市場調査レポート
商品コード
1541009
電子ビームウエハー検査システム市場レポート:解像度、用途、最終用途、地域別 2024-2032E-Beam Wafer Inspection System Market Report by Resolution, Application, End Use, and Region 2024-2032 |
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電子ビームウエハー検査システム市場レポート:解像度、用途、最終用途、地域別 2024-2032 |
出版日: 2024年08月10日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 150 Pages
納期: 2~3営業日
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電子ビームウエハー検査システム市場の世界市場規模は2023年に7億5,990万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに34億5,960万米ドルに達し、2024年から2032年の間に17.8%の成長率(CAGR)を示すと予測しています。
電子ビームウエハー検査システムは、集積回路(IC)部品やウエハーの電子ビームスキャニングに基づく半導体製造ツールを指します。最終パッケージングの前にウエハー上の欠陥を検出するために使用され、ダイの小さなセクションをスキャンして、検出が困難な特定の系統的欠陥やランダム欠陥を特定するのに理想的です。検査システムはウエハーをスキャンし、隣接するダイの画像と比較して欠陥の座標を決定します。この技術は、小型ガジェット、スマートフォン、ラップトップ、タブレットの製造時に一般的に使用されています。また、リソグラフィ認定、ウエハー配置、レチクル品質の最適化にも使用されます。
エレクトロニクス産業の著しい成長は、急速な工業化とともに、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因のひとつです。半導体ウエハは特殊デバイスや家電製品の製造に広く使用されており、効率的な検査システムへの需要が高まっています。さらに、自動車の電動化と自動化も市場成長の原動力となっています。自動車部品には、エアバッグ制御、全地球測位システム(GPS)、アンチロック・ブレーキ・システム(ABS)、ナビゲーション・ディスプレイ・システム、パワーダウン・ウィンドウ制御など、数多くのウエハーが使用されています。また、自動運転や衝突検知技術の向上にも使用され、ウエハー検査システムの需要を高めています。さらに、より効率的で大量生産に必要な全体時間を最小化するマルチビームeビーム検査システムの開発など、さまざまな技術の進歩が市場をさらに牽引すると予測されています。
The global e-beam wafer inspection system market size reached US$ 759.9 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 3,459.6 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 17.8% during 2024-2032.
E-beam wafer inspection system refers to a semiconductor fabrication tool based on electron beam scanning of integrated circuit (IC) components or wafers. It is used for detecting any defects in the wafers before final packaging and is ideal for scanning small sections of a die to identify specific hard-to-detect systematic and random defects. The inspection system scans the wafer and determines coordinates of the defects by comparing it to the image of the adjacent dies. This technique is commonly used while manufacturing compact gadgets, smartphones, laptops and tablets. It is also used for lithographic qualification, wafer dispositioning and reticle quality optimization.
Significant growth in the electronics industry, along with rapid industrialization, is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Semiconductor wafers are widely used for manufacturing specialized devices and consumer electronics, thereby increasing the demand for efficient inspection systems. Furthermore, the electrification and automation in automobiles is also driving the market growth. Numerous kinds of wafers are used in automobile components, such as airbag controls, global positioning systems (GPS), anti-lock braking systems (ABS), navigation and display systems and power down and window controls. They are also used for improving automated driving and collision detection technologies, which, in turn, have increased the demand for wafer inspection systems. Moreover, various technological advancements, such as the development of multi-beam e-beam inspection systems that are more efficient and minimize the overall time required for mass production, are projected to drive the market further.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global e-beam wafer inspection system market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on resolution, application and end use.
Less than 1 nm
1 nm to 10 nm
More than 10 nm
Defect Imaging
Lithographic Qualification
Bare Wafer OQC/IQC
Wafer Dispositioning
Reticle Quality Inspection
Inspector Recipe Optimization
Communication Devices
Consumer Electronic Equipments
Automotive Parts
Others
North America
United States
Canada
Asia Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Aerotech Inc., Applied Materials Inc., ASML Holding N.V., Hitachi Ltd., KLA-Tener Corporation, Lam Research Corporation, Nanotronics Imaging Inc., NXP Semiconductors N.V. (Qualcomm Incorporated), Renesas Electronics Corporation, Synopsys Inc., Taiwan Semiconductor and Teledyne Technologies.