ファンアウト包装市場：2025年～2030年の予測

ファンアウト包装市場は、2022-2030年の予測期間にCAGR 9.78%で成長します。

より多くの外部I/Oに対応するため、チップ表面から扇状に接続部が広がるパッケージはすべてファンアウト包装と呼ばれます。従来のファンアウト包装では、ダイは基板やインターポーザー上に配置されるのではなく、エポキシモールドコンパウンドに完全に浸漬されます。これらは、旧来の、より確立されたパッケージ・オン・パッケージ（PoP）、メモリ・オン・ロジック・システムに急速に取って代わりつつあります。さらに、いくつかの業界では人工知能や機械学習の利用が拡大しているため、高性能コンピューティングの採用が拡大しています。

市場動向：

• ファンアウト包装におけるECP技術の後押し：ファンアウト包装ソリューション市場は、予測期間を通じてECP（Encapsulated Chip Package）技術の統合が成長に拍車をかけると見られています。インターネットやマルチメディアの出現以来、集積回路による電子機器の小型化は現代生活にとって不可欠なものとなっています。
• 主な特徴と用途：この技術は、メガピラーメッキや再配線層（RDL）メタルなどの重要な要素に依存しています。アプリケーション・プロセッサー（AP）などの多ピン・アプリケーションをターゲットとしており、各社はinFO-Antenna-in-Package（AiP）やinFO-on-SubstrateイノベーションをFan-Out Wafer Level Packaging（FO-WLP）製品に組み込む予定です。これらのソリューションは、自動車、サーバー、スマートフォンなどで広く使用されています。
• アジア太平洋：中国、日本、インド、韓国などの経済大国に牽引されるアジア太平洋地域は、この市場の主要プレーヤーです。台湾は世界最大の半導体メーカーの本拠地であり、先進パッケージング・ソリューション、特にPLPの需要を牽引しています。半導体産業協会（SIA）によると、この地域は世界の半導体売上高の50％以上を占めており、台湾のメーカーが拡大する半導体ニーズにFOWLPを供給することを可能にしています。台湾の多くの企業がファンアウト包装の生産を拡大し、輸出を強化し、地域市場の成長を支えています。

本レポートで取り上げている主要企業には、TSMC Limited、Powertech Technology Inc、Amkor Technology Inc、ASE Inc、INTEVAC、Camtek、NXP Semiconductor、Deca Technologies、JCET Globalなどがあります：

本レポートの主な利点

• 洞察に満ちた分析：顧客セグメント、政府政策と社会経済要因、消費者嗜好、産業別、その他のサブセグメントに焦点を当て、主要地域および新興地域を網羅する詳細な市場考察を得ることができます。
• 競合情勢：世界の主要企業が採用する戦略的作戦を理解し、適切な戦略による市場浸透の可能性を理解することができます。
• 市場動向と促進要因：ダイナミックな要因と極めて重要な市場動向、そしてそれらが今後の市場開拓をどのように形成していくかを探ります。
• 行動可能な提言：ダイナミックな環境の中で、新たなビジネスストリームと収益を発掘するための戦略的意思決定に洞察を活用します。
• 幅広い利用者に対応：新興企業、研究機関、コンサルタント、中小企業、大企業にとって有益で費用対効果に優れています。

どのような用途で利用されていますか？

業界および市場考察、事業機会評価、製品需要予測、市場参入戦略、地理的拡大、設備投資の決定、規制の枠組みと影響、新製品開拓、競合の影響

調査範囲

• 2022年から2024年までの過去データ&2025年から2030年までの予測データ
• 成長機会、課題、サプライチェーンの展望、規制の枠組み、および動向分析
• 競合のポジショニング、戦略、および市場シェア分析
• 収益の成長および予測分析（国を含むセグメントおよび地域）
• 企業プロファイリング（戦略、製品、財務情報、主要動向など）

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場スナップショット

• 市場概要
• 市場の定義
• 調査範囲
• 市場セグメンテーション

第3章 ビジネス情勢

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• ポーターのファイブフォース分析
• 業界バリューチェーン分析
• ポリシーと規制
• 戦略的推奨事項

第4章 技術展望

第5章 ファンアウト包装市場：タイプ別

• イントロダクション
• コアファンアウト
• 高密度ファンアウト
• 超高密度ファンアウト

第6章 ファンアウト包装市場：キャリアサイズ別

• イントロダクション
• 300mm
• 600mm
• その他

第7章 ファンアウト包装市場：素材タイプ別

• イントロダクション
• 基板材料
• カプセル化材料
• 再配線層（RDL）材料
• その他

第8章 ファンアウト包装市場：エンドユーザー別

• イントロダクション
• 鋳造
• 統合デバイスメーカー（IDM）
• アウトソーシング半導体組立・テスト（OSAT）

第9章 ファンアウト包装市場：地域別

• イントロダクション
• 南北アメリカ
  • 米国
• 欧州、中東・アフリカ
  • ドイツ
  • オランダ
  • その他
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • 台湾
  • 韓国
  • その他

第10章 競合環境と分析

• 主要企業と戦略分析
• 市場シェア分析
• 合併、買収、合意およびコラボレーション
• 競合ダッシュボード

第11章 企業プロファイル

• TSMC Ltd.
• Powertech Technology Inc.
• Amkor Technology Inc.
• ASE Inc.
• INTEVAC
• Camtek
• NXP Semiconductors
• Deca Technologies
• JCET Global

第12章 付録

• 通貨
• 前提条件
• 基準年と予測年のタイムライン
• 利害関係者にとっての主なメリット
• 調査手法
• 略語

The Fan-Out Packaging Market will grow at a CAGR of 9.78% during the forecast period of 2022-2030.

Any package with connections fanning out from the chip surface to accommodate more external I/Os is referred to as fan-out packaging. The dies are completely submerged in an epoxy mold compound with conventional fan-out packaging rather than placed on a substrate or interposer. They are rapidly replacing the older, more established package-on-package (PoP), memory-on-logic systems. Additionally, the market's adoption of high-performance computing has expanded due to the growing use of artificial intelligence and machine learning in several industries.

Market Trends:

• Boost from ECP Technology in Fan-Out Packaging: The Fan-Out Packaging Solutions market is set to experience growth spurred by the integration of Encapsulated Chip Package (ECP) technology throughout the forecast period. Since the advent of the Internet and multimedia, the miniaturization of electronics through integrated circuits has become integral to modern life.
• Key Features and Applications: This technology relies on critical elements like mega pillar plating and redistribution layer (RDL) metal. It targets high-pin-count applications, such as application processors (AP), with companies planning to incorporate inFO-Antenna-in-Package (AiP) and inFO-on-Substrate innovations into their Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) offerings. These solutions are widely used in automobiles, servers, and smartphones. Additionally, firms are refining fabrication techniques for High-Density Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) to meet rising demand.
• Asia-Pacific: The Asia-Pacific region, led by economic powerhouses like China, Japan, India, and South Korea, is a key player in this market. Taiwan, home to some of the world's largest semiconductor producers, drives demand for advanced packaging solutions, particularly in PLPs. According to the Semiconductor Industry Association (SIA), the region accounts for over 50% of global semiconductor sales, enabling Taiwanese manufacturers to supply FOWLP for expanding semiconductor needs. Many companies in Taiwan are ramping up fan-out packaging production, enhancing exports and supporting regional market growth.

Some of the major players covered in this report include TSMC Limited, Powertech Technology Inc, Amkor Technology Inc, ASE Inc, INTEVAC, Camtek, NXP Semiconductor, Deca Technologies, and JCET Global, among others:

Key Benefits of this Report:

• Insightful Analysis: Gain detailed market insights covering major as well as emerging geographical regions, focusing on customer segments, government policies and socio-economic factors, consumer preferences, industry verticals, and other sub-segments.
• Competitive Landscape: Understand the strategic maneuvers employed by key players globally to understand possible market penetration with the correct strategy.
• Market Drivers & Future Trends: Explore the dynamic factors and pivotal market trends and how they will shape future market developments.
• Actionable Recommendations: Utilize the insights to exercise strategic decisions to uncover new business streams and revenues in a dynamic environment.
• Caters to a Wide Audience: Beneficial and cost-effective for startups, research institutions, consultants, SMEs, and large enterprises.

What do businesses use our reports for?

Industry and Market Insights, Opportunity Assessment, Product Demand Forecasting, Market Entry Strategy, Geographical Expansion, Capital Investment Decisions, Regulatory Framework & Implications, New Product Development, Competitive Intelligence

Report Coverage:

• Historical data from 2022 to 2024 & forecast data from 2025 to 2030
• Growth Opportunities, Challenges, Supply Chain Outlook, Regulatory Framework, and Trend Analysis
• Competitive Positioning, Strategies, and Market Share Analysis
• Revenue Growth and Forecast Assessment of segments and regions including countries
• Company Profiling (Strategies, Products, Financial Information, and Key Developments among others)

Fan-Out Packaging Market Segmentation:

By Type

• Core Fan-out
• High-density Fan-out
• Ultra-high-density Fan-out

By Carrier Size

• 300mm
• 600mm
• Others

By Material Type

• Substrate Materials
• Encapsulation Materials
• Redistribution Layer (RDL) Materials
• Others

By End-User

• Foundries
• Integrated Device Manufacturers (IDM)
• Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

By Region

• Americas
• USA
• Europe, Middle East, and Africa
• Germany
• Netherlandss
• Others
• Asia Pacific
• China
• Japan
• Taiwan
• South Korea
• Others

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

2. MARKET SNAPSHOT

• 2.1. Market Overview
• 2.2. Market Definition
• 2.3. Scope of the Study
• 2.4. Market Segmentation

3. BUSINESS LANDSCAPE

• 3.1. Market Drivers
• 3.2. Market Restraints
• 3.3. Market Opportunities
• 3.4. Porter's Five Forces Analysis
• 3.5. Industry Value Chain Analysis
• 3.6. Policies and Regulations
• 3.7. Strategic Recommendations

4. TECHNOLOGICAL OUTLOOK

5. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY TYPE

• 5.1. Introduction
• 5.2. Core Fan-out
• 5.3. High-density Fan-out
• 5.4. Ultra-high-density Fan-out

6. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY CARRIER SIZE

• 6.1. Introduction
• 6.2. 300mm
• 6.3. 600mm
• 6.4. Others

7. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY MATERIAL TYPE

• 7.1. Introduction
• 7.2. Substrate Materials
• 7.3. Encapsulation Materials
• 7.4. Redistribution Layer (RDL) Materials
• 7.5. Others

8. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY END-USER

• 8.1. Introduction
• 8.2. Foundries
• 8.3. Integrated Device Manufacturers (IDM)
• 8.4. Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)

9. FAN-OUT PACKAGING MARKET BY GEOGRAPHY

• 9.1. Introduction
• 9.2. Americas
  • 9.2.1. USA
• 9.3. Europe, Middle East, and Africa
  • 9.3.1. Germany
  • 9.3.2. Netherlandss
  • 9.3.3. Others
• 9.4. Asia Pacific
  • 9.4.1. China
  • 9.4.2. Japan
  • 9.4.3. Taiwan
  • 9.4.4. South Korea
  • 9.4.5. Others

10. COMPETITIVE ENVIRONMENT AND ANALYSIS

• 10.1. Major Players and Strategy Analysis
• 10.2. Market Share Analysis
• 10.3. Mergers, Acquisitions, Agreements, and Collaborations
• 10.4. Competitive Dashboard

11. COMPANY PROFILES

• 11.1. TSMC Ltd.
• 11.2. Powertech Technology Inc.
• 11.3. Amkor Technology Inc.
• 11.4. ASE Inc.
• 11.5. INTEVAC
• 11.6. Camtek
• 11.7. NXP Semiconductors
• 11.8. Deca Technologies
• 11.9. JCET Global

12. APPENDIX

• 12.1. Currency
• 12.2. Assumptions
• 12.3. Base and Forecast Years Timeline
• 12.4. Key benefits for the stakeholders
• 12.5. Research Methodology
• 12.6. Abbreviations