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市場調査レポート
商品コード
1436039

基板：世界市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029年）

Global Substrate - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2024 - 2029)
出版日: | 発行: Mordor Intelligence | ページ情報: 英文 120 Pages | 納期: 2～3営業日

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基板：世界市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2024～2029年）
出版日: 2024年02月15日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 120 Pages
納期: 2～3営業日
ご注意事項 :
本レポートは最新情報反映のため適宜更新し、内容構成変更を行う場合があります。ご検討の際はお問い合わせください。
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概要

世界の基板市場規模は2024年に41億3,000万米ドルと推定され、2029年までに52億4,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に4.88％のCAGRで成長します。

世界の基板市場

COVID-19の発生により、エレクトロニクス業界のサプライチェーンに混乱が生じ、市場の成長が妨げられました。可処分所得の減少と消費者心理の低迷により、消費者は食品や掃除用品などの必需品を購入し、ウェアラブルデバイスなどの非必需品の高額購入を避けることを選択しました。

主なハイライト

  • COVID-19のパンデミックとそれに伴う半導体部品の不足は、世界経済と半導体業界に衝撃を与えました。初めて全世界とほぼすべての経済部門が影響を受け、サプライチェーンの混乱は今年以降も生産能力に悪影響を及ぼし続けると思われます。さらに、COVID-19の影響により、医療モニタリングデバイスの需要が大幅に増加し、さまざまなパートナーシップが市場の成長につながりました。
  • フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）は、プリンテッドエレクトロニクスと従来のエレクトロニクスの長所を組み合わせた新しい電子回路製造アプローチです。この柔軟性と処理能力の組み合わせは、重量を軽減し、新しいフォームファクターを可能にし、データログやBluetooth接続などの望ましい機能を維持するため、非常に望まれています。
  • プリント基板（PCB）業界は、主にコンシューマーエレクトロニクスの継続的な開発と、あらゆるエレクトロニクスおよび電気機器におけるPCBの需要の増加により、ここ数年で大幅な成長を遂げてきました。
  • コンシューマーエレクトロニクスは、新しくて異なるPCB機能を求めています。開発は、PCBまたはそれに取り付けられる付属品の形状に関係します。 PCBボードカメラは大幅に発展し、写真とビデオのイメージングと耐久性が主な改善分野です。これらの小型カメラは、高解像度の画像やビデオを簡単に撮影できます。ボードカメラは今後数年間でさらに発展し、堅牢な産業およびコンシューマーエレクトロニクスソリューションを生み出す準備ができています。
  • 地域別は、台湾、日本、中国などのアジア太平洋諸国が情勢のPCBの大きなシェアを占めています。しかし、台湾におけるPCB生産量はここ数年減少傾向にあります。台北印刷回路協会（TPCA）によると、台湾のプリント基板市場は一時的に僅差の大きな市場シェアで世界を独占しました。政府が世界規模で高度なPCB製造のハブを創設し、PCB材料の供給における自主性を追求すると仮定します。その場合、台湾は今後3～5年間は技術的優位性を維持できると思われます。

基板市場動向

FHR市場では工業用が大きなシェアを占める

  • また、FHE対応のソフトロボットは、インダストリー4.0時代にも応用されています。運動能力を失った人に運動能力を取り戻し、物体（木箱、カートン、箱など）の移動や持ち上げを支援して職場での傷害を軽減するように設計されたロボット外骨格は、初期のソフトロボット応用例です。
  • データ伝送とシステム制御（IoT）にはワイヤレス技術が不可欠であるため、FHEの最も重要な用途の1つは通信です。「モノのインターネット」（IoT）という用語は、日常生活に対する未来的な視点を包含する新たなアイデアを指します。膨大な数のインテリジェントデバイス（センサーや情報送信機が組み込まれている）を接続してマシンツーマシン通信を可能にします。これには人間の介入なしにクラウドへの頻繁なデータ交換と更新が必要となり、スマートホーム、スマート医療、スマートシティ、産業、交通システムなどの分野でイノベーションを成功させることができます。
  • FHEのもう1つの応用分野は、環境情勢における精密農業です。研究者らは、キトサンベースのインクを使用して、柔軟なひずみセンサーを果物に直接印刷しました。これらのセンサーは果物への良好な接着を提供し、機械的損傷を識別しました。グラフェンオンテープの調整可能なセンサーは、植物を通る水の流れを測定できます。このセンサーは、あらかじめパターン化されたポリジメチルシロキサン（PDMS）表面にグラフェンフィルムを滴下し、パターン化されたグラフェン表面をターゲットテープに転写することによって開発されます。
  • 別の調査分野は、植物の健康状態を監視するための複数のセンシング機能を備えた、柔軟で伸縮可能なデバイスの開発です。さらに、報告された植物ウェアラブルは、温度、湿度、ひずみセンサーを統合して設計されています。ひずみセンサーは、PDMS基板上に薄い金金属膜を堆積することによって開発されました。温度センサーと湿度センサーは、同じ柔軟なPI/PDMSプラットフォーム上で製造されました。
  • ひずみ、インピーダンス、温度、光強度を測定するための多機能農業監視センサーが開発されています。このセンサーは、CMOS、プリンタブルエレクトロニクス、転写印刷技術を組み合わせて製造されており、葉の水和、温度、ひずみ、光照度を感知する機能を実現します。他の報告されているセンサーとは異なり、これらの伸縮性センサーは葉とともに成長することができるため、長期の監視に適合します。

スマートコンシューマーエレクトロニクスとウェアラブルデバイスの需要の急増がSLP市場を牽引すると予想される

  • コンシューマーエレクトロニクスには、主にスマートフォン、スマートバンド、フィットネスデバイス、ウェアラブルなどが含まれます。コンシューマーエレクトロニクスの需要の増加は、SLP市場のプレーヤーに展望をもたらすと予想されます。コンシューマーエレクトロニクスのアプリケーションにおける消費電力の増加により、バッテリーは大型化する必要があり、ボードは小型化する必要があります。
  • 小型、薄型のICパッケージ基板がなければスマートフォンは存在しません。小型、薄型のICパッケージ基板は、すべてのデバイスを接続する多層薄型PCBと同様に、複数の電子デバイスの機能を可能にします。スマートフォンの機能とバッテリー容量の進化により、マザーボードの高密度化と小型化、軽量化が求められています。イビデンによると、MSAP（Modified Semi-Adaptive Process）を用いた微細配線技術と、従来のフルビアスタックド構造（FVSS）で提供してきたフィルドビアスタックアップ構造を用いた技術を実現したといいます。
  • Yoonによると、ファンアウトウェーハレベルパッケージングは、ハンドセットベンダーの主力スマートフォンモデルであるプレミアム製品に搭載されるハイエンドアプリケーションプロセッサー向けです。 SLPは電話機のマザーボード向けに設計されており、そのようなアセンブリに必要なスペースを削減します。電話機のファインピッチスロットには通常、ボールグリッドアレイまたはフリップチップパッケージが使用されます。
  • フレキシブルエレクトロニクスは通常、ポリエステルやポリエーテルエーテルケトン（PEEK）などのフレキシブルプラスチック基板上に取り付けられた電気回路で構成されます。何度も屈曲サイクルを繰り返した後でも電気接点が損傷を受けないようにするには、導電性トレースは疲労強度の高い柔軟な金属か導電性ポリエステルで作られている必要があります。この作業に理想的な材料は、多くの場合ポリマーです。
  • フレキシブルエレクトロニクスは、フィットネストラッカー、スマートウォッチ、小型のリアルタイム医療モニタリングデバイスなどで、この拡大する業界に積極的に参加していきます。人間の身体はそれぞれ微妙に形状が異なるため、フレキシブルエレクトロニクスはこの環境に特によく適応します。確実に接触させるために機器をきつく着用する必要がなくなり、柔軟な電子機器のおかげでセンサーが皮膚の自然な曲線に適合できるようになりました。フレキシブルエレクトロニクスにおける最近の研究は、医療用途に焦点を当てています。歩数計やカロリー計に加えて、血圧計、酸素計、血糖値計、さらには血中アルコール計も開発されています。
  • 技術が飛躍的に進歩するにつれて、効率的で柔軟なソーラーパネルが現実になるかもしれません。フレキシブルソーラーパネルは、電柱、井戸ケーシング、フェンスの支柱、その他同様の構造物など、屋根に取り付けられたラック以外の表面にも設置できます。
  • さらに、Appleのサプライヤーの1社であるZhen Ding Technologyは、超薄型軽量のプロファイルを必要とするスマートフォン、ウェアラブル、その他のモバイルデバイスに対するSLP需要のビジョンについて話し合ったと伝えられています。 SLPを使用すると、コンピューティングパフォーマンスを犠牲にすることなくコンパクトな設計が可能になります。 Zhen Dingは、中国の工場敷地内に追加のSLP生産ラインを建設する計画です。

基板業界の概要

世界の基板市場は非常に細分化されています。世界中のメーカーは、限られたスペースにより多くのハードウェアを配置するために、高密度相互接続（HDI）PCBなどの設計に依存してきました。 HDI PCBは高性能のコアレス構造を採用しています。従来のPCBと比較して、より高密度の配線、小型化されたレーザービア、キャプチャパッド、その他の機能を備えています。業界の確立されたプレーヤーは、製造能力と研究開発能力を活用してイノベーションを推進し、市場での競争力を維持しています。

  • 2022年 10月、PCBコンタクト用パワーエレメントのメーカーであるWurth Elektronik ICSは、実証済みの鉛フリー大電流コンタクトの新世代を発売しました。PowerPlusの第2世代であるLF PowerPlus 2.0は、同じトルクと電流を備えています。-第一世代と同様の運搬能力を備えていますが、加工がさらに簡単になり、組み立てがより効率的になりました。 Wurth Elektronik ICSは、LF PowerPlus製品ファミリーを使用して、プレスフィット技術アプリケーションにおけるPCBコンタクト向けに信頼性が高く効果的な大電流コンタクトを提供します。特に高トルクが必要な場合や設置スペースが限られている場合に、要素を固定したり、ケーブルやコンポーネントをPCBに取り付けたりするのに最適です。
  • 2022年 9月、マイクロ波およびRFベースの技術専門家であるTTM Technologies Inc.の無線周波数および特殊コンポーネントビジネスユニットは、無線周波数（RF）およびマイクロ波コンポーネントの純粋なプレミアディストリビュータであるRFMWと販売契約を締結しました。そして半導体。 TTMは、有名なXingerブランドの製品ラインナップを含む、RF&S製品の全ラインをRFMWを通じて入手できるようにします。機会が特定され開発され、技術的な販売サポートが提供され、配布は配布サービスに含まれます。 RFMWオンラインストアでもTTMコンポーネントが提供されます。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3か月のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場の定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 世界のPCB市場

  • 現在の市場概要-動向/力学/市場需要の推定と予測
  • 市場の成長を促進する要因
  • PCB製造プロセスと技術要件
  • PCBの技術進歩（製造プロセスと材料の進歩）
  • PCBに使用される材料とその仕様・用途

第5章 市場セグメンテーション

  • 用途別
    • コンピューティング
    • コンシューマー
    • 産業/医療
    • 通信
    • 自動車
    • 軍事/航空宇宙
  • 上位10位のPCBベンダーの分析
  • 市場の見通し

第6章 世界のFHE市場

  • 現在の市場概要-動向/力学/市場需要の推定と予測
  • 市場の成長を促進する要因
  • FHEの製造プロセスと技術要件
  • FHEの技術進歩（製造プロセスと材料の進歩）
  • FHEの使用材料とその仕様
  • FHEの技術ロードマップ
  • 用途とユースケース
    • 自動車・航空
    • ウェアラブルと医療モニタリング
    • 消費財
    • 産業・環境
    • スマートパッケージングとRFID
  • FHEベンダーの分析
  • 市場の見通し

第7章 世界のSLP市場

  • 現在の市場概要-動向/力学/市場需要の推定と予測
  • 市場の成長を促進する要因
  • SLPの製造プロセスと技術要件
  • SLPの技術進歩（製造プロセスと材料の進歩）
  • SLPに使用材料とその仕様
  • SLPの技術ロードマップ
  • 市場セグメンテーション
    • 用途別
      • コンシューマーエレクトロニクス
      • 自動車
      • 通信
      • その他
  • SLPベンダーの分析
  • 市場の見通し

第8章 世界のSIP市場

  • 現在の市場概要-動向/力学/市場需要の推定と予測
  • 市場の成長を促進する要因
  • SIPの製造プロセスと技術要件
  • SIPの技術進歩（製造プロセスと材料の進歩）
  • SIPの使用材料とその仕様
  • SIPの技術ロードマップ
  • 市場セグメンテーション
    • 用途別
      • 通信・インフラ（サーバー・基地局）
      • 自動車・輸送
      • モバイル・コンシューマー
      • 医療・産業
      • 航空宇宙・防衛
    • SIPベンダーの分析
    • 市場の見通し
目次
Product Code: 72251

The Global Substrate Market size is estimated at USD 4.13 billion in 2024, and is expected to reach USD 5.24 billion by 2029, growing at a CAGR of 4.88% during the forecast period (2024-2029).

Global Substrate - Market

Due to the COVID-19 outbreak, there was a disruption in the electronics industry's supply chain, which challenged market growth. With reduced disposable incomes and depressed consumer sentiment, consumers chose to buy necessities, like food and cleaning products, and avoid non-essential, big-ticket purchases, like wearable devices.

Key Highlights

  • The COVID-19 pandemic and the ensuing shortage of semiconductor components proved to be a shock to the global economy and the semiconductor industry; for the first time, the entire world and nearly all economic sectors were affected, and supply chain disruptions will continue to impact production capacities negatively even in and beyond the current year. Furthermore, due to COVID-19, the demand for healthcare monitoring devices increased significantly, and various partnerships have led to market growth.
  • Flexible hybrid electronics (FHE) is a novel electronic circuit manufacturing approach that combines the best of printed and conventional electronics. This combination of flexibility and processing capability is much desired since it reduces weight, enables new form factors, and maintains desirable functionality, such as data logging and Bluetooth connectivity.
  • The printed circuit board (PCB) industry has experienced significant growth in the last few years, primarily owing to the continuous development of consumer electronics devices and the increasing demand for PCBs in all electronics and electrical equipment.
  • Consumer electronics have been demanding new and different PCB functions. The development is related to the shape of the PCB or the accessory attached to it. PCB board cameras have developed significantly, with photo and video imaging and durability being the primary areas of improvement. These small cameras could take high-resolution images and videos with ease. Board cameras are poised to develop even further in the next few years, creating robust industry and consumer electronics solutions.
  • Geographically, Asia-Pacific countries, such as Taiwan, Japan, and China, occupy a significant share of the global PCB landscape. However, PCB production in Taiwan has been on a declining trend for a few years. According to the Taipei Printed Circuit Association (TPCA), Taiwan's printed circuit board market briefly dominated the world with a large marginal market share. Suppose the government creates a hub for sophisticated PCB manufacture on a global scale and pursues autonomy in the supply of PCB materials. In that case, Taiwan can preserve its technological edge for the coming three to five years.

Substrate Market Trends

In FHR Market, Industrial to Account for a Significant Share in the Market

  • Also, FHE-enabled soft robots have found applications in the Industry 4.0 era. Robotic exoskeletons designed to give mobility back to those who have lost it and assist with moving and lifting objects (e.g., crates, cartons, and boxes) to reduce workplace injury are early soft robotic applications.
  • One of the most critical uses for FHE is in communication, as wireless technology is essential for data transmission and system control (IoT). The term "Internet of Things" (IoT) refers to an emerging idea that encompasses a futuristic perspective on everyday life. It connects a vast array of intelligent devices (embedded with sensors and information transmitters) to enable machine-to-machine communication, which necessitates frequent data exchange and updates to the cloud without human intervention, allowing successful innovation in areas like smart homes, smart healthcare, smart cities, industry, and transportation systems.
  • Another application area for FHE is precision agriculture in the environmental landscape. Researchers printed a flexible strain sensor directly on the fruits using chitosan-based ink. These sensors provided good adhesion to the fruit and identified mechanical injuries. A graphene-on-tape adjustable sensor can measure water flow through plants. The sensor is developed by dropping a graphene film on a pre-patterned polydimethylsiloxane (PDMS) surface and then transferring the patterned graphene surface onto a target tape.
  • Another research area is developing a flexible and stretchable device with multiple sensing capabilities for plant health monitoring. Further, the reported plant wearable is designed by integrating temperature, humidity, and strain sensors. The strain sensors were developed by depositing a thin gold metal film on the PDMS substrate. The temperature and humidity sensors were fabricated on the same flexible PI/PDMS platform.
  • A multifunctional agricultural monitoring sensor is being developed to measure strain, impedance, temperature, and light intensity. The sensor is fabricated by combining CMOS, printable electronics, and transfer printing techniques, leading to hydration, temperature, strain, and light illuminance sensing capabilities on leaves. Unlike other reported sensors, these stretchable sensors can grow with the leaves, making them compatible with long-term monitoring.

Surge in Demand for Smart Consumer Electronics and Wearable Devices is Expected to Drive the SLP Market

  • Consumer electronics mostly include smartphones, smart bands, fitness devices, and wearables. Increasing demand for consumer electronics is expected to provide prospects for players in the SLP market. Due to the increasing power consumption in consumer electronics applications, batteries need to get bigger, while boards need to get smaller.
  • Smartphones would not exist without the compact, thin IC packaging substrates Compact, thin IC packaging substrates enable multiple electronic devices to function, as does the multilayer, thin PCB that connects all the devices. The advancement of smartphone functions and battery capacity requires higher densities and smaller, lighter motherboards. According to IBIDEN, it has achieved a micro-wiring technology employing the Modified Semi-Adaptive Process (MSAP) and a technique using the filled-via stack-up structure they have been offering in conventional full-via stacked structures (FVSS).
  • According to Yoon, fan-out wafer-level packaging is for high-end application processors going into premium products, the flagship smartphone models for handset vendors. SLP is meant for the motherboard of phones, reducing the space needed for such assemblies. Ball grid arrays or flip-chip packages are typically used for fine-pitch slots in a phone.
  • Flexible electronics typically consist of electrical circuits installed on a flexible plastic substrate, such as polyester or polyether ether ketone (PEEK). For the electrical contact to remain intact even after numerous flexing cycles, the conductive traces must either be made of a flexible metal with high fatigue strength or conductive polyester. The ideal material for the job is often a polymer.
  • Flexible electronics will actively participate in this expanding industry with fitness trackers, smartwatches, and tiny, real-time medical monitoring devices. Since every human body is slightly distinct in shape, flexible electronics are especially well adapted to this environment. Instead of being compelled to wear equipment too tightly to ensure contact, sensors may now conform to the skin's natural curves thanks to flexible electronics. Medical applications have been the focus of recent research in flexible electronics. Blood pressure monitors, oxygen monitors, glucose meters, and even blood-alcohol meters are being created in addition to step counters and calorie counters.
  • Efficient, flexible solar panels might become a reality as technology progresses exponentially. Flexible solar panels can be installed on surfaces other than roof-mounted racks, such as telephone poles, well casings, fence posts, and other similar structures.
  • Furthermore, Zhen Ding Technology, reportedly among the suppliers of Apple, has discussed its vision of SLP demand for smartphones, wearables, and other mobile devices requiring an ultra-thin and lightweight profile. The use of SLP enables compact design without sacrificing computing performance. Zhen Ding plans to build additional SLP production lines at its factory site in China.

Substrate Industry Overview

The global substrate market is highly fragmented. Manufacturers globally have depended on designs, such as high-density interconnect (HDI) PCBs, to place more hardware in limited space. HDI PCBs use high-performance and coreless construction. Compared to traditional PCBs, they sport more densely packed wiring, miniaturized laser vias, capture pads, and other features. The industry's established players are leveraging their manufacturing capabilities and research and development capabilities to drive innovation and sustain their competitive position in the market.

  • In October 2022, the manufacturer of Powerelements for PCB contacting, Wurth Elektronik ICS, launched a new generation of its tried-and-true lead-free high-current contacts: the second PowerPlus generation, LF PowerPlus 2.0, has the same torque and current-carrying capacity as the first generation but is now even easier to process and more effective to assemble. Wurth Elektronik ICS provides reliable and effective high-current contacts for PCB contact in press-fit technology applications with the LF PowerPlus product family. They are perfect for fastening elements or attaching cables and components to the PCB, especially when high torques are needed or there is limited installation space.
  • In September 2022, TTM Technologies Inc.'s Radio Frequency & Specialty Components Business Unit, a microwave and RF-based technology specialist, signed a distribution agreement with RFMW, a pure play premier distributor for radio frequency ("RF") and microwave components and semiconductors. TTM will make available through RFMW the entirety of its line of RF&S goods, including its well-known Xinger brand product lineup. Opportunities will be identified and developed, technical sales support will be provided, and distribution will be included in the distribution services. The RFMW online store will also provide the TTM components.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 GLOBAL PCB MARKET

  • 4.1 Current Market Overview - Trends/Dynamics/Market Demand Estimates and Projections
  • 4.2 Factors Driving Market Growth
  • 4.3 PCB Manufacturing Process and Technical Requirements
  • 4.4 Technological Advancements in PCBs (Manufacturing Process and Materials Advancements)
  • 4.5 Materials Used for PCBs along with their Specifications and Applications

5 MARKET SEGMENTATION

  • 5.1 By Application
    • 5.1.1 Computing
    • 5.1.2 Consumer
    • 5.1.3 Industrial/Medical
    • 5.1.4 Communication
    • 5.1.5 Automotive
    • 5.1.6 Military/Aerospace
  • 5.2 Analysis of Top 10 PCB Vendors
  • 5.3 Market Outlook

6 GLOBAL FLEXIBLE HYBRID ELECTRONICS (FHE) MARKET

  • 6.1 Current Market Overview - Trends/Dynamics/Market Demand Estimates & Projections
  • 6.2 Factors Driving the Market Growth
  • 6.3 FHE Manufacturing Process and Technical Requirements
  • 6.4 Technological Advancement in FHE (Manufacturing Process and Materials Advancements)
  • 6.5 Materials Used for FHEs along with their Specifications
  • 6.6 Technological Roadmap of FHE
  • 6.7 Applications and Use Cases
    • 6.7.1 Automotive and Aeronautical
    • 6.7.2 Wearable and Healthcare Monitoring
    • 6.7.3 Consumer Goods
    • 6.7.4 Industrial/Environmental
    • 6.7.5 Smart Packaging and RFID
  • 6.8 Analysis of FHE Vendors
  • 6.9 Market Outlook

7 GLOBAL SUBSTRATE LIKE PCB (SLP) MARKET

  • 7.1 Current Market Overview - Trends/Dynamics/Market Demand Estimates and Projections
  • 7.2 Factors Driving the Market Growth
  • 7.3 SLP Manufacturing Process and Technical Requirements
  • 7.4 Technological Advancement in SLP (Manufacturing Process and Materials Advancements)
  • 7.5 Materials Used for SLP with their Specifications
  • 7.6 Technological Roadmap of SLP
  • 7.7 MARKET SEGMENTATION
    • 7.7.1 By Application
      • 7.7.1.1 Consumer Electronics
      • 7.7.1.2 Automotive
      • 7.7.1.3 Communication
      • 7.7.1.4 Other Applications
  • 7.8 Analysis of SLP Vendors
  • 7.9 Market Outlook

8 GLOBAL SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) MARKET

  • 8.1 Current Market Overview - Trends/Dynamics/Market Demand Estimates and Projections
  • 8.2 Factors Driving the Market Growth
  • 8.3 SIP Manufacturing Process and Technical Requirements
  • 8.4 Technological Advancement in SIP (Manufacturing Process and Materials Advancements)
  • 8.5 Materials Used for SIP along with their Specifications
  • 8.6 Technological Roadmap of SIP
  • 8.7 MARKET SEGMENTATION
    • 8.7.1 By Application
      • 8.7.1.1 Telecom and Infrastructure (Servers and Base Stations)
      • 8.7.1.2 Automotive and Transportation
      • 8.7.1.3 Mobile and Consumer
      • 8.7.1.4 Medical and Industrial
      • 8.7.1.5 Aerospace and Defense
    • 8.7.2 Analysis of SIP Vendors
    • 8.7.3 Market Outlook