのみを発注するのではなく、サポートインフラを備えた完全なラックスケール環境を調達しているからです。このようなコスト構造により、ラックスケールGPU市場は、ハイパースケーラー、国家主導のプログラム、そして資金力のある少数のクラウド専門企業に偏った状態が続いています。マネージド・デプロイメントやホスト型AIコンピューティングは、企業の所有負担を軽減することができ、AMDとRackspaceとの間で締結された30 MWの契約は、サービス主導型のアクセスモデルが解決策の一部になりつつあることを示しています。とはいえ、各導入においてコンピューティング能力と施設能力の両方への相応の投資が必要となるため、ラックスケールGPU市場への参入は、従来のサーバー市場よりも依然として困難です。このような資本構成は長期的な成長を支える一方で、当面の顧客層を狭めています。

セグメント分析

2025年には、ハードウェアが売上高の62.98％を占め、ラックスケールGPU市場における最大の提供分野となりました。これは、アクセラレータ、NVLinkスイッチ、ラックエンクロージャー、電源システム、冷却ハードウェアに多額の支出が必要であることを反映しています。この状況は、多くの顧客が依然として新たなAI容量を構築しており、最適化レイヤーが支出の主たる焦点となる前に、物理的なスタック全体を購入しなければならなかった初期の構築サイクルと一致していました。Dell、HPE、Supermicro、Lenovo、その他のシステムビルダー各社は、フルラックAIプラットフォームを商用化しており、現在の拡大局面において、ハードウェアは依然として購入者の予算の中心を占めています。ソフトウェアの売上高シェアは依然として小さいもの、ファブリック、冷却制御、ワークロードのオーケストレーションが従来のHPCツールでは管理しづらくなっているため、運用面での重要性は高まっています。つまり、ハードウェアが依然として支出の基盤となっているとはいえ、ラックスケールGPU市場はもはやサーバーハードウェアだけで定義されるものではなくなっているのです。

サービス分野は2031年までCAGR34.96％で拡大すると予測されており、最も成長の速い分野となる見込みです。これは、運用上の複雑さが多くの購入者にとって許容範囲を超えて急速に高まっていることを示しています。CoreWeave社が2026年6月に実施したNVIDIA Vera Rubin NVL72の立ち上げには、水冷式ストレージ、カスタムソフトウェア定義の冷却制御、および統合ラック管理が含まれており、ラックが本番運用に入る前に必要な調整の深さを示しています。Dell社の「Integrated Rack Scalable Systems」モデルも同様の方向性を示しており、検証、オンサイト導入、ライフサイクルサポートをハードウェアとセットで提供し、オプションの追加工事として販売するのではなく、一体化した形で提供しています。ラックスケールGPU業界において、これにより、試運転、熱設計の最適化、ファームウェアの検証、光インターコネクトの設定、およびセキュリティ設定の役割がより広範なものとなります。したがって、企業、第2層クラウド、および公的機関が、社内に完全な運用チームを構築することなく、ラックネイティブAIの機能を求める場所では、ラックスケールGPU市場においてサービス収益がより急速に増加する可能性が高いと考えられます。

2025年には、17～64 GPUのティアが収益の39.83％を占め、ラックスケールGPU市場において主要な密度クラスとなりました。これは、幅広いエンタープライズAI、リージョナルクラウド、および中規模のソブリン要件を満たしているためです。このティアは、購入者が直ちに最大規模で最も要求の厳しいラックフットプリントに移行することなく、実用的な計算密度を実現できる現実的な中間点を提供しました。また、このセグメントは、高度なトレーニングおよび推論能力を求めつつも、管理しやすい電力枠や導入スケジュールの範囲内で運用したいと考える組織のニーズにも合致していました。そのため、2025年には17～64 GPUのセグメントがラックスケールGPU市場シェアの39.83％を占め、最高密度フォーマットの完全な複雑さを伴わずにスケールを求める購入者にとって、引き続き主力となるセグメントであり続けました。このセグメントは、企業による初期導入と完全なハイパースケール構成との橋渡し役を果たしたため、ラックスケールGPU市場全体に恩恵をもたらしました。

128 GPUを超える層は、2031年までCAGR35.17％で拡大すると予測されており、これは、より大規模なAIモデルがラック内でのより高速な通信と低遅延を要求するにつれて、次の規模拡大の波がどこへ向かっているかを示しています。Supermicro社は、同社の「Vera Rubin NVL4 DCBBS」ブループリントが、3.2 MWのユニット内で最大1,152基のNVIDIA Rubin GPUまで拡張可能であると発表しました。これは、サプライヤーがすでに極めて高密度なAI導入ブロックを念頭に置いて設計を進めていることを示しています。また、Dell社も、ORv3規格のラック1台あたり最大144基のGPUをサポートする「PowerEdge XE8812」を発表しており、ラックスケールGPU市場が、より高密度なラッククラスへと移行しつつあることをさらに裏付けています。オープンなクラスター設計に取り組むOpen Compute Projectは、将来の高密度AIクラスター向けの筐体や電源規格を策定することで、この動きに標準化の層を加えています。ラックスケールGPU業界では、最大16基および65～128基のGPUを搭載する構成も依然として重要ですが、最先端のワークロードにおける通信オーバーヘッドを削減できる、より大規模なラックドメインへと、勢いが明らかにシフトしつつあります。

地域別分析

2025年、北米はラックスケールGPU市場の53.34％を占め、地域別市場で首位となりました。これは、ハイパースケールクラウドの購入者、AIインフラの専門家、および初期の水冷式構築が集中していることを反映しています。米国は、最大規模のプラットフォーム立ち上げ、最初のシステム出荷、そして注目度の高いAIファクトリープロジェクトの多くが同国を中心に展開されているため、依然として主要な拠点となっています。デルは2026年6月、CoreWeave社にVera Rubinベースのシステムを出荷しました。これは、北米のラックスケールGPU市場が依然として、ベンダーと顧客の緊密な連携および迅速な商用化サイクルの恩恵を受けていることを示しています。また、NVIDIAはCoreWeave社に20億米ドルを投資し、2030年までに5GW以上のAIファクトリー構築を支援するために提携を拡大しました。これは、同地域ですでに進行中のインフラ投資の規模を裏付けるものです。したがって、この地域が主導的な立場にあるのは、現在の生産能力だけでなく、電力供給、ラック統合、エコシステム支援の各分野における迅速な実行力によるものです。

欧州は比較的小さな基盤からの成長ではありますが、同地域のラックスケールGPU市場は、研究用コンピューティング、国家主導のAI戦略、そして効率的な高密度インフラへの関心の高まりを通じて、勢いを増しています。NVIDIAが2026年に発表した科学システムにはライプニッツ・スーパーコンピューティング・センターが含まれており、同地域が先進的なラックネイティブAIおよびHPCプラットフォームの導入において依然として活発であることを示しています。HPEとLenovoも、マルチテナントおよび大規模導入に向けた2026年の「AIファクトリー」および「Vera Rubin」プログラムを位置づけました。これは、欧州の購入者がノードの段階的な追加ではなく、フルラック・プラットフォームへと移行しつつあるという見方を裏付けるものです。この地域の動向からは、コンピューティングの主権、研究ワークロード、そして効率性を重視した施設設計が相まって、着実な成長が見込まれます。

アジア太平洋地域は、2031年までCAGR35.31％で拡大すると予測されており、ラックスケールGPU市場において最も成長の速い地域セグメントとなる見込みです。日本では、高密度の水冷運用や、IDC Frontier、Vertiv、Equinixなどの事業者による商用水冷サービスを通じて、すでに導入準備が整っていることが示されています。中国は独自の国内路線を進んでおり、ファーウェイの「CloudMatrix384」論文では、16ラックにわたる統合メモリプールを備えた384 NPUのラックスケール・スーパーノードアーキテクチャが説明されています。また、ファーウェイは同社の「Atlas 950 SuperPoD」が8,192 NPUまで拡張可能であると述べており、これは現地の代替ソリューションがシステムレベルのAIインフラへといかに急速に進化しているかを示しています。アジア太平洋地域以外では、南米は依然として小規模な市場にとどまっており、限定的なハイパースケール・コロケーション需要が中心となっています。一方、中東およびアフリカでは、政府主導のAIインフラ整備や大規模なAIファクトリー構想を通じて存在感が高まっていますが、導入ベースは北米に比べて依然として集中している状況です。

その他の特典：

• エクセル形式の市場予測（ME）シート
• 3ヶ月間のアナリストサポート

よくあるご質問

• ラックスケールGPU市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に66億7,000万米ドル、2026年に92億7,000万米ドル、2031年までに406億米ドルに達すると予測されています。CAGRは34.37%です。
• ラックスケールGPU市場を牽引している要因は何ですか？
  • ハイパースケールクラウド事業者による高密度なインフラの必要性が牽引しています。
• ラックスケールGPU市場における主要な提供形態は何ですか？
  • ハードウェア、ソフトウェア、サービスの3つの提供形態があります。
• ラックスケールGPU市場における初期投資の課題は何ですか？
  • フルラックAIシステムには多岐にわたる初期投資が求められ、特にハードウェア、ラック統合、冷却装置、ネットワーク、施設整備が必要です。
• ラックスケールGPU市場における主要企業はどこですか？
  • Dell Technologies Inc.、Hewlett Packard Enterprise Company、Super Micro Computer, Inc.、Lenovo Group Limited、NVIDIA Corporationなどです。
• 2025年におけるラック密度別の市場シェアはどのようになっていますか？
  • 17～64 GPUのティアが収益の39.83%を占め、主要な密度クラスとなっています。
• ラックスケールGPU市場の地域別の成長予測はどうなっていますか？
  • アジア太平洋地域は2031年までCAGR35.31%で拡大すると予測されています。

目次

第1章 イントロダクション

• 調査の前提条件と市場の定義
• 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場情勢

• 市場概要
• 市場促進要因
  • ハイパースケールAIクラスタの密度要件の高まり
  • GPUノードからラックスケールファブリックへの移行
  • 新しいAIデータセンターにおける水冷導入の準備状況
  • 国家主導のAIインフラ整備
  • 電力供給の制約が、高密度ラック設計を後押ししています
  • マルチテナント型AIサービスの収益化への圧力
• 市場抑制要因
  • 初期投資の多さ
  • 電力および冷却システムの改修に伴う複雑さ
  • 先進パッケージングおよび高帯域幅メモリの供給不足
  • OEM各社間のラックレベルの標準化における格差
• マクロ経済要因が市場に与える影響
• 業界バリューチェーン分析
• 規制情勢
• 技術展望
• ポーターのファイブフォース分析

第5章 市場規模と成長予測

• 提供別
  • ハードウェア
  • ソフトウェア
  • サービス
• ラック密度別
  • 最大16個のGPU
  • 17～64 GPU
  • 65～128個のGPU
  • 128 GPU以上
• 冷却技術別
  • 空冷式
  • 液体冷却
  • ハイブリッド冷却
• エンドユーザー別
  • クラウドサービスプロバイダー
  • 企業
  • 政府および研究機関
  • 通信事業者およびエッジ事業者
• 地域別
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • フランス
    • イタリア
    • その他の欧州諸国
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • インド
    • 東南アジア
    • その他のアジア太平洋諸国
  • 南米
  • 中東・アフリカ

第6章 競合情勢

• 市場集中度
• 戦略的動向
• Market Positioning Analysis
• 企業プロファイル
  • Dell Technologies Inc.
  • Hewlett Packard Enterprise Company
  • Super Micro Computer, Inc.
  • Lenovo Group Limited
  • Inspur Group Co., Ltd.
  • NVIDIA Corporation
  • Advanced Micro Devices, Inc.
  • Cisco Systems, Inc.
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • GIGABYTE Technology Co., Ltd.
  • ASUSTeK Computer Inc.
  • Fujitsu Limited
  • International Business Machines Corporation
  • Intel Corporation
  • Oracle Corporation
  • CoreWeave, Inc.
  • Quanta Computer Inc.
  • Wistron Corporation
  • Wiwynn Corporation
  • Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

第7章 市場機会と将来の展望