パッケージ基板の世界市場調査レポート、2025年

世界のパッケージ基板（IC基板）市場は、2024年に129億米ドルと評価され、2031年までに211億7,000万米ドルに達すると予測されています。

2025年から2031年の予測期間において、CAGRは8.01％で推移すると見込まれています。

現在、パッケージ基板は主に日本、韓国、台湾、中国本土に本社を置くメーカーによって生産されています。2024年時点で台湾が世界シェア28.03%で最大の生産地であり、次いで韓国（27.4%）、中国本土（22%）、日本（17.17%）が続きます。

世界のIC基板（パッケージ基板）市場は、構造的に以下のセグメントに分類されます：・ABF積層基板（特にサーバー/AI用CPU、GPU、ネットワークASICに用いられる高ピン数・大型パッケージ向けFC-BGA）BT樹脂基板（モバイル/民生向け主流BGA/CSPや多くの自動車/産業用ICに広く使用）、さらにモジュール/メモリ向け基板（例：SiP/RFモジュールやメモリパッケージ基板）に構造的に区分されます。後者は大量生産、厳密な寸法管理、堅牢な信頼性を重視しています。供給は依然として東アジア（日本／台湾／韓国／中国）に高度に集中しており、欧州では選択的なハイエンド生産能力を有しています。需要構成は、データセンターのコンピューティング需要とヘテロジニアス統合の進展により、より大型で積層密度が高く、線幅/間隔が微細化されたABF基板へと移行しつつあります。パンデミック後の期間において、業界では「二極化したサイクル」も顕著です。消費者向け／PC関連の基板需要は急速に調整される一方、サーバー／AI向けABFは長期の認定サイクルと複数年にわたるプラットフォームロードマップによって支えられる傾向があります。最近の生産能力の動き（例：データセンター向けプロセッサに関連する新規高容量基板製造の立ち上げ）は、広範なエレクトロニクスサイクルの一部が軟化している場合でも、主要サプライヤーが依然としてハイエンドABFへの投資を優先していることを強調しています。

世界のABF基板市場は2024年に54億米ドルと評価され、2031年までに105億米ドルに達すると予測されており、2025年から2031年の予測期間においてCAGR10.73％を記録する見込みです。

世界のBT基板市場は、2024年に74億1,000万米ドルと評価され、2031年までに103億8,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間である2025年から2031年にかけて、CAGRは5.56％となる見込みです。

世界のMIS基板市場は、2024年に9,600万米ドルと評価され、2031年までに2億5,500万米ドルに達すると予測されており、2025年から2031年の予測期間において13.62％のCAGRを記録する見込みです。

パッケージ基板の主要世界のメーカーには、Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect Technology, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, Kyocera, Toppanなどが含まれます。2024年時点で、世界のトップ10ベンダーが収益の約77.4%を占めました。

ABF基板の世界の主要メーカーにはUnimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric Industries, Kinsus Interconnect, AT&S, Semco, Kyocera, TOPPANなどが含まれます。2024年には、世界のトップ7社が収益ベースで約92.44%のシェアを占めました。

MIS基板の世界の主要メーカーには、台湾のPPt、中国のMiSpak Technology、マレーシアのQDOSなどが含まれます。

技術および製品の動向は、高度なパッケージングによってますます形作られています。基板はもはや「受動的なキャリア」ではなく、チップレット、2.5D/3D統合、高帯域幅メモリ（HBM）エコシステムを実現する重要な要素となっています。これらは、増加するデータレートにおいて、より高い配線密度、優れた反り制御、およびより高い信号完全性を必要とします。このため業界のロードマップでは、半加法プロセス（mSAP）による微細なL/Sビア、改良されたレーザービア形成、高精度レジストレーション（LDI）、薄型コア/コアレス構造、高積層化を推進しつつ、量産時の歩留まりと信頼性を維持することが求められています。材料面では、基板の性能がパッケージ全体の性能と製造性を左右する傾向が強まっているため、サプライヤーは絶縁体（例：ABFクラスの積層材料）の損失低減と熱機械的安定性の向上を継続的に追求しています。一方、将来のコンピューティングパッケージ向けに配線密度、寸法安定性、電力供給能力を拡張するため、「次世代基板技術」（例：ガラスコア基板）が模索されており、基板のロードマップが単純な漸進的スケーリングではなく、新たな材料・プロセスへの移行段階に入っていることを示しています。

バリューチェーンの観点では、上流工程は誘電体/積層材料（ABF型フィルム/樹脂）、BTエポキシ系樹脂、銅箔、ガラス布/ガラスコア積層板、ソルダーマスク/フォトレジスト、めっき薬品、および専用装置（レーザードリリング、イメージング/LDI、めっきライン、積層/プレス、AOI/検査、信頼性試験）が中心となります。これらのいずれか、特に先進的な積層誘電体やハイエンドプロセス装置の供給逼迫はボトルネックとなり得るため、上流材料メーカーはAI/HPCの成長予測に沿った複数年にわたる生産能力・技術拡張計画を継続的に公表しております。下流では、基板はOSAT（受託組立テスト）企業やIDM/ファウンダリ関連の高性能パッケージングラインに流れ込み、その後、サーバー・データセンター、HPC/AIアクセラレータ、ネットワーク/通信インフラを牽引役とする最終市場へ供給されます。加えて、PC、スマートフォン、自動車用電子機器からの周期的な需要も存在します。今後の展望として、業界の重心はアジアに留まりますが、政策とサプライチェーンのレジリエンス目標が選択的な現地化を促進しています。例えば米国は、先進パッケージング向けガラス基板の国内製造を初期段階から支援しており、重要な基板技術の地理的多様化に向けた長期的な取り組みを示唆しています。短期的には、需要と稼働率はエンド市場によって依然としてばらつきが見られます（AI分野は堅調、民生分野はより周期性が高い）。しかし、基板が技術的、経済的、そして生産能力構築時間の面で、先進的パッケージングのスケールアップにおける制約要因となりつつあることから、構造的には見通しは引き続き良好です。

調査範囲

当レポートは、パッケージ基板の世界市場について、定量的・定性的分析を兼ね備えた包括的な提示を行い、読者の皆様がビジネス／成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付け分析、ならびにパッケージ基板に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援することを目的としています。

パッケージ基板市場の規模、推定・予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの過去データおよび予測データに基づき、生産量/出荷量（千平方メートル）および収益（百万米ドル）で提供されます。当レポートでは、世界のパッケージ基板市場を包括的にセグメント化しています。地域別市場規模、製品タイプ別、用途別、および主要企業別の市場規模についても提供しております。

市場をより深く理解するため、当レポートでは競合情勢、主要競合他社、および各社の市場順位に関するプロファイルを提供しております。また、技術動向や新製品開発についても論じております。

当レポートは、パッケージ基板メーカー、新規参入企業、および業界チェーン関連企業に対し、市場全体および各セグメント（企業別、タイプ別、用途別、地域別）における収益、生産量、平均価格に関する情報を提供します。

市場セグメンテーション

企業別

• Unimicron
• Ibiden
• Nan Ya PCB
• Shinko Electric Industries
• Kinsus Interconnect Technology
• AT&S;
• Samsung Electro-Mechanics
• Kyocera
• Toppan
• Zhen Ding Technology
• Daeduck Electronics
• Zhuhai Access Semiconductor
• LG InnoTek
• Shennan Circuit
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech
• Korea Circuit
• FICT LIMITED
• AKM Meadville
• Shenzhen Hemei Jingyi Semiconductor Technology
• Simmtech
• HOREXS
• ASE Material
• PPt
• MiSpak Technology
• QDOS

タイプ別セグメント

• FCBGA
• FCCSP
• その他

用途別セグメント

• PC
• サーバーおよびデータセンター
• HPC/AIチップ
• 通信
• スマートフォン
• ウェアラブルおよび民生用電子機器
• 自動車用電子機器
• その他

材料タイプ別

• ABF基板
• BT基板
• MIS基板

チップタイプ別

• 非メモリIC基板
• メモリ基板

地域別

• 日本
• 韓国
• 台湾
• 中国
• 東南アジア