ハイエンドPCB：世界市場シェアとランキング、総販売および需要予測（2025年～2031年）

ハイエンドPCBの世界市場規模は、2024年に683億4,700万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 4.9％で成長し、2031年までに957億8,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、ハイエンドPCBの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

プリント基板（PCB）は、電子回路基板とも呼ばれ、私たちの日常生活を支える様々な電子機器に不可欠な構成要素です。プリント基板の役割は、部品を取り付ける基盤として機能し、それらの間に電気的接続を確立することで、電気信号の伝送を可能にすることにあります。

例えるならば、プリント基板は人体の骨格や神経系のような機能を果たし、電気製品の中核デバイスとして極めて重要な役割を担っております。

プリント基板は様々な用途において重要な役割を担い、私たちの生活を結びつけ、未来を形作っています。

本レポートでは、多層基板、HDI基板、IC基板、FPCを含むハイエンドPCBを調査対象とします。

ハイエンドPCBの主要なグローバルメーカーには、Unimicron, DSBJ（Dongshan Precision）, Zhen Ding Technology, Kinwong, Shennan Circuit, Tripod Technology, Suntak Technology, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, and Gul Technologies Groupなどが挙げられます。2024年時点で、世界トップ20メーカーの売上高シェアは約54.12％を占めました。

ハイエンドPCB産業のバリューチェーンは上流工程において、銅箔、積層板（高速/低損失材料を含む）、特殊樹脂などの原材料から始まります。これらの原材料はShengyi、Isola、Panasonicなどの企業によって供給されています。中流工程では、PCB製造メーカーがフォトリソグラフィー、穴あけ加工、めっき、表面処理などの工程を通じて、材料を高度な多層基板やHDI構造へと加工します。下流では、通信、自動車、航空宇宙、半導体分野のOEMメーカーがハイエンドPCBを電子システムに組み込みます。主要プレイヤーには、イビデン、ユニミクロン、コンペック、真鼎科技、TTMテクノロジーズ、深南電路、AT&Sなどが挙げられます。現在、5G展開、クラウドコンピューティング、電気自動車、半導体微細化の動向に牽引され、市場は力強い成長を遂げています。今後の発展では、より微細な配線（5μm未満）、高周波材料、モバイル機器向け基板類似PCB（SLP）、および先進パッケージングのためのIC基板との緊密な統合が重視されます。AIコンピューティング、EV電子機器、次世代通信インフラからの需要に支えられ、世界のハイエンドPCBセクターは今後5～7年間で着実に拡大すると予想されます。

本レポートは、ハイエンドPCBの世界市場について、総販売数量、売上高、価格、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

ハイエンドPCB市場の規模、推定・予測は、販売数量（千平方メートル）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がハイエンドPCBに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援いたします。

市場セグメンテーション

企業別

• Unimicron
• DSBJ（Dongshan Precision）
• Zhen Ding Technology
• Kinwong
• Shennan Circuit
• Tripod Technology
• Suntak Technology
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech
• Gul Technologies Group
• Nippon Mektron
• Compeq Manufacturing
• TTM Technologies, Inc
• Ibiden
• HannStar Board Corporation
• AT&S
• Nan Ya PCB
• Kingboard Holdings
• SEMCO
• Shinko Electric Industries
• Yougn Poong Electronics
• WUS Printed Circuit（Kunshan）
• Meiko Electronics
• LG Innotek
• Kinsus Interconnect Technology
• Kyocera
• Toppan
• Daeduck Electronics
• Zhuhai Access Semiconductor
• Simmtech
• Flexium Interconnect.Inc
• Victory Giant Technology
• AKM Meadville
• Gold Circuit Electronics
• Fujikura Printed Circuits
• CMK Corporation
• Aoshikang Technology
• CHIN POON Industrial
• Murata Manufacturing
• Olympic Circuit
• Dongguan Shengyi Electronics
• Dynamic Electronics
• Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
• Bomin Electronics
• Apex International
• Career Technology
• Founder PCB
• Hongxin Electronics
• TPT
• BH Co., Ltd
• Nitto Denko
• KCE GROUP
• Shenzhen Sun & Lynn Circuits
• Guangdong Ellington Electronic Technology
• Huizhou China Eagle Electronic Technology
• CCTC
• Guangdong Kingshine Electronics
• Guangdong Champion Asia
• Sunshine Global Circuits
• Delton Techology Inc
• JOVEPCB Enterprise

タイプ別セグメント

• 多層プリント基板
• HDI PCB
• IC基板
• フレキシブルプリント基板（FPC）

用途別セグメント

• スマートフォン
• PC
• コンシューマーエレクトロニクス
• 通信
• 自動車用電子機器
• 産業・医療
• 軍事・航空宇宙
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ