ロードボードPCB市場レポート：2035年までの動向、予測および競合分析

ロードボードPCB市場

世界のロードボードPCB市場の将来は有望であり、電子機器製造サービス、OEM（相手先ブランド製造）、航空宇宙・防衛、通信事業者、およびヘルスケア・医療機器サプライヤーといった市場において、機会が見込まれています。世界のロードボードPCB市場は、2027年の37億米ドルから2035年には推定51億米ドルに達すると見込まれており、2027年から2035年までのCAGRは3.7％となる見通しです。この市場の主な市場促進要因としては、高度な電子機器テストへの需要の高まり、自動化製造プロセスの導入拡大、および高性能PCB設計へのニーズの高まりが挙げられます。

• Lucintel社の予測によると、製品タイプ別では、半導体テストの複雑化が進んでいることから、多層ロードボードが予測期間中に最も高い成長率を示すと見込まれています。
• 最終用途別では、電子機器組立製造のアウトソーシングが増加していることから、予測期間を通じて電子機器製造サービスが最も高い成長率を示すと予想されます。
• 地域別では、電子機器の製造および試験サービスの統合が進んでいることから、予測期間においてアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想されます。

ロードボードPCB市場における新たな動向

ロードボードPCB市場は、2025年から2027年にかけて、汎用テストハードウェアから、より高度なAI、自動車、および先進的な半導体検証プラットフォームへと移行していく見込みです。Lucintel社も同様の動向を指摘しています。インターフェースの高速化やその他の機能の高度化、および地域での調達拡大は、設計サイクルタイムやサプライヤーの経済性に悪影響を及ぼしています。

• 高速信号インテグリティ：PCIe 6.0および7.0規格の検証により、ロードボードにおいてインピーダンスのより精密な制御やコネクタ長の短縮が必要となります。2025年1月、PCI-SIGはPCIe 7.0の開発目標を128 GT/sとすることを確認しました。今後3～5年間で、この動向によりハイエンド積層基板の需要が増加する見込みです。
• 熱管理：AIアクセラレータは、所定のテスト領域にますます多くのトランジスタを集積させており、その結果、放熱量が増加しています。TSMCは2025年、近い将来に1000 mm²を超えるパッケージを生産すると発表しており、これにより統合型熱ソリューション（埋め込み銅、液体冷却、熱経路）への需要が高まっています。
• モジュラー型自動化：半導体自動テストプラットフォームとハンドラーの統合により、オペレーターの介入に必要な時間が大幅に短縮されました。自動化に伴い、さまざまなハードウェア構成に対応できるよう、ロードボード自体を容易に変更できる必要があります。
• 自動車向け認定：ソフトウェア定義車両および電気自動車向けのパワー半導体、センサー、コンピューティングデバイスの検証には、より長い検証サイクルが必要となります。2025年には半導体売上高が1,000億米ドルを超えると見込まれることから、この市場は、特に広範な温度範囲にわたって、検証サイクルの増加とトレーサビリティの向上を伴うロードボードPCB設計の促進要因となるでしょう。
• 地域的な供給源の多様化：輸出規制や生産能力の制約により、北米、欧州、アジア全域でセカンドソースのPCBサプライヤーの評価が進められていますが、欧州の「チップ法（European Chips Act）」の施行により、2030年までに430億ユーロ規模の公的・民間半導体投資が移行することになります。「チップ法」は2025年中に本格化すると予想されます。調達先の多様化は、ベンダーの選定方法に影響を与え、現地での認定作業の増加につながります。

ロードボード用PCBの主要サプライヤーは、信号性能、熱設計、およびモジュール式製品ラインナップに基づいて自社製品の差別化を図るべきです。需要は依然として半導体の設備投資に関連するもの、AIや自動車分野における設計の複雑さは増していくでしょう。2027年以降、地域ごとの製造能力を掌握し、充実した製品ドキュメントと製造の柔軟性を提供できるサプライヤーが、競合他社に先んじて認定を獲得することになるでしょう。

ロードボードPCB市場の最近の動向

半導体テスト、電気自動車用パワーエレクトロニクス、データセンターインフラの要件に伴い、大電流、高速、かつ熱的に安定した基板への需要が高まることから、ロードボードPCBの需要は2025年から2027年にかけて拡大すると予測されています。Lucintel社は、エレクトロニクス分野への総支出の増加に伴い、PCBセグメントも引き続き成長すると見込んでいます。地域生産への投資により、サプライヤーは銅厚の増強や高度な熱管理技術の開発を進め、認定サイクルを短縮しています。

• 生産能力の拡大：TTM Technologies社は、米国における先進PCB製造に1億米ドルを投資する予定です（2025年4月）。これにより、航空宇宙、防衛、HPC向けの高性能・先進PCBの現地供給が支援され、ロードボードの購入者がアジアからの調達から離れ、付加価値の高い現地製造を支援するよう促されます。
• 戦略的買収：Ducommun社は、BLR Aerospace社を約1億6,500万米ドルで買収する計画です（2025年1月）。これにより、Ducommun社の航空宇宙用電子機器のポートフォリオが強化されます。認定サプライヤーの統合に伴い、ロードボード用PCBの購入には、エンジニアリング、認証、製造が少数のサプライヤーに集約されることによる影響が生じることになります。
• 技術の導入：キーサイトは、周波数53 GHzのベクトルネットワークアナライザを発表しました（2025年2月）。これにより、ロードボードPCBの設計検証に使用される高速試験装置の需要が高まります。このことは、今後5年間にわたり、制御インピーダンスや公差の縮小が推進される要因になると予測されます。
• EVへの投資：インフィニオンは、マレーシアのクリムにある新工場で、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産を開始する予定です（2025年4月）。これによりSiCの生産量が増加し、自動車メーカーが800 Vシステムを採用するにつれて、インバータやパワーモジュールの試験用として大電流対応のロードボードの需要が生まれます。
• 公的資金：2025年は、「欧州チップ法（European Chips Act）」を通じて、半導体イニシアチブに対する官民資金430億ユーロという目標達成に向けた取り組みが中心となりました。地域ごとの製造およびパッケージング能力の確立により、特殊なロードボードへの需要は持続する見込みです。ただし、サプライチェーン認定ベンダーは、地域固有のコンプライアンス要件により、認定コストの増加に直面する可能性があります。

最終用途別の需要のばらつきは今後も続く見込みです。半導体設備投資の増加により、PCBを備えたプレミアム・ロードボードへの需要は維持されるでしょう。自動車分野の需要は、EVの価格や工場の稼働率によって変動するでしょう。信頼性の高い部品の供給と地域ごとの充実したサポート体制があれば、サプライヤーは市場シェアを確保できるはずです。ロードボードの顧客が信頼性の向上、迅速な設計変更依頼、および短いリードタイムを求める中、汎用ボードメーカーは引き続き利益率の圧迫に直面することになるでしょう。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

• 背景と分類
• サプライチェーン

第3章 市場動向と予測分析

• マクロ経済動向と予測
• 業界の促進要因と課題
• PESTLE分析
• 特許分析
• 規制環境

第4章 世界のロードボードPCB市場：製品タイプ別

• 魅力度分析：製品タイプ別
• 片面ロードボード
• 両面ロードボード
• 多層ロードボード
• リジッド・ロードボード
• フレキシブル・ロードボード

第5章 世界のロードボードPCB市場：技術別

• 魅力度分析：技術別
• 標準PCB
• 先進PCB
• HDI
• フレキシブルおよびリジッド・フレキシブル
• RF

第6章 世界のロードボードPCB市場：用途別

• 魅力度分析：用途別
• 家庭用電子機器
• 電気通信
• 自動車
• 産業機器
• 医療用機器

第7章 世界のロードボードPCB市場：最終用途別

• 魅力度分析：最終用途別
• 電子機器製造サービス
• 相手先ブランド製造業者
• 航空宇宙・防衛
• 通信プロバイダー
• ヘルスケアおよび医療機器サプライヤー

第8章 地域別分析

第9章 北米のロードボードPCB市場

• 北米のロードボードPCB市場：製品タイプ別
• 北米のロードボードPCB市場：最終用途別
• 米国のロードボードPCB市場
• カナダのロードボードPCB市場
• メキシコのロードボードPCB市場

第10章 欧州のロードボードPCB市場

• 欧州のロードボードPCB市場：製品タイプ別
• 欧州のロードボードPCB市場：最終用途別
• ドイツのロードボードPCB市場
• フランスのロードボードPCB市場
• イタリアのロードボードPCB市場
• スペインのロードボードPCB市場
• 英国のロードボードPCB市場

第11章 アジア太平洋地域のロードボードPCB市場

• アジア太平洋地域のロードボードPCB市場：製品タイプ別
• アジア太平洋地域のロードボードPCB市場：最終用途別
• 中国のロードボードPCB市場
• インドのロードボードPCB市場
• 日本のロードボードPCB市場
• 韓国のロードボードPCB市場
• インドネシアのロードボードPCB市場

第12章 RoWのロードボードPCB市場

• その他地域のロードボードPCB市場：製品タイプ別
• その他地域のロードボードPCB市場：最終用途別
• 中東のロードボードPCB市場
• 南アメリカのロードボードPCB市場
• アフリカのロードボードPCB市場

第13章 競合分析

• 製品ポートフォリオ分析
• 業務統合
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場シェア分析

第14章 機会と戦略分析

• バリューチェーン分析
• 成長機会分析
• 新たな動向：世界のロードボードPCB市場
• 戦略的分析

第15章 バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル

• 競合分析概要
• PCBONLINE
• DAEDUCK PNC
• BRIDGE Corporation
• Venture Electronics
• Cheer Time
• Zen Voce
• Lensuo Technology Development
• CHPT
• New Ray Innovation
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech

第16章 付録