2026年～2032年のチップレット市場規模、シェアおよび成長予測

チップレット市場は、2026年に320億米ドルと推定されており、2032年までに1,099億米ドルに達すると予測されています。これは、2026年から2032年にかけてCAGR22.8％に相当します。

チップレットの経済的メリットは、ダイサイズと歩留まりに端を発しています。モノリシックプロセッサが大きくなるにつれ、ダイ全体に影響を及ぼす欠陥が発生する確率が高まり、最新のプロセスノードでトランジスタ1つ1つを製造するコストを正当化することが難しくなります。設計をより小さなダイに分割することで、製造性を向上させることができ、重要度の低いI/O、キャッシュ、またはアナログ機能を、より成熟したノードに残すことが可能になります。AMDは、サーバーおよびクライアント向けプロセッサにおいて、このモデルを大規模に実証しました。この同じ原理は現在、AIアクセラレータ、カスタムXPU、ネットワーク用シリコン、およびヘテロジニアスコンピューティングシステムへと広がっています。また、この技術は、独自仕様のマルチチップモジュールから、よりモジュール化された設計エコシステムへと移行しつつあります。UCIeは、ダイ間通信のための標準化された物理およびプロトコルフレームワークを提供します。Arm Chiplet System Architectureは、再利用性と相互運用性を向上させることを目的としたシステムレベルの規約を追加しています。厳密に最適化されたCPU、GPU、およびアクセラレータ製品においては、依然としてカスタムリンクの採用が正当化されるため、独自仕様のファブリックも重要な役割を果たし続けています。オープンなチップレット規格は、完全なモノリシックなシステムオンチップをゼロから構築できない企業にとって、エンジニアリング上の障壁を低減します。先進パッケージングは、市場そのものではなく、実現を可能にする基盤層です。TSMCのCoWoSやSoIC、IntelのEMIBやFoveros、Broadcomの3.5D XDSiP、ASEのFOCoSなどのプラットフォームは、複数のダイを高い帯域幅と低消費電力で接続するために必要な物理的な統合を実現しています。ここで算出したチップレット市場は、これらのモジュラーダイが持つ半導体およびインターフェースとしての価値を反映したものです。これには、個別のアセンブリ、インターポーザー、基板、および製造装置の売上高は含まれていません。チップレットの数が増えるにつれてパッケージの価値が高まるにつれ、この区別はますます重要になってきています。

市場促進要因

• AIアクセラレータは、モノリシックスケーリングの実用的な限界を超えつつあります。AIトレーニングおよび推論プロセッサには、レチクルサイズに制限される1つのダイ内に経済的に集積できる範囲を超える、より多くの演算能力、メモリ帯域幅、およびI/Oが必要です。AMD Instinct MI350プロセッサは、8つのアクセラレータコンプレックスダイと2つのI/Oダイを採用しています。Broadcomは、複数の積層された演算ダイ、I/Oチップレット、およびHBMを1つのシステムインパッケージ（SiP）内に統合した3.5DカスタムAIシリコンを出荷しています。設計を分割することで、ロジックブロックを独立して拡張できるようになり、専用の演算およびI/Oチップレットにとって直接的な収益機会が生まれます。
• ノードの最適化により、コストと開発の柔軟性が向上します。すべての機能が、最新のプロセス技術から等しく恩恵を受けるとは限りません。演算アレイについては、2nmまたは3nmプロセスでの製造が妥当である場合があります。一方、I/O、アナログ、および一部のキャッシュ機能については、コスト構造に優れた旧世代のプロセスノードのまま維持することが可能です。チップレットを活用することで、設計者は、デバイス全体を高価な単一のプロセスに強制的に組み込むことなく、これらのダイを組み合わせることができます。このアプローチにより、製品ファミリーが変更された際に再設計が必要な新規シリコンの量も削減されます。実績のあるI/Oや制御用チップレットは、複数の演算世代にわたって再利用することが可能です。
• オープンなダイ間規格により、対応可能なサプライヤーの基盤が広がります。標準化されたチップレットインターフェースは、垂直統合型の単一サプライヤーへの依存度を低減します。UCIe 3.0は48GT/sおよび64GT/sのリンクをサポートし、より複雑なマルチダイシステムに必要な管理、サイドバンド、および電力制御機能を追加しています。Armのコンピュートサブシステムおよびチップレットシステムアーキテクチャも同様に、UCIeやパートナー固有の物理層を介して接続可能な、再利用可能なコンピュートおよびシステムのコンポーネントを提供します。これらの進展により、汎用チップレットIPや特殊な半導体サプライヤーが、従来は1社がすべてのダイを設計する必要があったシステムに参入する道が開かれます。
• ヘテロジニアス統合をめぐり、先進パッケージングの生産能力が拡大しています。ファウンダリや半導体組立・テストの外部委託プロバイダは、より大型のマルチダイパッケージ向けの生産能力を増強しています。これにより、チップレット製品向けの製造基盤が強化されます。Intelは、米国におけるFoverosおよびEMIBの生産能力を拡大しています。TSMCは、CoWoSおよびSoICのスケールアップを継続しています。ASEは、2026年中に新たなAI向けパッケージング生産能力とパネルレベル生産の開発を発表しました。パッケージング生産能力の拡大は、チップレットのより広範な商用化における主要なボトルネックの一つを解消し、AI、データセンター、およびカスタムコンピューティング製品全体での出荷量の増加を支えます。

市場抑制要因

• チップレットは複雑さを排除するのではなく、単にその位置を移すに過ぎません。設計者は、複数のコンポーネントにまたがるダイ間レイテンシ、電力供給、クロッキング、温度勾配、テストカバレッジ、良品ダイ（KGD）の歩留まり、およびパッケージの反りなどを管理しなければなりません。UCIeの採用が拡大しているにもかかわらず、多くの商用製品では依然として独自インターフェースが使用されているため、相互運用性は限定的です。また、マルチベンダーシステムでは、異なるサプライヤーのダイを組み合わせたパッケージの場合、検証および故障解析の責任の所在を明確にする必要があります。低コストまたは低性能のデバイスについては、モノリシックなシステムオンチップの方が経済的に優れている場合があります。そのようなケースでは、チップレットに伴うパッケージ、インターフェース、およびテストの複雑さの増加は正当化されません。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

• 市場機会と主な調査結果
• チップレットの導入展望
• 主な収益源

第2章 市場概要

• モノリシックSoCからチップレットへの進化
• チップレットの経済性と歩留まりの利点
• ダイ間相互接続およびシステムインテグレーション
• 先進パッケージングとヘテロジニアス統合
• オープン型とプロプライエタリ型のチップレットエコシステム

第3章 市場規模と予測（2026～2032年）

• 世界の市場売上高
• 年間成長率の分析
• 半導体パッケージあたりのチップレット含有量
• コンピューティングプラットフォーム別の導入状況

第4章 市場：チップレット機能別

• 演算用チップレット
• I/Oおよび制御用チップレット
• アクセラレータおよび特殊機能チップレット
• インターフェースおよびダイ間チップレット
• フォトニックおよび混合ドメインチップレット

第5章 市場：統合アーキテクチャ別

• 2D・マルチチップモジュール
• 2.5Dインターポーザーおよびブリッジ統合
• 3D積層チップレット
• ハイブリッド2.5D・3Dおよび3.5Dアーキテクチャ

第6章 市場：相互接続アプローチ別

• 独自開発のダイ間相互接続
• UCIeベース相互接続
• AMBA CHI C2Cおよびその他のオープンインターフェース
• ハイブリッドおよび特定用途向け相互接続

第7章 市場：用途別

• データセンター向けCPU
• AIアクセラレータおよびカスタムXPU
• クライアントコンピューティング
• ネットワークおよび通信
• 自動車
• 産業用、エッジ用、その他の用途

第8章 市場：プロバイダ種別

• 垂直統合型デバイスメーカー
• ファブレス半導体企業
• カスタムシリコンおよびASICプロバイダ
• ファウンダリおよび先進パッケージングのエコシステム
• 半導体IPおよび設計ツールプロバイダ

第9章 地域市場

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
• アジア太平洋
• 中東および世界のその他の地域

第10章 市場力学

• 促進要因
  • モノリシックダイの限界を超えたAIアクセラレータのスケーリング
  • プロセスノードの最適化とシリコンの再利用
  • オープンなダイ間規格
  • 先進パッケージングの生産能力拡大
• 抑制要因
  • パッケージおよび熱設計上の複雑さ
  • 相互運用性とマルチベンダー認定
  • 良品ダイ（KGD）テストと歩留まり管理
  • 低コスト用途におけるモノリシック経済学

第11章 競合情勢

• 市場構造と競合の激しさ
• プロセッサおよびアクセラレータのチップレット戦略
• カスタムシリコンと市販チップレットの位置づけ
• ファウンダリ、パッケージング、および製造のエコシステム
• 知的財産、設計ツール、および相互運用性に関する提携

第12章 企業プロファイル

• AMD
• Intel
• NVIDIA
• Broadcom
• Marvell Technology
• TSMC
• Samsung Electronics
• ASE Technology Holding
• Amkor Technology
• Arm
• Synopsys
• Cadence Design Systems
• MediaTek
• Qualcomm
• Tenstorrent

第13章 最近の動向

第14章 付録