熱硬化性成形コンパウンド市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

熱硬化性成形コンパウンド市場

世界の熱硬化性成形コンパウンド市場の将来は、自動車、航空宇宙、電気・電子市場における機会により、明るい見通しとなっています。世界の熱硬化性成形コンパウンド市場は、2027年の132億米ドルから2035年には推定187億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは6.0％となる見込みです。この市場の主な促進要因としては、重金属への需要の高まり、航空機や輸送機器における安全性の向上、ならびに熱安定性や耐食性を備えた複合材料への必要性の高まりが挙げられます。

• Lucintel社の予測によると、種類別では、フェノール樹脂セグメントが、産業分野での広範な利用と優れた耐熱性により、予測期間を通じて最大のセグメントであり続けると見込まれています。
• 用途別では、電気自動車や先進安全システムの普及が進んでいることから、予測期間を通じて自動車分野が最も高い成長率を示すと予想されます。
• 地域別では、インドや中国におけるスマートシティや近代的なインフラの建設に向けた政府の取り組みにより、予測期間を通じてアジア太平洋地域（APAC）が最大の地域であり続けると見込まれます。

熱硬化性成形コンパウンド市場の新たな動向

2025年から2027年にかけて、自動車の電動化やその他のパワーエレクトロニクス、再生可能エネルギー、インフラ設備に対する新たな要件が導入されることに伴い、熱硬化性成形コンパウンドは汎用品から高性能エンジニアリング製品へと移行していく見込みです。Lucintel社によると、市場は持続的に存在し、高付加価値のサプライヤーは、施設の立地、現地のエネルギーコスト、および環境規制への準拠といった点において、価格競争に注力するメーカーと差別化されるでしょう。

• サステナビリティ：2025年以降、欧州のメーカーはバイオベース樹脂の使用を拡大し、製品のカーボンフットプリントの開示を開始する見込みです。また、熱硬化性樹脂廃棄物のリサイクルも勢いを増すでしょう。顧客の仕様は、スコープ3排出量の削減に関連するものとなるでしょう。3年から5年先を見据えておく必要があります。
• デジタル製造：シミュレーションやセンサーデータを機械学習（ML）と統合して部品の品質を評価することで、コンパウンディングおよび成形工程におけるばらつきが低減され、2025年の製造業者はプロセスを予測・制御して、スクラップを大幅に削減できるようになりました。
• 電動化：2024年、電気自動車の世界販売台数は1,700万台を突破しました。電気自動車の継続的な成長により、バッテリーや充電モジュールの製造に用いられる熱硬化性成形コンパウンドの需要が増加するでしょう。また、2030年にかけて、熱硬化性成形コンパウンドは、従来のエンジン用コンパウンドと同様の用途において、e-モビリティの恩恵を受けることになります。
• 軽量素材：2025年、自動車業界において、さらなる軽量化を図るため、金属製のブラケットやカバーの代替としてガラス繊維強化成形コンパウンドが使用される動向は、今後も続く見込みです。軽量化は重要な競争優位性となり、特にますます厳格化する排出ガス規制を満たす上で不可欠となります。したがって、成形コンパウンドの使用増加が見込まれます。
• 地域ごとのサプライチェーンの多様化：2025年から2027年にかけて、東南アジア、北米、欧州における電子機器製造の拡大（半導体産業の成長と相まって）により、現地調達された成形コンパウンドへの需要が増加する見込みです。

熱硬化性成形コンパウンドは、耐熱性、電気絶縁性、寸法安定性、および耐火性が求められる場面で使用されます。成形プロセスの自動化、配合の改善、およびカーボンフットプリントの削減に取り組むコンパウンドサプライヤーは、市場シェアを拡大するでしょう。特別な機能を持たない成形コンパウンドは、より大きな価格圧力にさらされることになります。

熱硬化性成形コンパウンド市場の最近の動向

熱硬化性成形コンパウンド市場は、主に半導体パッケージング市場、および自動車やその他の産業用機器市場を牽引役として、2025年までにさらに活況を呈すると予想されます。この期間中、業界の注目は、低ボイド率、熱性能、およびその他の認定基準における差別化要因へと移行すると見込まれます。

• 生産能力の増強：2025年、住友ベークライトは、半導体封止用の新たな生産能力を構築するために100億円以上を投資したと報じられました。この期間中、他のサプライヤーも、地域ごとの供給体制と入手可能性を向上させるために、製品認定を取得すると予想されます。
• 電気自動車：自動車用コンパウンドメーカーは、電気自動車部品メーカーと提携し、パワーエレクトロニクスパッケージ向けの難燃性エポキシおよびフェノール系システムの認定取得を進めています。これらのプログラムの多くは、800 V以上のパッケージ電圧をターゲットとしており、電気絶縁および熱絶縁機能を備えたパッケージが求められています。
• 買収：2025年、多くの耐熱性熱硬化性コンパウンドおよび封止材メーカーは、研究開発および販売体制を強化するため、小規模企業の買収を継続しました。
• 新製品の発売：2025年には、自動車および半導体の仕様により適合するよう、いくつかの熱硬化性成形コンパウンドシステムが導入されました。これらのシステムの多くは、反りや工程上の不良を低減し、175℃未満の金型温度での成形を可能にする改質剤を含んでいます。
• 地域別生産：アジアのサプライヤーは、地域における半導体パッケージングの需要に応えるため、現地生産を拡大しています。一方、北米および欧州の半導体顧客は、二重の供給源を求めています。最近発表された生産拡大計画（年間1万トン以上）は、サプライチェーンに好影響を与え、単一の国への依存度を低減させるでしょう。

半導体パッケージング市場は、今後も熱安定性および耐熱性に優れたコンパウンドにとって最大の市場であり続けるでしょう。電気自動車市場の進化も、この市場をさらに牽引する要因となるでしょう。一貫性があり、規格に準拠した配合を持つ現地の半導体パッケージングサプライヤーが市場を勝ち取ることになるでしょう。公正な競合が予想されますが、コンパウンドによって半導体パッケージの品質が向上し、成形不良が減少するのであれば、顧客は割高な価格でも受け入れるでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界の熱硬化性成形コンパウンド市場：タイプ別

• 魅力度分析：タイプ別
• フェノール樹脂
• エポキシ樹脂
• ポリエステル樹脂
• 尿素ホルムアルデヒド
• メラミン・ホルムアルデヒド
• その他

第5章 世界の熱硬化性成形コンパウンド市場：最終用途別

• 魅力度分析：最終用途別
• 自動車
• 航空宇宙
• 電気・電子機器
• その他

第6章 地域別分析

第7章 北米の熱硬化性成形コンパウンド市場

• 北米の熱硬化性成形コンパウンド市場：タイプ別
• 北米の熱硬化性成形コンパウンド市場：最終用途別
• 米国の熱硬化性成形コンパウンド市場
• メキシコの熱硬化性成形コンパウンド市場
• カナダの熱硬化性成形コンパウンド市場

第8章 欧州の熱硬化性成形コンパウンド市場

• 欧州の熱硬化性成形コンパウンド市場：タイプ別
• 欧州の熱硬化性成形コンパウンド市場：最終用途別
• ドイツの熱硬化性成形コンパウンド市場
• フランスの熱硬化性成形コンパウンド市場
• スペインの熱硬化性成形コンパウンド市場
• イタリアの熱硬化性成形コンパウンド市場
• 英国の熱硬化性成形コンパウンド市場

第9章 アジア太平洋地域の熱硬化性成形コンパウンド市場

• アジア太平洋地域の熱硬化性成形コンパウンド市場：タイプ別
• アジア太平洋地域の熱硬化性成形コンパウンド市場：最終用途別
• 日本の熱硬化性成形コンパウンド市場
• インドの熱硬化性成形コンパウンド市場
• 中国の熱硬化性成形コンパウンド市場
• 韓国の熱硬化性成形コンパウンド市場
• インドネシアの熱硬化性成形コンパウンド市場

第10章 RoWの熱硬化性成形コンパウンド市場

• その他地域の熱硬化性成形コンパウンド市場：タイプ別
• その他地域の熱硬化性成形コンパウンド市場：最終用途別
• 中東の熱硬化性成形コンパウンド市場
• 南アメリカの熱硬化性成形コンパウンド市場
• アフリカの熱硬化性成形コンパウンド市場

第11章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第12章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界の熱硬化性成形コンパウンド市場
• 戦略的分析

第13章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• Competitive Analysis
• Ashland Holding
• BASF
• Eastman chemical company
• Evonik
• Hexion
• Huntsman
• Kolon Industries
• Kyocera chemical
• Plastics engineering company
• Rogers

第14章 付録