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市場調査レポート
商品コード
1295332
ウエハープローバ市場-2023年から2028年までの予測Wafer Prober Market - Forecasts from 2023 to 2028 |
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カスタマイズ可能
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ウエハープローバ市場-2023年から2028年までの予測 |
出版日: 2023年06月05日
発行: Knowledge Sourcing Intelligence
ページ情報: 英文 110 Pages
納期: 即日から翌営業日
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ウエハープローバは、半導体の開発・製造工程でウエハーの電気検査に使用されるシステムです。ただし、不透明な経済状況の中、消費者需要の低迷により半導体分野の成長率は低下すると予想され、ウエハープローバ市場に影響を与えています。
電子計測では、計測器や計測装置からの信号をプローブやプローブカードでウエハー上の専用デバイスに送り、信号を送り返します。ウエハープローブは、ウエハーを操作して、デバイスの意図する表面に接触させるために使用されます。
また、ウエハープローブは、半導体開発における試作ICの特性試験、信頼性試験、欠陥検出などにも使用されています。デバイス・プロセス評価では、ICのトランジスタ、インターコネクト、その他のIC構成素子を含むTEG (Test Element Group) の高精度測定と評価が行われます。
さらに、市場は全自動、半自動、手動に区分されます。それぞれのタイプは、半導体業界のさまざまなニーズに対応しています。全自動ウエハープローバは、高精度、高精度、高速で知られ、大量生産環境に最適です。一方、半自動ウエハープローバは、精度とフレキシビリティのバランスが取れており、手動プローバーよりも精度が高いです。手動のウエハープローバは、少量生産、研究開発、学術機関に適しています。
情報通信技術の台頭とデジタル社会への移行は、短期的には半導体の需要を増加させる。その結果、半導体製造装置に求められる技術要件はますます高度化し、対応が難しくなっています。プロセスの微細化に加え、多数のデバイスや異種部品を含む先進パッケージングを可能にする3D積層が業界で人気を集めています。
これは、これらのデバイスが半導体チップに大きく依存しているためです。ウエハープローバは、半導体チップが電子機器に組み込まれる前に、その性能と機能をテスト・検証し、品質と信頼性の要求基準を満たすことを保証します。メーカー各社は、高性能チップへの需要の高まりに対応するため、より高度なウエハープローバ技術に投資しています。
アジア太平洋地域は半導体技術のパイオニアであり、台湾、中国、日本、韓国に製造拠点があり、最先端の半導体製造設備で知られています。この地域には、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co、Samsung Electronics、SK Hynix、HI Siliconなどの主要企業があります。アジア太平洋地域はさらに、中国、日本、韓国、台湾、その他に分けられます。
主な市場参入企業は、Advantest Corporation、Teradyne Inc.、FormFactor Inc.、東京エレクトロン株式会社(TEL)、MPI Corporationなどです。アドバンテスト・コーポレーションとテラダイン・インクは、自動テスト装置(ATE)とウエハ・プロービング・ソリューションの世界の大手プロバイダーです。同時に、FormFactor Inc.は、プローブカードとプローブステーションで著名な参入企業です。
Wafer prober is a system used in the semiconductor development and manufacturing process for the electrical testing of wafers. Although the semiconductor sector growth rate is expected to decline due to weak consumer demand amidst uncertain economic conditions, affecting the wafer prober market.
In electronic measurement, the signal from the measuring instrument or measuring device is sent with a probe or probe card to a special device on the wafer, and the signal is sent back. Wafer probes are used to manipulate the wafer so that it can touch the intended surface of the device.
In addition, wafer probes are used to test prototype ICs' properties, reliability testing, and defect detection in semiconductor development. Device and process evaluation involves high-precision measurement and assessment of the Test Element Group (TEG), including transistors, interconnects, and other IC component elements for ICs.
Moreover, the market is segmented into fully automatic, semi-automatic, and manual. Each type caters to the different needs of the semiconductor industry. Fully Automatic wafer probers are known for their high precision, accuracy, and speed, making them ideal for mass-production environments. In contrast, semi-automatic wafer probers balance precision and flexibility and are more accurate than manual probers. Manual wafer probers are suitable for low-volume production, research and development, and academic institutions.
The rise of information and communication technologies and the ongoing transition to a digital society will increase demand for semiconductors in the short term. As a result, the technological requirements for semiconductor manufacturing equipment are becoming increasingly sophisticated and difficult to meet. In addition to process scaling, 3D stacking is gaining popularity in the industry as it enables advanced packaging that includes many devices and heterogeneous components.
This is because these devices are heavily reliant on semiconductor chips. Wafer probers test and verify the performance and functionality of semiconductor chips before they are integrated into electronic devices, ensuring that they meet the required standards for quality and reliability. Manufacturers are investing in more advanced wafer prober technologies to keep up with the growing demand for high-performance chips.
The Asia Pacific has been a pioneer in semiconductor technology, with manufacturing units located in Taiwan, China, Japan, and South Korea, known for their advanced semiconductor fabrication facilities. The region has the presence of several key companies like Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Samsung Electronics, SK Hynix, and HI Silicon, among others. The Asia Pacific region is further analyzed into China, Japan, South Korea, Taiwan, and others.
Major market players include Advantest Corporation, Teradyne Inc., FormFactor Inc., Tokyo Electron Limited (TEL), and MPI Corporation. Advantest Corporation and Teradyne Inc. are leading global providers of automatic test equipment (ATE) and wafer probing solutions. At the same time, FormFactor Inc. is a prominent player in probe cards and probe stations.