半導体製造装置市場-2025年から2030年までの予測

半導体製造装置市場は、2025年の1,255億4,000万米ドルから2030年には2,104億100万米ドルに達すると予測されており、CAGRは10.88％と見込まれております。

半導体製造装置業界は、需要の急増と大きな操業上の制約が特徴的な、重要な分岐点に立っています。人工知能（AI）、5Gインフラ、高性能コンピューティング（HPC）の普及に牽引された先進半導体への要求の高まりが、新たな製造施設（ファブ）への世界的な設備投資の波を引き起こしています。この急増は、リソグラフィ、エッチング、成膜、計測、試験装置のサプライヤーに前例のない需要をもたらす一方で、サプライチェーンの脆弱性、技術的複雑性の増大、地政学的摩擦の高まりといった課題にも直面させています。

主要な市場成長促進要因

市場は相互に関連する複数の技術的変革によって推進されています。AIの統合が進む中、チップメーカーがニューラルネットワークにおける膨大なデータ処理量に対応するため、より微細なプロセスノードへ移行するにつれ、先進的な成膜・エッチング装置の需要が高まっています。これにより、原子レベルの精度で超薄膜を成膜できる装置が必要とされています。同時に、5Gインフラの世界的な拡大はリソグラフィ装置の需要を促進しています。基地局には優れた周波数応答特性を備えたチップが求められるため、より微細なパターニングと高いウエハースループットが求められているからです。第三の主要な促進要因は自動車の電動化であり、これにより計測・試験装置の導入が加速しています。電気自動車には堅牢で欠陥のない半導体およびパワーモジュールが求められ、信頼性と性能を確保するための高度な後工程検査・検証装置の需要が高まっています。

重大な課題とサプライチェーンの制約

業界の成長は、複雑な課題群によって抑制されています。地政学的緊張は、特定地域への先端装置の輸出規制として顕在化しており、主要サプライヤーの市場アクセスを制約し、グローバルサプライチェーンに依存する非規制ファブにおけるリードタイムの長期化を招く可能性があります。さらに、精密工学分野における深刻な人材不足がクリーンルーム自動化の拡大を阻害しており、装置の検証と導入の遅延を招く恐れがあります。持続可能性に関する規制も圧力を強めており、特に超純水などの資源の大量消費や特殊化学廃棄物の管理が課題となっており、運用コストとコンプライアンス要件の増加を招いています。

装置サプライチェーン自体も大きなストレスに晒されています。特定の合金やフォトレジストポリマーなどの特殊原材料に依存しており、生産の集中や地政学的要因により価格変動や調達ボトルネックの影響を受けやすい状況です。こうした依存関係は脆弱性を生み、単一サプライヤーの供給停止が世界的なファブ稼働能力の大幅な停止につながる可能性があります。港湾の混雑から国際貿易関税に至る物流上の課題も、これらの高度に複雑で繊細な装置のタイムリーな納入をさらに困難にしています。

政府の規制状況

世界各国の政府政策が市場形成に積極的に関与しております。米国「CHIPS and Science Act」や欧州の「Chips Act」といった施策は、国内半導体製造能力強化に向けた多額の資金を投入し、これらの地域における先端装置需要を直接的に牽引しております。一方で、こうした政策には、現地サプライヤーを優先する規定や輸出規制を課す条項が含まれることが多く、グローバル市場の分断化を招いています。これに対し、他国では自国の装置産業育成を目的とした補助金プログラムや輸入制限を導入しており、既存のグローバルサプライヤーの市場シェアを侵食すると同時に、新たな保護された国内市場を創出しています。

市場セグメント分析

装置市場において、リソグラフィ分野は引き続き前工程調達を主導しております。AIプロセッサや高性能ロジックチップの需要に牽引され、最先端ノードでのパターニングには極端紫外線（EUV）リソグラフィへの移行が不可欠です。この分野は装置総支出の大部分を占め、継続的なノード微細化を実現する中核をなしております。

同時に、特にバックエンド分野において、テスト装置セグメントが重要な成長領域として台頭しています。先進的なAIやHPCモジュールに不可欠なヘテロジニアス統合と3Dパッケージングの普及に伴い、歩留まりと信頼性の確保が極めて重要視されています。これにより、複雑なマルチダイアセンブリや電気自動車などのアプリケーション向けパワーデバイスの検証を可能とする、高度なテスト・計測ツールへの多額の投資が促進されています。

競合環境

競合情勢は、それぞれ独自の強みを持つ専門的なグローバル企業グループによって支配されています。ASMLホールディングスN.V.は、重要なEUVリソグラフィ市場において独自の支配的地位を維持しています。アプライドマテリアルズ社やLAMリサーチ社などの企業は、成膜、エッチング、その他の重要なプロセスツールにわたり幅広いポートフォリオを提供しています。東京エレクトロンやテラダイン社などの他の主要企業は、それぞれウエハー製造システムやバックエンド試験装置といった特定分野で強固な地位を築いています。これらの企業にとっての戦略的課題は、絶え間ない技術進歩による成長機会を捉えつつ、サプライチェーンの混乱や複雑化する地政学的規制環境に伴うリスクを軽減するという二重の課題に対処することにあります。

本レポートの主な利点：

• 洞察に富んだ分析：主要地域および新興地域を網羅した詳細な市場洞察を得られます。顧客セグメント、政府政策・社会経済的要因、消費者嗜好、業界別分野、その他のサブセグメントに焦点を当てています。
• 競合情勢：主要企業が世界的に展開する戦略的動きを理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を把握します。
• 市場促進要因と将来動向：市場を動かすダイナミックな要素と重要なトレンド、そしてそれらが将来の市場発展をどのように形作るかを探ります。
• 実践的な提言：これらの知見を活用し、戦略的な意思決定を行い、変化の激しい環境において新たなビジネスチャンスや収益源を開拓します。
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企業様は当社のレポートをどのような目的でお使いになりますか？

業界・市場分析、機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地域拡大、資本投資判断、規制枠組みと影響、新製品開発、競合情報

レポートのカバー範囲：

• 2022年から2024年までの過去データ及び2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーン見通し、規制枠組み、トレンド分析
• 競合ポジショニング、戦略、市場シェア分析
• 国を含むセグメントおよび地域別の収益成長と予測評価
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主な発展など）

半導体製造装置市場の市場セグメンテーション：

• フロントエンド装置別：
• 水表面処理装置
• 洗浄プロセス
• その他
• バックエンド装置別
• 組立および包装
• ボンディング装置
• ダイシング装置
• 試験装置
• 計測機器
• 寸法別
• 2D
• 3D
• 製造施設別
• 自動化
• 化学制御装置
• ガス制御装置
• その他
• 地域別
• アメリカ大陸
• 米国
• その他
• 欧州、中東・アフリカ
• ドイツ
• 英国
• オランダ
• その他
• アジア太平洋
• 中国
• 日本
• 韓国
• インド
• その他

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の概要

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲

第2章 4.市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• 政策と規制
• 戦略的提言

第4章 技術展望

第5章 半導体製造装置市場：フロントエンド装置別

• イントロダクション
• 水処理装置
• 洗浄プロセス
• その他

第6章 半導体製造装置市場：バックエンド装置別

• イントロダクション
• 組立およびパッケージング
• ボンディング装置
• ダイシング装置
• 試験装置
• 計測機器

第7章 半導体製造装置市場：次元別

• イントロダクション
• 2D
• 3D

第8章 半導体製造装置市場：製造施設別

• イントロダクション
• 自動化
• 化学薬品制御装置
• ガス制御装置
• その他

第9章 半導体製造装置市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
  • 米国
  • その他
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • 英国
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • インド
  • その他

第10章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第11章 企業プロファイル

• Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
• Kokusai Electric Corporation
• Terra Universal
• Modutek Corporation
• Hitachi High-Technologies Corporation
• LAM Research Corporation
• Applied Materials, Inc.
• ASML Holdings N.V
• Tokyo Electron Limited
• Teradyne, Inc.

第12章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年および予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語