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市場調査レポート
商品コード
1851416
米国温度センサ：市場シェア分析、産業動向、統計、成長予測（2025年～2030年）US Temperature Sensors - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030) |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 米国温度センサ：市場シェア分析、産業動向、統計、成長予測（2025年～2030年） |
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出版日: 2025年07月07日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
米国温度センサ市場規模は2025年に19億5,000万米ドルと推定され、予測期間（2025-2030年）のCAGRは7.20%で、2030年には27億6,000万米ドルに達すると予測されます。
サブディグリー精度の要求、オンショア半導体生産を強化する連邦政府のインセンティブ、電気自動車（EV）バリューチェーンやデータセンター冷却システムにおけるリアルタイムモニタリングの普及が、成長エンジンを動かし続けています。既に4,000億米ドルを超えた民間半導体投資の流動性が、インプロセス熱診断に依存する新しい工場を開放し、自律型工場と予知保全プログラムが継続的なセンサーの改修を促進しています。分散型光ファイバーソリューション、高度な赤外線アレイ、AI対応エッジデバイスは、測定精度と統合分析を組み合わせることができるサプライヤーの競争堀を広げています。同時に、ヘルスケア、エネルギー貯蔵、石油化学の現場では安全規制が強化されているため、従来の有線設備でも交換サイクルは活発です。
米国温度センサ市場動向と洞察
インダストリー4.0とスマートファクトリーの導入拡大
産業のデジタル化は、AI、ロボット工学、コネクテッド計装を融合させることで工場フロアを再構築し、温度センシングはその収束の中心に位置します。かつては少数の重要な資産をサンプリングしていた予知保全プログラムは、今では機械故障の数時間前に温度偏差のフラグを立てる数百のノードで生産ライン全体を覆い尽くしています。テキサス・インスツルメンツの新型センサーに組み込まれたエッジAIチップセットは、ローカル・データ・ストリームをクランチし、クラウドのレイテンシーなしにミリ秒レベルのアラートを自動応答のトリガーにできます。FOUNDATIONフィールドバスやPROFINETのような相互運用可能なプロトコルは、システム統合を簡素化し、頑丈なハウジングと拡張温度範囲は、埃っぽく振動の多いゾーンでの信頼性の高いサービスを保証します。その結果、米国温度センサ市場は、伝統的なPLCネットワークへの置き換え販売と、グリーンフィールドのスマート工場からの新たな需要を享受し続けています。
ウェアラブル家電で高まる温度センシング需要
小型化された低消費電力ダイは、臨床レベルの温度精度を日常機器にもたらし、消費者は病気の早期発見のために体温を+-0.1℃以内で追跡できるようになりました。伸縮可能な基板は現在、刺激なしに何日も皮膚に適合し、デュアルセンサー耳穴型設計は、遠隔医療ワークフローに適合する連続測定値を提供します。第5世代のセルラーリンクとエッジ・コンピューティング・チップは、暗号化されたストリームをヘルスケア・ダッシュボードに送信し、臨床医が遠隔から介入できるようにします。センサー・メーカーにとって、このような設計の勝利は、消費者向けの大量生産チャネルに加え、電力予算が同様に厳しい産業用IoTでも技術を活用することができます。その結果、米国温度センサ市場は急勾配の革新曲線を描いています。
半導体と白金族金属価格の変動
ガリウム、ゲルマニウム、プラチナの価格変動は、RTDと高精度チップベースのプローブのコスト構造を動揺させる。中国がガリウムとゲルマニウムの精錬を主導しているため、米国のバイヤーは輸出規制の影響を受けやすく、プラチナ薄膜は燃料電池と触媒コンバーターの需要が急増しているため、供給不足に直面しています。一方、燃料電池と触媒コンバーターの需要が高まるなか、プラチナ薄膜は供給不足に直面します。予算の不透明性によってアップグレードプロジェクトが遅れ、米国温度センサ市場の当面の数量は減少する可能性があります。
セグメント分析
有線デバイスは、セーフティクリティカルなループや既存のDCSケーブル配線におけるハードワイヤードの信頼性により、2024年の売上高の69.20％を維持したが、ワイヤレスノードは、レトロフィットの容易さと設置コストの低下により、CAGR 10.90％の規模に拡大しつつあります。無線製品の米国温度センサ市場規模は、データセンターや食品工場での堅調な採用を反映して、2030年までに8億6,000万米ドルに達すると予測されます。マサチューセッツ工科大学（MIT）で開発されたセルフパワーハーベスターは、バッテリーメンテナンスの障壁を取り除き、ポンプ、キルン、回転機器での使用事例を広げます。広大な工場では、LoRaWANと5G NB-IoTがミリワットの電力予算でキロメートル規模の到達を可能にし、工場管理者はケーブルの溝を掘ることなくきめ細かいヒートマップを得ることができます。
周波数ホッピングとAES-128暗号化が標準になるにつれ、かつてワイヤレスに影を落としていた信頼性への懸念は薄れています。エッジ・マイクロコントローラーは現在、パケットのペイロードを削減するために読み取り値を前処理し、工場のバックボーンの混雑を緩和しています。一方、ガバナンス・プロトコルが固定ケーブルとアナログ出力を必要とする原子力、製薬、航空宇宙ラインでは、有線接続の現状が続いています。4-20mAループをWi-FiやSub-GHz無線でブリッジするミックスモード・ゲートウェイをバンドルするサプライヤーは、ハイブリッド展開に資本参加し、米国温度センサ市場でのシェアを拡大します。
熱電対は2,300 °Cまでの極熱をカバーすることで2024年の売上高の32.30%をもたらしたが、分散型光ファイバーシステムは、産業界がポイントチェックよりも空間分解能を切望しているため、CAGR 11.90%で急上昇しています。DTSの米国温度センサ市場規模は、2030年までに4億7,000万米ドルを超えると予測されています。EMIの影響を受けないファイバーラインは、電子機器が故障する高電圧ベイや誘導炉を通過します。Luna Innovationsの高解像度ユニットは、サブミリメートルの粒度を達成し、バッテリーモジュールや極低温パイプラインをマッピングします。
抵抗温度検出器は、+-0.1 °Cの精度が要求される製薬クリーンルームや計測ラボで依然として主流です。サーミスタはコスト重視の家電製品を捉え、赤外線アレイは予知保全のための赤外線イメージングを解き放ちます。HART、Modbus、Ethernetプロトコルを提供するハイブリッド・トランスミッターは、デジタル・ツインへの統合を簡素化します。センシングエレメント、ヘッドマウントトランスミッター、分析ファームウェアをフルスタックで提供するベンダーは、経常収益を強化し、米国温度センサ市場での地位を深めます。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- インダストリー4.0とスマートファクトリーの導入拡大
- ウェアラブル家電における温度センシング需要の高まり
- カーエレクトロニクスとEVの熱管理要件の高まり
- コールドチェーンIoTセンサーのmRNAワクチン物流への採用
- データセンター液冷の急成長は分散型センシングを必要とする
- 連邦政府のオンショアリング奨励策が工場内熱プロセスセンサーを後押し
- 市場抑制要因
- 半導体価格と白金族金属価格の乱高下
- デザインインサイクルが長く、規制分野ではセンサーの交換が遅れる
- 重要インフラの無線センサーに対するサイバーセキュリティの懸念
- 光ファイバー設置業者の不足が分散型センシングの普及を抑制
- 規制情勢
- テクノロジーの展望
- ポーターのファイブフォース分析
- 供給企業の交渉力
- 買い手の交渉力
- 新規参入業者の脅威
- 代替品の脅威
- 競争企業間の敵対関係
第5章 市場規模と成長予測
- タイプ別
- 有線
- ワイヤレス
- 技術別
- 赤外線
- 熱電対
- 抵抗温度検出器（RTD）
- サーミスタ
- 温度トランスミッタ
- 光ファイバー
- その他
- エンドユーザー業界別
- 化学・石油化学
- 石油・ガス
- 金属・鉱業
- 発電
- 飲食品
- 自動車
- メディカル
- 航空宇宙・軍事
- コンシューマー・エレクトロニクス
- その他のエンドユーザー産業
- 接続性別
- コンタクト
- 非接触
- アプリケーション環境別
- 産業プロセスモニタリング
- HVACおよびビルディングオートメーション
- ヘルスケアとウェアラブル
- 電気自動車バッテリー管理
- データセンターと電気通信
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Texas Instruments Inc.
- Honeywell International Inc.
- TE Connectivity Ltd
- Analog Devices Inc.
- Siemens AG
- Panasonic Corp.
- ABB Ltd
- Emerson Electric Co.
- STMicroelectronics
- Microchip Technology Inc.
- NXP Semiconductors NV
- Robert Bosch GmbH
- DENSO Corp.
- FLIR Systems（Teledyne）
- Omron Corp.
- Maxim Integrated（ADI）
- Fluke Process Instruments
- Sensirion AG
- Amphenol Advanced Sensors
- Silixa Ltd
- AP Sensing GmbH
