ABF（味の素ビルドアップフィルム）－世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測（2026-2032年）

ABF (Ajinomoto Build-up Film) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2026-2032

出版日: 2026年01月22日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 149 Pages
納期: 2～3営業日

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概要

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味の素ビルドアップフィルム（TM）（ABF）は、高密度多層パッケージ基板（典型的にはFC-BGA／「ABF基板」）を構築するために使用されるフィルムタイプの熱硬化性中間層絶縁誘電体です。

業界における中核製品の形態としては、（i）積層用スタックへのラミネーション供給用誘電体フィルム、（ii）大量生産および変換を支える隣接供給形態および中間製品（例：キャリアフィルムへのワニス塗布を含むワニス・トゥ・フィルム製造チェーン）などが挙げられます。ABFの主な用途は、PCおよびワークステーション用プロセッサ、サーバー／データセンター、ネットワーク機器、そしてAI／HPCプラットフォーム（信号の完全性、配線密度、基板の信頼性が極めて重要なパッケージ）です。i.現在の競合情勢は依然として高度に集中しています。味の素株式会社は高性能半導体用絶縁フィルムにおいて95％超の世界シェアを公表しており、味の素ファインテックノのABFページでは主要PC向けシェアがほぼ100％と主張され、ABFを当該エコシステムにおける既存の絶縁フィルム標準と位置付けています。一方で、市場では同機能カテゴリー（積層誘電体フィルム）における認定代替品の育成が活発化しています。例えば積水化学工業はFC-BGA向け熱硬化性積層誘電体フィルムを販売し、SAPラインとの互換性やOSAT組立経験を有する主要基板サプライヤー（日台）による採用を主張。これにより、既存技術が優位性を保つ中でも「セカンドソース」開発が技術的・商業的に進行中であることが示されています。

業界の動向と需要の牽引要因は、従来のPC中心の成長ではなく、AI/HPC主導の基板複雑性とスループットによってますます定義されつつあります。味の素のICTブリーフィングでは、ABF需要を通信・情報インフラの成長（サーバー、データセンター、ネットワーク）に明確に結び付け、主要な構造的要因として基板当たりのABF使用量が急激に増加していることを数値化しています：代表的な比較として、PC基板が6層のABFを使用するのに対し、HPC基板は18層のABFを使用し、基板表面積は3.5倍となり、高性能CPU基板あたり10倍未満のABF使用量という「二重効果」が示唆されています。これは、より多くのユニットに加え、ユニットあたりの材料量が増加することを意味します。技術面では、高速信号伝送のための誘電体損失（Df）低減に加え、反り制御、割れ抵抗性、SAP積層における微細線幅/間隔の製造性向上がロードマップの焦点です。積水化学の開発メッセージは、224Gbイーサネットスイッチ以上の要求を満たすDf低減を明示的に言及しており、次世代電気的要件の方向性を反映しています。供給側の対応は、生産能力の確保、認定プロセスにおけるスループット向上、複数供給源によるリスク軽減に集中しています。既存企業は事実上の標準としての地位（および最初の商用化以来の長い認定実績）を活用しつつ、サプライチェーンの拡大と強化を進めています。一方、新規参入企業はSAP互換の低損失積層フィルムを追求し、FC-BGAおよび隣接する先進パッケージングノードにおける顧客認定プログラムを通じてシェア拡大を図っています。

世界のABF（味の素ビルドアップフィルム）市場規模は、2024年に5億1,407万米ドルであり、2032年には10億6,909万米ドルに達すると予測されています。2026年から2032年にかけて、CAGR 10.93％で成長すると見込まれています。

ABF（味の素ビルドアップフィルム）は主に日本で生産されており、約98.66%が日本国内で製造されています。日本に加え、台湾および中国本土でも小規模なABFフィルムが生産されています。今後数年間で中国が重要な役割を果たすと予想されます。

世界の主要なABF（味の素ビルドアップフィルム）メーカーには、味の素ファインテックノ株式会社、積水化学工業株式会社、WaferChem Technology Corporation、太陽インキ株式会社などが含まれます。味の素ファインテックノ株式会社は、世界のABF（味の素ビルドアップフィルム）市場を独占しており、シェアは約96.42％を占めています。今後数年間で、より多くの企業がABF（味の素ビルドアップフィルム）市場に参入すると予想されます。現在、潜在的な参入企業としては、珠海宏昌電子材料、西安天和防衛技術、LOTUS HOLDINGS、広東ヒノテック新材料技術などが挙げられます。

ABFフィルムの販売（消費）においては、台湾、日本、韓国、中国本土、東南アジアが主要市場であり、市場シェアはそれぞれ41.88％、27.13％、10.99％、13.91％、5.71％を占めています。世界のABF基板は主にこれらの地域で生産されており、今後もこれらの地域が世界市場を主導し続ける見込みです。世界の主要ABF基板メーカーには、Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect, AT&S;, Semco, Kyocera, and TOPPANなどが含まれます。2025年時点で、売上高ベースの世界トップ7社のシェアは約91.86%でした。主要なエンドユーザーは、Intel、AMD、Nvidia、Apple、Samsungなどです。2025年現在、主要エンドユーザーは、少なくとも2026年まで自社HPCチップの製造に必要なABF基板の供給能力確保をめぐり、サプライヤーとの競合を激化させております。ほぼ全てのABF基板メーカーが今後数年間の生産能力拡大を計画しており、新規参入を計画する企業も複数存在します。今後2～5年で世界の競合環境は一変し、不確実性に満ちた状況となるでしょう。

本レポートは、ABF（味の素ビルドアップフィルム）の世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアおよび順位に焦点を当て、地域・国別、製品別、用途別の分析を包括的に提供することを目的としています。

ABF（味の素ビルドアップフィルム）の市場規模・推定・予測は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2025年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がABF（味の素ビルドアップフィルム）に関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス判断を行うお手伝いをいたします。

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企業別