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市場調査レポート
商品コード
1924106
半導体後工程装置の世界市場レポート2026Semiconductor Back-End Equipment Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体後工程装置の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体バックエンド装置市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の216億5,000万米ドルから2026年には235億4,000万米ドルへと、CAGR8.7％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長要因としては、半導体需要の増加、民生用電子機器の普及拡大、自動車用電子機器生産の増加、通信インフラの拡充、標準パッケージング技術の採用などが挙げられます。
半導体バックエンド装置市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には327億6,000万米ドルに達し、CAGRは8.6％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、AI駆動型テストの採用拡大、ヘテロジニアス統合への移行、自動車・5Gエレクトロニクスの成長、ウエハーレベルパッケージングの需要、スマート接続デバイスの台頭が挙げられます。予測期間の主要動向には、高度なパッケージング自動化、高精度テストシステム、半導体デバイスの小型化、歩留まり最適化と品質管理、統合アセンブリソリューションが含まれます。
電気自動車（EV）への注目度の高まりは、今後数年間における半導体バックエンド装置市場の拡大を牽引すると予想されます。EVは充電式バッテリーに蓄えられた電力で駆動され、従来の燃料エンジンに代わって電気モーターを推進力として使用します。環境問題への関心の高まりがEV重視の背景にあり、温室効果ガス排出量の削減や化石燃料への依存度低下に寄与することで、地球規模の持続可能性目標を支援しています。半導体バックエンド装置は、エネルギー効率の向上、バッテリー性能の最適化、車両全体の信頼性向上を実現する先進的なパワーチップの製造を支えることで、EV生産において極めて重要な役割を果たします。例えば、2024年11月に米国政府機関であるエネルギー・運輸合同事務局が発表した報告書によれば、米国におけるプラグイン電気自動車の販売台数は、2022年の総販売台数に占める割合6.8%から、2023年には9.4%に増加しました。この結果、電気自動車の普及拡大が半導体後工程装置市場の成長を牽引しています。
半導体バックエンド装置市場の主要企業は、ハイブリッドボンディングシステムなどの先進技術の開発に注力し、性能や電力効率の向上、3D集積の実現を目指しています。ハイブリッドボンディングシステムは、はんだバンプを使用せずに金属および誘電体インターフェースを用いてダイやウエハーを直接ボンディングすることができ、超微細ピッチと優れた電気的および熱的性能を実現します。例えば、2024年5月、オランダに拠点を置く半導体組立装置メーカーであるBE Semiconductor Industries N.V.は、大手半導体ロジックメーカーから26台のハイブリッドボンディングシステムの受注を獲得しました。この製品は、100 nmの配置精度という高精度を実現し、従来のボンディングシステムを上回っています。高度なウエハー間ボンディングおよびダイ間ボンディングに対応しており、大量生産に適しています。ハイブリッドボンディングへの関心の高まりは、次世代デバイスの性能、密度、効率性に対する要求の高まりに対応するためのソリューションを半導体業界が求めていることを反映しています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体後工程装置市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能（AI）と自律知能
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- 自律システム、ロボティクス及びスマートモビリティ
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
- 主要動向
- 高度なパッケージング自動化
- 高精度試験システム
- 半導体デバイスの微細化
- 歩留まり最適化と品質管理
- 統合組立ソリューション
第5章 最終用途産業の市場分析
- 半導体メーカー
- OEMメーカー（Original Equipment Manufacturers）
- 製造工場（ファブ）
- 研究開発機関
- 電子機器製造サービス（EMS）プロバイダー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体後工程装置市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の半導体後工程装置市場規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体後工程装置市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の半導体後工程装置市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 機器別
- ダイボンディング装置、ワイヤボンディング装置、パッケージング装置、試験装置
- プロセス段階別
- ウエハーレベル処理、チップレベル処理、最終テストおよびパッケージング、アセンブリ、その他のプロセス段階
- 用途別
- 民生用電子機器、自動車用電子機器、通信、データ処理、産業用アプリケーション
- エンドユーザー業界別
- 半導体メーカー、OEMメーカー、製造工場、研究開発機関、その他のエンドユーザー業界
- ダイボンディング装置のサブセグメント、タイプ別
- 熱圧縮ダイボンディング、共晶ダイボンディング、過渡液相（TLP）ボンディング、フリップチップボンディング、接着剤ダイボンディング
- ワイヤボンディング装置のサブセグメント、タイプ別
- ボールボンディング、ウェッジボンディング、ルーピングシステム、リボンボンディング
- パッケージング装置のサブセグメント、タイプ別
- モールド装置、カプセル化装置、リードフレーム加工装置、トリムおよびフォーム装置、ウエハーレベルパッケージング（WLP）装置
- 試験装置のサブセグメント、タイプ別
- 最終試験装置、インライン試験装置、バーンイン試験装置、自動試験装置（ATE）
第10章 地域別・国別分析
- 世界の半導体後工程装置市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の半導体後工程装置市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体後工程装置市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体後工程装置市場：企業評価マトリクス
- 半導体後工程装置市場：企業プロファイル
- ASE Group
- Toray Engineering Co. Ltd.
- Yamaha Robotics Holdings Co. Ltd.
- Micron Technology Inc.
- Applied Materials Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Advantest Corp., ASM International, Teradyne Inc., Nordson Corporation, KLA Corp., Disco Corporation, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., Onto Innovation Inc., FormFactor, Cohu Inc., SUSS MicroTec SE, TOWA Corp., EV Group Inc., Kulicke & Soffa Industries Inc., Screen Holdings Company Limited
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体後工程装置市場2030：新たな機会を提供する国
- 半導体後工程装置市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体後工程装置市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
