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市場調査レポート
商品コード
1924118
半導体製造装置の世界市場レポート2026Semiconductor Manufacturing Equipment Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 半導体製造装置の世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
半導体製造装置市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の1,222億2,000万米ドルから、2026年には1,342億1,000万米ドルへと、CAGR9.8％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、世界の半導体需要の拡大、初期のウエハー製造技術の進展、集積回路の採用増加、民生用電子機器生産の増加、大規模ファウンダリ事業の発展に起因するものと見られます。
半導体製造装置市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれております。2030年には1,960億7,000万米ドルに達し、CAGRは9.9％となる見込みです。予測期間における成長は、先進ノード製造要件の急増、AIチップおよびプロセッサの需要増加、3Dおよび2.5Dパッケージング技術の成長、国内半導体ファブへの投資拡大、装置の自動化およびロボット統合の拡大に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、完全自動化ウエハー製造の普及拡大、AI駆動プロセス制御システムの統合増加、サイバーセキュリティ対応半導体生産技術の成長、IoT対応設備監視の拡大、ロボット支援組立・パッケージング技術の進歩などが挙げられます。
半導体製造装置市場は、IoT接続デバイスの増加に伴い成長が見込まれます。センサーやアクチュエーターを内蔵したIoT接続デバイスは、半導体製造装置で生産される半導体ベースのマイクロチップに依存しています。エリクソン社の報告によれば、2022年のブロードバンドIoT接続数は13億件に達し、北東アジア地域では2023年までに20億件を超えると予測されています。IoT接続デバイスの増加は、半導体製造装置市場の成長に寄与しています。
半導体製造装置市場の主要企業は、顧客基盤の拡大と収益増加を図るため、ベベルソリューションなどの革新的製品を開発しております。2023年6月、米国半導体製造装置メーカーのラムリサーチ社は、業界初のベベル堆積ソリューション「Coronus DX」を発表しました。このソリューションは、次世代ロジック、3D NAND、先進パッケージング用途における重要な製造課題を解決します。ウエハー端面の両面に保護膜を形成することで歩留まりを向上させ、チップメーカーが最先端プロセスをシームレスに採用することを可能にします。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体製造装置市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- 人工知能（AI）と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及び接続されたエコシステム
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 主要動向
- 完全自動化ウエハー製造の普及拡大
- AI駆動プロセス制御システムの統合の進展
- サイバーセキュリティ対応半導体製造技術の成長
- IoTを活用した設備監視の拡大
- ロボティクス支援による組立・パッケージング技術の進展
第5章 最終用途産業の市場分析
- 半導体製造工場
- 電子機器メーカー
- 集積回路メーカー
- テスト・パッケージング施設
- 研究開発センター
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体製造装置市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の半導体製造装置市場規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体製造装置市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の半導体製造装置市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 製品タイプ別
- メモリ、ファウンダリ、ロジック、MPU（マイクロプロセッサ）、ディスクリート、アナログ、MEMS（微小電気機械システム）
- 機器別
- フロントエンド装置、バックエンド装置
- 寸法別
- 2D、2.5D、3D
- 用途別
- 半導体製造工場またはファウンダリ、半導体電子機器製造、テストホーム
- メモリのサブセグメンテーション、タイプ別
- DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）、NANDフラッシュ、NORフラッシュ
- ファウンダリのサブセグメンテーション、タイプ別
- ウエハー製造装置、組立・パッケージング装置
- ロジックのサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準ロジック、特定用途向け集積回路（ASIC）
- MPU（マイクロプロセッサ）のサブセグメンテーション、タイプ別
- 汎用マイクロプロセッサ、組込みマイクロプロセッサ
- ディスクリートのサブセグメンテーション、タイプ別
- パワーディスクリート、シグナルディスクリート
- アナログのサブセグメンテーション、タイプ別
- オペアンプ、電圧レギュレータ
- MEMS（微小電気機械システム）のサブセグメンテーション、タイプ別
- センサー、アクチュエータ
第10章 地域別・国別分析
- 世界の半導体製造装置市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の半導体製造装置市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体製造装置市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体製造装置市場：企業評価マトリクス
- 半導体製造装置市場：企業プロファイル
- Panasonic Corporation
- Canon Machinery Inc.
- Applied Materials Inc.
- ASML Holding N.V.
- Lam Research Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Tokyo Electron Ltd., KLA Corporation, Advantest Corporation, MKS Instruments Inc., Teradyne Inc., Oerlikon Group, ASM International, Onto Innovation Inc., Ferrotec Holdings Corporation, Tokyo Seimitsu Co Ltd., FormFactor Inc., AMEC plc, Veeco Instruments Inc., Plasma-Therm LLC, Hitachi High-Tech Group.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体製造装置市場2030：新たな機会を提供する国
- 半導体製造装置市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体製造装置市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
